JPH0419766B2 - - Google Patents

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JPH0419766B2
JPH0419766B2 JP58022444A JP2244483A JPH0419766B2 JP H0419766 B2 JPH0419766 B2 JP H0419766B2 JP 58022444 A JP58022444 A JP 58022444A JP 2244483 A JP2244483 A JP 2244483A JP H0419766 B2 JPH0419766 B2 JP H0419766B2
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JP
Japan
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stress cone
shrinkable tube
semiconductive
cable
heat
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58022444A
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English (en)
Other versions
JPS59148509A (ja
Inventor
Mitsugi Aihara
Masaki Minami
Ichiro Kimura
Tsunetami Kihara
Hiroshi Konno
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、たとえば架橋ポリエチレン絶縁ケー
ブルの中間接続部や終端接続部において、ケーブ
ル絶縁体外周に電気特性の改良されたモールドス
トレスコーンを形成する方法に関する。
[発明の技術的背景] 従来から架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの終端
接続部においては、電界緩和のために紡錘状のゴ
ムモールドストレスコーンとエポキシ套管とを組
合わせたものが一般的に用いられているが、特に
超高圧用架橋ポリエチレン絶縁ケーブルやフロン
冷却架橋ポリエチレン絶縁ケーブルでは、ケーブ
ル絶縁体と同じ材料の架橋ポリエチレンをモール
ド補強絶縁体に使用することが行われている。
しかしてこのようなポリエチレンモールドスト
レスコーンを形成するには、第1図に示すように
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル1のケーブル絶縁
体2の外周に架橋剤を配合したポリエチレンテー
プを紡錘状に巻回し、さらに、この巻装体3のケ
ーブルシース側テーパー面から円筒状部にかけて
架橋剤と導電カーボンを配合した半導電ポリエチ
レンテープ4を巻き、その上に適宜抑えテープを
巻いた後、加熱し巻回層間を一体に融着させると
ともに架橋させる方法が採られている。なお図中
5はケーブル導体、6は外部半導電層、7は銅テ
ープシールド、8はケーブルシースを示す。
[背景技術の問題点] しかしながらこのような従来のポリエチレンモ
ールドストレスコーンにおいては、ケーブル絶縁
体との間の密着性がよくケーブルの熱膨張等によ
つても割れ等の機械的損傷を受けることがない反
面、半導電層の先端部(図中Xで示す)に電界が
集中し易く、この部分から絶縁破壊が生じ易いと
いう欠点があつた。
このような先端部への局部的な電界の集中を防
止するには、ポリエチレンモールド絶縁体の形状
をテーパー面先端に断面が半円形あるいはU字形
の後退面が形成された紡錘状とし、この後退面を
含むテーパー面上に半導電層を形成させればよい
ものと考えられるが、そのための適切な方法は未
だ開発されていなかつた。
[発明の目的] 本発明はこのような問題を解決するためになさ
れたもので、局部的な電界の集中がなく絶縁破壊
強度の高いモールドストレスコーンの形成方法を
提供することを目的とする。
[発明の概要] すなわち本発明は、 (イ) ケーブルの外部半導電層からプラスチツクモ
ールドコーン形成部前方にかけてケーブル絶縁
体外周に半導電性熱収縮チユーブを遊嵌する工
程と、 (ロ) 前記半導電性熱収縮チユーブのプラスチツク
モールドストレスコーン形成部の基部外周部分
を加熱して収縮させる工程と、 (ハ) 前記収縮させた半導電性熱収縮チユーブ外周
に、先端部が前記半導電性後退面の形状に対応
した断面形状を有するリング状の成形用金具を
装着する工程と、 (ニ) 前記成形用金具の先端部上に、前記半導電性
熱収縮チユーブの先端部側を折返し加熱により
収縮させ、該熱収縮チユーブを前記金具の先端
部に密着させる工程と、 (ホ) 前記成形用金具の先端部に密接した半導電性
熱収縮チユーブの前方に、この半導電性熱収縮
チユーブの折返し部と密接させてプラスチツク
絶縁補強体をモールドする工程とを含むことを
特徴とするモールドストレスコーン形成方法で
ある。
[発明の実施例] 以下第2図ないし第6図を参照して本発明の一
実施例を説明する。なお、第2図ないし第6図に
おいて第1図と共通する部分は同一符号で示す。
本発明においては、第2図に示すように、まず
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル終端部の段剥ぎし
て露出させたケーブル絶縁体2の外周に、例えば
架橋ポリエチレンベースの半導電性熱収縮チユー
ブ9を、外部半導電層6からプラスチツクモール
ドストレスコーンを形成すべき位置よりもケーブ
ル先端部に近い位置まで遊嵌させる。
この半導電性熱収縮チユーブ9としては外径が
形成すべきプラスチツクモールドストレスコーン
の外径よりも大きく、かつ加熱によりケーブル絶
縁体2の外周へ密接し得る収縮率を有するものを
用いる。
次に第3図に示すように、この半導電性熱収縮
チユーブ9を、プラスチツクモールドストレスコ
ーン形成部の基部からケーブルの外部半導電層6
外周にかけて、例えばドライヤー10により加熱
して収縮させ、外部半導電層6およびケーブル絶
縁体2上へ密接させる。このとき半導電性熱収縮
チユーブ9のプラスチツクモールドストレスコー
ン形成部の基部からケーブル先端部側は収縮させ
