JP3014542B2 - 架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続方法およびそれに用いる電界緩和テープ - Google Patents
架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続方法およびそれに用いる電界緩和テープInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は架橋ゴム・プラスチック
絶縁電力ケーブルの接続方法とそれに用いる電界緩和テ
ープに関する。
絶縁電力ケーブルの接続方法とそれに用いる電界緩和テ
ープに関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁体層が架橋ポリエチレンから成る電
力ケーブルは超高圧線路に適用されているが、その接続
部の安定した電気的特性を実現することが重要な課題に
なっている。とくに、１５４〜２７５ｋＶ用電力ケーブ
ルに用いられているモールド型接続部では、この接続部
のうち、絶縁接続部のいわゆるシース縁切り部の絶縁信
頼性が１つの大きな課題となっている。
力ケーブルは超高圧線路に適用されているが、その接続
部の安定した電気的特性を実現することが重要な課題に
なっている。とくに、１５４〜２７５ｋＶ用電力ケーブ
ルに用いられているモールド型接続部では、この接続部
のうち、絶縁接続部のいわゆるシース縁切り部の絶縁信
頼性が１つの大きな課題となっている。
【０００３】このような電力ケーブルの絶縁接続部の信
頼性向上方策に関しては、例えば、実公平２−１４２７
６号公報で、次のような方法が開示されている。すなわ
ち、図１で示したように、まず、２本の電力ケーブル
１，１の接続端の架橋ポリエチレン絶縁体層２，２をテ
ーパ状に切削して導体３，３を露出させ、露出した導体
３，３を互いに突き合わせたのちそれらを接続スリーブ
４で圧縮接続して導体接続部Ａを形成する。
頼性向上方策に関しては、例えば、実公平２−１４２７
６号公報で、次のような方法が開示されている。すなわ
ち、図１で示したように、まず、２本の電力ケーブル
１，１の接続端の架橋ポリエチレン絶縁体層２，２をテ
ーパ状に切削して導体３，３を露出させ、露出した導体
３，３を互いに突き合わせたのちそれらを接続スリーブ
４で圧縮接続して導体接続部Ａを形成する。
【０００４】この導体接続部Ａの外周に半導電性テープ
を巻回して内部半導電層５を形成したのち、その外側
に、未架橋ポリエチレンから成る絶縁テープを巻回した
り、または周囲に金型を配置してその中に未架橋ポリエ
チレンを注型したりすることにより補強絶縁体層にすべ
き未架橋絶縁体層６が形成される。ついで、この未架橋
絶縁体層６の外周に外部半導電層７が形成される。この
外部半導電層７は、半導電性テープを前記未架橋絶縁体
層６の外周に巻回したり、または、未架橋絶縁体層の外
周を半導電性熱収縮チューブで被覆したのちそのチュー
ブを加熱収縮させることにより形成される。
を巻回して内部半導電層５を形成したのち、その外側
に、未架橋ポリエチレンから成る絶縁テープを巻回した
り、または周囲に金型を配置してその中に未架橋ポリエ
チレンを注型したりすることにより補強絶縁体層にすべ
き未架橋絶縁体層６が形成される。ついで、この未架橋
絶縁体層６の外周に外部半導電層７が形成される。この
外部半導電層７は、半導電性テープを前記未架橋絶縁体
層６の外周に巻回したり、または、未架橋絶縁体層の外
周を半導電性熱収縮チューブで被覆したのちそのチュー
ブを加熱収縮させることにより形成される。
【０００５】このとき、外部半導電層はケーブルの軸方
向で縁切りされて２つの半導電層７ 1 ，７2 として形成
され、半導電層７1 の端部７1 ａと半導電層７2 の端部
７2ａは一部重畳していて、両者の間には、電界緩和層
８を介装することにより縁切り部Ｂが形成される。具体
的には、未架橋絶縁体層６の外周の一部に、まず半導電
性収縮チューブを被覆して一方の外部半導電層７2 を形
成し、ついで、この外部半導電層７2 と一部は接触しか
つ残りは未架橋絶縁体層６の一部外周と接触するように
して未架橋電界緩和テープを巻回して電界緩和層８と
