JP3441214B2 - 架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの押出しモールド型接続部の形成方法 - Google Patents

架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの押出しモールド型接続部の形成方法

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JP3441214B2
JP3441214B2 JP04048095A JP4048095A JP3441214B2 JP 3441214 B2 JP3441214 B2 JP 3441214B2 JP 04048095 A JP04048095 A JP 04048095A JP 4048095 A JP4048095 A JP 4048095A JP 3441214 B2 JP3441214 B2 JP 3441214B2
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光太郎 斎藤
一己 伊藤
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、CVケーブル(架橋ポ
リエチレン絶縁ケーブル)等の導体接続部上に成形金型
を用いて絶縁補強層を押出し成形する、架橋ポリオレフ
ィン絶縁ケーブルの押出しモールド型接続部の形成方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、CVケーブルのような架橋ポ
リオレフィン絶縁ケーブルの接続部の形成方法には種々
の工法があるが、特に高圧ケーブルでは、電気的性能を
より高めるために押出しモールド方式が採用されてい
る。
【0003】通常、押出しモールド方式による接続部の
形成は、ケーブル端末を段剥ぎし導体を接続した後内部
半導電層を取付ける前処理工程と、押出工程、および押
出後の架橋工程の3つに大きく分けられる。
【0004】このうち押出工程においては、前処理が終
了したCVケーブル等の導体接続部の外側に成形用の金
型を被嵌した後、加熱装置により金型を予熱し、ケーブ
ル絶縁体と接続部内部半導電層の表面を所定の温度に加
熱し、次いで金型内に、架橋可能なポリエチレン等のポ
リオレフィン材料を押出機により押出し注入する方法が
採られる。
【0005】ここで金型の予熱は、架橋可能なポリオレ
フィン材料を押出す際の高温で、あるいは架橋の際の加
熱により、ケーブル絶縁体の表面特に鉛筆の先端状に切
削加工されたペンシリング面がシュリンクバック(収
縮)するのを防ぐ目的で、またこのペンシリング面と押
出しモールドされる絶縁補強層との接着性を増大させる
ためになされるものである。そして予熱の際には、ペン
シリング面がこれを構成するポリエチレン等のポリオレ
フィンの融点以上の温度に達するように、加熱する必要
がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような金
型の予熱工程では、金型内に空気が存在すると、ケーブ
ル絶縁体の表面特にペンシリング面が酸化し、ケーブル
絶縁体の電気的機械的特性が低下するばかりでなく、押
出しモールド層との接着性が悪くなるため、接続部の絶
縁性能が低下するという問題があった。
【0007】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、ケーブル絶縁体表面のシュリンクバッ
クを防止するとともに酸化劣化を防止し、絶縁性能の良
い架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの押出しモールド型
接続部(以下、EMJと示す。)を形成する方法を提供
することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の架橋ポリオレフ
ィン絶縁ケーブルのEMJの形成方法は、架橋ポリオレ
フィン絶縁ケーブルの導体接続部の外側に、成形金型を
用いて押出しモールドにより絶縁補強層を形成するにあ
たり、前記架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの導体接続
部の外側に成形金型を被嵌し、この金型の内周面と前記
