JPS596708A - モ−ルドストレスコ−ン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野１ 本発明は、たとえば架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの中
間接続部や終端接続部等において、ケーブル絶縁体外周
に電気特性の改良されたモールドストレスコーンを形成
する方法に関する。

［発明の技術的背景］ 従来から架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの終端接続部に
おいては、電界緩和のために紡錘状のゴムモールドスト
レスコーンとエポキシ套管とを組合せたものが一般的に
用いられているが、特に超高圧用架橋ポリエチレン絶縁
ケーブルやフロン冷却架橋ポリエチレン絶縁ケーブルで
は、ケーブル絶縁体と同じ材料の架橋ポリエチレンをモ
ールド補強絶縁体に使用することが行われている。

しかしてこのようなポリエチレンモールドストレスコー
ンを形成するには、第１図に示すように架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブル１のケーブル絶縁体２の外周に架橋剤を
配合したポリエチレンテープを紡錘状に巻回し、さらに
、この巻装体３のケーブルシース側テーパー面から円筒
状部にかけて架橋剤と導電カーボンを配合した半導電ポ
リエチレンテープ４を巻き、その上に適宜抑えテープを
巻いた後、加熱し巻回層間を一体に融着させるとともに
架橋させる方法が採られている。なお図中５はケーブル
導体、６は外部半導電層、７は銅テープシールド、８は
ケーブルシースを示す。

［背景技術の問題点１ しかしながらこのような従来のポリエチレンモールドス
トレスコーンにおいＣは、ケーブル絶縁体との間の密着
性がよくケーブルの熱膨張等によっても削れ等の機械的
損傷を受けることがない反面、半導電層の先端部（図中
Ｘで示す）に電界が集中し易く、この部分から絶縁破壊
が生じ易いという欠点があった。

このような先端部への局部的な電界の集中を防止するに
は、ポリエチレンモールド絶縁体の形状をテーパー面先
端に断面が半円形あるいはＵ字形の後退面が形成された
紡錘状とし、この後退面を含むテーパー面上に半導電層
を形成させればよいものと考えられるが、そのための適
切な方法は未だ開発されていなかった。

［発明の目的１ 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、局部的な電界の集中がなく絶縁破壊強度の高いモー
ルドストレスコーンの形成方法を提供することを目的と
する。

［発明の概要Ｊ すなわち本発明は、端部を段剥ぎして露出させたケーブ
ルの絶縁体外周に、テーパー面先端に断面が半円形ある
いはＵ字形の後退面を有する段部が形成されたほぼ紡錘
状のプラスチックモールドストレスコーンを形成するに
あたり、先端部が前記段部の形状に対応する断面形状を
有するリング状の成形用金具の内周面に半導電層を添着
し、この成形用金具を前記テーパー面の先端に被嵌しつ
つプラスチックモールドを行なうことを特徴とするモー
ルドストレスコーン形成方法である。

［発明の実施例］ 以下第２図および第３図に示す実施例について本発明の
詳細な説明する。なお、第２図および第３図において第
１図と共通する部分は同一符号で示寸。

本発明においでは、第２図に示すように、まず架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブル８終端部の段剥ぎしで露出させた
ケーブル絶縁体２の外周に、架橋剤を配合してポリエチ
レンテープを所定の厚さの紡錘状に巻回した債、巻層体
３ケーブルシース側のテーパー面の上部に断面が半円形
あるいはＵ字形の先端部を有するリング状の成形用金具
９を当接して押圧させ、さらに成形用金具９の先端部を
覆うように前記ポリエチレンテープを巻回する。

なお成形用金具９は着脱を容易にするため分割可能な構
造としでおくことが好ましい。しかして本発明方法にお
いては、成形用金具９の内側に、その先端部まで被さる
ように例えば半導電性熱収縮チューブ１０を被覆し、こ
れを熱収縮させて内周面に密接させておく。。

次いで前記ポリエチレンテープ巻回層の上に適宜抑えテ
ープを巻いて加圧しながら加熱し、巻回層間を一体に融
着させるとともに架Ｎさせてポリエチレンモールド絶縁
体１１を形成する。

モールド部が完全に冷却した後、成形用金具１０を取外
づことにより、ポリエチレンモールド絶縁体の後退面を
含むテーパー面に半導電層１２が密着して設けられたモ
ールドストレスコーンが得られる。

また本発明においては、予め成形用金具の周囲に半導電
ポリエチレンテープを巻回し加熱モールドしたものを用
いるようにすることもできる。この場合に成形用金具に
離型処理を施しておくようにすれば、半導電ポリエチレ
ンテープは成形用金具表面と融着せず、下に巻回した架
橋ポリエチレンテープ巻回層と融着一体化するので冷却
後成形用金具を簡単に取外すことができる。

さらに本発明では、モールド絶縁体の形成方法としＣ以
上に述べたテープ巻回モールドの方法を採ることなく所
定形状の金型を用いた注型の方法を採ることもできる。

またさらに分割構造の成形用金具を用いない場合には、
モールド後これを抜脱せずそのまま埋め込んでモールド
ストレスコーンとしてもよい。

なお以上の実施例では架橋ポリエチレン絶縁ケーゾルの
終端部のモールドストレスコーン形成り法について述べ
たが、本発明はこのような実施例に限定されるものでは
なく架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの通常の中間接続部
や絶縁接続部におけるモールドストレスコーン形成にも
同様に適用することかぐきる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の方法によれば、モールド絶
縁体と半導電層との密着性がよく、かつ局部的な電界の
集中がなく絶縁破壊電圧等の電気特性の改良されたモー
ルドストレスコーンを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の架橋ポリエチレン絶縁ケーブル終端部の
モールドストレスコーンのｔＩＸｌｉ面図、第２図は本
発明の一実施例を説明するための縦断面図ひある。 ４・・・・・・・・・・・・半導電ポリエチレンテープ
１０・・・・・・・・・・・・成形用金具１１・・・・
・・・・・・・・半導電性熱収縮チューブ１２・・・・
・・・・・・・・モールド絶縁体代理人弁理士　　　須
　山　佐　− （ばか１名） 第１図 第乙図 第３図 手　　続　　補　　正　　書　く方式〉昭和５７年９月
３０日 許庁長宮　　　　殿 モールドストレスコーン形成方法 ３、補正をする者 事件との関係　・　特許出願人 神奈川県用崎市用崎区小田栄２丁目　１番１号（２２５
）昭和電線電纜株式会社 ４、　代　　理　　人　　　　　〒　１０１東京都千代
田区神田美倉町１０ 共同ビル（新神田）　ｅ０３（２５４）　＋０３９昭和
５７年９月２８日（発送日） 明細書第７頁第１６〜１７行目記載の［第２図はｊを「
第２図および第３図はそれぞれ」と訂正する。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１〉端部を段剥ぎして露出させたケーブルの絶縁体外
   周に、テーパー面先端に断面が半円形あるいはＵ字形の
   後退面を有する段部が形成されたほぼ紡錘状のプラスチ
   ックモールドストレスコーンを形成するにあたり、先端
   部が前記段部の形状に対応する断面形状を有するリング
   状の成形用金具の内周面に半導電層を添着し、この成形
   用金具を前記テーパー面の先端に被嵌しつつプラスチッ
   クモールドを行なうことを特徴とするモールドストレス
   コーン形成方法。 （２）成形用金具の内周面に設ける半導電層が、半導電
   性熱収縮チューブからなる半導電層であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のモールドストレスコー
   ン形成方法。