JPS59148509A - モ−ルドストレスコ−ン形成方法 - Google Patents

モ−ルドストレスコ−ン形成方法

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JPS59148509A
JPS59148509A JP58022444A JP2244483A JPS59148509A JP S59148509 A JPS59148509 A JP S59148509A JP 58022444 A JP58022444 A JP 58022444A JP 2244483 A JP2244483 A JP 2244483A JP S59148509 A JPS59148509 A JP S59148509A
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JP
Japan
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semiconductive
stress cone
cable
forming
tip
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JP58022444A
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相原 貢
正樹 南
一郎 木村
木原 恒民
今野 博
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SWCC Corp
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Showa Electric Wire and Cable Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の技術分野] 本発明は、たとえば架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの中
間接続部や終端接続部等において、ケーブル絶縁体外周
に電気特性の改良されたモールドストレスコーンを形成
する方法に関する。
[発明の技術的背景] 従来から架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの終端接続部に
おいては、電界緩和のために紡錘状のゴムモールドスト
レスコーンとエポキシ套管とを組合せたものが一般的に
用いられているが、特に超高圧用架橋ポリエチレン絶縁
ケーブルやフロン冷却架橋ポリエチレン絶縁ケーブルで
は、ケーブル絶縁体と同じ材料の架橋ポリエチレンをモ
ールド補強絶縁体に使用することが行われている。
しかしてこのようなポリエチレンモールドストレスコー
ンを形成するには、第1図に示すように架橋ポリエチレ
ン絶縁ケーブル1のケーブル絶縁体2の外周に架橋剤を
配合したポリエチレンテープを紡錘状に巻回し、さらに
、この巻装体3のケーブルシース側テーパー面から円筒
状部にかけて架橋剤と導電カーボンを配合した半導電ポ
リエチレンテープ4を巻ぎ、その上に適宜抑えテープを
巻いた後、加熱し巻回層間を一体に融着させるとともに
架橋させる方法が採られている。なお図中5はケーブル
導体、6は外部半導電層、7は銅テープシールド、8は
ケーブルシースを示す。
[背景技術の問題点コ しかしながらこのような従来のポリエチレンモールドス
トレスコーンにおいては、ケーブル絶縁体との間の密着
性がよくケーブルの熱膨張等によっても割れ等の機械的
損傷を受けることがない反面、半導電層の先端部(図中
Xで示す)に電界が集中し易く、この部分から絶縁破壊
が生じ易いという欠点があった。
このような先端部への局部的な電界の集中を防止するに
は、ポリエチレンモールド絶縁体の形状をテーパー面先
端に断面が半円形あるいはU字形の後退面が形成された
紡錘状とし、この後退面を含むテーパー面上に半導電層
を形成させればよいものと考えられるが′、そのための
適切な方法は未だ開発されていなかった。
[発明の目的] 本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、局部的な電界の集中がなく絶縁破壊強度の高いモー
ルドストレスコーンの形成方法を提供することを目的と
する。
[発明の概要コ すなわち本発明は、(イ)ケーブルの外部半導電層から
プラスチックモールドコーン形成部前方にかけてケーブ
ル絶縁体外周に半導電性熱収縮チューブを遊嵌する工程
と、 (ロ)前記半導電性熱収縮チューブのプラスチックモー
ルドストレスコーン形成部の基部外周部分を加熱して収
縮させる工程と、 (ハ)前記収縮させた半導電性熱収縮チューブ外周に、
先端部が前記半導電性後退面の形状に対応した断面形状
を有するリング状の成形用金具を装着する工程と、 (ニ)前記成形用金具の先端部上に、前記半導電性熱収
縮チューブの先端部側を折返し加熱して収縮させ、該熱
収縮チューブを前記金具の先端部に密接させる工程と、 (ホ)前記成形用金具の先端部に密接した半導電性熱収
縮チューブの前方に、この半導電性熱収縮チューブの折
返し部と密接させてプラスチック絶縁補強体をモールド
する工程とを含むことを特徴とするモールドストレスコ
ーン形成方法である。
[発明の実施例コ 以下第2図ないし第6図を参照して本発明の一実施例を
説明する。なお、第2図ないし第6図において第1図と
共通する部分は同一符号で示す。
本発明においては、第2図に示すように、まず架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブル終端部の段剥ぎして露出させたケ
ーブル絶縁体2の外周に、例えば架橋ポリエチレンベー
スの半導電性熱収縮チューブ9を、外部半導電層6がら
プラスチックモールドストレスコーンを形成すべぎ位置
よりもケーブル先端部に近い位置まで遊嵌させる。
この半導電性熱収縮チューブ9としては外径が形成すべ
きプラスチックモールドストレスコーンの外径よりも大
きく、かつ加熱によりケーブル絶縁体2の外周へ密接し
得る収縮率を有するものを用いる。
次に第3図に示すように、この半導電性熱収縮チューブ
9を、プラスチックモールドストレスコーン形成部あ基
部からケーブルの外部半導電層6外周にか【ブて、例え
ばドライヤー10により加熱して収縮させ、外部半導電
層6およびケーブル絶縁体2上へ密接させる。このとき
半導電性熱収縮チューブ9のプラスチックモールドスト
レスコーン形成部の基部からケーブル先端部側は収縮さ
