JP3067352B2 - ゴム絶縁電線およびその製造方法 - Google Patents
ゴム絶縁電線およびその製造方法Info
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- JP3067352B2 JP3067352B2 JP3321745A JP32174591A JP3067352B2 JP 3067352 B2 JP3067352 B2 JP 3067352B2 JP 3321745 A JP3321745 A JP 3321745A JP 32174591 A JP32174591 A JP 32174591A JP 3067352 B2 JP3067352 B2 JP 3067352B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ゴム絶縁電線およびそ
の製造方法に関し、詳しくは、道路、体育館等の施設用
照明に用いる水銀灯や放電灯用の高電圧用リード線とし
て用いられるもので、特に、導体とゴム系絶縁体との間
にプラスチック半導電体層を介在させたものを連続的に
製造出来るようにするものである。
の製造方法に関し、詳しくは、道路、体育館等の施設用
照明に用いる水銀灯や放電灯用の高電圧用リード線とし
て用いられるもので、特に、導体とゴム系絶縁体との間
にプラスチック半導電体層を介在させたものを連続的に
製造出来るようにするものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記した高電圧用リード線あるい
は高電圧モータの口出線として、軟銅撚線などの導体
に、ポリエチレン、テフロンなどのプラスチック系やＥ
ＰＤＭ、シリコーンゴムなどのゴム系でなる絶縁体を直
接被覆した絶縁電線が多用されている。上記絶縁電線
は、導体に絶縁体を直接被覆する構造であるために、導
体と絶縁体との間に気泡や空隙が生じやすく、高電圧を
印加すると、その部分でコロナ放電が発生して絶縁体が
侵食され、絶縁破壊が生じるという問題がある。
は高電圧モータの口出線として、軟銅撚線などの導体
に、ポリエチレン、テフロンなどのプラスチック系やＥ
ＰＤＭ、シリコーンゴムなどのゴム系でなる絶縁体を直
接被覆した絶縁電線が多用されている。上記絶縁電線
は、導体に絶縁体を直接被覆する構造であるために、導
体と絶縁体との間に気泡や空隙が生じやすく、高電圧を
印加すると、その部分でコロナ放電が発生して絶縁体が
侵食され、絶縁破壊が生じるという問題がある。
【０００３】この解決策として、導体と絶縁体との間
に、絶縁体と化学的に親和性のある半導電性層を設け
て、半導電性層と絶縁体を密着させて気泡等を無くし、
よって、耐電圧特性を向上させる方法が採用されてい
る。上記半導電性層の材料としては、絶縁体と同一また
は類似の化学構造を有するポリマーに、カーボンブラッ
クまたはグラファイトなどの導電性付与剤を混入したも
のが一般に用いられている。
に、絶縁体と化学的に親和性のある半導電性層を設け
て、半導電性層と絶縁体を密着させて気泡等を無くし、
よって、耐電圧特性を向上させる方法が採用されてい
る。上記半導電性層の材料としては、絶縁体と同一また
は類似の化学構造を有するポリマーに、カーボンブラッ
クまたはグラファイトなどの導電性付与剤を混入したも
のが一般に用いられている。
【０００４】上記絶縁体がプラスチック、例えば、ポリ
エチレンの場合、ポリエチレンにカーボンブラックなど
を混入した半導電性材料が使用される。このように絶縁
体および半導電性層がいずれもプラスチックの場合、プ
ラスチックは、加熱・溶融状態で押出した後、冷却によ
り固化状態になるという特性を利用して、２台の押出機
を直列に配置して、半導電性層と絶縁体の２層押出しを
連続的に行う方法が採用することができる。
エチレンの場合、ポリエチレンにカーボンブラックなど
を混入した半導電性材料が使用される。このように絶縁
体および半導電性層がいずれもプラスチックの場合、プ
ラスチックは、加熱・溶融状態で押出した後、冷却によ
り固化状態になるという特性を利用して、２台の押出機
を直列に配置して、半導電性層と絶縁体の２層押出しを
連続的に行う方法が採用することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、絶縁体
及び半導電性層がシリコーンゴム、ＥＰＤＥ等のゴム系
の場合、押出した後、直ちに加熱等の加硫操作をして、
ゴム分子を網目構造となす必要がある。これは、押出し
ただけの未加硫ゴムは外力などで塑性変形する粘土状の
