JPH07336837A - ケーブル接続部絶縁補強方法 - Google Patents
ケーブル接続部絶縁補強方法Info
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- JPH07336837A JPH07336837A JP6154271A JP15427194A JPH07336837A JP H07336837 A JPH07336837 A JP H07336837A JP 6154271 A JP6154271 A JP 6154271A JP 15427194 A JP15427194 A JP 15427194A JP H07336837 A JPH07336837 A JP H07336837A
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 架橋剤残渣による水の発生を防止し、ケーブ
ル接続部の電圧特性を高める。 【構成】 ケーブルの導体接続部１０を包囲する金型１
１の内部を予め真空引きすると、この部分の空気がなく
なる。従って、樹脂モールドによる熱がケーブルの絶縁
体１の端部に加わっても架橋剤残渣が空気の存在により
熱分解するのを防止できる。また、金型１１の内部を真
空引きしておけば、押出し機１５から樹脂を注入した場
合にボイドが発生し難い。従って、ケーブル接続部の絶
縁特性と安定性を向上させる。
ル接続部の電圧特性を高める。 【構成】 ケーブルの導体接続部１０を包囲する金型１
１の内部を予め真空引きすると、この部分の空気がなく
なる。従って、樹脂モールドによる熱がケーブルの絶縁
体１の端部に加わっても架橋剤残渣が空気の存在により
熱分解するのを防止できる。また、金型１１の内部を真
空引きしておけば、押出し機１５から樹脂を注入した場
合にボイドが発生し難い。従って、ケーブル接続部の絶
縁特性と安定性を向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ケーブルの導体接続部
外周に金型を配置し、絶縁補強用樹脂を注入して絶縁保
護する場合のケーブル接続部絶縁補強方法に関する。
外周に金型を配置し、絶縁補強用樹脂を注入して絶縁保
護する場合のケーブル接続部絶縁補強方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】架橋ポリエチレンケーブルの接続方法の
一種としてＥＭＪ（押出しモールドジョイント）式の方
法がある。この方法ではケーブルの接続現場において導
体を接続した後、その周囲を金型で包囲し、金型の内部
に溶融ポリエチレン等を圧入して絶縁補強する。このよ
うにして生成されたケーブル接続部の縦断面図を図２に
示す。図において、ケーブルの絶縁体１はその端部にお
いてペンシリングされ、導体２を所定長露出させてい
る。この導体２は端面を突き合わせ、圧縮スリーブ３に
よって圧縮接続されている。圧縮スリーブ３の外周を包
囲するように半導電性樹脂層４が設けられる。これはこ
の部分の電界緩和の役割を果たす。こうして形成された
ケーブルの導体接続部外周を覆うように、絶縁補強用樹
脂５が被覆される。半導電性樹脂層４は、例えば半導電
ポリエチレン等から構成され、絶縁補強用樹脂５は架橋
ポリエチレン等による。
一種としてＥＭＪ（押出しモールドジョイント）式の方
法がある。この方法ではケーブルの接続現場において導
体を接続した後、その周囲を金型で包囲し、金型の内部
に溶融ポリエチレン等を圧入して絶縁補強する。このよ
うにして生成されたケーブル接続部の縦断面図を図２に
示す。図において、ケーブルの絶縁体１はその端部にお
いてペンシリングされ、導体２を所定長露出させてい
る。この導体２は端面を突き合わせ、圧縮スリーブ３に
よって圧縮接続されている。圧縮スリーブ３の外周を包
囲するように半導電性樹脂層４が設けられる。これはこ
の部分の電界緩和の役割を果たす。こうして形成された
ケーブルの導体接続部外周を覆うように、絶縁補強用樹
脂５が被覆される。半導電性樹脂層４は、例えば半導電
ポリエチレン等から構成され、絶縁補強用樹脂５は架橋
ポリエチレン等による。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な従来のケーブル接続部絶縁補強方法には次のような解
決すべき課題があった。図２に示すように、絶縁補強用
樹脂５を被覆したケーブル接続部は完成後、電気特性が
基準値を満足しているかどうか検査される。この場合
