JPH09298819A - 絶縁電線接続部の絶縁体形成方法 - Google Patents
絶縁電線接続部の絶縁体形成方法Info
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- JPH09298819A JPH09298819A JP8129199A JP12919996A JPH09298819A JP H09298819 A JPH09298819 A JP H09298819A JP 8129199 A JP8129199 A JP 8129199A JP 12919996 A JP12919996 A JP 12919996A JP H09298819 A JPH09298819 A JP H09298819A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 補強絶縁体ブロックの成形を容易にし、絶縁
性能を向上させる。 【解決手段】 絶縁電線接続部に被着される補強絶縁体
ブロック１を架橋剤を含まない樹脂で成形し、この補強
絶縁体ブロック１を絶縁電線接続部に被着するに際して
当該ブロックに架橋剤である有機過酸化物を含浸させ、
架橋剤含浸後かつ絶縁電線接続部に被着後の補強絶縁体
ブロック１を加熱する。
性能を向上させる。 【解決手段】 絶縁電線接続部に被着される補強絶縁体
ブロック１を架橋剤を含まない樹脂で成形し、この補強
絶縁体ブロック１を絶縁電線接続部に被着するに際して
当該ブロックに架橋剤である有機過酸化物を含浸させ、
架橋剤含浸後かつ絶縁電線接続部に被着後の補強絶縁体
ブロック１を加熱する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ゴム，プラスチ
ック絶縁電線接続部の絶縁体の形成方法に関する。
ック絶縁電線接続部の絶縁体の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】絶縁電線の接続においては、いくつかの
方法が提案されている。例えば、補強絶縁体として、予
めテープ状に成形された架橋剤入り樹脂をペンシリング
されたケーブル導体同士の接続個所に巻き付け、架橋金
型により全体を覆いモールド架橋する方法、すなわちテ
ープモールドジョイント（ＴＭＪ）と呼ばれる方法があ
る。このＴＭＪ法では、施工現場でテープを巻くため、
補強絶縁体内に異物を取り込む危険性が高く、信頼性に
劣るものであった。別の方法としては、より信頼性の高
い接続部を得るため、２７５ＫＶ級ケーブルの接続部と
しては、架橋剤入りポリエチレン樹脂を予めケーブル接
続部にセットした金型内に押出機により押出し注入した
後、モールド架橋する方法、すなわち押出しモールドジ
ョイント（ＥＭＪ）と呼ばれる方法がある。この方法は
性能的には優れるが、施工現場に押出し機を持ち込む必
要があり、広いスペースを必要とし、また樹脂の押出し
工程、押出し後の補正成形等が必要となり、施工時間が
長いという欠点があった。そこで、信頼性も高く、施工
時間も短くてすむ電力ケーブルの接続方法としてブロッ
クモールドジョイント（ＢＭＪ）と呼ばれる方法が開発
された。ＢＭＪ法とは、工場などで予め成形された補強
絶縁体ブロックを補強絶縁体として用い、このブロック
で接続部を被着し、モールド架橋するものである。この
方法に関する従来例としては、図１及び図２に示すよう
に絶縁電線１０の導体１１を接続した後、予め成形され
た補強絶縁体ブロック１をこの接続部に被着し、加熱・
加圧することが知られている。
方法が提案されている。例えば、補強絶縁体として、予
めテープ状に成形された架橋剤入り樹脂をペンシリング
されたケーブル導体同士の接続個所に巻き付け、架橋金
型により全体を覆いモールド架橋する方法、すなわちテ
ープモールドジョイント（ＴＭＪ）と呼ばれる方法があ
る。このＴＭＪ法では、施工現場でテープを巻くため、
補強絶縁体内に異物を取り込む危険性が高く、信頼性に
劣るものであった。別の方法としては、より信頼性の高
い接続部を得るため、２７５ＫＶ級ケーブルの接続部と
しては、架橋剤入りポリエチレン樹脂を予めケーブル接
続部にセットした金型内に押出機により押出し注入した
後、モールド架橋する方法、すなわち押出しモールドジ
ョイント（ＥＭＪ）と呼ばれる方法がある。この方法は
性能的には優れるが、施工現場に押出し機を持ち込む必
要があり、広いスペースを必要とし、また樹脂の押出し
工程、押出し後の補正成形等が必要となり、施工時間が
長いという欠点があった。そこで、信頼性も高く、施工
時間も短くてすむ電力ケーブルの接続方法としてブロッ
クモールドジョイント（ＢＭＪ）と呼ばれる方法が開発
された。ＢＭＪ法とは、工場などで予め成形された補強
絶縁体ブロックを補強絶縁体として用い、このブロック
