JPS6042597B2 - 架橋ポリオレフイン電線ケーブルの接続方法 - Google Patents
架橋ポリオレフイン電線ケーブルの接続方法Info
- Publication number
- JPS6042597B2 JPS6042597B2 JP53130748A JP13074878A JPS6042597B2 JP S6042597 B2 JPS6042597 B2 JP S6042597B2 JP 53130748 A JP53130748 A JP 53130748A JP 13074878 A JP13074878 A JP 13074878A JP S6042597 B2 JPS6042597 B2 JP S6042597B2
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- JP
- Japan
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- injection
- mold
- electric wire
- cross
- wire cable
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
従来より架橋ポリエチレンを絶縁層とする高圧ケーブ
ルの接続部に於て絶縁層を施す方法として、ポリエチレ
ンや架橋ポリエチレン等をテープ状にして巻いたり、金
型を用いて注型した後、加圧下て加熱し、ケーブル絶縁
層と一体化させる方法が広く用いられている。
ルの接続部に於て絶縁層を施す方法として、ポリエチレ
ンや架橋ポリエチレン等をテープ状にして巻いたり、金
型を用いて注型した後、加圧下て加熱し、ケーブル絶縁
層と一体化させる方法が広く用いられている。
高圧ケーブルに於ては絶縁体への異物の巻き込みは電気
性能の大きな低下をもたらす為、異物の巻き込みの恐れ
がない金型を用いて注型する方法が望ましい。金型を用
いて絶縁材料を注型する際、金型内で樹脂が冷えない様
に金型を予熱するが、熱によつてポリエチレンや架橋ポ
リエチレン等のケーブル絶縁層が変形する恐れがある。
それ故、ケーブル絶縁層の変形を抑える必要から、金
型の温度は８０〜１２０℃程度にしか上げられず、充分
な予熱が出来ない。
性能の大きな低下をもたらす為、異物の巻き込みの恐れ
がない金型を用いて注型する方法が望ましい。金型を用
いて絶縁材料を注型する際、金型内で樹脂が冷えない様
に金型を予熱するが、熱によつてポリエチレンや架橋ポ
リエチレン等のケーブル絶縁層が変形する恐れがある。
それ故、ケーブル絶縁層の変形を抑える必要から、金
型の温度は８０〜１２０℃程度にしか上げられず、充分
な予熱が出来ない。
その為ケーブル絶縁層との境界で樹脂が冷えてかたまり
、空隙を作るといつた問題があつた。特に注入する材料
として架橋剤入りのポリエチレンを用いる場合には、架
橋剤が分解しない様、低い温度で注型する必要があり、
前述の様な傾向が著しく、ケーブル接続部として充分満
足し得る性能を有するには至らなかつた。本発明は上記
のことを鑑みてなされたもので、金型の中央部付近に設
けられた注入口より架橋剤を配合したポリオレフィンを
注入するに際し、注入する速度Ｑ（ｃｃ／分）と注入に
要する時間を（分）の比Ｑ／ をが５（ｃｃ／分。）以
上になる様に樹脂注入速度を選び、かつ金型の注入口側
と反対側でかつ該金型の両端に設けられた一対のオーバ
ーフロー孔よりオーバーフローさせることによつて上述
の問題点を解決し、電気的特性に優れた架橋ポリオレフ
ィン電線ケーブルの接続方法を堤供するものである。
本発明を図を用いて説明する。
、空隙を作るといつた問題があつた。特に注入する材料
として架橋剤入りのポリエチレンを用いる場合には、架
橋剤が分解しない様、低い温度で注型する必要があり、
前述の様な傾向が著しく、ケーブル接続部として充分満
足し得る性能を有するには至らなかつた。本発明は上記
のことを鑑みてなされたもので、金型の中央部付近に設
けられた注入口より架橋剤を配合したポリオレフィンを
注入するに際し、注入する速度Ｑ（ｃｃ／分）と注入に
要する時間を（分）の比Ｑ／ をが５（ｃｃ／分。）以
上になる様に樹脂注入速度を選び、かつ金型の注入口側
と反対側でかつ該金型の両端に設けられた一対のオーバ
ーフロー孔よりオーバーフローさせることによつて上述
の問題点を解決し、電気的特性に優れた架橋ポリオレフ
ィン電線ケーブルの接続方法を堤供するものである。
本発明を図を用いて説明する。
導体１上に内部半導電層２を施した後これを注型用の金
型３にセットし、この金型をヒーター４によつてしかる
温度に加熱した後、架橋剤を配合したポリオレフィンを
注入口５より注入し、オーバーフロー用の孔６よりあふ
れさせる。 注入口５は金型３の中央部付近に設けられ
ており、オーバーフロー孔６は金型３の注入口５側と反
対側でかつ該金型３の両端に一対設けられている。
型３にセットし、この金型をヒーター４によつてしかる
温度に加熱した後、架橋剤を配合したポリオレフィンを
注入口５より注入し、オーバーフロー用の孔６よりあふ
れさせる。 注入口５は金型３の中央部付近に設けられ
ており、オーバーフロー孔６は金型３の注入口５側と反
対側でかつ該金型３の両端に一対設けられている。
