JPS6260419A - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 - Google Patents
架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法Info
- Publication number
- JPS6260419A JPS6260419A JP60201257A JP20125785A JPS6260419A JP S6260419 A JPS6260419 A JP S6260419A JP 60201257 A JP60201257 A JP 60201257A JP 20125785 A JP20125785 A JP 20125785A JP S6260419 A JPS6260419 A JP S6260419A
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- JP
- Japan
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- mold
- cable
- temperature
- polyethylene
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル（ＣＶケー
ブル）の接続部の補強絶縁層を金型を用いて押出モール
ドにより形成する接続部の形成方法に関する。
ブル）の接続部の補強絶縁層を金型を用いて押出モール
ドにより形成する接続部の形成方法に関する。
（従来技術及び解決しようとする問題点）いて押出モー
ルドにより形成する場合、通常金型内に成形樹脂の押出
注入完了後の冷却過程における樹脂の降温に伴う体積収
縮を補う目的で樹脂の補足注入が行われる。従来この冷
却時の補足注入は経験に頼っており、必ずしも技術的な
根櫨が明確でなかったので、ケーブルの絶縁厚さや導体
サイズが変った時の最適化が迅速に行われていなかった
。
ルドにより形成する場合、通常金型内に成形樹脂の押出
注入完了後の冷却過程における樹脂の降温に伴う体積収
縮を補う目的で樹脂の補足注入が行われる。従来この冷
却時の補足注入は経験に頼っており、必ずしも技術的な
根櫨が明確でなかったので、ケーブルの絶縁厚さや導体
サイズが変った時の最適化が迅速に行われていなかった
。
第１図は押出モールドによるＣｖケーブルの接続部の形
成方法の説明図を示す。図面において、はケーブル導体
（３）の接続スリーブ、■はケーブル導体■の接続部の
電界緩和のためにケーブル導体接続スリーブ（２）上に
ケーブルの内部半導ｉｆｆ■にわたって施した接続部内
部半導篭居である。
成方法の説明図を示す。図面において、はケーブル導体
（３）の接続スリーブ、■はケーブル導体■の接続部の
電界緩和のためにケーブル導体接続スリーブ（２）上に
ケーブルの内部半導ｉｆｆ■にわたって施した接続部内
部半導篭居である。
上記ケーブルの導体接続部を内包し、ケーブル絶縁層（
１）に跳って金型■が装着され、金型■の内部空間ωに
押出機により架橋剤を配合した未架橋のポリエチレン混
和物を押出注入し、しかる後加圧加熱して金型■内に注
入したポリエチレン混和物を架橋せしめると共に、一体
に成形して補強絶縁層を形成する。なお、図面において
■はポリエチレン混和物の注入孔である。
１）に跳って金型■が装着され、金型■の内部空間ωに
押出機により架橋剤を配合した未架橋のポリエチレン混
和物を押出注入し、しかる後加圧加熱して金型■内に注
入したポリエチレン混和物を架橋せしめると共に、一体
に成形して補強絶縁層を形成する。なお、図面において
■はポリエチレン混和物の注入孔である。
このようにして形成したＣｖケーブルの押出モールドに
よる接続部の性能は、ケーブル絶縁層と押出しにより形
成される補強絶縁層の接着度に大きく依存する。これは
ケーブル絶縁層及び接続部補強絶縁層の冷却時における
体積収縮が両者の界面付近に集中し、界面の微小欠陥が
増幅されることが原因と考えられている。
よる接続部の性能は、ケーブル絶縁層と押出しにより形
成される補強絶縁層の接着度に大きく依存する。これは
ケーブル絶縁層及び接続部補強絶縁層の冷却時における
体積収縮が両者の界面付近に集中し、界面の微小欠陥が
増幅されることが原因と考えられている。
このような問題点を解消し、界面の接着度の良好な接続
部を得る方策として、本件発明者等は、金型内にポリエ
チレン混和物を注入する前の予熱時に金型内のケーブル
絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融点温度（示差熱量計
によって測定した温度）以上に達せしめておき、しかる
後金型内にポリエチレン混和物を押出注入することによ
り、前記界面はポリエチレン混和物の押出注入終了時点
ですでに熱融着しており、その後の架橋に剥離するなど
の問題を防止し得ることを見出した。
部を得る方策として、本件発明者等は、金型内にポリエ
チレン混和物を注入する前の予熱時に金型内のケーブル
絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融点温度（示差熱量計
によって測定した温度）以上に達せしめておき、しかる
後金型内にポリエチレン混和物を押出注入することによ
り、前記界面はポリエチレン混和物の押出注入終了時点
ですでに熱融着しており、その後の架橋に剥離するなど
の問題を防止し得ることを見出した。
しかし、この場合、金型も注入したポリエチレン混和物
の流れを良くするために当然架橋ポリエチレンの融点以
上の温度にあり、金型への混和物の注入が完了して冷却
過程に入ったとき、このまま放置すると金型が先に冷え
、金型に接している混和物も固化してしまう。この結果
混和物の補足注入の効果が特に端部にまで及ばないとい
う事態となり、端部近くの界面で界面を剥がす方向で応
力が加わることになり、そこに存在する微小空隙などの
欠陥が増幅されることがわかった。
の流れを良くするために当然架橋ポリエチレンの融点以
上の温度にあり、金型への混和物の注入が完了して冷却
過程に入ったとき、このまま放置すると金型が先に冷え
、金型に接している混和物も固化してしまう。この結果
混和物の補足注入の効果が特に端部にまで及ばないとい
う事態となり、端部近くの界面で界面を剥がす方向で応
力が加わることになり、そこに存在する微小空隙などの
欠陥が増幅されることがわかった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上述の問題点を解消し、改良された接続部の形
成方法を提供するもので、その特徴は、金型及び金型内
のケーブル絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融点以上の