し、最後に、この電界緩和層８の一部外周と未架橋絶縁
体層８の残りの外周に半導電性収縮チューブを被覆して
他方の外部半導電層７1 を形成する。
向で縁切りされて２つの半導電層７ 1 ，７2 として形成
され、半導電層７1 の端部７1 ａと半導電層７2 の端部
７2ａは一部重畳していて、両者の間には、電界緩和層
８を介装することにより縁切り部Ｂが形成される。具体
的には、未架橋絶縁体層６の外周の一部に、まず半導電
性収縮チューブを被覆して一方の外部半導電層７2 を形
成し、ついで、この外部半導電層７2 と一部は接触しか
つ残りは未架橋絶縁体層６の一部外周と接触するように
して未架橋電界緩和テープを巻回して電界緩和層８と
し、最後に、この電界緩和層８の一部外周と未架橋絶縁
体層８の残りの外周に半導電性収縮チューブを被覆して
他方の外部半導電層７1 を形成する。
【０００６】このようにして、縁切り部Ｂを形成したの
ち、接続部全体を不活性ガスの加圧雰囲気下において通
常２００〜２４０℃の温度で加熱し、前記した未架橋ポ
リエチレンから成る未架橋絶縁体層６を架橋ポリエチレ
ンの補強絶縁体層にすると同時に、電界緩和層８と補強
絶縁体層を一体化する。
ち、接続部全体を不活性ガスの加圧雰囲気下において通
常２００〜２４０℃の温度で加熱し、前記した未架橋ポ
リエチレンから成る未架橋絶縁体層６を架橋ポリエチレ
ンの補強絶縁体層にすると同時に、電界緩和層８と補強
絶縁体層を一体化する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記した接続方法は、
接続部が誘電率の高い縁切り部Ｂで縁切りされているの
で、外部半導電層の各端部７1 ａ，７2 ａにおける電界
集中は実質的に防止され、品質管理も容易であり、安定
した電気的特性の接続部を形成することができる。その
ため上記した方法は、テープ巻きの場合や押出注型の場
合を問わず１５４ｋＶ以上の電力ケーブルを接続する方
法として有用である。
接続部が誘電率の高い縁切り部Ｂで縁切りされているの
で、外部半導電層の各端部７1 ａ，７2 ａにおける電界
集中は実質的に防止され、品質管理も容易であり、安定
した電気的特性の接続部を形成することができる。その
ため上記した方法は、テープ巻きの場合や押出注型の場
合を問わず１５４ｋＶ以上の電力ケーブルを接続する方
法として有用である。
【０００８】しかしながら、この接続方法の場合でも接
続部に電気的欠陥の生ずることがある。例えば、未架橋
絶縁体層６の形成時に未架橋ポリエチレンの絶縁テープ
を巻回した場合、図２で示したように、未架橋絶縁体層
６の外表面には、絶縁テープがラップすることにより周
期的に突出する重なり部６ａが形成されることになる。
すなわち、未架橋絶縁体層６の外表面は平滑ではないこ
とになる。
続部に電気的欠陥の生ずることがある。例えば、未架橋
絶縁体層６の形成時に未架橋ポリエチレンの絶縁テープ
を巻回した場合、図２で示したように、未架橋絶縁体層
６の外表面には、絶縁テープがラップすることにより周
期的に突出する重なり部６ａが形成されることになる。
すなわち、未架橋絶縁体層６の外表面は平滑ではないこ
とになる。
【０００９】そして、この上に電界緩和テープを巻回し
て電界緩和層８を形成し、更に外部半導電層７1 ，７2
を形成して全体を加熱して架橋処理を施した場合、熱は
外側から流入するので、最初に電界緩和層８が溶融して
それが絶縁テープの重なり部６ａに流れ込んだ状態で架
橋一体化が進み、結果として、電界緩和層８と補強絶縁
体層の接触界面には周期的な鋭い突起が形成されること
があり、その突起の形状によっては、この縁切り部Ｂが
電気的欠陥となり、これが起点となって絶縁破壊を引き
起こす場合がある。
て電界緩和層８を形成し、更に外部半導電層７1 ，７2
を形成して全体を加熱して架橋処理を施した場合、熱は
外側から流入するので、最初に電界緩和層８が溶融して
それが絶縁テープの重なり部６ａに流れ込んだ状態で架
橋一体化が進み、結果として、電界緩和層８と補強絶縁
体層の接触界面には周期的な鋭い突起が形成されること
があり、その突起の形状によっては、この縁切り部Ｂが
電気的欠陥となり、これが起点となって絶縁破壊を引き
起こす場合がある。
【００１０】一方、未架橋絶縁体層６を未架橋ポリエチ