ないままでおく。
この後第4図に示すように、プラスチツクモー
ルドストレスコーン形成部の基部の上に、先端部
が形成すべきプラスチツクモールドストレスコー
ンの基部の半導電性後退面の形状に対応した断面
形状を有するリング状の成形用金具11を装着す
る。この成形用金具11は、組立て時に漏斗状を
なす2に割り構造となつており、図を省略した外
側フランジをねじ止めすることにより一体に固定
される構造となつている。
この成形用金具11の先端部上には、半導電性
熱収縮チユーブ9の未収縮部分が折返され、例え
ばドライヤー10で加熱することにより、この部
分が成形用金具11に密接される。
この後第5図に示されるように、プラスチツク
モールドストレスコーンに対応する砲弾状のキヤ
ビテイを有する割金型12が被嵌され、この割金
型12内に、例えば架橋剤を含有する溶融ポリエ
チレンが圧入されてプラスチツクモールドストレ
スコーンが成形が行われる。
なお、このとき割金型12は、成形用金具11
上にその後部の開口部が密接被嵌すうように装着
され、溶融ポリエチレン13aは、成形用金具1
1上に被覆された半導電性熱収縮チユーブ9と割
金型12の内面で形成される空隙内に圧入され
る。
したがつて半導電性熱収縮チユーブ9と溶融ポ
リエチレンとは一体に融着される。
この後、キヤビテイ内に圧入された溶融ポリエ
チレンが架橋させるための加熱操作が行われ、架
橋が完了した後放冷されて、成形用金具11およ
び割金型12が取除かれ、さらにプラスチツクモ
ールドストレスコーン表面のバリが除去されて第
6図に示すようなモールドストレスコーンが得ら
れる。
同図において、13は架橋ポリエチレン絶縁補
強体である。
なお以上の実施例では成形用金具12として2
つ割り構造のものを使用したが本発明はかかる実
施例に限定されるものではなく、分割できない一
体構造の成形用金具を用いるようにしてもよい。
この場合絶縁補強体のモールド成形後金具を除去
することなく、そのままの状態で終端部が組立て
られる。
さらに絶縁補強体の成形も、金型を用いて溶融
ポリエチレンを圧入して行う方法について説明し
たが、このような金型を用いることなく公知のテ
ープ巻きモールド方式により形成するようにして
もよい。
またさらに上記実施例では、架橋ポリエチレン
絶縁ケーブルの終端部のモールドストレスコーン
形成方法に本発明を適用した例につき説明した
が、本発明はこのような実施例に限定されるもの
ではなく架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの通常の
中間接続部や絶縁接続部におけるモールドストレ
スコーン形成にも同様に適用することができる。
[発明の効果] 以上説明したように本発明の方法によれば、モ
ールド絶縁体と半導電層との密着性がよく、かつ
局部的な電界の集中がなく絶縁破壊電圧等の電気
特性の改良されたモールドストレスコーンを得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の架橋ポリエチレン絶縁ケーブル
終端部のモールドストレスコーンの縦断面図、第
2図ないし第6図は本発明の一実施例を説明する
ための縦断面図である。 2……ケーブル絶縁体、5……導体、6……外
部半導電層、7……銅テープシールド、8……架
橋ポリエチレン絶縁ケーブル、9……半導電性熱
収縮チユーブ、11……成形用金具、12……割
金型、13……架橋ポリエチレン絶縁補強体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 端部を段剥ぎして露出させたケーブル絶縁体
    外周に、テーパー面先端に断面が半円形あるいは
    U字形をなす半導電性の後退面を有する段部が形
    成されたほぼ紡錘状のプラスチツクモールドスト
    レスコーンを形成する方法において、 (イ) ケーブルの外部半導電層からプラスチツクモ
    ールドストレスコーン形成部前方にかけてケー
    ブル絶縁体外周に半導電性熱収縮チユーブを遊
    嵌する工程と、 (ロ) 前記半導電性熱収縮チユーブのプラスチツク
    モールドストレスコーン形成部の基部外周部分
    を加熱して収縮させる工程と、 (ハ) 前記収縮させた半導電性熱収縮チユーブ外周
    に、先端部が前記半導電性後退面の形状に対応
    した断面形状を有するリング状の成形用金具を
    装着する工程と、 (ニ) 前記成形用金具の先端部上に、前記半導電性
    熱収縮チユーブの先端部側を折返し加熱により
    収縮させ、該熱収縮チユーブを前記金具の先端
    部に密接させる工程と、 (ホ) 前記成形用金具の先端部に密接した半導電性
    熱収縮チユーブの前方に、この半導電性熱収縮
    チユーブの折返し部と密接させてプラスチツク
    絶縁補強体をモールドする工程とを含むことを
    特徴とするモールドストレスコーン形成方法。 2 ケーブルは、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル
    である特許請求の範囲第1項記載のモールドスト
    レスコーン形成方法。 3 プラスチツク絶縁補強体は、架橋ポリエチレ
    ンからなる特許請求の範囲第1項または第2項記
    載のモールドストレスコーン形成方法。 4 半導電性熱収縮チユーブは、架橋ポリエチレ
    ンベースである特許請求の範囲第1項ないし第3
    項のいずれか1項記載のモールドストレスコーン
    形成方法。
JP58022444A 1983-02-14 1983-02-14 モ−ルドストレスコ−ン形成方法 Granted JPS59148509A (ja)

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JPS59148509A JPS59148509A (ja) 1984-08-25
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JP2016144222A (ja) * 2015-01-29 2016-08-08 住電機器システム株式会社 絶縁筒、ケーブル終端接続構造および気中終端接続部

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