JPS6116486A - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents
架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブル接続部の形成方法Info
- Publication number
- JPS6116486A JPS6116486A JP59135595A JP13559584A JPS6116486A JP S6116486 A JPS6116486 A JP S6116486A JP 59135595 A JP59135595 A JP 59135595A JP 13559584 A JP13559584 A JP 13559584A JP S6116486 A JPS6116486 A JP S6116486A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power cable
- insulated power
- forming
- polyethylene insulated
- crosslinked polyethylene
- Prior art date
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の
絶縁層を押出しモールドにより形成する（従来技術と問
題点） 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の絶縁層の
形成は、ケーブル絶縁体と同様に合成樹脂を押出機を用
いて注入し成形する押出しモールド法がコンパクトでも
あり性能的にもすぐれており、近年多用されてきている
。
絶縁層を押出しモールドにより形成する（従来技術と問
題点） 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の絶縁層の
形成は、ケーブル絶縁体と同様に合成樹脂を押出機を用
いて注入し成形する押出しモールド法がコンパクトでも
あり性能的にもすぐれており、近年多用されてきている
。
第２図は従来の押出しモールドによる接続部の形成方法
を示す縦断面図である。図面において（ＣＩ）（Ｃ：２
ンは接続すべきケーブルで、（１）は導体−１■は内部
半導電層、（３）は架橋ポリエチレン絶縁層、（４）は
外部半導電層、ら）は導体（１）を接続した接続スリー
ブである。図のように接続すべきケーブル（ＣＩ）（Ｃ
２）の端末部の寸法取りを行ない導体（１）が接続され
たケーブル（ＣＩ）（Ｃ２）は二つ割れの成形金型（６
）の中に、絶縁層（３）が金型（６）の内周面（６α）
に接し外部半導電層（４）が成形金型（６）の外側に位
置するように配置される。しかる後上記成形金型（６）
を予熱し、押出機■から溶融した合成樹脂をｌＯ〜７ｏ
ｂｇ／ｃｍ”の高い圧力で成形金型（６）の内部空間侶
）に注入ししかし、このような形成方法によるときは合
成樹脂の注入圧力及びケーブル絶縁体の熱膨張等により
絶縁層（３）に変形が生じ、成形金型０の内周面（６＾
）に接している絶縁層（３）のＡ部がくびれたり凹凸が
出来たりする。この現象は成形金型（６）の合せ１」が
特にひどく、電気性能の低下につながるという欠点かあ
った。
を示す縦断面図である。図面において（ＣＩ）（Ｃ：２
ンは接続すべきケーブルで、（１）は導体−１■は内部
半導電層、（３）は架橋ポリエチレン絶縁層、（４）は
外部半導電層、ら）は導体（１）を接続した接続スリー
ブである。図のように接続すべきケーブル（ＣＩ）（Ｃ
２）の端末部の寸法取りを行ない導体（１）が接続され
たケーブル（ＣＩ）（Ｃ２）は二つ割れの成形金型（６
）の中に、絶縁層（３）が金型（６）の内周面（６α）
に接し外部半導電層（４）が成形金型（６）の外側に位
置するように配置される。しかる後上記成形金型（６）
を予熱し、押出機■から溶融した合成樹脂をｌＯ〜７ｏ
ｂｇ／ｃｍ”の高い圧力で成形金型（６）の内部空間侶
）に注入ししかし、このような形成方法によるときは合
成樹脂の注入圧力及びケーブル絶縁体の熱膨張等により
絶縁層（３）に変形が生じ、成形金型０の内周面（６＾
）に接している絶縁層（３）のＡ部がくびれたり凹凸が
出来たりする。この現象は成形金型（６）の合せ１」が
特にひどく、電気性能の低下につながるという欠点かあ
った。
（発明の開示）
本発明の上述の欠点を解消し、改良された架橋ポリエチ
！ノン絶縁電力ケーブルの接続部の形成方法を提供する
もので、ケーブルの外部半導電層を成形金型の内周面に
接する位置又はそれより内部に突出させて配置すること
を特徴とするものである。
！ノン絶縁電力ケーブルの接続部の形成方法を提供する
もので、ケーブルの外部半導電層を成形金型の内周面に
接する位置又はそれより内部に突出させて配置すること
を特徴とするものである。
第１図は本発明に係る接続部の形成方法の実施例を示す
縦断面図で、第２図と同一記号は同一部位をあられして
いる。図面に示す実施例では、成形金型（６）の内周面
（６＾）に接するところにはケーブルの外部半導電層（
Φの端部が位置しており、ケーブル絶縁層（３）はそれ
より内部にある。この際ケーブルと接続部絶縁層の界面
の電気性能が許す位置まて外部半導電層（４）を成形金
型（６）内に突出させてもよい。このように配置された
成形金型（６）内部の空間［Ｆ］）には従来と同様に押
出機（７）から溶融状態にある合成樹脂を１０〜７０
ｋｇ ／ Ｃｍ″の高い圧力で注入成形し絶縁層（９）
を形成する。
縦断面図で、第２図と同一記号は同一部位をあられして
いる。図面に示す実施例では、成形金型（６）の内周面
（６＾）に接するところにはケーブルの外部半導電層（
Φの端部が位置しており、ケーブル絶縁層（３）はそれ
より内部にある。この際ケーブルと接続部絶縁層の界面
の電気性能が許す位置まて外部半導電層（４）を成形金
型（６）内に突出させてもよい。このように配置された
成形金型（６）内部の空間［Ｆ］）には従来と同様に押
出機（７）から溶融状態にある合成樹脂を１０〜７０
ｋｇ ／ Ｃｍ″の高い圧力で注入成形し絶縁層（９）
を形成する。
なお」二記の方法によるときは図の（８６Ｌ）で示すよ
うにケーブルの外部半導電層（４）の端部上にも絶縁層
が被覆されることがあるが、この場合特に高電圧ケーブ
ルではこの部分から絶縁破かいを生じるおそれかあるの
で、外部半導電層（４）が露出するまで被覆された絶縁
層（８４）を削り取るようにする。
うにケーブルの外部半導電層（４）の端部上にも絶縁層
が被覆されることがあるが、この場合特に高電圧ケーブ
