JPS62193505A - 架橋ポリエチレン絶縁電力ケ−ブルの接続部形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル（以下Ｃｖ
ケーブルと略称す）、特にＢｆｉＫＶ級以上の高電圧Ｃ
Ｖケーブルの接続部形成方法の改良に関する。

（従来技術） 第２図は従来の接続部形成方法による接続部補強絶縁層
の縦断面図である。

図面において、（Ｃ）はＣＶケーブル、（１）は端部を
鉛筆削り処理したケーブルの架橋ポリエチレン絶縁層、
■はケーブルの内部半導？ｔ！Ｆｆｆ、（３）は導体、
（４）は導体接続スリーブを用い圧縮接続等により接続
した導体接続部、（６）は上記導体接続部の電界緩和の
ため設けた半導電性材料より成る接続部内部半導電層で
、その端部は鉛筆削り処理により円錐形状に仕上げられ
たケーブルの内部半導電Ｆ１■上に位置している。（８
１は上記接続部内部半導ｆｆｌ　Ｆｊ（６１を田って両
方のケーブル（Ｃ）の絶縁層（１）にわたって設けた補
強絶縁層である。

補強絶縁層（８）の形成にあたっては、ＣＶケーブル（
１）の端部のンース、金属しゃへい層、外部半導電層等
を除去して絶縁層（１）を露出する。露出したケーブル
絶縁層（１）を冶具等を用いて円錐形状に仕上げるＳで
）筆削り処理を行ない、ケーブルの内部半導電属■及び
導体（３）を露出する。上記導体（３）は導体接続スリ
ーブを用いて圧縮接続等により接続し、導体接続部（４
）上には接続部の電界緩和のための接続部内部半導電層
（ａを設け、その上に補強絶縁層（８）を形成する。

」二足接続部内部半導電層（６）は半導電性テープ巻き
、あるいは半導電性テープ巻後その上に設けた補強絶縁
層と一体化モールドによって形成するか、又は半導電性
の熱収縮チューブを用いて加熱収縮する等して形成する
が、その両端は前記円錐形状に仕」二げられたケーブル
の内部半導’７１！５■上に位置するよう設ける。

補強絶縁層■は上記接続部内部半導電層（θ上に両方の
ケーブル（Ｃ）の絶縁層（１）にわたって施すが、この
補強絶縁層■は自己融告性絶縁テープ巻き、あるいは絶
縁テープ巻き後加熱一体化モールドによって形成するか
、又は金型を用い金型内に絶縁性樹脂をｔＪＥ人する等
して形成する。

（解決しようとする問題点） 上述した従来の接続部の形成方法では、接続部内部半導
電層（６）の端部を円錐形状に仕上げられたケーブルの
内部半導電層■上に位置せしめているが、このため、接
続部の組立中あるいは運転中に移動して上記内部半導電
属（６）の端部がケーブルの内部半導電属■の範囲を越
えて円錐形状に仕上げられた絶縁Ｂ　（１）の上まで乗
り上げてしまう可能性がある。このような状聾において
は、元来電気強度の弱い補強絶縁層■とケーブル絶縁層
（１）の界面に高電圧電極が入り込んだ形となり、しか
も界面の沿層方向ストレスも大きくなるので、ここを起
点として絶縁破壊を生じることがある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上述の問題点を解消した改良されたＣ■ケーブ
ルの接続部形成方法を提供するもので、その特徴は、鉛
筆削り先端部に外方に拡大した逆勾配テーパ部を形成し
、接続部内部半導？ＴｔＥの端部が上記逆勾配テーパ部
に位置するよう配置することにある。

（実施例） 第１図は本発明の接続部形成方法による接続部補強絶縁
層の縦断面図を示し、第２図と同一記号は同一部位をあ
られしている。

本発明においては、ケーブル絶縁ａ　（＋）の端部付近
を鉛筆削り処理を行なう際、鉛筆削り先端部に外方に拡
大した逆勾配テーパ部■を形成する。そして導体接続部
（４上に設ける接続部内部半導電層０の端部が上記逆勾
配テーパ部■に位置するように配置し、その上に従来同
様に補強絶縁Ｅ　ＩＢ）を設ける。

上記のように接続部内部半導電層（ｅ及び補強絶縁層（
８）を設けることにより、ケーブル絶縁層（１）と補強
絶縁層■の界面は逆テーパとなり、電気的強度の弱い界
面沿月方向に対して生じるストレスが小さく、ここを起
点とする破壊が生じ難くなる。

上記逆勾配テーパ部の長さは、接続部長を余り長くしな
いこと及び半導電層（６）の移動に対して密度のあるこ
とより２０〜５０ｍ＋＋程度が望ましい。又このテーパ
部の勾配はストレス緩和効果からは太きい方が良いが、
余り大きくするとケーブル絶縁石端部の厚みが大きくな
りすぎることより１／１０−ｍｍ５程度が適当である。

なお、導体接続部（４とケーブル絶縁５　（１）端部の
間に生じる空隙には、接続部内部半導電Ｆｊ　（６）の
内面が滑らかな形状になるように半導電性混和物のよう
な充填混和物■を充填しておくとよい。

（発明の効果） 上述した本発明のｃｖケーブルの接続ｍく形成方法によ
れば、絶縁層の鉛筆削り先端部に逆勾配テーパ部を形成
し、この部分に接続部内部半導電層の端部を位置せしめ
るので、ケーブル絶縁層と補強絶縁層の界面は逆方向と
なって界面沿居方向に対して生じるストレスが小さくな
り、ここを起点とする絶縁破壊を抑制することが出来る
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の接続部形成方法による補強絶縁層の縦
断面図、第２図は従来の方法による補強絶縁層の縦断面
図である。 １・・・ケーブル絶縁層、２・・・ケーブル内部半導電
后、４・・・導体接続部、５・・・逆勾配テーパ部、６
・・・接続部内部半導電属、８・・・補強絶縁層。 第　１　圀 算　２　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接続部の補
   強絶縁層を形成する前にケーブル絶縁層端部を円錐形状
   に仕上げる鉛筆削り処理において、鉛筆削り先端部に外
   方に拡大した逆勾配テーパ部を形成し、接続部内部半導
   電層の端部が上記逆勾配テーパ部に位置するよう配置す
   ることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
   の接続部形成方法。
2. （２）逆勾配テーパ部は勾配が１／５〜１／１０、長さ
   が２０〜５０ｍｍであることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの接
   続部形成方法。