レンの押出注型で形成した場合は、上記したような問題
は起こりにくい。しかし、その場合でも、一般にその未
架橋絶縁体層の表面への平滑加工のときに微細な表面傷
が生じることもあり、そのため、その傷の影響を受けて
形成された補強絶縁体層と電界緩和層との接触界面に上
記した微細な突起が生じて接続部の安定性に難をきたす
ことがある。
レンの押出注型で形成した場合は、上記したような問題
は起こりにくい。しかし、その場合でも、一般にその未
架橋絶縁体層の表面への平滑加工のときに微細な表面傷
が生じることもあり、そのため、その傷の影響を受けて
形成された補強絶縁体層と電界緩和層との接触界面に上
記した微細な突起が生じて接続部の安定性に難をきたす
ことがある。
【００１１】本発明は上記した問題を解決し、電界緩和
層と補強絶縁体層との界面における突起生成を防止する
ことができる架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル
の接続方法とそれに用いる電界緩和テープの提供を目的
とする。
層と補強絶縁体層との界面における突起生成を防止する
ことができる架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル
の接続方法とそれに用いる電界緩和テープの提供を目的
とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、２本の架橋ゴム・プラスチ
ック絶縁電力ケーブルの各導体を接続して導体接続部を
形成し、前記導体接続部の外周に未架橋のゴム・プラス
チックから成る未架橋絶縁体層を形成し、前記未架橋絶
縁体層の外周に、ケーブルの軸方向で縁切りされ互いの
端部がケーブルの軸方向で一部重畳している外部半導電
層とその重畳部分に前記未架橋絶縁体層と接触して介装
された電界緩和層とから成る縁切り部を形成し、つい
で、全体に架橋処理を施す架橋ゴム・プラスチック絶縁
電力ケーブルの接続方法において、前記電界緩和層の少
なくとも最内層は、ポリオレフィンを主体とするベース
ポリマーと導電性カーボンと炭化ケイ素を必須成分とす
る電界緩和性樹脂組成物から成り、かつ前記ベースポリ
マーのゲル分率が３〜３０％である部分架橋体から成る
電界緩和テープを前記未架橋絶縁体層に巻回して形成さ
れることを特徴とする架橋ゴム・プラスチック絶縁電力
ケーブルの接続方法が提供され、またポリオレフィンを
主体とするベースポリマーと導電性カーボンと炭化ケイ
素とを必須成分とする電界緩和性樹脂組成物から成り、
かつ前記ベースポリマーのゲル分率が３〜３０％である
部分架橋体から成ることを特徴とする架橋ゴム・プラス
チック絶縁電力ケーブル接続用電界緩和テープが提供さ
れる。
ために、本発明においては、２本の架橋ゴム・プラスチ
ック絶縁電力ケーブルの各導体を接続して導体接続部を
形成し、前記導体接続部の外周に未架橋のゴム・プラス
チックから成る未架橋絶縁体層を形成し、前記未架橋絶
縁体層の外周に、ケーブルの軸方向で縁切りされ互いの
端部がケーブルの軸方向で一部重畳している外部半導電
層とその重畳部分に前記未架橋絶縁体層と接触して介装
された電界緩和層とから成る縁切り部を形成し、つい
で、全体に架橋処理を施す架橋ゴム・プラスチック絶縁
電力ケーブルの接続方法において、前記電界緩和層の少
なくとも最内層は、ポリオレフィンを主体とするベース
ポリマーと導電性カーボンと炭化ケイ素を必須成分とす
る電界緩和性樹脂組成物から成り、かつ前記ベースポリ
マーのゲル分率が３〜３０％である部分架橋体から成る
電界緩和テープを前記未架橋絶縁体層に巻回して形成さ
れることを特徴とする架橋ゴム・プラスチック絶縁電力
ケーブルの接続方法が提供され、またポリオレフィンを
主体とするベースポリマーと導電性カーボンと炭化ケイ
素とを必須成分とする電界緩和性樹脂組成物から成り、
かつ前記ベースポリマーのゲル分率が３〜３０％である
部分架橋体から成ることを特徴とする架橋ゴム・プラス
チック絶縁電力ケーブル接続用電界緩和テープが提供さ
れる。
【００１３】本発明においては、縁切り部Ｂにおいて電
界緩和層を形成するときに、既に形成した未架橋絶縁体
層の外周に、直接、後述する電界緩和性樹脂組成物の部
