JPH0438109B2 - - Google Patents

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JPH0438109B2
JPH0438109B2 JP59101425A JP10142584A JPH0438109B2 JP H0438109 B2 JPH0438109 B2 JP H0438109B2 JP 59101425 A JP59101425 A JP 59101425A JP 10142584 A JP10142584 A JP 10142584A JP H0438109 B2 JPH0438109 B2 JP H0438109B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
cable
heat
mold
polyethylene
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP59101425A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60246578A (ja
Inventor
Shoichi Hasegawa
Tadao Omya
Tsuneaki Motai
Mikyuki Ono
Isao Kaji
Masaru Kurata
Masayuki Tan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Priority to JP59101425A priority Critical patent/JPS60246578A/ja
Publication of JPS60246578A publication Critical patent/JPS60246578A/ja
Publication of JPH0438109B2 publication Critical patent/JPH0438109B2/ja
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  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Processing Of Terminals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、架橋ポリエチレンケーブルの接続
方法に関し、特に押出し機を使つて、金型内に樹
脂を圧入して補強絶縁体を作る方式の接続方法に
関するものである。
[従来技術] 第3図で、10はケーブルの全体、12はその
絶縁体、14は導体、16は導体接続部、18は
内部半導電層である。
導体接続部16およびその付近のケーブル上に
金型50をかぶせ、その中に、押出し機を使つ
て、中央または端部の圧入口52,54から樹脂
を圧入し、その後、加熱架橋ならびに冷却をし
て、補強絶縁体を形成する。
この方法によると、非常に特性の良い接続部が
得られる。
[発明が解決しようとする課題] しかし、従来の場合は、樹脂を圧入する金型5
0内の形状が、樹脂のような高粘度の流体が流動
するには複雑すぎて、このことが、ケーブルペン
シリングなどにボイドを形成する原因になつてい
た。
この発明は、金型内に樹脂を押出し成形する方
式をとりながらも、なおかつボイドができない接
続方法の提供を目的とするものである。
[課題を解決するための手段] 第1図、第2図のように、 金型30内における、ケーブル10上に熱収縮
チユーブ20をかぶせかつ前記ケーブルにほぼ接
触する程度に収縮させておき、その熱収縮チユー
ブの内側に、当該熱収縮チユーブの横方向から、
未架橋ポリエチレンを圧入することを特徴とす
る。
熱収縮チユーブ20には、成形温度において、
ポリエチレンと融着して一体になるような材質の
ものを使う。具体的には、ポリエチレンで良い。
ただし、ポリエチレンだけで補強絶縁体を形成
した場合は、後で、その上に外部半導電層を設け
なければならない。そこで、熱収縮チユーブ20
にポリエチレンを主体とする半導電体を用いれ
ば、それ自体が、後で外部半導電層になり、かつ
補強絶縁体と十分に密着したものになる。
また、補強絶縁体上に高誘電率材料の層を設け
て、電界の緩和を図ることもあるが、そのような
場合は、熱収縮チユーブ20に、ポリエチレンの
中に公知の高誘電率材料を混入したものを用いる
ことができる。
金型30には、従来の押出し成形に用いたもの
を、そのまま使うことができる。34はヒーター
である。
[作用] (1) まず第2図のように、ケーブル導体14、導
体接続部16上に半導電層18を設け、その上
に熱収縮チユーブ20と金型30とを装着す
る。なお、収縮チユーブ20は少し収縮させ
て、ケーブル上にほぼ接触するようにしてお
く。
この段階では、熱収縮チユーブ20と金型30
との間に、大きな隙間32ができている。
(2) 押出し機により、金型端部の圧入口36か
ら、樹脂22(未架橋ポリエチレン)を熱収縮
チユーブ20の横方向から、その内側(チユー
ブ20とケーブル10との間)に圧入する。
またヒーター34により加熱しておく。
樹脂22は熱収縮チユーブ20を押し広げなが
ら、その内に入つてゆく(第1図)。そのとき、
熱収縮チユーブ20はヒーター34および樹脂2
2の熱により収縮しようとし、そのたため、樹脂
22に従来の広い金型内キヤビテイに圧入される
場合よりも大きな圧力がかかる。
その結果、次の理由により、ボイドを生じるこ
となく、樹脂を充填することができる。
もともと押出し機から熱収縮チユーブ20内に
送り込まれる樹脂内に気泡はない。
ボイドができるのは、樹脂の流れが乱れて、空
気を巻き込むからである。
空気を巻き込まないためには、樹脂の流れに
乱れができない、樹脂の圧力が高いこと、が必
要である。
もし仮に、熱収縮チユーブ20内への樹脂の圧
入を、上記のように横方向からではなくて、中央
(導体接続部16の上)から行つたとすると、樹
脂は、金型内の最も形状が複雑な部分に、先ず入
ることになる(熱収縮チユーブ20を押し広げな
がらその内に入つてゆくのは本発明の場合と同じ
であるが)。
そのため、入つた樹脂は、導体接続部16の側
面を通つて下側に回つたり、ケーブルペンシリン
グ部の方に向かつて流れたり、あるいはその途中
でまた下側に回つたりする。いろいろな方向の樹
脂の流れができる。しかもそれらの流れの速度は
等しくない。そのため、樹脂の流れに渦ができ易
い。渦ができると、空気を巻き込む可能性が高く
なる。
また、入口から入つた樹脂がいろいろな方向に