ケーブルとの当接部をシール層により気密に封止した
後、前記金型内の空気を不活性ガスにより置換し、次い
で、前記不活性ガスにより金型内に大気圧以上の圧力を
かけながら、金型を予熱して前記ケーブルの絶縁体表面
を融点以上の温度に昇温させ、しかる後この金型内を吸
引減圧しつつ、架橋可能なポリオレフィン絶縁材料を押
出し注入することを特徴とする。
【0009】本発明においては、ポリオレフィン絶縁材
料の押出し注入時の金型内の圧力は、20torr以下より好
ましくは 5torr以下とする。このように減圧された金型
内に架橋可能なポリオレフィン材料を押出し注入するこ
とにより、ケーブル絶縁体界面のボイドが少なくなり、
さらに内部にボイドのほとんどない押出しモールド層が
形成される。
【0010】
【作用】本発明の方法においては、架橋ポリオレフィン
絶縁ケーブルの導体接続部の外側に設けられた成形金型
内の空気が、窒素ガスのような不活性ガスにより置換さ
れた後、この不活性ガスにより金型内に大気圧以上の圧
力が加えられた状態で、金型内の予熱が行なわれ、ケー
ブル絶縁体のペンシリング面等の表面が、絶縁体を構成
する架橋ポリオレフィンの融点以上の温度に昇温され、
しかる後金型内に架橋可能なポリオレフィン材料が押出
し注入される。このように、架橋可能な絶縁材料の押出
し注入前にケーブル絶縁体が融点以上の温度に加熱昇温
し、このときケーブル絶縁体表面のシュリンクバックが
終了することになるので、その後の押出しおよび架橋工
程でシュリンクバックが生じることがない。
【0011】また、ケーブル絶縁体の加熱昇温の際に、
不活性ガスの導入により金型内の空気が排出されてお
り、ケーブル絶縁体表面特にペンシリング面と空気との
接触が絶たれているため、表面の酸化が防止され、信頼
性の高い接続部が得られる。さらに、このような金型の
予熱工程では、金型内の不活性ガスの圧力が大気圧以上
に保たれているので、金型内への空気の侵入がなく、ケ
ーブル絶縁体表面の酸化劣化を防止する効果が大きい。
【0012】またさらに、金型予熱後吸引減圧された金
型内にポリオレフィン材料が押出され、注入終了まで金
型内の減圧状態が保持されるようになっているので、ケ
ーブル絶縁体の界面および押出しモールド層の内部での
ボイドの生成が防止される。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0014】図1は、本発明の一実施例であるCVケー
ブルのEMJの形成方法の要部を概略的に示す断面図で
ある。
【0015】実施例においては、まずCVケーブル1の
端部を段剥ぎしてケーブル導体2を露出させるととも
に、ケーブル絶縁体3をペンシリングした後、ケーブル
導体2を導体スリーブ4を介して接続し、その上に内部
半導電層(図示を省略。)を取り付ける。次いで、この
ように形成された導体接続部を内包し両側のケーブル絶
縁体3に跨って、紡錘形の内部形状を有する成形金型5
を被嵌し、金型5内周面とCVケーブル1(ケーブルシ
ース)との当接部を、シール層6により気密に封止す
る。
【0016】次に、この金型5内部の空気を、窒素ガ
ス、SF6 ガス等の不活性ガスにより置換する。すなわ
ち、金型5内の空気を真空ポンプ7で吸引し、金型5上
部に連結された吸引およびガス導入用配管8を通して外
部に排出した後、ガスボンベのような不活性ガス源か
ら、吸引およびガス導入用配管8を通して金型5内に不
活性ガス9を導入し充満させる。そして、金型5内の不
活性ガス9の圧力を大気圧以上とした状態で、金型5の
外周に配設された電気ヒータ10により金型5を予熱
し、ケーブル絶縁体3のペンシリング面3aをポリエチ
レンの融点以上の温度に昇温させる。
【0017】こうして、ケーブル絶縁体3のペンシリン
グ面3aが所定の温度になった段階で、金型5内を真空
ポンプ7により20torr以下より望ましくは 5torr以下の
圧力に吸引減圧する。そして、以下に示すように、真空
ポンプ7による吸引減圧を続けながら、金型5底部中央
に設けられた樹脂注入口11から、架橋剤を配合した架
橋可能なポリエチレン12を押出機13により金型5内
に押出し注入する。
【0018】すなわち、A部を拡大した図2に示すよう
に、吸引およびガス導入用配管8には、金型5の吸引お
よびガス導入口14に近い方から順に、樹脂圧センサー
15および3方向に流体の出入口を有する三方弁16が