分架橋体から成る電界緩和テープを巻回して最内層にす
ることを除いては、前記した従来の方法と変わることは
ない。ここで、電界緩和性の樹脂組成物は、ポリオレフ
ィンを主体とする樹脂をベースポリマーとし、これに導
電性カーボンブラックと炭化ケイ素が必須成分として配
合されている。導電性カーボンブラックと炭化ケイ素の
配合量は、電界緩和層として要求される誘電特性との関
係で決められるが、通常、ベースポリマー１００重量部
に対し、導電性カーボンブラックは１〜５重量部，炭化
ケイ素は５０〜１５０重量部であることが好ましい。
界緩和層を形成するときに、既に形成した未架橋絶縁体
層の外周に、直接、後述する電界緩和性樹脂組成物の部
分架橋体から成る電界緩和テープを巻回して最内層にす
ることを除いては、前記した従来の方法と変わることは
ない。ここで、電界緩和性の樹脂組成物は、ポリオレフ
ィンを主体とする樹脂をベースポリマーとし、これに導
電性カーボンブラックと炭化ケイ素が必須成分として配
合されている。導電性カーボンブラックと炭化ケイ素の
配合量は、電界緩和層として要求される誘電特性との関
係で決められるが、通常、ベースポリマー１００重量部
に対し、導電性カーボンブラックは１〜５重量部，炭化
ケイ素は５０〜１５０重量部であることが好ましい。
【００１４】このような樹脂組成物で構成されるテープ
は、それを構成するベースポリマーのゲル分率が、３〜
３０％の範囲にあるような部分架橋体になっている。好
ましくは、５〜２０％の範囲である。なお、本発明にお
けるベースポリマーのゲル分率は、ＪＩＳＣ３００５
（１９６０）で規定されたトルエン抽出法による架橋度
測定法を適用して、次のようにして算出される。
は、それを構成するベースポリマーのゲル分率が、３〜
３０％の範囲にあるような部分架橋体になっている。好
ましくは、５〜２０％の範囲である。なお、本発明にお
けるベースポリマーのゲル分率は、ＪＩＳＣ３００５
（１９６０）で規定されたトルエン抽出法による架橋度
測定法を適用して、次のようにして算出される。
【００１５】すなわち、本発明における電界緩和テープ
は、炭化ケイ素，導電性カーボンを主体とする充填材を
含む樹脂組成物からなるものであるから、ベースポリマ
ーのゲル分率（ｇ2 ％）は、まずテープ全体としての見
かけゲル分率（ｇ1 ％）を求め、別途テープ中の充填材
の含有率（ｃ％）を求めて、下記式（１）により算出す
るものである。
は、炭化ケイ素，導電性カーボンを主体とする充填材を
含む樹脂組成物からなるものであるから、ベースポリマ
ーのゲル分率（ｇ2 ％）は、まずテープ全体としての見
かけゲル分率（ｇ1 ％）を求め、別途テープ中の充填材
の含有率（ｃ％）を求めて、下記式（１）により算出す
るものである。
【００１６】
【数１】
【００１７】具体的には、まず最初にテープから採取し
た試料（ｗ1 ）を用いて、ＪＩＳＣ３００５（１９６
０）に規定する架橋度測定法（トルエン抽出法）に準拠
してトルエン不溶部の重量（ｗ2 ）を求め、下記式
（２）により見かけのゲル分率（ｇ 1 ）を算出する。
た試料（ｗ1 ）を用いて、ＪＩＳＣ３００５（１９６
０）に規定する架橋度測定法（トルエン抽出法）に準拠
してトルエン不溶部の重量（ｗ2 ）を求め、下記式
（２）により見かけのゲル分率（ｇ 1 ）を算出する。
【００１８】
【数２】
【００１９】テープ中の充填材の含有率（ｃ％）は、既
知の場合にはその値を採用するが、未知の場合には、別
途その値を適宜目的に合致する方法により測定して求め
ておく。ベースポリマーのゲル分率が３％より低い部分
架橋体から成るテープを使用した場合は、そのベースポ
リマーの溶融粘度が低すぎて、全体への架橋処理を行っ
たときに外からの熱によって溶融し、それが未架橋絶縁
体層の表面突起の間に流れ込み、架橋後に電界緩和層と
補強絶縁体との接触界面に鋭い突起を生成する。
知の場合にはその値を採用するが、未知の場合には、別
途その値を適宜目的に合致する方法により測定して求め
ておく。ベースポリマーのゲル分率が３％より低い部分
架橋体から成るテープを使用した場合は、そのベースポ
リマーの溶融粘度が低すぎて、全体への架橋処理を行っ
たときに外からの熱によって溶融し、それが未架橋絶縁
体層の表面突起の間に流れ込み、架橋後に電界緩和層と