広く流れるため、樹脂の圧力が低下する。上記の
ように熱収縮チユーブ20の収縮力が作用する
が、樹脂の押出し圧力より低くなる。またケーブ
ル導体側に向かうラジアル方向の均一な力が働き
難い。
これらのことが、さらにボイドをでき易くす
る。
これに反して、本発明のように横方向から圧入
すると、第1図の金型のリングゲートを通つた後
の樹脂の流れは、ケーブル軸方向(同図で右向
き)だけになる。また、流れと直角方向の断面は
常にドーナツ形で、シンプルである。そのため、
樹脂の流れが乱れない。したがつて、空気を巻き
込まない。
また中央から入れる場合に比べて、樹脂の広が
り方は少ないから、圧力の低下は少ない。これら
の理由により、ボイドを生じることなく、樹脂を
充填することができる。
なお、樹脂には常に押出し機の圧力が作用して
いるし、金型内はヒータにより加熱しておくの
で、樹脂が途中で詰まる心配はない。
なおまた、樹脂圧入後の架橋や冷却などは、従
来どおりである。
[別の実施様態] (1) 金型30内の隙間32に、適当な加圧媒体
(図示省略)を圧入する。
そうすると、加圧媒体の圧力が熱収縮チユーブ
20の収縮力に加わるので、樹脂22の充填がよ
り良く行なわれて、ボイドの発生がより少なくな
る。
(2) ヒーター34を設ける代りに、金型30内
に、一定圧の加熱媒体(シリコーン油など)を
循環させるようにしてもよい。その場合は、そ
の媒体を冷却にも使える。
[発明の効果] 金型内における、ケーブル上に熱収縮チユーブ
をかぶせかつ前記ケーブルにほぼ接触する程度に
収縮させておき、その熱収縮チユーブの内側に、
当該熱収縮チユーブの横方向から、未架橋ポリエ
チレンを圧入するようにしたので、 上記のように、樹脂22は、片方の端から熱収
縮チユーブ20を次第に押し広げながら、その内
に入つてゆく(第1図)。同時に、熱収縮チユー
ブ20は、圧入されてきた樹脂22の熱などによ
り収縮しようとするため、樹脂22には、従来の
広い金型内キヤビテイに圧入される場合よりも大
きな圧力がかかる。
そのときの樹脂の流れは、ケーブル軸方向(同
図で右向き)だけになる。また、流れと直角方向
の断面は常にドーナツ形で、シンプルである。そ
のため、樹脂の流れが乱れない。したがつて、空
気を巻き込まない。
また中央から入れる場合に比べて、樹脂の広が
り方は少ないから、圧力の低下は少ない。これら
の理由により、ボイドを生じることなく、樹脂を
充填することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の方法を実施している途中の
状態の説明図で、第2図はそれより以前の、まだ
樹脂22を充填していないときの状態の説明図、
第3図は従来技術の説明図。 10……ケーブル、16……導体接続部、18
……内部半導電層、20……熱収縮チユーブ、2
2……樹脂、30……金型。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ケーブル導体接続部およびその付近のケーブ
    ル上に金型をかぶせ、押出し機によつて前記金型
    内に未架橋ポリエチレンを圧入し、その後、加熱
    架橋ならびに冷却を行なう架橋ポリエチレンケー
    ブルの接続方法において、 前記金型内における、前記ケーブル上に熱収縮
    チユーブをかぶせかつ前記ケーブルにほぼ接触す
    る程度に収縮させておき、その熱収縮チユーブの
    内側に、当該熱収縮チユーブの横方向から、未架
    橋ポリエチレンを圧入することを特徴とする、 架橋ポリエチレンケーブルの接続方法。 2 熱収縮チユーブが、ポリエチレンを主体とす
    る半導電材料からなることを特徴とする、特許請
    求の範囲第1項に記載の架橋ポリエチレンケーブ
    ルの接続方法。
JP59101425A 1984-05-19 1984-05-19 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法 Granted JPS60246578A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59101425A JPS60246578A (ja) 1984-05-19 1984-05-19 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59101425A JPS60246578A (ja) 1984-05-19 1984-05-19 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60246578A JPS60246578A (ja) 1985-12-06
JPH0438109B2 true JPH0438109B2 (ja) 1992-06-23

Family

ID=14300348

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59101425A Granted JPS60246578A (ja) 1984-05-19 1984-05-19 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法

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JP (1) JPS60246578A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5832380A (ja) * 1981-08-21 1983-02-25 沖電気工業株式会社 防水型ケ−ブルの接続方法
JPS59198816A (ja) * 1983-04-25 1984-11-10 昭和電線電纜株式会社 ケ−ブル接続部の形成方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5832380A (ja) * 1981-08-21 1983-02-25 沖電気工業株式会社 防水型ケ−ブルの接続方法
JPS59198816A (ja) * 1983-04-25 1984-11-10 昭和電線電纜株式会社 ケ−ブル接続部の形成方法

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Publication number Publication date
JPS60246578A (ja) 1985-12-06

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