JPS6050873A - 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 - Google Patents
架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部Info
- Publication number
- JPS6050873A JPS6050873A JP58160861A JP16086183A JPS6050873A JP S6050873 A JPS6050873 A JP S6050873A JP 58160861 A JP58160861 A JP 58160861A JP 16086183 A JP16086183 A JP 16086183A JP S6050873 A JPS6050873 A JP S6050873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulated cable
- polyethylene insulated
- crosslinked polyethylene
- extrusion molded
- extrusion
- Prior art date
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- Pending
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は接続部の絶縁層を押出モールドにより形成した
架橋ポリエチレン絶縁ケ、−プルの押出モールド接続部
の改良に関するものである。
架橋ポリエチレン絶縁ケ、−プルの押出モールド接続部
の改良に関するものである。
（発明の背景）
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続部絶縁層の形成方
法には種々の方法があるが、ケーブル絶縁層の形成と同
じように、架橋剤を配合したポリエチレン混和物を押出
機を用いて金型中に押出して成形するいわゆる押出モー
ルド法が最も好ましいといえる。
法には種々の方法があるが、ケーブル絶縁層の形成と同
じように、架橋剤を配合したポリエチレン混和物を押出
機を用いて金型中に押出して成形するいわゆる押出モー
ルド法が最も好ましいといえる。
図面は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部の一部断面を表わした説明図で、架橋ポリエチレン
絶縁ケーブル（Ｃ）の絶縁層（１）の端部を鉛筆状に削
り、導体（３）を接続用スリーブ（４）で接続し、導体
（３）及び接続用スリーブ（４）上に半導電性テープ等
にて内部半導電層（５）を形成した後上記接続部を金型
にて覆い、金型内に架橋剤を配合したポリエチレン混和
物を押出機により押出して成形して絶縁層（６）を形成
する。この後加硫管を施してＮ２ガス等により加圧、加
熱してポリエチレンを架橋せしめる。その後この上にケ
ーブル（Ｃ）の半導電層（２）にわたって接続部外部半
導電層（７）を施す。この場合上記絶縁層（６）は通常
架橋剤としてジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）を配合
したポリエチレン混和物を金型内に押出すが、この際金
型をある程度予熱し、接着界面となるケーブル（Ｃ）の
絶縁層（１）表面を融点近傍の温度（約１１０°Ｃ）に
保持した後押出成型する。
続部の一部断面を表わした説明図で、架橋ポリエチレン
絶縁ケーブル（Ｃ）の絶縁層（１）の端部を鉛筆状に削
り、導体（３）を接続用スリーブ（４）で接続し、導体
（３）及び接続用スリーブ（４）上に半導電性テープ等
にて内部半導電層（５）を形成した後上記接続部を金型
にて覆い、金型内に架橋剤を配合したポリエチレン混和
物を押出機により押出して成形して絶縁層（６）を形成
する。この後加硫管を施してＮ２ガス等により加圧、加
熱してポリエチレンを架橋せしめる。その後この上にケ
ーブル（Ｃ）の半導電層（２）にわたって接続部外部半
導電層（７）を施す。この場合上記絶縁層（６）は通常
架橋剤としてジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ）を配合
したポリエチレン混和物を金型内に押出すが、この際金
型をある程度予熱し、接着界面となるケーブル（Ｃ）の
絶縁層（１）表面を融点近傍の温度（約１１０°Ｃ）に
保持した後押出成型する。
押出されたポリエチレン混和物とケーブル絶縁層（１）
との接着が良好なものを得るためには出来るだけ金型温
度を高く保ちたいが押出温度がＤＣＰの分解温度（１３
０〜１４０’Ｃ）によってきまるため金型温度は１２０
°Ｃ位が限度（この場合ケーブル絶縁層の表面温度は約
１１０°Ｃ）でこれ以上高くすることができない。一方
接着に必要なケーブル表面の温度はポリエチレンの融点
（この場合的１１０”Ｃ）以上であり高い方が好ましい
。
との接着が良好なものを得るためには出来るだけ金型温
度を高く保ちたいが押出温度がＤＣＰの分解温度（１３
０〜１４０’Ｃ）によってきまるため金型温度は１２０
