JPS6032508A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はインジェクションモールドによるグープル接続
部の形成方法に関、する。

［発明の技術的背景］ 従来から、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続部を形
成する方法として、段剥ぎして導体接続を行なった架橋
ポリエチレン絶縁ケーブルの脣１本接続部の外周に割り
金型を被嵌し、この金型のキャビティ内に加熱溶融させ
た架橋可能なポリオレフィン組成物を圧入して絶縁体モ
ールドを形成した後、冷却固化して金型を外し、これを
加圧型加熱炉で加圧しながら再度加熱して絶縁体モール
ドを架橋させて絶縁体接続部を形成し、次いでこの絶縁
体接続部を充分冷却した後、外周に半導電性ポリエチレ
ンテープを巻回してこれを加熱融着するか、または半導
電性ポリエチレン熱収縮チューブを装着して、これを加
熱収縮して外部半導電層を形成する方法が知られている
。

「背景技術の問題点コ しかしながら、このような従来の方法では、絶縁体モー
ルドの形成、それに続く架橋、さらには外部半導電層の
形成と、その都度加熱および冷却を繰り返す必要があり
、これに内部半導電層の形成を加えると、その製造工程
が極めて複雑で、かつ長時間を要するというだけでなく
、ケーブル接続部の電気的特性や機械的特性を低下させ
るという難点があった。

［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解決するためになされたもの
で、電気的特性Ｊ５よび機械的特性に優れたケーブル接
続部を短時間で容易に形成することのできる方法を提供
しようとするものである。

［発明の概要］ すなわち本発明のケーブル接続部の形成方法は、段剥し
て接続されたケーブルの導体接続部上を、樹脂圧入口を
有する円筒状のゴム・プラスチックからなる半導電ケー
スで包被しかつその両端を縮径し各縮径部を前記各ケー
ブルの絶縁対土にそれぞれ装着し、さらにその外周にモ
ールトリ′べきケーブル接続部の形状に対応するキトビ
テイをイｊし、かつその内壁面が前記半導電ケースに当
接する割り金型を、この割り金型に形成された樹脂圧入
日に前記半導電ケースの樹脂圧入口を挿入さけＣ被嵌し
た後１．前記半導電ケースの樹脂圧入１」から前記半導
電ケース内に加熱溶融された架橋可能な絶縁性ゴム・プ
ラスチック組成物を圧入し、次いで前記半導電ケースの
樹脂圧入口を」ｊ止した後、前記割り金型を加熱して半
導電性ケース内の前記絶縁性ゴム・プラスチック組成物
を架橋させることを特徴としている。

［発明の実施例１ 以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。

第１図は本発明方法の一実施例により形成する過程にあ
る架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の縦断面図であ
る５第１図において本発明では、まず段剥して接続され
たゴム・プラスデック絶縁ケーブル、例えば架橋ポリエ
チレン絶縁ケーブル１．１のケーブル導体２．２が常法
、例えば接続スリーブ３を用いた圧縮接続方法により接
続され、次いてその外周に必要により架橋半導電性ポリ
エチレン等の架橋ゴム・プラスチックをベースとする半
導電性熱収縮チューブを用いて内部半導°電層４を形成
した後、架Ｉ８半導電性ゴム・プラスチックからなる半
導電ケース５が装着される。この半導電ケース５は、工
場内等で第２図Ｂに示されるような形状に形成されてい
る。

すなわち、常温で架橋可能な半導電性ゴム・プラスチッ
ク組成物、例えばシリル変性ポリエチレン組成物を中空
押出成型用の押出機に供給し、空気を挿入しつつ第２図
Ａに示す形状の成形体、すなわち中央下方に円筒状に突
出する樹脂圧入口５ａおよび中央上方に円筒状に突出す
るＩｌｌ気口５ｂが設けられ、両端が縮径された紡錘状
の押出成形体を加圧下で架橋させて形成される。次いで
縮径した両端を加熱しつつ加圧拡管し、第２図Ｂに示す
ような円筒状の半導電ケース５が形成される。

このように形成された円筒状の半導電ケース５が、接続
すべきケーブル１．１のケーブル絶縁体６．６間に跨っ
て装着されるが、その際拡管した半導電ケース５の両端
を加熱により再び縮径しＣケーブル絶縁体６．６外周に
当接するようにする。

次いでこの外周にヒータ〈図示せず）により加熱された
割り金型７を被嵌する。

なお割り金型７においても樹脂圧入ロアａおＪ：びキャ
ビティ８に残留する空気を放出し、がっ圧入された絶縁
性ゴム・プラスチック組成物をＡ−バーフローさせるた
めの封止可能な脱気ロアｂがそれぞれ半導電ケース５の
樹脂圧入口５ａおＪ：び脱気口５ｂが挿入可能位置に穿
設されＣいる。従って割り金型７被嵌の際に、半導電ケ
ース５の樹脂圧入口５ａおよび脱気口５ｂの縁部を、割
り金型７の樹脂圧入ロアａおよび悦気ロアｂのそれぞれ
の端部で拡開して固定する。