で接続部を被着し、モールド架橋するものである。この
方法に関する従来例としては、図１及び図２に示すよう
に絶縁電線１０の導体１１を接続した後、予め成形され
た補強絶縁体ブロック１をこの接続部に被着し、加熱・
加圧することが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のブロックは、架
橋剤とポリエチレンとを混合した混和物のペレットを架
橋剤の反応開始温度以下で押出し成形して作成される。
接続部被着後にこのブロックを加熱・加圧してブロック
と接続部との界面を架橋一体化する従来例では、未架橋
のブロックを成形する際、含まれている架橋剤の架橋温
度条件下で押出ししなければならず、成形が困難であっ
た。架橋剤としてＤＣＰ（ジクミルパーオキサイド）を
用いる場合、ポリエチレンの融点が１００〜１１０℃で
ありＤＣＰの反応開始温度が１４０℃であるため、１２
０〜１３０℃の範囲で押出成形しなければならず温度コ
ントロールが難しい等の不具合があった。また、架橋剤
としてこのＤＣＰを用いる場合、架橋反応後にクミルア
ルコールが生成しポリエチレンブロック内に残留するこ
のクミルアルコールはさらに加熱することによりα−メ
チルスチレンと水に分解するため架橋ポリエチレンの電
気絶縁性が低下する可能性がある。
橋剤とポリエチレンとを混合した混和物のペレットを架
橋剤の反応開始温度以下で押出し成形して作成される。
接続部被着後にこのブロックを加熱・加圧してブロック
と接続部との界面を架橋一体化する従来例では、未架橋
のブロックを成形する際、含まれている架橋剤の架橋温
度条件下で押出ししなければならず、成形が困難であっ
た。架橋剤としてＤＣＰ（ジクミルパーオキサイド）を
用いる場合、ポリエチレンの融点が１００〜１１０℃で
ありＤＣＰの反応開始温度が１４０℃であるため、１２
０〜１３０℃の範囲で押出成形しなければならず温度コ
ントロールが難しい等の不具合があった。また、架橋剤
としてこのＤＣＰを用いる場合、架橋反応後にクミルア
ルコールが生成しポリエチレンブロック内に残留するこ
のクミルアルコールはさらに加熱することによりα−メ
チルスチレンと水に分解するため架橋ポリエチレンの電
気絶縁性が低下する可能性がある。
【０００４】そこで、この発明は、ブロック成形を容易
にし、絶縁性能を向上させた絶縁電線接続部の絶縁体形
成方法を提供することを目的とする。
にし、絶縁性能を向上させた絶縁電線接続部の絶縁体形
成方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、この発明は、絶縁電線接続部に被着される補強絶縁
体ブロックを架橋剤を含まない樹脂で成形し、この補強
絶縁体ブロックを絶縁電線接続部に被着するに際して当
該ブロックに架橋剤である有機過酸化物を含浸させ、架
橋剤含浸後かつ絶縁電線接続部に被着後の補強絶縁体ブ
ロックを加熱するようにしたものである。
め、この発明は、絶縁電線接続部に被着される補強絶縁
体ブロックを架橋剤を含まない樹脂で成形し、この補強
絶縁体ブロックを絶縁電線接続部に被着するに際して当
該ブロックに架橋剤である有機過酸化物を含浸させ、架
橋剤含浸後かつ絶縁電線接続部に被着後の補強絶縁体ブ
ロックを加熱するようにしたものである。
【０００６】
【作用】予め成形される補強絶縁体ブロックは、架橋剤
を含まないので、ポリエチレンを押出成形する場合、１
２０〜２４０℃という広範囲の温度条件が選べ、成形が
容易となる。
を含まないので、ポリエチレンを押出成形する場合、１
２０〜２４０℃という広範囲の温度条件が選べ、成形が
容易となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明における絶縁電線接続部
の絶縁体は、従来と同様に図１および図２に示すような
構成となる。図１において、絶縁電線１０の導体１１を
接続した後に予め成形された補強絶縁体ブロック１をこ
の接続部に被着し、加熱・加圧する。導体１１は絶縁層
１２で覆われ、この絶縁層１２をペンシリングし、導体
１１同士を導電スリーブ１３により接続する。さらにそ
の上層に半導体層１４を巻回した上で、その周囲に予め
成形してある例えば２つ割りの補強絶縁体ブロック１を
被着する。この２つ割りした補強絶縁体ブロック１の一
方を１Ａ、他方を１Ｂとする。このブロック１は架橋剤
を含まない樹脂絶縁体から成り、絶縁電線接続部にこの
ブロック１を被着する前に、当該ブロック１に架橋剤で
ある有機過酸化物を含浸させる。含浸後このブロック１
を絶縁電線接続部に被着し、このブロック１を加熱する
が、同時に加圧することが望ましい。ブロック１が加熱
されると架橋され、かつ加圧されることにより絶縁電線
接続部とブロック１との間の隙間はなくなり、両者間が
閉じる。図２に示す例は、補強絶縁体ブロック１が内部