に、従来、ＡＣ（交流）耐圧試験の結果、絶縁破壊を生
じ、規格を満たさないものとして検査不合格になるもの
がみられた。そのようなケーブル接続部を解体し、ケー
ブルの絶縁体１と絶縁補強用樹脂５の接する界面を検査
すると、特にケーブルの絶縁体１のペンシリング部分表
面で水分量が非常に多いということが分かった。これ
は、ペンシリング部分の表面に存在する架橋剤残渣が絶
縁補強用樹脂押出し処理の熱によって分解し、水が発生
したためと考えられる。
な従来のケーブル接続部絶縁補強方法には次のような解
決すべき課題があった。図２に示すように、絶縁補強用
樹脂５を被覆したケーブル接続部は完成後、電気特性が
基準値を満足しているかどうか検査される。この場合
に、従来、ＡＣ（交流）耐圧試験の結果、絶縁破壊を生
じ、規格を満たさないものとして検査不合格になるもの
がみられた。そのようなケーブル接続部を解体し、ケー
ブルの絶縁体１と絶縁補強用樹脂５の接する界面を検査
すると、特にケーブルの絶縁体１のペンシリング部分表
面で水分量が非常に多いということが分かった。これ
は、ペンシリング部分の表面に存在する架橋剤残渣が絶
縁補強用樹脂押出し処理の熱によって分解し、水が発生
したためと考えられる。
【０００４】本発明は以上の知見に基づいてなされたも
ので、上記のような架橋剤残渣による水の発生を防止
し、ケーブル接続部の電圧特性を高めたケーブル接続部
絶縁補強方法を提供することを目的とするものである。
ので、上記のような架橋剤残渣による水の発生を防止
し、ケーブル接続部の電圧特性を高めたケーブル接続部
絶縁補強方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、ケーブ
ルの導体接続部に半導電性樹脂層を被覆し、更にこれら
を金型で包囲して絶縁補強用樹脂でモールド被覆する場
合に、前記ケーブルの他端に露出したケーブルの導体を
包囲する端末キャップを装着して、前記金型内部と前記
端末キャップの内部を真空引きして、その後前記金型内
に絶縁補強用樹脂を注入することを特徴とするものであ
る。
ルの導体接続部に半導電性樹脂層を被覆し、更にこれら
を金型で包囲して絶縁補強用樹脂でモールド被覆する場
合に、前記ケーブルの他端に露出したケーブルの導体を
包囲する端末キャップを装着して、前記金型内部と前記
端末キャップの内部を真空引きして、その後前記金型内
に絶縁補強用樹脂を注入することを特徴とするものであ
る。
【０００６】
【作用】ケーブルの導体接続部を包囲する金型の内部を
予め真空引きすると、この部分の空気がなくなる。従っ
て、樹脂モールドによる熱がケーブルの絶縁体端部に加
わっても架橋剤残渣が空気の存在により熱分解するのを
防止できる。また、金型の内部を真空引きしておけば、
押出し機から樹脂を注入した場合にボイドが発生しにく
い。従って、ケーブル接続部の絶縁特性と安定性を向上
させる。
予め真空引きすると、この部分の空気がなくなる。従っ
て、樹脂モールドによる熱がケーブルの絶縁体端部に加
わっても架橋剤残渣が空気の存在により熱分解するのを
防止できる。また、金型の内部を真空引きしておけば、
押出し機から樹脂を注入した場合にボイドが発生しにく
い。従って、ケーブル接続部の絶縁特性と安定性を向上
させる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を図の実施例を用いて詳細に説
明する。図１は、本発明のケーブル接続部絶縁補強方法
実施例を示す説明図である。この方法では、ケーブルの
導体接続部１０を絶縁補強するために金型１１を使用す
る。この金型１１を用いて、既に図２により説明したよ
うな絶縁補強用樹脂５をモールド被覆する。なお、ここ
で本発明においては、この金型１１にバルブ１２を介し
て真空ポンプ１３が接続されている。また、バルブ１４
を介して押出し機１５が接続されている。なお、この実
施例では、更にケーブルの導体接続部１０と反対側のケ
ーブル他端２０に、その端部を覆うように端末キャップ
１６が装着されている。端末キャップ１６はバルブ１７
を介して真空ポンプ１８と接続されている。
明する。図１は、本発明のケーブル接続部絶縁補強方法
実施例を示す説明図である。この方法では、ケーブルの
導体接続部１０を絶縁補強するために金型１１を使用す
る。この金型１１を用いて、既に図２により説明したよ
うな絶縁補強用樹脂５をモールド被覆する。なお、ここ
で本発明においては、この金型１１にバルブ１２を介し
て真空ポンプ１３が接続されている。また、バルブ１４