それぞれ配設されており、架橋可能なポリエチレン12
の押出し工程では、まず三方弁16における真空ポンプ
7側の流通路のみを開放する。そして、架橋可能なポリ
エチレン12が金型5内に充填され、金型5の吸引およ
びガス導入口14から吐出したことが樹脂圧センサ15
により検知された後、三方弁16の真空ポンプ7側の流
通路を閉塞すると同時にオーバーフロー用配管17側の
流通路を開放し、押出されたポリエチレン材料を所望の
時間オーバーフローさせる。
【0019】次いで、こうして形成された押出しモール
ド層を冷却した後、常法により加熱して架橋、融着させ
ることにより、CVケーブルのEMJが形成される。
【0020】このように構成される実施例においては、
架橋可能なポリエチレン12を金型5内に押出し注入す
る前に、ケーブル絶縁体3のペンシリング面3aをはじ
めとする表面が、それを構成するポリエチレンの融点以
上の温度に加熱昇温されているので、この時点でケーブ
ル絶縁体3表面のシュリンクバックが実質的に終了し、
その後の押出しおよび架橋工程で再びシュリンクバック
が生じることがない。また、このようなケーブル絶縁体
3の加熱昇温の前に、金型5内の空気が不活性ガス9で
置換されており、高温時にケーブル絶縁体3表面が空気
に晒されることがないため、酸化劣化が防止され、信頼
性の高い接続部が得られる。さらに、シール層6により
金型5内が気密に封止されているうえに、金型5予熱工
程では、金型5内の不活性ガス9の圧力が大気圧以上に
保たれているので、金型5内への空気の侵入がなく、ケ
ーブル絶縁体3表面の酸化劣化を防止する効果が大き
い。
【0021】またさらに、架橋可能なポリエチレン12
の押出し注入の際には、このような不活性ガス9が真空
ポンプ7により吸引され、金型5内の圧力が真空に近く
減圧されているので、ケーブル絶縁体3と押出しモール
ド層との界面および押出しモールド層内部のボイドの発
生が防止され、絶縁特性の良好なEMJが形成される。
【0022】次に、本発明の具体的実施例について説明
する。
【0023】すなわち、内部半導電層取付けまでの前処
理を行なったCVケーブルの導体接続部の外側に、図1
に示すように金型5を装着し、金型5内部の空気を窒素
ガスにより置換した後、電気ヒータ10により金型5を
予熱し、ケーブル絶縁体3のペンシリング面3aを 110
℃に昇温させた後、真空ポンプ7により吸引し金型5内
の窒素ガス圧力を 3torrに減圧しながら、金型5内に架
橋可能なポリエチレン12を押出し冷却した。次いで、
ケーブル絶縁体3の界面が 140℃以上の温度になるよう
な条件で加熱し、押出しモールド層を架橋、融着させ
た。このように形成されたCVケーブルのEMJにおい
て、ケーブル絶縁体3のペンシリング面3a界面の酸化
開始温度とそのシュリンクバック量を測定するととも
に、同界面のボイドの発生状況を調べた。結果を表1に
示す。
【0024】また比較例1として、架橋可能なポリエチ
レン12を金型5内に押出し注入する際の金型内環境
を、圧力 3torrの減圧雰囲気とする代わりに、 1.2kgf/
cm2 の窒素ガスによる加圧雰囲気とし、その他の工程は
実施例と全く同様にしてEMJを形成した。さらに、金
型5内の空気を窒素ガスにより置換することなく金型5
予熱を行ない、ケーブル絶縁体3のペンシリング面3a
を90℃(比較例2)および 110℃(比較例3)にそれぞ
れ昇温させた後、そのまま大気圧に保持された金型5内
に架橋可能なポリエチレン12を押出し、実施例と同様
に加熱架橋してEMJを形成した。
【0025】こうして形成された比較例1〜3のEMJ
について、実施例と同様に、ケーブル絶縁体3のペンシ
リング面3a界面の酸化開始温度とシュリンクバック量
および同界面のボイドの発生状況を、それぞれ調べた。
これらの測定結果も表1に示す。
【0026】
【表1】 表1の結果から、実施例で形成されたEMJが、金型5
予熱の際にケーブル絶縁体3表面のシュリンクバックが
終了しているため、その後にほとんどシュリンクバック
が生じることがなく、またケーブル絶縁体3のペンシリ
ング面3a界面の酸化開始温度が高く酸化しにくいうえ
に、ペンシリング面3a界面のボイドが極めて少ないこ
とがわかる。
【0027】これに対して比較例1は、窒素ガスによる
加圧雰囲気でポリエチレンの押出し注入を行なっている