せないままrおく。
この後第4図に示すように、プラスチックモールドスト
レスコーン形成部の基部の上に、先端部が形成すべきプ
ラスチックモールドストレスコーンの基部の半導電性後
退面の形状に対応した断面形状を有するリング状の成形
用金具11を装着する。この成形用金具11は、組立て
時に漏斗状をなす2つ割り構造となっており、図を省略
した外側フランジをねじ止めすることにより一体に固定
される構造となっている。
この成形用金具11の先端部上には、半導電性熱収縮チ
ューブ9の未収縮部分が折返され、例えばドライヤー1
0で加熱することにより、この部分が成形用金具11に
密接される。
この後第5図に示されるように、プラスチックモールド
ストレスコーンに対応する砲弾状のキャビティを有する
割金型12が被嵌され、この割金型12内に、例えば架
橋剤を含有する溶融ポリエチレンが圧入されてプラスチ
ックモールドストレスコーンの成形が行われる。
なお、このとき割金型12は、成形用金具11上にその
後部の開口部が密接被嵌するように装着され、溶融ポリ
エチレン13aは、成形用金具11上に被覆された半導
電性熱収縮チューブ9と割金型12の内面で形成される
空隙内に圧入される。
したがって半導電性熱収縮チューブ9と溶融ポリエチレ
ンとは一体に融着される。
この後、キャビティ内に圧入された溶融ポリエチレンを
架橋させるための加熱操作力入行われ、架橋が完了した
後放冷されて、成形用金具11および割金型12が取除
かれ、さらにプラスチックモールドストレスコーン表面
のパリが除去されて第6図に示づ−ようなモールドスト
レスコーンカ1られる。
同図にあいで、13は架橋ポリエチレン絶縁補強体ひあ
る。
なお以上の実施例では成形用金具12として2つ割り構
造のものを使用したが本発明(ま力Xカ〜る実流例に限
定されるものではなく、分割できな(1一体構造の成形
用金具を用いるようにしてもよむ入。
この場合絶縁補強体のモールド成形後金具を除去するこ
となく、そのままの状態C′終端部カー組立てられる。
さらに絶縁補強体の成形も、金型を用(Xで溶融ポリエ
チレンを圧入して行う方法につt+)’U説明したが、
このような金型を用いることなく公知のテープ巻きモー
ルド方式により形成するようにしてもよい。
またさらに上記実施例では、架橋ポリエチレン絶縁ケー
ブルのH端部のモールドストレスコーン形成方法に本発
明を適用した例につき説明したが、本発明はこのような
実施例に限定されるものではなく架橋ポリエチレン絶縁
ケーブルの通常の中間接続部や絶縁接続部におけるモー
ルドストレスコーン形成にも同様に適用することができ
る。
[発明の効果j 以上説明したように本発明の方法によれば、モールド絶
縁体と半導電層との密着性がよく、かつ局部的な電界の
集中がなく絶縁破壊電圧等の電気特性の改良されたモー
ルドストレスコーンを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の架橋ポリエチレン絶縁ケーブル終端部の
モールドストレスコーンの縦断面図、第2図ないし第6
図は本発明の一実施例を説明するための縦断面図である
。 2・・・・・・・・・ケーブル絶縁体 5・・・・・・・・・導体 6・・・・・・・・・外部半導電層 7・・・・・・・・・銅テープシールド8・・・・・・
・・・架橋ポリエチレン絶縁ケーブル9・・・・・・・
・・半導電性熱収縮チューブ11・・・・・・・・・成
形用金具 12・・・・・・・・・割金型 13・・・・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁補強体代
理人弁理士   須 山 佐 − くほか1名)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (′I)端部を段剥きして露出させたケーブル絶縁体外
    周に、テーパー面先端に@面が半円形あるいはU字形を
    なす半導電性の後退面を有する段部が形成されたほぼ紡
    錘状のプラスチックモール1zストレスコーンを形成す
    るする方法において、(イ)ケーブルの外部半導電Mが
    らプラスチックモールドストレスコーン形成部前方にか
    けてケーブル絶縁体外周に半導電性熱収縮チューブを遊
    嵌する工程と、 く口)前記半導電性熱収縮チューブのプラスチックモー
    ルドストレスコーン形成部の基部外周部分を加熱して収
    縮させる工程と、 (ハ)前記収縮させた半導電性熱収縮チューブ外周に、
    先端部が前記半導電性後退面の形状に対応した断面形状
    を有するリング状の成形用金具を装着する工程と、 (ニ)前記成形用金具の先端部上に、前記半導電性熱収
    縮チュー7の先端部側を折返し加熱により収縮させ、該
    熱収縮チューブを前記金具の先端部に密接させる工程と
    、 (ホ)前記成形用金具の先#ii郡に密接した半導電性
    熱収縮チューブの前方に、この半導電性熱収縮チューブ
    の折返し部と密接させてプラスチック絶縁補強体をモー
    ルドする工程とを含むことを特徴とするモールドストレ
    スコーン形成方法。 (2)ケーブルは、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルであ
    る特許請求の範囲第1項記載のモールドストレスコーン
    形成方法。 く3)プラスチック絶縁補強体は、架橋ポリエチレンか
    らなる特許請求の範囲第1項または第2項記載のモール
    ドストレスコーン形成方法。 (4)半導電性熱収縮チューブは、架橋ポリエチレンベ
    ースである特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれ
    か1項記載のモールドストレスコーン形成方法。
JP58022444A 1983-02-14 1983-02-14 モ−ルドストレスコ−ン形成方法 Granted JPS59148509A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015032182A1 (zh) * 2013-09-05 2015-03-12 长园电力技术有限公司 交联聚乙烯绝缘电缆主体终端模注应力控制模块制作工艺
JP2016144222A (ja) * 2015-01-29 2016-08-08 住電機器システム株式会社 絶縁筒、ケーブル終端接続構造および気中終端接続部

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