を介して押出し機１５が接続されている。なお、この実
施例では、更にケーブルの導体接続部１０と反対側のケ
ーブル他端２０に、その端部を覆うように端末キャップ
１６が装着されている。端末キャップ１６はバルブ１７
を介して真空ポンプ１８と接続されている。
【０００８】上記の方法では、まずケーブルの導体接続
部に樹脂モールドを行う前に予め金型１１に連結した真
空ポンプ１３を用いて、この金型１１の内部の真空引き
を行う。この場合、図１に示したバルブ１４を閉め、バ
ルブ１２を開いて真空ポンプ１３を起動する。こうし
て、金型１１の内部から空気を抜き出す。なお、このよ
うな処理の前に既に図２に示した半導電性樹脂層４を形
成するための処理が終了しているものとする。
部に樹脂モールドを行う前に予め金型１１に連結した真
空ポンプ１３を用いて、この金型１１の内部の真空引き
を行う。この場合、図１に示したバルブ１４を閉め、バ
ルブ１２を開いて真空ポンプ１３を起動する。こうし
て、金型１１の内部から空気を抜き出す。なお、このよ
うな処理の前に既に図２に示した半導電性樹脂層４を形
成するための処理が終了しているものとする。
【０００９】金型１１の内部の真空引きが終了するとバ
ルブ１２，１７を閉じ、バルブ１４を開いて押出し機１
５により溶融ポリエチレン等の絶縁補強用樹脂を注入す
る。このようにすると、注入された絶縁補強用樹脂によ
って金型１１の内部は高温になる。この場合に、図２に
示したケーブルの絶縁体１のペンシリング部分は、架橋
剤残渣が存在しても空気がないためにその分解が進行し
ない。従って、従来のようにこのペンシリング部分に水
が付着することがない。
ルブ１２，１７を閉じ、バルブ１４を開いて押出し機１
５により溶融ポリエチレン等の絶縁補強用樹脂を注入す
る。このようにすると、注入された絶縁補強用樹脂によ
って金型１１の内部は高温になる。この場合に、図２に
示したケーブルの絶縁体１のペンシリング部分は、架橋
剤残渣が存在しても空気がないためにその分解が進行し
ない。従って、従来のようにこのペンシリング部分に水
が付着することがない。
【００１０】しかも、金型１１が予め真空引きされてい
るため、溶融ポリエチレンが金型１１の隅々まで円滑に
行き渡る。従って、絶縁補強用樹脂の内部で気泡等を生
じることがない。このような気泡が存在する場合には、
接続部全体の電気特性が低下するが、真空引きは気泡を
ほぼ完全になくす効果を備える。
るため、溶融ポリエチレンが金型１１の隅々まで円滑に
行き渡る。従って、絶縁補強用樹脂の内部で気泡等を生
じることがない。このような気泡が存在する場合には、
接続部全体の電気特性が低下するが、真空引きは気泡を
ほぼ完全になくす効果を備える。
【００１１】ところで、図２に示した半導電性樹脂層４
を形成した状態でそのまま金型の内部を真空引きする
と、ケーブルの導体２の中心で大気圧の空気が存在する
ことから、半導電性樹脂層４に内側から外側に向かう力
が加わる。図３には、そのような場合の状態を示すケー
ブル接続部縦断面図を図示した。金型１１の内部がその
まま真空引きされると、この図に示すように、半導電性
樹脂層４の一部が膨らんで、導体２等との間に隙間を生
じさせてしまう。これでは、この部分でコロナ放電等が
発生し、電気特性上好ましくない。これはケーブルの導
体２中にケーブルの他端から大気圧の空気が入り込み、
半導電性樹脂層４の内外面間に大きな圧力差を生じさせ
てしまうためである。
を形成した状態でそのまま金型の内部を真空引きする
と、ケーブルの導体２の中心で大気圧の空気が存在する
ことから、半導電性樹脂層４に内側から外側に向かう力
が加わる。図３には、そのような場合の状態を示すケー
ブル接続部縦断面図を図示した。金型１１の内部がその
まま真空引きされると、この図に示すように、半導電性
樹脂層４の一部が膨らんで、導体２等との間に隙間を生
じさせてしまう。これでは、この部分でコロナ放電等が
発生し、電気特性上好ましくない。これはケーブルの導
体２中にケーブルの他端から大気圧の空気が入り込み、
半導電性樹脂層４の内外面間に大きな圧力差を生じさせ
てしまうためである。
【００１２】そこで、図１の実施例に示すように、ケー
ブルの他端２０にもそれぞれ端末キャップ１６を装着
し、真空ポンプ１８を用いて真空引きする。真空引き完
了後はバルブ１７を閉める。このようにすれば、半導電
性樹脂層４に内側から圧力が加わらず、これを導体２や
圧縮スリーブ３に密着させた状態のまま真空引きを行
い、絶縁補強用樹脂の注入が可能となる。なお、上記真