シールド１Ｃおよび外部半導電層１Ｄが予め絶縁部１Ｅ
と一体構造をなしており、その内径は接続すべき絶縁電
線１０の絶縁層１２の外径とほぼ同じ寸法に成形されて
いる。導体１１は導体接続管１５で接続され、これら導
体１１の突合せ個所には円筒状のスペーサ１６をセット
し、予め絶縁電線１０に挿入してある補強絶縁体ブロッ
ク１をこの接続部中央の位置に移動させ、この状態で補
強絶縁体ブロック１を加熱・加圧する。この補強絶縁体
ブロック１を絶縁電線接続部に被着するに際して当該ブ
ロック１に架橋剤である有機過酸化物を含浸させてお
く。
の絶縁体は、従来と同様に図１および図２に示すような
構成となる。図１において、絶縁電線１０の導体１１を
接続した後に予め成形された補強絶縁体ブロック１をこ
の接続部に被着し、加熱・加圧する。導体１１は絶縁層
１２で覆われ、この絶縁層１２をペンシリングし、導体
１１同士を導電スリーブ１３により接続する。さらにそ
の上層に半導体層１４を巻回した上で、その周囲に予め
成形してある例えば２つ割りの補強絶縁体ブロック１を
被着する。この２つ割りした補強絶縁体ブロック１の一
方を１Ａ、他方を１Ｂとする。このブロック１は架橋剤
を含まない樹脂絶縁体から成り、絶縁電線接続部にこの
ブロック１を被着する前に、当該ブロック１に架橋剤で
ある有機過酸化物を含浸させる。含浸後このブロック１
を絶縁電線接続部に被着し、このブロック１を加熱する
が、同時に加圧することが望ましい。ブロック１が加熱
されると架橋され、かつ加圧されることにより絶縁電線
接続部とブロック１との間の隙間はなくなり、両者間が
閉じる。図２に示す例は、補強絶縁体ブロック１が内部
シールド１Ｃおよび外部半導電層１Ｄが予め絶縁部１Ｅ
と一体構造をなしており、その内径は接続すべき絶縁電
線１０の絶縁層１２の外径とほぼ同じ寸法に成形されて
いる。導体１１は導体接続管１５で接続され、これら導
体１１の突合せ個所には円筒状のスペーサ１６をセット
し、予め絶縁電線１０に挿入してある補強絶縁体ブロッ
ク１をこの接続部中央の位置に移動させ、この状態で補
強絶縁体ブロック１を加熱・加圧する。この補強絶縁体
ブロック１を絶縁電線接続部に被着するに際して当該ブ
ロック１に架橋剤である有機過酸化物を含浸させてお
く。
【０００８】図１および図２に示す接続部の構造はそれ
ぞれ一例であり、その他のＢＭＪ法に用いられる補強絶
縁体ブロック１でも同様に絶縁電線接続部に被着する前
に当該ブロックに架橋剤である有機過酸化物を含浸させ
ておく。
ぞれ一例であり、その他のＢＭＪ法に用いられる補強絶
縁体ブロック１でも同様に絶縁電線接続部に被着する前
に当該ブロックに架橋剤である有機過酸化物を含浸させ
ておく。
【０００９】樹脂材料例えばポリエチレンを押出成形し
て成形された補強絶縁体ブロック１に含浸させる架橋剤
である有機過酸化物としては、次の表１から選ばれる少
なくとも１種を用いる。
て成形された補強絶縁体ブロック１に含浸させる架橋剤
である有機過酸化物としては、次の表１から選ばれる少
なくとも１種を用いる。
【００１０】
【表１】
【００１１】上記表１のうち試料 No.１，２，４，６，
７，８のいずれか少なくとも１種を用いた場合、従来一
般に用いられていた No.４の試料を用いたものよりも架
橋後のブロックモールド接続部に残るクミルアルコール
の量が少なくなり、加熱による水分の発生が低減でき、
電気的性能が向上することが判明した。
７，８のいずれか少なくとも１種を用いた場合、従来一
般に用いられていた No.４の試料を用いたものよりも架
橋後のブロックモールド接続部に残るクミルアルコール
の量が少なくなり、加熱による水分の発生が低減でき、
電気的性能が向上することが判明した。
【００１２】次いで、架橋剤の入っていないポリエチレ
ンを押出成形して補強絶縁体ブロック１を成形し、この
成形されたブロック１に表１の試料 No.１，２，４を含
浸させたものをそれぞれ実施例１〜３とし、試料 No.３
を混入したポリエチレンを押出成形したものを比較例１
とした。これを表２に示す。
ンを押出成形して補強絶縁体ブロック１を成形し、この
成形されたブロック１に表１の試料 No.１，２，４を含
浸させたものをそれぞれ実施例１〜３とし、試料 No.３
を混入したポリエチレンを押出成形したものを比較例１
とした。これを表２に示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】比較例１は予め架橋剤入りのポリエチレン
を押出成形したものであり、表１の試料 No.３に示す架
橋剤を２重量％混入させたものである。この表２におけ
る実施例１〜３の含浸方式とは、６０℃×２４時間の条
件で含浸させたものである。ブロック１のケーブル（絶
縁電線１０）に接する部分の架橋剤含浸量は表面から５
mmの深さの平均濃度が１．５〜２重量％であった。そし