補強絶縁体との接触界面に鋭い突起を生成する。
【００２０】また、ベースポリマーのゲル分率が３０％
より高い部分架橋体から成るテープを用いた場合は、そ
の溶融温度が高すぎて、全体への架橋処理時には、その
テープのラップの重なり部分が周期的な突起として残る
ようになる。この電界緩和性樹脂組成物を上記したゲル
分率で示される部分架橋体にするためには、この樹脂組
成物に、更に、ジクミルパーオキサイド，α−α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン，ｔ−ブチルクミルパーオキサイドのような熱分解型
の化学架橋剤を、例えばポリエチレン１００重量部に対
し１〜1.５重量部程度配合し、得られた樹脂組成物をテ
ープ成形し、それに対し、熱盤を用いて１６０〜１７０
℃程度の温度で所定の時間加熱して部分架橋体にすれば
よい。
より高い部分架橋体から成るテープを用いた場合は、そ
の溶融温度が高すぎて、全体への架橋処理時には、その
テープのラップの重なり部分が周期的な突起として残る
ようになる。この電界緩和性樹脂組成物を上記したゲル
分率で示される部分架橋体にするためには、この樹脂組
成物に、更に、ジクミルパーオキサイド，α−α’−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼ
ン，ｔ−ブチルクミルパーオキサイドのような熱分解型
の化学架橋剤を、例えばポリエチレン１００重量部に対
し１〜1.５重量部程度配合し、得られた樹脂組成物をテ
ープ成形し、それに対し、熱盤を用いて１６０〜１７０
℃程度の温度で所定の時間加熱して部分架橋体にすれば
よい。
【００２１】しかし、このようにして部分架橋体にした
テープの長さは、用いる熱盤の大きさで規制されるため
あまり長いものにならない。そのため、未架橋絶縁体層
を広い範囲で巻回するときにはテープをつなぎ合わせて
用いることが必要になり、作業性が悪くなる。しかも、
熱盤の温度分布にはばらつきがあるため、テープにおけ
る架橋度にもばらつきが生じやすく、テープ製造時の歩
留りの低下を引き起こしやすい。
テープの長さは、用いる熱盤の大きさで規制されるため
あまり長いものにならない。そのため、未架橋絶縁体層
を広い範囲で巻回するときにはテープをつなぎ合わせて
用いることが必要になり、作業性が悪くなる。しかも、
熱盤の温度分布にはばらつきがあるため、テープにおけ
る架橋度にもばらつきが生じやすく、テープ製造時の歩
留りの低下を引き起こしやすい。
【００２２】このようなことからすると、化学架橋剤を
配合しない前記電界緩和性樹脂組成物で直接テープを成
形し、ついでその成形テープに、例えばγ線を所定の線
量だけ照射してベースポリマーを部分架橋することが好
ましい。この場合は、架橋度の制御が行いやすいととも
に、つなぎ目もない長尺な部分架橋体のテープを製造す
ることができるからである。
配合しない前記電界緩和性樹脂組成物で直接テープを成
形し、ついでその成形テープに、例えばγ線を所定の線
量だけ照射してベースポリマーを部分架橋することが好
ましい。この場合は、架橋度の制御が行いやすいととも
に、つなぎ目もない長尺な部分架橋体のテープを製造す
ることができるからである。
【００２３】本発明においては、上記したテープを既に
形成している未架橋絶縁体層の外周面に巻回し、更にそ
の上に、従来から用いられている未架橋の電界緩和テー
プを巻回することにより、最内層が部分架橋体のテープ
の巻回層から成る電界緩和層を形成し、外部半導電層の
形成後、全体に架橋処理を施して、２本の電力ケーブル
の接続が完了する。
形成している未架橋絶縁体層の外周面に巻回し、更にそ
の上に、従来から用いられている未架橋の電界緩和テー
プを巻回することにより、最内層が部分架橋体のテープ
の巻回層から成る電界緩和層を形成し、外部半導電層の
形成後、全体に架橋処理を施して、２本の電力ケーブル
の接続が完了する。
【００２４】
実施例１〜３ 導体断面が６００mm2 の１５４ｋＶ用ポリエチレン絶縁
電力ケーブル１，１の端部絶縁体層２，２をペンシリン
グ処理して導体３，３を露出させ、図１で示したよう
に、導体３，３を突き合わせたのち接続スリーブ４で圧
縮接続して導体接続部Ａを形成した。