°Ｃ位が限度（この場合ケーブル絶縁層の表面温度は約
１１０°Ｃ）でこれ以上高くすることができない。一方
接着に必要なケーブル表面の温度はポリエチレンの融点
（この場合的１１０”Ｃ）以上であり高い方が好ましい
。
したがって上記温度は接着に必要な下限ぎりぎりの温度
であるため現場での温度コントロールが困難で接着不良
をおこすおそれがある。
であるため現場での温度コントロールが困難で接着不良
をおこすおそれがある。
（発明の開示と効果）
本発明の押出モールド接続部は上記の問題点を解消した
もので、接続部絶縁層がポリエチレンに架橋剤として２
．５ジメチル、２，５ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘ
キサンを配合した混和物の押出モールドにより形成され
ていることを特徴とするものである。即ち、本発明にお
いては、架橋剤としてＤＣＰより分解温度が高いＡＰＯ
（分解温度は１３５”Ｃ〜１４５°Ｃ〕を用いるもので
、その結果、押出温度、金型予熱温度とも従来のＤＣＰ
を用いた場合に比して約５°Ｃ高くとれるのでケーブル
絶縁層との接着が良好な接続部絶縁層が得られるもので
ある。
もので、接続部絶縁層がポリエチレンに架橋剤として２
．５ジメチル、２，５ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘ
キサンを配合した混和物の押出モールドにより形成され
ていることを特徴とするものである。即ち、本発明にお
いては、架橋剤としてＤＣＰより分解温度が高いＡＰＯ
（分解温度は１３５”Ｃ〜１４５°Ｃ〕を用いるもので
、その結果、押出温度、金型予熱温度とも従来のＤＣＰ
を用いた場合に比して約５°Ｃ高くとれるのでケーブル
絶縁層との接着が良好な接続部絶縁層が得られるもので
ある。
なお、分解温度が高い架橋剤としてはこの他２．５ジメ
チル、２．５ジターシヤリブチルペルオキシヘキサン（
ｙｐｏ）があるが、ＹＰＯを添加した架橋ポリエチレン
は誘電正接（ｔａｎδ）が若干大きくなる欠点がある。
チル、２．５ジターシヤリブチルペルオキシヘキサン（
ｙｐｏ）があるが、ＹＰＯを添加した架橋ポリエチレン
は誘電正接（ｔａｎδ）が若干大きくなる欠点がある。
例えば架橋剤を１．５〜２．０部配合した架橋ポリエチ
レンのｔａｎδハＤＣＰ カ０．０２％、ＹＰＯが０．
１％に対してＡＰＯは０．０４％である。
レンのｔａｎδハＤＣＰ カ０．０２％、ＹＰＯが０．
１％に対してＡＰＯは０．０４％である。
図面は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部の一部断面を表わした説明図である。 （Ｃ）・・・架橋ポリエチレン絶縁ケーブル、（１）・
・・ケーブル絶縁層、（２）・・・ケーブル半導電層、
（３）・・・ケーブル導体、（４）・・・接続用スリー
ブ、（５）・・・半導電層、（６）・・・接続部絶縁層
、（７）・・・接続部半導電層。 ５− 図
続部の一部断面を表わした説明図である。 （Ｃ）・・・架橋ポリエチレン絶縁ケーブル、（１）・
・・ケーブル絶縁層、（２）・・・ケーブル半導電層、
（３）・・・ケーブル導体、（４）・・・接続用スリー
ブ、（５）・・・半導電層、（６）・・・接続部絶縁層
、（７）・・・接続部半導電層。 ５− 図
Claims (1)
- （１）架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部において、接続部絶縁層がポリエチレンに架橋剤と
して２．５ジメチル２．５ビス（ｔ−ブチルペルオキシ
）ヘキサンを配合した混和物の押出モールドにより形成
されていることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁ケー
ブルの押出モールド接続部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160861A JPS6050873A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58160861A JPS6050873A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6050873A true JPS6050873A (ja) | 1985-03-20 |
Family
ID=15723958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58160861A Pending JPS6050873A (ja) | 1983-08-31 | 1983-08-31 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6050873A (ja) |
-
1983
- 1983-08-31 JP JP58160861A patent/JPS6050873A/ja active Pending
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