JPS60211781A - プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 - Google Patents
プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部Info
- Publication number
- JPS60211781A JPS60211781A JP6785384A JP6785384A JPS60211781A JP S60211781 A JPS60211781 A JP S60211781A JP 6785384 A JP6785384 A JP 6785384A JP 6785384 A JP6785384 A JP 6785384A JP S60211781 A JPS60211781 A JP S60211781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- connection part
- extrusion molding
- temperature
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は接続部の絶縁層を押出モールドにより形成した
プラスチック絶縁ケーブルの押出モールド接続部の改良
に関するものである。
プラスチック絶縁ケーブルの押出モールド接続部の改良
に関するものである。
（発明の背景）
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル等のプラスチック絶縁ケ
ーブルの接続部絶縁層の形成方法には種々の方法がある
が、ケーブル絶縁層の形成と同じように、架橋剤を配合
したポリエチレン混和物を押出機を用いて金型中に押出
して成形するいわゆる押出モールＦ法か最も好ましいと
いえる。
ーブルの接続部絶縁層の形成方法には種々の方法がある
が、ケーブル絶縁層の形成と同じように、架橋剤を配合
したポリエチレン混和物を押出機を用いて金型中に押出
して成形するいわゆる押出モールＦ法か最も好ましいと
いえる。
図面は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部の一部断面を表わした説明図で、架橋ポリエチレン
絶縁ケーブル（Ｃ）の絶縁層（１）の端部を鉛筆状に削
り、導体（３）を接続用スリーブ（４）で接続し、導体
（３）及び接続用スリーブ（４）上に半導電性テープ等
にて内部半導電層（５）を形成した後上記接続部を金型
にて覆い、金型内に架橋剤を配合したポリエチレン混和
物を押出機により押出して成形して絶縁層（６）を形成
する。この後加硫管を２ 施して掬ガス等により加圧、加熱してポリエチレンを架
橋せしめる。その後この上にケーブル（Ｃ）の半導電層
■にわたって接続部外部半導電層（７）を施す。この場
合上記絶縁層（６）は通常架橋剤としてジクミルパーオ
キサイド（ＤＣＰ）を配合したポリエチレン混和物を金
型内に押出すか、この際金型をある程度予熱し、接着界
面となるケーブル１ｌＯ （Ｃ）絶縁層（１）表面を融点近傍の温度（約ｍ”ｃ
＞に保持した後押出成型する。
続部の一部断面を表わした説明図で、架橋ポリエチレン
絶縁ケーブル（Ｃ）の絶縁層（１）の端部を鉛筆状に削
り、導体（３）を接続用スリーブ（４）で接続し、導体
（３）及び接続用スリーブ（４）上に半導電性テープ等
にて内部半導電層（５）を形成した後上記接続部を金型
にて覆い、金型内に架橋剤を配合したポリエチレン混和
物を押出機により押出して成形して絶縁層（６）を形成
する。この後加硫管を２ 施して掬ガス等により加圧、加熱してポリエチレンを架
橋せしめる。その後この上にケーブル（Ｃ）の半導電層
■にわたって接続部外部半導電層（７）を施す。この場
合上記絶縁層（６）は通常架橋剤としてジクミルパーオ
キサイド（ＤＣＰ）を配合したポリエチレン混和物を金
型内に押出すか、この際金型をある程度予熱し、接着界
面となるケーブル１ｌＯ （Ｃ）絶縁層（１）表面を融点近傍の温度（約ｍ”ｃ
＞に保持した後押出成型する。
押出されたポリエチレン混和物とケーブル絶縁層（１）
との接着が良好なものを得るためには出来るたけ金型温
度を高く保ちたいか押出温度かＤＣＰの分解温度（１３
０〜１４０°Ｃ）によってきまるため金型温度は１２０
°Ｃ位が限度（この場合ケーブル絶縁層の表面温度は約
１１０℃）でこれ以上高くすることができない。一方接
着に必要なケーブル表面の温度はポリエチレンの融点（
この場合約１１０°Ｃ）以上であり高い方が好ましい。
との接着が良好なものを得るためには出来るたけ金型温
度を高く保ちたいか押出温度かＤＣＰの分解温度（１３
０〜１４０°Ｃ）によってきまるため金型温度は１２０