電力ケーブル１，１の端部絶縁体層２，２をペンシリン
グ処理して導体３，３を露出させ、図１で示したよう
に、導体３，３を突き合わせたのち接続スリーブ４で圧
縮接続して導体接続部Ａを形成した。
【００２５】この導体接続部Ａの外周に内部半導電層５
を形成したのち、更にその上に、融点が１０５℃の未架
橋ポリエチレンから成り、厚み0.１５mm，幅２５mmの絶
縁テープをハーフラップで巻回して、補強絶縁体層にす
べき未架橋絶縁体層６を形成した。つぎに、融点が１０
２℃の未架橋ポリエチレン１００重量部，カーボンブラ
ック４重量部，炭化ケイ素１２０重量部，パーカドック
ス１４（商品名、日本化薬社製）1.３重量部，老化防止
剤0.５重量部から成る半導電性樹脂組成物を用いて厚み
0.２mm，幅２０mmのテープを成形したのち、このテープ
を温度１５０℃に管理されている熱盤でプレス時間を変
えてプレスして架橋度が異なる各種の電界緩和テープを
製造した。
を形成したのち、更にその上に、融点が１０５℃の未架
橋ポリエチレンから成り、厚み0.１５mm，幅２５mmの絶
縁テープをハーフラップで巻回して、補強絶縁体層にす
べき未架橋絶縁体層６を形成した。つぎに、融点が１０
２℃の未架橋ポリエチレン１００重量部，カーボンブラ
ック４重量部，炭化ケイ素１２０重量部，パーカドック
ス１４（商品名、日本化薬社製）1.３重量部，老化防止
剤0.５重量部から成る半導電性樹脂組成物を用いて厚み
0.２mm，幅２０mmのテープを成形したのち、このテープ
を温度１５０℃に管理されている熱盤でプレス時間を変
えてプレスして架橋度が異なる各種の電界緩和テープを
製造した。
【００２６】各テープにおけるＳｉＣ等の充填材の含有
率（ｃ％）は、５5.３％になっていた。また、これらテ
ープにつきトルエン抽出法を行い、式（２）に基づいて
見かけのゲル分率（ｇ1 ）を算出し、更に、ベースポリ
マーのゲル分率（ｇ2 ）を式（１）に基づいて算出し
た。未架橋絶縁体層６の一部表面に外部半導電層７2 を
形成したのち、その上と未架橋絶縁体層６の上に跨がっ
て上記した電界緩和テープをラップ幅１０mmで巻回し、
更にその上に外部半導電層７1 を形成して縁切り部Ｂと
した。
率（ｃ％）は、５5.３％になっていた。また、これらテ
ープにつきトルエン抽出法を行い、式（２）に基づいて
見かけのゲル分率（ｇ1 ）を算出し、更に、ベースポリ
マーのゲル分率（ｇ2 ）を式（１）に基づいて算出し
た。未架橋絶縁体層６の一部表面に外部半導電層７2 を
形成したのち、その上と未架橋絶縁体層６の上に跨がっ
て上記した電界緩和テープをラップ幅１０mmで巻回し、
更にその上に外部半導電層７1 を形成して縁切り部Ｂと
した。
【００２７】その後、接続部全体を密閉容器で覆い、８
kg/cm2の圧力でＮ2 ガスを導入し、温度２２０℃で架橋
処理を行った。得られた各接続部につき、雷インパルス
破壊電圧を測定した。同時に各接続部の縁切り部を切断
し、形成された補強絶縁体層と電界緩和層との界面状態
を観察した。以上の結果を一括して表１に示した。比較
のため、熱盤による部分架橋を施さない従来テープを用
いた場合の結果も併記した。
kg/cm2の圧力でＮ2 ガスを導入し、温度２２０℃で架橋
処理を行った。得られた各接続部につき、雷インパルス
破壊電圧を測定した。同時に各接続部の縁切り部を切断
し、形成された補強絶縁体層と電界緩和層との界面状態
を観察した。以上の結果を一括して表１に示した。比較
のため、熱盤による部分架橋を施さない従来テープを用
いた場合の結果も併記した。
【００２８】
【表１】
【００２９】実施例４ 導体断面が１４００mm2 の２７５ｋＶ用ポリエチレン絶
縁電力ケーブルを用い、未架橋絶縁体層を未架橋ポリエ
チレンの押出注型で形成したこと、用いた電界緩和テー
プが、実施例１で用いた未架橋テープに、照射線量率１
×１０6 rad/hrで４時間γ線を照射してベースポリマー
のゲル分率を１０％にしたものであったことを除いて
は、実施例１と同様にして接続部を形成した。
縁電力ケーブルを用い、未架橋絶縁体層を未架橋ポリエ
チレンの押出注型で形成したこと、用いた電界緩和テー
プが、実施例１で用いた未架橋テープに、照射線量率１
×１０6 rad/hrで４時間γ線を照射してベースポリマー
