JPS59128783A - 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 - Google Patents
架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部Info
- Publication number
- JPS59128783A JPS59128783A JP482883A JP482883A JPS59128783A JP S59128783 A JPS59128783 A JP S59128783A JP 482883 A JP482883 A JP 482883A JP 482883 A JP482883 A JP 482883A JP S59128783 A JPS59128783 A JP S59128783A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulated cable
- polyethylene insulated
- extrusion
- extrusion molded
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は接続部の絶縁層を押出モールドにより形成した
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接続部の
改良に関するものである。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接続部の
改良に関するものである。
（発明の背景）
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続部絶縁層の形成方
法には種々の方法があるが、ケーブル絶縁層の形成と同
じように、架橋剤を配合したポリエチレン混和物を押出
機を用いて金型中に押出して成形するいわゆる押出モー
ルド法が最も好ましいといえる。
法には種々の方法があるが、ケーブル絶縁層の形成と同
じように、架橋剤を配合したポリエチレン混和物を押出
機を用いて金型中に押出して成形するいわゆる押出モー
ルド法が最も好ましいといえる。
図面は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部の一部断面を表わした説明図で、架橋ポリエチレン
絶縁ケーブルに）の絶縁層（１）の端部を鉛筆状に削り
、導体（３）を接続用スリーブ（４）で接続し、導体（
３）及び接続用スリーブ（４）上に半導電性テープ等に
て内部半導電層（５）を形成した後上記接続部を金型に
て覆い、金型内に架橋剤を配合したポリエチレン混和物
を押出機により押出して成形して絶縁層（６）を形成す
る。この後加硫管を施してＮ、ガス等により加圧、加熱
してポリエチレンを架橋せしめる。その後この上にケー
ブル（Ｃ）の半導電層（２）にわたって接続部外部半導
電層（７）を施す。この場合上記絶縁層（６）は通常架
橋剤としてジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ ）を配合
したポリエチレン混和物を金型内に押出すが、この際金
型をある程度予熱し、接着界面となるケーブル（Ｃ）の
絶縁層（１）表面を融点近傍の温度（約１１０°Ｃ）に
保持した後押出成型する。
続部の一部断面を表わした説明図で、架橋ポリエチレン
絶縁ケーブルに）の絶縁層（１）の端部を鉛筆状に削り
、導体（３）を接続用スリーブ（４）で接続し、導体（
３）及び接続用スリーブ（４）上に半導電性テープ等に
て内部半導電層（５）を形成した後上記接続部を金型に
て覆い、金型内に架橋剤を配合したポリエチレン混和物
を押出機により押出して成形して絶縁層（６）を形成す
る。この後加硫管を施してＮ、ガス等により加圧、加熱
してポリエチレンを架橋せしめる。その後この上にケー
ブル（Ｃ）の半導電層（２）にわたって接続部外部半導
電層（７）を施す。この場合上記絶縁層（６）は通常架
橋剤としてジクミルパーオキサイド（ＤＣＰ ）を配合
したポリエチレン混和物を金型内に押出すが、この際金
型をある程度予熱し、接着界面となるケーブル（Ｃ）の
絶縁層（１）表面を融点近傍の温度（約１１０°Ｃ）に
保持した後押出成型する。
押出されたポリエチレン混和物とケーブル絶縁層（１）
との接着が良好なものを得るためには出来るだけ金型温
度を高く保ちたいが押出温度がＤＣＰの分解温度（１３
０〜１４０°Ｃ）によってきまるため金型温度は１２０
℃位が限度（この場合ケーブル絶縁層の表面温度は約１
１０°Ｃ）でこれ以上高くすることができない。一方接
着に必要なケーブル表面の温度はポリエチレンの融点（
この場合的１１０℃）以上であり高い方が好ましい。
との接着が良好なものを得るためには出来るだけ金型温
度を高く保ちたいが押出温度がＤＣＰの分解温度（１３
０〜１４０°Ｃ）によってきまるため金型温度は１２０
℃位が限度（この場合ケーブル絶縁層の表面温度は約１
１０°Ｃ）でこれ以上高くすることができない。一方接
着に必要なケーブル表面の温度はポリエチレンの融点（
この場合的１１０℃）以上であり高い方が好ましい。
したがって上記温度は接着に必要な下限ぎりぎりの温度
であるため現場での温度コントロールが困難で接着不良
をおこすおそれがある。
であるため現場での温度コントロールが困難で接着不良
をおこすおそれがある。
（発明の開示と効果）
本発明の押出モールド接続部は上記の問題点を解消した
もので、接続部絶縁層がポリエチレンに架橋剤として２
．５ジメチル、２．５ジターシヤリブチルペルオキシヘ
キサン（ＹＰＯ）を配合した混和物の押出モールドによ
り形成されていることを特徴とするものである。即ち、
本発明においては、架橋剤としてＤＣＰ より分解温度
が高いＹＰＯ（分解温度は１５０℃〜１６０℃）を用い
るもので、その結果、押出温度、金型予熱温度とも従来
のＤＤＰを用いた場合に比して２０°Ｃ前後高くとれる
のでケーブル絶縁層との接着が良好な接続部絶縁層が得
られるものである。
もので、接続部絶縁層がポリエチレンに架橋剤として２
．５ジメチル、２．５ジターシヤリブチルペルオキシヘ
キサン（ＹＰＯ）を配合した混和物の押出モールドによ
り形成されていることを特徴とするものである。即ち、
本発明においては、架橋剤としてＤＣＰ より分解温度
が高いＹＰＯ（分解温度は１５０℃〜１６０℃）を用い
るもので、その結果、押出温度、金型予熱温度とも従来
のＤＤＰを用いた場合に比して２０°Ｃ前後高くとれる
のでケーブル絶縁層との接着が良好な接続部絶縁層が得
られるものである。
図面は架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接
続部の一部断面を表わした説明図である。
続部の一部断面を表わした説明図である。
Claims (1)
- の架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの押出モールド接続部
において、接続部絶縁層がポリエチレンに架橋剤として
２．５ジメチル、２．５ジターシヤリブチルペルオキシ
ヘキサンを配合した混和物の押出モールドにより形成さ
れていることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルの押出モールド接続部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP482883A JPS59128783A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP482883A JPS59128783A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59128783A true JPS59128783A (ja) | 1984-07-24 |
Family
ID=11594555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP482883A Pending JPS59128783A (ja) | 1983-01-13 | 1983-01-13 | 架橋ポリエチレン絶縁ケ−ブルの押出モ−ルド接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59128783A (ja) |
-
1983
- 1983-01-13 JP JP482883A patent/JPS59128783A/ja active Pending
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