ので、実施例に比べてペンシリング面3a界面における
ボイドの発生が多くなっている。また、比較例2では、
金型5内に空気が残留したままで、ポリエチレンの融点
以下の低い温度(90℃)の予熱がなされているので、ケ
ーブル絶縁体3のペンシリング面3aの酸化劣化の進行
はほとんど認められないが、この予熱工程ではケーブル
絶縁体3表面にシュリンクバックが生じることがないの
で、その後の工程でのシュリンクバック量が大きくなっ
ている。また、ポリエチレンの押出し注入の際も、金型
5内が大気圧の空気雰囲気となっているので、ペンシリ
ング面3a界面に大きなボイドの発生が見られる。さら
に比較例3では、金型5内に空気が残留したままで、ケ
ーブル絶縁体3のペンシリング面3aがポリエチレンの
融点以上の温度( 110℃)に昇温されており、そのまま
大気圧の空気雰囲気中にポリエチレンが押出し注入され
ているので、ペンシリング面3a界面に酸化劣化が生じ
ているうえに、同界面に大きなボイドが発生しているこ
とがわかる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように本発明の形成方法に
よれば、金型を予熱しケーブル絶縁体表面を昇温する前
に、金型内の空気が不活性ガスにより置換されているの
で、ケーブル絶縁体表面の酸化劣化が防止され、絶縁性
能が良好で信頼性の高いEMJが得られる。また、この
ような金型の予熱により、後工程でのケーブル絶縁体表
面のシュリンクバックが防止され、かつケーブル絶縁体
と押出しモールド層との接着性が向上する。さらに、金
型内が真空に近く減圧された状態で架橋可能なポリオレ
フィン材料の押出し注入がなされるので、ケーブル絶縁
体と押出しモールド層との界面および押出しモールド層
内部のボイドの発生が防止される。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本発明の一実施例であるCVケーブルのEMJ
の形成方法の要部(押出し工程)を概略的に示す断面
図。
【0030】
【図2】図1のA部を拡大して示す図。
【0031】
【符号の説明】
3………ケーブル絶縁体 3a………ペンシリング面 4………導体スリーブ 5………金型 7………真空ポンプ 9………不活性ガス 12………架橋可能なポリエチレン 13………押出機 14………樹脂圧センサー 16………三方弁 17………オーバーフロー用配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−6782(JP,A) 特開 昭58−10385(JP,A) 特開 昭60−105184(JP,A) 特開 昭53−83069(JP,A) 特開 昭62−190678(JP,A) 特開 昭63−64276(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 43/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの導体
    接続部の外側に、成形金型を用いて押出しモールドによ
    り絶縁補強層を形成するにあたり、前記架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの導体接続部の外
    側に成形金型を被嵌し、この金型の内周面と前記ケーブ
    ルとの当接部をシール層により気密に封止した後、 前記
    金型内の空気を不活性ガスにより置換し、次いで、前記
    不活性ガスにより金型内に大気圧以上の圧力をかけなが
    ら、金型を予熱して前記ケーブルの絶縁体表面を融点以
    上の温度に昇温させ、しかる後この金型内をほぼ真空に
    吸引減圧しつつ、架橋可能なポリオレフィン絶縁材料を
    押出し注入することを特徴とする架橋ポリオレフィン絶
    縁ケーブルの押出しモールド型接続部の形成方法。
  2. 【請求項2】 前記ポリオレフィン絶縁材料の押出し注
    入時の金型内の圧力が、20torr以下であることを特徴と
    する請求項1記載の架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの
    押出しモールド型接続部の形成方法。
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