のゲル分率を１０％にしたものであったことを除いて
は、実施例１と同様にして接続部を形成した。
【００３０】この接続部の雷インパルス破壊電圧は１６
７５ｋＶであり、また補強絶縁体層と電界緩和層との界
面は平滑で突起は認められなかった。
７５ｋＶであり、また補強絶縁体層と電界緩和層との界
面は平滑で突起は認められなかった。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
電界緩和テープは、ポリオレフィン等の部分架橋体をベ
ースとするのでその溶融時の粘度は高くなる。したがっ
て、架橋処理時に、未架橋絶縁体層におけるラップ部や
傷の部分に流れ込んで突起を形成することがない。その
ため、このテープを用いた接続方法は接続部の電気的性
能が向上しかつ安定するので、２７５〜５００ｋＶの高
いストレスで使用される架橋ポリオレフィン絶縁電力ケ
ーブルの接続方法として非常に有用である。
電界緩和テープは、ポリオレフィン等の部分架橋体をベ
ースとするのでその溶融時の粘度は高くなる。したがっ
て、架橋処理時に、未架橋絶縁体層におけるラップ部や
傷の部分に流れ込んで突起を形成することがない。その
ため、このテープを用いた接続方法は接続部の電気的性
能が向上しかつ安定するので、２７５〜５００ｋＶの高
いストレスで使用される架橋ポリオレフィン絶縁電力ケ
ーブルの接続方法として非常に有用である。
【図１】電力ケーブルの接続部を示す縦断面図である。
【図２】接続部における縁切り部を示す一部縦断面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル ２ 絶縁体層 ３ 導体 ４ 接続スリープ ５ 内部半導電層 ６ 未架橋絶縁体層 ６ａ 絶縁テープの重なり部分 ７，７1 ，７2 外部半導電層 ７1 ａ 外部半導電層７1 の端部 ７2 ａ 外部半導電層７2 の端部 ８ 電界緩和層 Ａ 導体接続部 Ｂ 縁切り部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 人司 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古河電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−285404（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−186112（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−24980（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−237418（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−78987（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−78988（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−107319（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−81728（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−55430（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−185229（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−98424（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−113530（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−116527（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02G 1/14 H01R 43/00 H02G 15/08
Claims (2)
- 【請求項１】 ２本の架橋ゴム・プラスチック絶縁電力
