JPS6016115A - ゴム・プラスチツク電力ケ−ブルの接続部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はゴム・プラスチック電カケーブルの接続部に
関し、特に従来ストレスリリーフコーンによって電界の
緩和を図っていた部分の改善に関するものである。

発明の背景 「第１図」に従来の中間接続部を示す。

１０はケーブル導体、１２は導体接続部Ｓ１４はケーブ
ル絶縁体、１６はケーブル外部半導電層、１８はケーブ
ルしゃへい層である・ また２０は内ｉ半導電層、２２は補強絶縁体、２４は外
部半導電層である。そして補強絶縁体２２の端部とケー
ブル絶縁体１４との境界にストレスリリーフコーン２６
を形成していたが、このストレスリリーフコーン２６に
は次の問題がある。

１）ストレスリリーフコーン２６は電気的にはベルマウ
ス型で、たとえばロゴウスキ電極形状としなければなら
ず、厳密にはコンピュータ計算で形状を決定する必要が
ある。

２）高性能の接続部は通常加熱モールド工法によって作
る。その場合ストレスリリーフコーン２６の部分は補強
絶縁体２２の中央部分に比べて肉厚が端にゆくほど薄く
なっており、しかも熱がケーブル導体１０を伝わって逃
げやすいので、熱の管理がたいへん難しい。

３）加熱モールドの後で、ストレスリリーフコーン２６
の形状をナイフやかんなやベルｔサンダなどで削って仕
上げているが、それには熟練が必要である。また時間も
かかる。しかも厳密には一定の形状にできないのが常で
ある。

発明の目的と構成 この発明は、上記のストレスリリーフコーン２６の成形
作業をしなくてもすむようにして、省力化を図ったもの
で、「ｆｓ２図」のように補強絶縁体２２の端部とケー
ブル絶縁体１４との間に高誘電率層２８を設けることを
特徴とする。

第７実施例 中間接続部の場合である。

「第２図」において２８は高誘電率層である。

この高誘電率層２８は、ケーブル絶縁体１４の端部のペ
ンシリングの始まる近くから、ケｒプル外部半導電層１
６の端部にかけて設けである。これはたとえば架橋ポリ
エチレンをベース材料としてカーボン粉末やチタン酸バ
リウムなどを配合して、誘電率を１０〜６０．抵抗率を
１０−１０　Ω儂程度にしたものであって、熱収縮チュ
ーブまたはテープ巻きで形成する。

補強絶縁体２２は従来どおり主として加熱モールド工法
によりて形成する。この場合端面２２０の形状は従来の
ようにベルマウス型にしなくてもよ＜、ｒ＃Ｎ、２図」
のように単にケーブル絶縁体１４の表面から直角に立ち
上るようにしてもよい。

この補強絶縁体２２は端部が高誘電率層２８の上に被さ
るようにする。だから加熱モールドすると、補強絶縁体
２２と高誘電率層２８とケーブル絶縁体１４とが一体に
融着して性能を一段と向上させる。

ただし補強絶縁体２２をテープ巻きで作る場合にも、も
ちろんこの発明を適用できる。なおその場合は高誘電率
層２８を左右のケーブルごとに別々に巻くことなく、「
第一図」に想像線で示したように広幅の高誘電率層２８
のテープを使って７回で巻くようにしてもよい。

なお３０は金属しゃへい層で、従来どおりたとえば銅線
を使って左右のケーブルしゃへい層１８間を電気的に接
続する。　□ なおそのとき補強絶縁体２２の端面２２０は、「第２図
」のように直立していると金属しゃへい属しゃへい層３
０が巻き易くなる。

以上のように構成した中間接続部の電界分布を「第１Ｉ
図（ａ）」に示した。高誘電率層２８によって電気力線
が屈折する結果、等電位線の間隔が特定分布に密接する
ということが避けられて、「同図（ｂ）」に示した従来
のストレスリリーフコーン２６を設けた場合と同様にな
る。

第２実施例（第５図） 絶縁接続部の場合である・ この場合は単に、金属しゃへい層３０を補強絶縁体２２
の片側の端面２２０（［図で左側）において切って置く
（金属じゃへい層６０を設けない）ようにするだけで良
い。