て、６６ＫＶ×２０００mm2 ＣＶにて比較検討してみ
た。この表２の結果から再加熱後のブロック中の水分は
比較例１に比べ実施例１〜３のものは極めて少ないもの
となった。比較例１は、架橋剤としてジクミルパーオキ
サイドを用いたが、ポリエチレンの融点が１００〜１１
０℃であり、ジクミルパーオキサイドの反応開始温度が
１４０℃であるため、１２０〜１３０℃の範囲で押出成
形した。このとき温度コントロールは極めて困難であっ
た。
を押出成形したものであり、表１の試料 No.３に示す架
橋剤を２重量％混入させたものである。この表２におけ
る実施例１〜３の含浸方式とは、６０℃×２４時間の条
件で含浸させたものである。ブロック１のケーブル（絶
縁電線１０）に接する部分の架橋剤含浸量は表面から５
mmの深さの平均濃度が１．５〜２重量％であった。そし
て、６６ＫＶ×２０００mm2 ＣＶにて比較検討してみ
た。この表２の結果から再加熱後のブロック中の水分は
比較例１に比べ実施例１〜３のものは極めて少ないもの
となった。比較例１は、架橋剤としてジクミルパーオキ
サイドを用いたが、ポリエチレンの融点が１００〜１１
０℃であり、ジクミルパーオキサイドの反応開始温度が
１４０℃であるため、１２０〜１３０℃の範囲で押出成
形した。このとき温度コントロールは極めて困難であっ
た。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、はじめに補強絶縁体ブロックには架橋剤を含まない
ので、押出成形時における温度管理が従来の如く困難と
ならず、ブロック成形が容易となる。そして、この架橋
剤を含まない補強絶縁体ブロックを絶縁電線接続部に被
着するに際して当該ブロックに架橋剤である有機過酸化
物を含浸させ、その後にブロックを加熱することによ
り、絶縁性能も向上する。
ば、はじめに補強絶縁体ブロックには架橋剤を含まない
ので、押出成形時における温度管理が従来の如く困難と
ならず、ブロック成形が容易となる。そして、この架橋
剤を含まない補強絶縁体ブロックを絶縁電線接続部に被
着するに際して当該ブロックに架橋剤である有機過酸化
物を含浸させ、その後にブロックを加熱することによ
り、絶縁性能も向上する。
【図１】接続部の構造の一例を示す断面図。
【図２】接続部の他の構造の例を示す断面図。
１ 補強絶縁体ブロック １０ 絶縁電線
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁電線接続部に被着される補強絶縁体
ブロックを架橋剤を含まない樹脂で成形し、 この補強絶縁体ブロックを絶縁電線接続部に被着するに
際して当該ブロックに架橋剤である有機過酸化物を含浸
させ、 架橋剤含浸後かつ絶縁電線接続部に被着後の補強絶縁体
ブロックを加熱することを特徴とする絶縁電線接続部の
絶縁体形成方法。 - 【請求項２】 前記架橋剤含浸後かつ絶縁電線接続部に
被着後の補強絶縁体ブロックを加熱・加圧することを特
徴とする請求項１に記載の絶縁電線接続部の絶縁体形成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129199A JPH09298819A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 絶縁電線接続部の絶縁体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129199A JPH09298819A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 絶縁電線接続部の絶縁体形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298819A true JPH09298819A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=15003599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8129199A Pending JPH09298819A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 絶縁電線接続部の絶縁体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298819A (ja) |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8129199A patent/JPH09298819A/ja active Pending
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