ケーブルの各導体を接続して導体接続部を形成し、前記
導体接続部の外周に未架橋のゴム・プラスチックから成
る未架橋絶縁体層を形成し、前記未架橋絶縁体層の外周
に、ケーブルの軸方向で縁切りされ互いの端部がケーブ
ルの軸方向で一部重畳している外部半導電層とその重畳
部分に前記未架橋絶縁体層と接触して介装された電界緩
和層とから成る縁切り部を形成し、ついで、全体に架橋
処理を施す架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの
接続方法において、前記電界緩和層の少なくとも最内層
は、ポリオレフィンを主体とするベースポリマーと導電
性カーボンと炭化ケイ素を必須成分とする電界緩和性樹
脂組成物から成り、かつ前記ベースポリマーのゲル分率
が３〜３０％である部分架橋体から成る電界緩和テープ
を前記未架橋絶縁体層に巻回して形成されることを特徴
とする架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続
方法。 - 【請求項２】 ポリオレフィンを主体とするベースポリ
マーと導電性カーボンと炭化ケイ素とを必須成分とする
電界緩和性樹脂組成物から成り、かつ前記ベースポリマ
ーのゲル分率が３〜３０％である部分架橋体から成るこ
とを特徴とする架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブ
ル接続用電界緩和テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176683A JP3014542B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続方法およびそれに用いる電界緩和テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176683A JP3014542B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続方法およびそれに用いる電界緩和テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0622428A JPH0622428A (ja) | 1994-01-28 |
| JP3014542B2 true JP3014542B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=16017904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176683A Expired - Fee Related JP3014542B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 架橋ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルの接続方法およびそれに用いる電界緩和テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014542B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2736218B1 (fr) * | 1995-06-27 | 1997-08-01 | Alcatel Cable | Jonction de cables de puissance |
| CN104485614A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-01 | 哈尔滨市海江科技开发有限公司 | 一种电力架空线路加固器 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4176683A patent/JP3014542B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0622428A (ja) | 1994-01-28 |
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