従来の場合は、この部分がストレスリリーフコーン２６
であって、金属しゃへい層３０を設けないわけにはいか
なかったのであるが、この場合はその必要がないので、
絶縁接続部も簡単に作れるようになる。

第３実施例（第を図） 終端接続部の場合である。

参考までに従来の終端接続部の例を「＃Ｉ７図」に並べ
て示したが、従来はケーブル絶縁体１４の端末にストレ
スリリーフコーン２６を持つ補強絶縁体２２を形成して
、電界集中を緩和していた。

しかし「第６図」のように、補強絶縁体２２の端部とケ
ーブル絶縁体１４との間に高誘電率層２８を設けること
によって、中間接続部の場合と同じように電界を緩和す
ることができる。

第ダ実施例（嫡を図） 導電球体入り終端接続部の場合である。

中間および終端接続部の補強絶縁体の中に導電球体を（
これについては後で説明する）を入れるという提案がす
でになされている（特願昭５７−．２．２９９／号など
）。その場合にも本発明を適用することができる。

終端接続部の場合の例について説明する。「第、ｌｒ図
」の２′３が導電球体である。これは鉄、銅１アルミま
たは半導電体の球体またはだ円陣からなる０中味がプラ
スチックで表面だけ上記の材料にしたものも使われる。

直径は０．３〜ｉｏｍ＜らいである。導電球体２３の多
数が、補強絶縁体２２内分散配置しである。そうすると
補強絶縁体２２内に、半径方向および長さ方向にＷｉ！
電容量が分布形成されて、それら各方向の電圧分担が平
均化され、その結果接続部を小型化できるようになる。

従来は、上記のように導電球体２６入りの補強絶縁体２
２を用いる場合も「第７図」のようにストレスリリーフ
コーン２６を形成する必要があった０ そこで「第を図」の場合と同じように、補強絶縁体２２
の端部とケーブル絶縁体１４との間に高誘電率層２８を
設けることによってその部分を緩和し、ストレスリリー
フコーン２６を設けなくてもすむようにすることができ
る。

なお「第ざ図」において１９はケーブル防食層を示す。

また６４は防食層で、塩化ビニル、ポリエチレンなどか
らなる。また防食層の代わりに、架橋ポリエチレン、ブ
チルゴムなどからなる耐Ｆラッキング層を設ける場合、
あるいはそれらの組合わせ層を観ける場合もある。それ
らはケーブル導体１０からケーブル防食層１９にかけて
、テープ巻きや熱収縮チューブなどによって形成される
。

なお上記第１、第２実施例において、補強絶縁体２２の
代わりに導電球体２３を分散配置した補強絶縁体２２を
用いる場合にも、本発明は適用される。

発明の効果 （１）作業性が良く、時間が短縮できる。また熟練がい
らない。

（２）加熱モールド工法の場合も補強絶縁体２２の端部
における温度の管理に従来はどの厳密性が要求されない
。

（３）構造が簡単であり、信頼性が高い。

（４ｍ）上記のように絶縁接続部も容易に作れる０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の中間接続部の説明図、 第２図はこの発明の第１実施例の断面図、第３図は補強
絶縁体２２の側面２２０において金属しゃへい層３０を
巻き易くするための手段の説明図、 第を図の（ＩＬ）は電界分布の説明図で、（ｂ）は参考
に示した従来の場合の電界分布図、嫡Ｓ図は第２実施例
の説明図、 第３図は第３実施例の説明図で、第７図は参考に示した
従来の軒端接続部の説明図、 第を図は第弘実施例の説明図。 １０：ケーブル導体 １４：ケーブル絶縁体 １６：ケーブル外部半導電層 １８；ケーブルしゃへい層 ２２：補強絶縁体 ２２０：端面 ２４：外部半導電層 ２６：ストレスリリーフコーン ２８：高誘電率層 ３０：金属しゃへい層 ６２：半導電性収縮チューブ 特許出願人　藝倉電線株式会社 代　理　人　国手　啓次 第１図 第２図 第３図 第４図（ａ） １４ 第４図（ｂ） 第５図 り９ 第６図 第　°ｌ　凶

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 補強絶縁体の端部とケーブル絶縁体との間に、高誘電率
   層が設けであること、を特徴とするゴム・プラスチック
   電カケーブルの接続部。