ルではこの部分から絶縁破かいを生じるおそれかあるの
で、外部半導電層（４）が露出するまで被覆された絶縁
層（８４）を削り取るようにする。
（発明の効果）
上述した本発明の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル接
続部の形成方法によるときは、成形金型の内周面には外
部半導電層が接しているため、この外部半導電層がくび
れたり凹凸を生じることになり、その下の絶縁層表面に
は著しい欠陥は生じないので、電気性能的な問題が生し
ることはない。
続部の形成方法によるときは、成形金型の内周面には外
部半導電層が接しているため、この外部半導電層がくび
れたり凹凸を生じることになり、その下の絶縁層表面に
は著しい欠陥は生じないので、電気性能的な問題が生し
ることはない。
第１図は本発明に係る架橋ポリエチレン電力ケーブル接
続部の形成方法を示す縦断面図、第２図は従来の接続部
の形成方法を示す縦断面図である。 ３・・・架橋ポリエチレン絶縁層、４・・・外部半導電
層、６・・・成形金型、７・・・押出機、９・・・接続
部の絶縁層。 ′７？１図 噴２図
続部の形成方法を示す縦断面図、第２図は従来の接続部
の形成方法を示す縦断面図である。 ３・・・架橋ポリエチレン絶縁層、４・・・外部半導電
層、６・・・成形金型、７・・・押出機、９・・・接続
部の絶縁層。 ′７？１図 噴２図
Claims (2)
- （１）架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の絶
縁層を押出しモールドにより形成する方法において、ケ
ーブルの外部半導電層を成型金型の内周面に接する位置
又はそれより内部に突出させて配置することを特徴とす
る架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル接続部の形成方法
。 - （２）押出し成形後ケーブルの外部半導電層端部上に被
覆された絶縁層を削り取ることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル接
続部の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59135595A JPS6116486A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブル接続部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59135595A JPS6116486A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブル接続部の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6116486A true JPS6116486A (ja) | 1986-01-24 |
| JPH0247827B2 JPH0247827B2 (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=15155490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59135595A Granted JPS6116486A (ja) | 1984-06-29 | 1984-06-29 | 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブル接続部の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6116486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1177913B1 (en) * | 2000-07-31 | 2010-01-06 | Hewlett-Packard Company | Method of creating a printed medium with a protective overcoat |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124970A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-26 | Showa Electric Wire & Cable Co | Method of connecting rubber plastic cable |
| JPS5632748A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-02 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ic with bump and manufacture thereof |
-
1984
- 1984-06-29 JP JP59135595A patent/JPS6116486A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55124970A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-26 | Showa Electric Wire & Cable Co | Method of connecting rubber plastic cable |
| JPS5632748A (en) * | 1979-08-24 | 1981-04-02 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Ic with bump and manufacture thereof |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1177913B1 (en) * | 2000-07-31 | 2010-01-06 | Hewlett-Packard Company | Method of creating a printed medium with a protective overcoat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0247827B2 (ja) | 1990-10-23 |
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