本発明において用いられる金型には、上記の位置関係に
ある注入口とオーバーフロー孔が設けられているから、
注入からオーバーフローするまでのバスが短かく、従つ
て樹脂が途中で余り冷えることなく金型内全体に充填す
ることができる。
ある注入口とオーバーフロー孔が設けられているから、
注入からオーバーフローするまでのバスが短かく、従つ
て樹脂が途中で余り冷えることなく金型内全体に充填す
ることができる。
この場合に於て、以下に述べる注入条件でなければ、上
記金型の利点を充分に生かすことができない。樹脂の注
入する速度が遅く、注入に時間をかけた場合、金型の壁
面やケーブルとの界面で樹脂が冷えて固まリポイドを作
る恐れがあり、ケーブル絶縁層との接着不良の原因とな
るので、これを防止するには注入する速度を増し、材料
が冷えきらないうちに注型を完了すれば良い。注入する
速度については、接続部の絶縁厚等によつて異なるが、
種々実験を行つた結果、注入する速度Ｑ（Ｃｃ／分）と
注入で要する時間ｔ（分）との比Ｑ／ｔが５以上となる
様に注入速度を選べば、上記の様な問題を解決出来る事
を見出した。絶縁厚が厚く、注入成型する容積が大きく
、注入に時間を要してもＱ／ｔが５以上となる様な注入
量をとればケーブル絶縁層表面が局部的に温度上昇し、
界面の接着を良く出来ると同時に樹脂が冷える事をも防
止出来る。又、逆に絶縁厚が薄く成型する容積が小さい
場合でもＱ／ｔが５未満となる様な注入速度では容易に
樹脂が冷えて空隙を作り易くなり、充分な電気性能は得
られなくなる。この方法に於て注入終了後、金型に設け
られたオーバーフロー用の孔より、樹脂を１分以上あふ
れさせれば注入初期に巻き込んだボイド等を押し流す事
が出来る為、更に望ましい。又、注入される樹脂が架橋
剤入りのポリエチレンでの様に架橋剤の分解を抑える為
に注入時の樹脂温度が上げられない場合には更に本方法
は有効である。ここて接続部の絶縁層として注入するポ
リオレフィンは、架橋剤を配合したポリエチレン、エチ
レン・プロピレン共重体、エチレン酢酸ビニル共重合体
等、電線、ケーブルの絶縁体として用いられているもの
が使用される。又、絶縁体を施した後、加圧下で加熱す
る方法は液体、気体とで加圧、加熱してもよく金型内で
ブレスによつても良く、加圧下で加熱出来る方法であれ
ばいかなる方法でも良い。本発明の効果を見る為、導体
１５０ｗｒ１ｔ１絶縁厚７醜の架橋ポリエチレン絶縁の
ケーブルを用い、架橋剤（ジクシルパーオキサイド）入
りのポリエチレンを接続部絶縁層として１０ｍ１１厚に
種々注入速度Ｉを変えて金型を用いて成形したもの、導
体１０００Ｔｎ１Ｌ絶縁厚２０ＴＩｒｆｎの架橋ポリエ
チレン絶縁のケーブルを用い、架橋剤入りのポリエチレ
ンを接続部絶縁層として３０Ｔｆ０ｆｔ厚に種々注入速
度を変えて成形したものを窒素ガス圧下（５ＫＧ／Ｃｊ
ｌ）で加熱架橋して電・気性能を比較した。
記金型の利点を充分に生かすことができない。樹脂の注
入する速度が遅く、注入に時間をかけた場合、金型の壁
面やケーブルとの界面で樹脂が冷えて固まリポイドを作
る恐れがあり、ケーブル絶縁層との接着不良の原因とな
るので、これを防止するには注入する速度を増し、材料
が冷えきらないうちに注型を完了すれば良い。注入する
速度については、接続部の絶縁厚等によつて異なるが、
種々実験を行つた結果、注入する速度Ｑ（Ｃｃ／分）と
注入で要する時間ｔ（分）との比Ｑ／ｔが５以上となる
様に注入速度を選べば、上記の様な問題を解決出来る事
を見出した。絶縁厚が厚く、注入成型する容積が大きく
、注入に時間を要してもＱ／ｔが５以上となる様な注入
量をとればケーブル絶縁層表面が局部的に温度上昇し、
界面の接着を良く出来ると同時に樹脂が冷える事をも防
止出来る。又、逆に絶縁厚が薄く成型する容積が小さい
場合でもＱ／ｔが５未満となる様な注入速度では容易に
樹脂が冷えて空隙を作り易くなり、充分な電気性能は得
られなくなる。この方法に於て注入終了後、金型に設け
られたオーバーフロー用の孔より、樹脂を１分以上あふ
れさせれば注入初期に巻き込んだボイド等を押し流す事
が出来る為、更に望ましい。又、注入される樹脂が架橋
剤入りのポリエチレンでの様に架橋剤の分解を抑える為
に注入時の樹脂温度が上げられない場合には更に本方法
は有効である。ここて接続部の絶縁層として注入するポ
リオレフィンは、架橋剤を配合したポリエチレン、エチ
レン・プロピレン共重体、エチレン酢酸ビニル共重合体
等、電線、ケーブルの絶縁体として用いられているもの
が使用される。又、絶縁体を施した後、加圧下で加熱す
る方法は液体、気体とで加圧、加熱してもよく金型内で
ブレスによつても良く、加圧下で加熱出来る方法であれ
ばいかなる方法でも良い。本発明の効果を見る為、導体
１５０ｗｒ１ｔ１絶縁厚７醜の架橋ポリエチレン絶縁の
ケーブルを用い、架橋剤（ジクシルパーオキサイド）入
りのポリエチレンを接続部絶縁層として１０ｍ１１厚に
種々注入速度Ｉを変えて金型を用いて成形したもの、導
体１０００Ｔｎ１Ｌ絶縁厚２０ＴＩｒｆｎの架橋ポリエ
チレン絶縁のケーブルを用い、架橋剤入りのポリエチレ
ンを接続部絶縁層として３０Ｔｆ０ｆｔ厚に種々注入速
度を変えて成形したものを窒素ガス圧下（５ＫＧ／Ｃｊ
ｌ）で加熱架橋して電・気性能を比較した。
この結果、本発明になる方法では接続部絶縁層ケーブル