温度に昇温して金型内に架橋剤を配合した未架橋のポリ
エチレン混和物を押出注入し、その冷却過程において、
ケーブル絶縁層と押出しによる補強絶縁層の界面の温度
が架橋ポリエチレンの融点以下になるまで金型の温度を
架橋ポリエチレンの融点以上に保持しておくことにある
。
成方法を提供するもので、その特徴は、金型及び金型内
のケーブル絶縁層表面を架橋ポリエチレンの融点以上の
温度に昇温して金型内に架橋剤を配合した未架橋のポリ
エチレン混和物を押出注入し、その冷却過程において、
ケーブル絶縁層と押出しによる補強絶縁層の界面の温度
が架橋ポリエチレンの融点以下になるまで金型の温度を
架橋ポリエチレンの融点以上に保持しておくことにある
。
（実施例）
第１図のように、ケーブル導体接続部を内包し、ケーブ
ル絶縁層（１）に跳って金型■を装着し、金型（６）の
内部空間■に架橋剤を配合した未架橋のポリエチレン混
和物を押出注入する前に、金型（ｅに取付けたヒータ（
図示せず）等により金型■を予熱し、金型（６）内のケ
ーブル絶縁層表面を絶縁体である架橋ポリエチレンの融
点温度以上に達せしめておき、しかる後金型■の混和物
注入孔■からポリエチレン混和物を注入する。
ル絶縁層（１）に跳って金型■を装着し、金型（６）の
内部空間■に架橋剤を配合した未架橋のポリエチレン混
和物を押出注入する前に、金型（ｅに取付けたヒータ（
図示せず）等により金型■を予熱し、金型（６）内のケ
ーブル絶縁層表面を絶縁体である架橋ポリエチレンの融
点温度以上に達せしめておき、しかる後金型■の混和物
注入孔■からポリエチレン混和物を注入する。
しかして、その冷却過程においては、金型（６）内のケ
ーブル絶縁層（１）と押出しによる補強絶縁層の界面の
温度が架橋ポリエチレンの融点以下となるまで金型（６
）の温度を制御して融点以上に保持しておく。この際、
前記界面の温度は導体（３）側からその長さ方向に熱が
逃げることにより冷却される。
ーブル絶縁層（１）と押出しによる補強絶縁層の界面の
温度が架橋ポリエチレンの融点以下となるまで金型（６
）の温度を制御して融点以上に保持しておく。この際、
前記界面の温度は導体（３）側からその長さ方向に熱が
逃げることにより冷却される。
その後金型■内にポリエチレン混和物を補足注入するこ
とにより界面のいたるところで正圧を保つことができ、
界面の欠陥を増幅することがなく、良好な接続部が得ら
れる。
とにより界面のいたるところで正圧を保つことができ、
界面の欠陥を増幅することがなく、良好な接続部が得ら
れる。
因ｈ ニ、１５４ ｋＶ 、 ２０００ｍｍ ’ １７
） ＣＶケーブルノ押出モールド接続部２種類について
ＡＣ破壊電圧を測定した結果は下表の通りである。
） ＣＶケーブルノ押出モールド接続部２種類について
ＡＣ破壊電圧を測定した結果は下表の通りである。
表
（発明の効果）
上述した本発明の接続部の形成方法によれば、冷却過程
において金型内ケーブル絶縁層と接続部補強絶縁層の界
面の温度が架橋ポリエチレンの融点以下となるまで、金
型の温度をその温度以上に保持しているので、補足注入
の際常に界面が正圧に保たれており、界面の微小欠陥が
増幅されることがない。従って界面を原因とする絶縁破
壊が少くなり、良好な押出モールド型接続部が得られる
。
において金型内ケーブル絶縁層と接続部補強絶縁層の界
面の温度が架橋ポリエチレンの融点以下となるまで、金
型の温度をその温度以上に保持しているので、補足注入
の際常に界面が正圧に保たれており、界面の微小欠陥が
増幅されることがない。従って界面を原因とする絶縁破
壊が少くなり、良好な押出モールド型接続部が得られる
。
第１図はＣｖケーブルの押出モールドによる接続部の形
成方法の説明図を示す。 １・・・ケーブル絶縁層、３・・・ケーブル導体、４・
・・導体接続スリーブ、６・・・金型。
成方法の説明図を示す。 １・・・ケーブル絶縁層、３・・・ケーブル導体、４・
・・導体接続スリーブ、６・・・金型。
Claims (1)
- （１）架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の補
強絶縁層を金型を用いて押出モールドにより形成する方
法において、金型及び金型内のケーブル絶縁層表面を架
橋ポリエチレンの融点以上の温度に昇温して金型内に架
橋剤を配合した未架橋のポリエチレン混和物を押出注入
し、その冷却過程において、ケーブル絶縁層と押出しに
よる補強絶縁層の界面の温度が架橋ポリエチレンの融点
以下になるまで金型の温度を架橋ポリエチレンの融点以
上に保持しておくことを特徴とする架橋ポリエチレン絶
縁電力ケーブルの接続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60201257A JPH0626448B2 (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60201257A JPH0626448B2 (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260419A true JPS6260419A (ja) | 1987-03-17 |
| JPH0626448B2 JPH0626448B2 (ja) | 1994-04-06 |
Family
ID=16437941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60201257A Expired - Lifetime JPH0626448B2 (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626448B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837954A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-05 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP60201257A patent/JPH0626448B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837954A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-05 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0626448B2 (ja) | 1994-04-06 |
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