空引きは樹脂の注入前に完了させてもよいし、また樹脂
の注入開始後一定の時間、真空引きを継続させてもよ
い。真空引きを継続させると、樹脂の注入中、真空度が
著しく変化しない。
ブルの他端２０にもそれぞれ端末キャップ１６を装着
し、真空ポンプ１８を用いて真空引きする。真空引き完
了後はバルブ１７を閉める。このようにすれば、半導電
性樹脂層４に内側から圧力が加わらず、これを導体２や
圧縮スリーブ３に密着させた状態のまま真空引きを行
い、絶縁補強用樹脂の注入が可能となる。なお、上記真
空引きは樹脂の注入前に完了させてもよいし、また樹脂
の注入開始後一定の時間、真空引きを継続させてもよ
い。真空引きを継続させると、樹脂の注入中、真空度が
著しく変化しない。
【００１３】なお、ケーブルの導体が撚り線により形成
されている場合、比較的隙間が多く、ケーブル両端から
の真空引きは効果がある。しかしながら、撚り合わせ後
圧縮したような導体の場合、隙間が無くて空気の流通が
悪く、端末からの真空引きの効果がないことがある。こ
のような場合、図４に示すように、ケーブルの導体２の
中心部にパイプ６等を配置し、端末と接続部との間の空
気の流通を確保するような構成のケーブルを採用すれば
よい。
されている場合、比較的隙間が多く、ケーブル両端から
の真空引きは効果がある。しかしながら、撚り合わせ後
圧縮したような導体の場合、隙間が無くて空気の流通が
悪く、端末からの真空引きの効果がないことがある。こ
のような場合、図４に示すように、ケーブルの導体２の
中心部にパイプ６等を配置し、端末と接続部との間の空
気の流通を確保するような構成のケーブルを採用すれば
よい。
【００１４】本発明は以上の実施例に限定されない。上
記実施例における金型の形状、絶縁補強用樹脂のモール
ド構成等は、要求される電気特性に応じて自由に変更し
て差し支えない。半導電性樹脂層はテープ巻きでもフィ
ルム等によるものでもよい。
記実施例における金型の形状、絶縁補強用樹脂のモール
ド構成等は、要求される電気特性に応じて自由に変更し
て差し支えない。半導電性樹脂層はテープ巻きでもフィ
ルム等によるものでもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明した本発明のケーブル接続部絶
縁補強方法は、ケーブル導体接続部に半導電性樹脂層を
被覆し、更にこれらを金型で包囲して絶縁補強用樹脂で
モールド被覆する場合に、ケーブルの他端に露出したケ
ーブルの導体を包囲する端末キャップを装着して、金型
内部と端末キャップの内部を真空引きして、その後絶縁
補強用樹脂を注入するようにしたので、ケーブルの絶縁
体端面に存在する架橋剤残渣が高温下空気と反応して水
を発生するといった現象を防止し、接続部の電気特性を
高めることができる。また、予め真空引きしておくこと
によって、絶縁補強用樹脂を注入した際に、空気のボイ
ド等が発生せず、接続部の電気特性を高く維持すること
ができる。
縁補強方法は、ケーブル導体接続部に半導電性樹脂層を
被覆し、更にこれらを金型で包囲して絶縁補強用樹脂で
モールド被覆する場合に、ケーブルの他端に露出したケ
ーブルの導体を包囲する端末キャップを装着して、金型
内部と端末キャップの内部を真空引きして、その後絶縁
補強用樹脂を注入するようにしたので、ケーブルの絶縁
体端面に存在する架橋剤残渣が高温下空気と反応して水
を発生するといった現象を防止し、接続部の電気特性を
高めることができる。また、予め真空引きしておくこと
によって、絶縁補強用樹脂を注入した際に、空気のボイ
ド等が発生せず、接続部の電気特性を高く維持すること
ができる。
【図１】本発明のケーブル接続部絶縁補強方法実施例を
示すケーブルや金型の側面図である。
示すケーブルや金型の側面図である。
【図２】本発明の方法を実施するためのケーブル接続部
縦断面図である。
縦断面図である。
【図３】導体内部に空気流通路を確保する必要性を説明
するケーブル接続部の縦断面図である。
するケーブル接続部の縦断面図である。
【図４】空気流通路を確保したケーブルの一例を示す端
末斜視図である。
末斜視図である。
７ ケーブル １０ ケーブルの導体接続部 １１ 金型 １３，１８ 真空ポンプ １５ 押出し機 １６ 端末キャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 ケーブルの導体接続部に半導電性樹脂層
を被覆し、 更にこれらを金型で包囲して絶縁補強用樹脂でモールド
被覆する場合に、 前記ケーブルの他端に露出したケーブルの導体を包囲す