°Ｃ位が限度（この場合ケーブル絶縁層の表面温度は約
１１０℃）でこれ以上高くすることができない。一方接
着に必要なケーブル表面の温度はポリエチレンの融点（
この場合約１１０°Ｃ）以上であり高い方が好ましい。
したがって、上記温度は接着に必要な下限ぎりぎりの温
度であるため現場での温度コントロールが困難で接着不
良をおこずおそれがある。
度であるため現場での温度コントロールが困難で接着不
良をおこずおそれがある。
（発明の開示と効果）
本発明の押出モールド接続部は上記の問題点を解消した
もので、接続部絶縁層がポリエチレンにビ 架橋剤として１．３− ＃スー（ターシャリ−ブチルペ
ルオキシ−インプルビル）ベンゼンを配合した混和物の
押出モールドにより形成されていることを特徴とするも
のである。即ち、本発明にお℃）では、架橋剤としてＤ
ＣＰより分解温度が高１．）１．３−ビス−（ターシャ
リ−ブチルペルオキシ−イソプロピル）ペンミノ（分解
温度は１５０〜手／６０ イ略”ｃ ＞を用いるもので、その結果、押出温度、金
型予熱温度とも従来のＤＣＰを用いた場合に比して２０
°Ｃ前後高くとれるのでケーブル絶縁との接着が良好な
接続部絶縁層が得られるものである。
もので、接続部絶縁層がポリエチレンにビ 架橋剤として１．３− ＃スー（ターシャリ−ブチルペ
ルオキシ−インプルビル）ベンゼンを配合した混和物の
押出モールドにより形成されていることを特徴とするも
のである。即ち、本発明にお℃）では、架橋剤としてＤ
ＣＰより分解温度が高１．）１．３−ビス−（ターシャ
リ−ブチルペルオキシ−イソプロピル）ペンミノ（分解
温度は１５０〜手／６０ イ略”ｃ ＞を用いるもので、その結果、押出温度、金
型予熱温度とも従来のＤＣＰを用いた場合に比して２０
°Ｃ前後高くとれるのでケーブル絶縁との接着が良好な
接続部絶縁層が得られるものである。
図面は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部の一部断面を表わした説明図である。 （Ｃ）・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁ケーブル、（
１１・・・・・・ケーブル絶縁層、■・・・・・・ケー
ブル半導電層、（３）・・・・・・ケーブル導体、（４
）・・・・・・接続用スリーブ、（５）・・・・・・半
導電層、（６）・・・・・・接続部絶縁層、（７）・・
・・・・接続部半導電層 代理人 弁理士 上 代 哲 司９°掘〕臂、ｔ″′ｆ
続部の一部断面を表わした説明図である。 （Ｃ）・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁ケーブル、（
１１・・・・・・ケーブル絶縁層、■・・・・・・ケー
ブル半導電層、（３）・・・・・・ケーブル導体、（４
）・・・・・・接続用スリーブ、（５）・・・・・・半
導電層、（６）・・・・・・接続部絶縁層、（７）・・
・・・・接続部半導電層 代理人 弁理士 上 代 哲 司９°掘〕臂、ｔ″′ｆ
Claims (1)
- （１）架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部において、接続部絶縁層がポリエチレンに架橋剤と
して１，３−ビス−（ターシャリ−ブチルペルオキシ−
イソプロピル）ベンゼンを配合した混和物の押出モール
ドにより形成されていることを特徴とするプラスデック
絶縁ケーブルの押出モールド接続部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785384A JPS60211781A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6785384A JPS60211781A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211781A true JPS60211781A (ja) | 1985-10-24 |
Family
ID=13356923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6785384A Pending JPS60211781A (ja) | 1984-04-04 | 1984-04-04 | プラスチツク絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211781A (ja) |
-
1984
- 1984-04-04 JP JP6785384A patent/JPS60211781A/ja active Pending
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