絶縁層との界面の接着も良好で電気的性能に於て優れた
ものが得られる事が確認された。押出注入時金型は１１
０℃に予熱 接続部の加熱は接続部表面２００℃で加熱
絶縁層との界面の接着も良好で電気的性能に於て優れた
ものが得られる事が確認された。押出注入時金型は１１
０℃に予熱 接続部の加熱は接続部表面２００℃で加熱
第１図は本発明の詳細な説明するための接続部の断面図
であり、１は導体、２は内部半導電層、３は金型、４は
ヒーター、５は注入口、６はオーバーフロー孔である。
であり、１は導体、２は内部半導電層、３は金型、４は
ヒーター、５は注入口、６はオーバーフロー孔である。
Claims (1)
- １ 架橋ポリオレフィン電線ケーブルの接続部の絶縁層
を金型を用いて、架橋剤を配合したポリオレフィンを押
出注入することによつて成形する方法に於いて、上記金
型の中央部付近に設けられた注入口より架橋剤を配合し
たポリオレフィンを注入するに際し、注入する速度Ｑ（
ｃｃ／分）と注入に要する時間ｔ（分）との比Ｑ／ｔが
５（ｃｃ／分＾２）以上になる様な速度で注入し、上記
金型の注入口側と反対側でかつ該金型の両端に設けられ
た一対のオーバーフロー孔よりオーバーフローさせるこ
とを特徴とする架橋ポリオレフィン電線ケーブルの接続
方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53130748A JPS6042597B2 (ja) | 1978-10-23 | 1978-10-23 | 架橋ポリオレフイン電線ケーブルの接続方法 |
| NLAANVRAGE7905516,A NL179776C (nl) | 1978-07-17 | 1979-07-16 | Werkwijze voor het verbinden van hoogspanningskabels. |
| GB7924691A GB2030014B (en) | 1978-07-17 | 1979-07-16 | Method of connecting cables |
| FI792227A FI68742C (fi) | 1978-07-17 | 1979-07-16 | Foerfarande foer sammankoppling av kablar |
| DE2928856A DE2928856C2 (de) | 1978-07-17 | 1979-07-17 | Verfahren zum Verbinden von mit Kunststoffisolierungen versehenen Elektrokabeln |
| FR7918472A FR2431784A1 (fr) | 1978-07-17 | 1979-07-17 | Procede de connexion de deux cables isoles |
| US06/207,550 US4289721A (en) | 1978-07-17 | 1980-11-17 | Method of connecting cables |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53130748A JPS6042597B2 (ja) | 1978-10-23 | 1978-10-23 | 架橋ポリオレフイン電線ケーブルの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5557283A JPS5557283A (en) | 1980-04-26 |
| JPS6042597B2 true JPS6042597B2 (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=15041685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53130748A Expired JPS6042597B2 (ja) | 1978-07-17 | 1978-10-23 | 架橋ポリオレフイン電線ケーブルの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042597B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310883A (en) * | 1976-07-19 | 1978-01-31 | Fujikura Ltd | Cable connection method |
-
1978
- 1978-10-23 JP JP53130748A patent/JPS6042597B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5310883A (en) * | 1976-07-19 | 1978-01-31 | Fujikura Ltd | Cable connection method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5557283A (en) | 1980-04-26 |
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