性状を示し、プラスチック系のように冷却だけで固化し
て機械的強度が増加することがないためである。
及び半導電性層がシリコーンゴム、ＥＰＤＥ等のゴム系
の場合、押出した後、直ちに加熱等の加硫操作をして、
ゴム分子を網目構造となす必要がある。これは、押出し
ただけの未加硫ゴムは外力などで塑性変形する粘土状の
性状を示し、プラスチック系のように冷却だけで固化し
て機械的強度が増加することがないためである。
【０００６】このため、絶縁体及び半導電性層がゴム系
の絶縁電線の製造に際しては、第１の押出し機で半導電
性層を押出し成形した後、直ちに加硫を行って一旦ドラ
ム等に巻取り、加硫を完結した後、第２の押出し機で絶
縁体を押出し被覆した後、直ちに加硫を行うという方法
を採用せざるを得ない。したがって、絶縁体および半導
電性層がプラスチック系の絶縁電線の製造方法のよう
に、２台の押出し機を直列に配置して、半導電性層と絶
縁体の２層押出しを連続的に行うという方法が採用でき
ず、品質の低下やコストアップになるという問題があっ
た。
の絶縁電線の製造に際しては、第１の押出し機で半導電
性層を押出し成形した後、直ちに加硫を行って一旦ドラ
ム等に巻取り、加硫を完結した後、第２の押出し機で絶
縁体を押出し被覆した後、直ちに加硫を行うという方法
を採用せざるを得ない。したがって、絶縁体および半導
電性層がプラスチック系の絶縁電線の製造方法のよう
に、２台の押出し機を直列に配置して、半導電性層と絶
縁体の２層押出しを連続的に行うという方法が採用でき
ず、品質の低下やコストアップになるという問題があっ
た。
【０００７】本発明は、上記した問題に鑑みてなされた
もので、連続的に製造できる構造としたゴム絶縁電線お
よび、その製造方法を提供し、ゴム絶縁電線の品質の向
上及びコストダウンを図ることを目的としている。
もので、連続的に製造できる構造としたゴム絶縁電線お
よび、その製造方法を提供し、ゴム絶縁電線の品質の向
上及びコストダウンを図ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、導体上に、ポリマーにカーボンブラッ
ク、グラファイト等を添加したプラスチック半導電性層
を被覆し、該半導電性層の表面にゴム系接着層を介して
ゴム絶縁体を被覆していることを特徴とするゴム絶縁電
線を提供するものである。
に、本発明は、導体上に、ポリマーにカーボンブラッ
ク、グラファイト等を添加したプラスチック半導電性層
を被覆し、該半導電性層の表面にゴム系接着層を介して
ゴム絶縁体を被覆していることを特徴とするゴム絶縁電
線を提供するものである。
【０００９】上記絶縁体のゴムはシリコーンゴム、 ゴム
系接着剤はプライマーのようなシリコーンゴム系接着剤
が好適に用いられる。また、 半導電性層は、ポリオレフ
ィンを主としたポリマーにカーボンブラック、グラファ
イト等の導電性付与剤を添加したものが好適に用いられ
る。 例えば、ポリエチレンとエチレンプロピレンゴムの
混合物にアセチレンブラックやグラファイト等を添加し
て、１０3〜１０6オーム・cmの固有抵抗を有するものも
好適に用いられる。
系接着剤はプライマーのようなシリコーンゴム系接着剤
が好適に用いられる。また、 半導電性層は、ポリオレフ
ィンを主としたポリマーにカーボンブラック、グラファ
イト等の導電性付与剤を添加したものが好適に用いられ
る。 例えば、ポリエチレンとエチレンプロピレンゴムの
混合物にアセチレンブラックやグラファイト等を添加し
て、１０3〜１０6オーム・cmの固有抵抗を有するものも
好適に用いられる。
【００１０】本発明は、上記ゴム絶縁電線の連続製造方
法として、２台の押出機を直列に配置して、連続的に、
第１の押出機により、カーボンブラック、グラファイト
等を添加したポリマーの半導電性層を導体表面に被覆す
るように押出し成形し、ついで、冷却した後、第２の押
出機によりゴム系絶縁体を押出して被覆し直ちに加硫
し、該第２の押出機による加硫は蒸気加硫管を通して行
い、上記半導電性層と絶縁体の架橋剤を分解させて同時
に架橋させることにより半導電性層と絶縁体とを密着さ
せることを特徴とするゴム絶縁電線の製造方法を提供す
るものである。
法として、２台の押出機を直列に配置して、連続的に、
第１の押出機により、カーボンブラック、グラファイト
等を添加したポリマーの半導電性層を導体表面に被覆す
るように押出し成形し、ついで、冷却した後、第２の押
出機によりゴム系絶縁体を押出して被覆し直ちに加硫
し、該第２の押出機による加硫は蒸気加硫管を通して行