一方、割り金型７の両端でケーブルを把持するとともに
、核部に割り金型７からケーブル絶縁体６．６を隔離す
るための防熱アダプター９．９および耐熱性バッキング
１０，１０を介して嵌着し、これらに当接させた当て金
具１１．１１で締付けることにより割り金型７の両端の
シールを行なう。

しかる後、通常のインジェクションモールド法により架
橋剤を配合した絶縁性ポリオレフィン組成物を割り金型
７内に圧入して絶縁体モールド１２を形成する。

ずなわち、固定された半導電ケース５の樹脂圧入口５ａ
および割り金型７の樹脂圧入ロアａの開口端に押出機〈
図示を省略）の樹脂押出口Ｅを当接させて、この押出機
により加熱溶融された架橋剤配合の絶縁性ポリオレフィ
ン組成物をキャビティ８内に充填する。絶縁性ポリオレ
フィン組成物か充填され、脱気口５ｂ（７ｂ）より十分
流出させたところで脱気口５ｂ（７ｂ）を封止して、さ
らに所定の内圧が得られるまで圧入を続（プ、しかる後
樹脂圧入口５ａ（，７ａ＞を封止する。この後割り金型
７を再び加熱し、かつ必要ならば割り金型７両端外周に
高周波コイルく図示Ｕず）を巻回し、これに通電してケ
ーブル導体２．２を高周波加熱し、絶縁体モールド１２
の湿度を所定の架橋温度、例えば２００℃程度により昇
ン晶させて架橋させる。

このようにして所定時間、加熱を続【プで絶縁体モール
ド１２を十分架橋させた後、加熱を停止して脱気口５ｂ
（７ｂ）に高圧ガスポンプより高圧ガスを供給し、所定
加圧下、例えば２０　ｋｇ　／　Ｃ１１ｌ　”Ｃ加圧し
つつ冷却する。所定渇瓜まＣ下がったところで割り金型
７を開放する。

このようにして形成されたケーブル接続部には、樹脂圧
入口５ａや１脱気口５１１に対応づる突出部が形成され
ているので、これを切除し外形仕上げ加工を行ない、架
橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部が完成する。

なお上記実施例では、本発明を架橋ポリエブレン絶縁ケ
ーブルの接続部の形成に適用した例につぎ説明したが、
本発明はこれに限定されず、例えばエチレン・プロピレ
ンゴム絶縁ケーブルのような他のゴム・プラスチック絶
縁ケーブルの接続部の形成にも広く適用可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明方法によれば、予め作成して
おいた半導電ケースをケーブル接続時に導体接続部上に
装着し、その外周に割り金型を被Ｉｆｉ　Ｌ、　Ｔ絶縁
体モールドの形成とその架橋および外部半導電層の形成
を一括して行なったので、従来方法に比べ作業時間が大
幅に短縮されるとともに、作業内容も容易である。しか
も絶縁体モールドと外部半導電層の密着性が優れている
等電気的特性おＪ：び（浅域的特性が一段と向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための縦断面図、
第２図はそれに使用される半導電ケースの作成過程にお
ける形状を示す縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・架橋ポリエチレン絶
縁ケーブル ２・・・・・・・・・・・・・・・ケーブル導体３・・
・・・・・・・・・・・・・接続スリーブ４・・・・・
・・・・・・・・・・内部半導電層５・・・・・・・・
・・・・・・・半導電ケース５ａ、７ａ・・・樹脂圧入
口 ５ｂ、７ｂ・・・脱気口 ６・・・・・・・・・・・・・・・ケーブル絶縁体７・
・・・・・・・・・・・・・・割り金型８・・・・・・
・・・・・・・・・キャビティ９・・・・・・・・・・
・・・・・防熱アダプター１０・・・・・・・・・・・
・・・・耐熱性バッキング１１・・・・・・・・・・・
・・・・当て金具１２・・・・・・・・・・・・・・・
絶縁体モールドＥ・・・・・・・・・・・・・・・樹脂
押出口代理人弁理士　須　山　佐　− （ほか１名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１′）段剥して接続されたケーブルの導体接続部上を
   、樹脂圧入口を有する円筒状のゴム・プラスチックから
   なる半導電ケースで包被しかつその両端を縮径し各縮径
   部を前記各ケーブルの絶縁体上にそれぞれ装着し、さら
   にその外周にモールドすべきケーブル接続部の形状に対
   応するキャビティを有し、かつその内壁面が前記半導電
   ケースに当接する割り金型を、この割り金型に形成され
   た樹脂圧入口と前記半導電ケースの樹脂圧入口の軸心を
   一致させて被嵌した後、前記半導電ケースの樹脂圧入口
   から前記半導電ケース内に加熱溶融された架橋可能な絶
   縁性ゴム・プラスチック組成物を圧入し、次いで前記半
   導電ケースの樹脂圧入口を封止した後、前記割り金型を
   加熱して半導電性ケース内の前記絶縁性ゴム・プラスチ
   ック組成物を架橋させることを特徴とするケーブル接続
   部の形成方法。 （２）半導電ケースが、常温で架橋用能な半う９電性ゴ
   ム・プラスチック組成物を前記形状に押出成型した後こ
   れを架橋させ、縮径した両端を一１１拡径し、装着の際
   に再びその両端を加熱縮径りることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載のケーブル接続部の形成方法。