る端末キャップを装着して、 前記金型内部と前記端末キャップの内部を真空引きし
て、 その後前記金型内に絶縁補強用樹脂を注入することを特
徴とするケーブル接続部絶縁補強方法。 - 【請求項２】 導体内部に空気流通路を確保したケーブ
ルを使用することを特徴とする請求項１記載のケーブル
接続部絶縁補強方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154271A JPH07336837A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | ケーブル接続部絶縁補強方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154271A JPH07336837A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | ケーブル接続部絶縁補強方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07336837A true JPH07336837A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15580522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154271A Pending JPH07336837A (ja) | 1994-06-13 | 1994-06-13 | ケーブル接続部絶縁補強方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07336837A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158444A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-06-03 | Yazaki Corp | 防水ジョイントの製造方法及び検査方法 |
| WO2014182373A1 (en) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | Dow Global Technologies Llc | Method to manufacture multi-layer electrical article |
-
1994
- 1994-06-13 JP JP6154271A patent/JPH07336837A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004158444A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-06-03 | Yazaki Corp | 防水ジョイントの製造方法及び検査方法 |
| WO2014182373A1 (en) * | 2013-05-07 | 2014-11-13 | Dow Global Technologies Llc | Method to manufacture multi-layer electrical article |
| CN105142873A (zh) * | 2013-05-07 | 2015-12-09 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 制造多层电制品的方法 |
| US20160052183A1 (en) * | 2013-05-07 | 2016-02-25 | Dow Global Technologies Llc | Method to Manufacture Multi-Layer Electrical Article |
| JP2016517812A (ja) * | 2013-05-07 | 2016-06-20 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 多層電気物品を製造するための方法 |
| US10384380B2 (en) * | 2013-05-07 | 2019-08-20 | Dow Global Technologies Llc | Method to manufacture multi-layer electrical article |
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