い、上記半導電性層と絶縁体の架橋剤を分解させて同時
に架橋させることにより半導電性層と絶縁体とを密着さ
せることを特徴とするゴム絶縁電線の製造方法を提供す
るものである。
【００１１】さらに、本発明は、２台の押出し機を直列
に配置して、連続的に、第１の押出機により、ポリオレ
フィン等を主としたポリマーの半導電性層を、導体表面
を被覆するように押出し成形した後、冷却し、ついで、
プライマー等のシリコーンゴム系接着剤を塗布し、その
後、第２の押出機により、ゴム系絶縁体を押出して被覆
した後に加硫することを特徴とするゴム絶縁電線の製造
方法を提供するものである。
に配置して、連続的に、第１の押出機により、ポリオレ
フィン等を主としたポリマーの半導電性層を、導体表面
を被覆するように押出し成形した後、冷却し、ついで、
プライマー等のシリコーンゴム系接着剤を塗布し、その
後、第２の押出機により、ゴム系絶縁体を押出して被覆
した後に加硫することを特徴とするゴム絶縁電線の製造
方法を提供するものである。
【００１２】
【００１３】上記のように、半導電性層と絶縁体の架橋
剤を架橋させて密着させる場合には、同一の架橋剤、例
えば、ジクミルパーオキサイド、２.５ジメチル２.５ジ
（tert ブチルパーオキシ）ヘキサン等を半導電性層と
絶縁体とに添加していおくことが好ましい。 尚、蒸気加硫管を用いずに、温風加硫機により加硫する
場合は、前記した製造方法のように、半導電性層と絶縁
体との間にゴム系接着剤を塗布しておくことが好まし
い。
剤を架橋させて密着させる場合には、同一の架橋剤、例
えば、ジクミルパーオキサイド、２.５ジメチル２.５ジ
（tert ブチルパーオキシ）ヘキサン等を半導電性層と
絶縁体とに添加していおくことが好ましい。 尚、蒸気加硫管を用いずに、温風加硫機により加硫する
場合は、前記した製造方法のように、半導電性層と絶縁
体との間にゴム系接着剤を塗布しておくことが好まし
い。
【００１４】
【作用】本発明によれば、半導電性層にポリオレフィン
等を主としたポリマーを使用したから、第１の押出機で
半導電性層を押出し成形した後に冷却すると、半導電性
層の表面が固化して、機械的強度が増加する。これによ
り、従来のような加硫が不要になるから、２台の押出し
機を直列に配置して、半導電性層と絶縁体の２層押出し
を連続的に行う方法を採用できるので、絶縁電線のコス
トダウン化が図れる。また、機械的強度が増加するの
で、第２の押出し機の被覆装置に接触しても損傷を受け
ないために、品質が安定する。
等を主としたポリマーを使用したから、第１の押出機で
半導電性層を押出し成形した後に冷却すると、半導電性
層の表面が固化して、機械的強度が増加する。これによ
り、従来のような加硫が不要になるから、２台の押出し
機を直列に配置して、半導電性層と絶縁体の２層押出し
を連続的に行う方法を採用できるので、絶縁電線のコス
トダウン化が図れる。また、機械的強度が増加するの
で、第２の押出し機の被覆装置に接触しても損傷を受け
ないために、品質が安定する。
【００１５】さらに、プラスチック半導電性層とゴム絶
縁体とは親和性が低いが、プライマー等のようなシリコ
ーン系接着層を介在させることにより、半導電性層と絶
縁体との間に空隙が生じないので、耐電圧特性が向上す
る。
縁体とは親和性が低いが、プライマー等のようなシリコ
ーン系接着層を介在させることにより、半導電性層と絶
縁体との間に空隙が生じないので、耐電圧特性が向上す
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例により詳細に説
明する。図１〜図３に示すように、絶縁電線１の製造装
置には、２台の第１押出機１１と第２押出機１２が直列
に配置されている。第１押出機１１の前側には給線機１
３が配置され、両押出機１１,１２の間には、第１押出
機１１側に空冷装置１４が配置され、第２押出機１２側
に接着装置１５が配置されている。また、第２押出機１
２の後側には、加硫管１６と、キャプスタン１７と、巻
取り機１８とが配置されている。
明する。図１〜図３に示すように、絶縁電線１の製造装
置には、２台の第１押出機１１と第２押出機１２が直列
に配置されている。第１押出機１１の前側には給線機１
３が配置され、両押出機１１,１２の間には、第１押出
機１１側に空冷装置１４が配置され、第２押出機１２側
に接着装置１５が配置されている。また、第２押出機１
２の後側には、加硫管１６と、キャプスタン１７と、巻
取り機１８とが配置されている。
【００１７】上記連続製造装置によりゴム絶縁電線を製
造する場合、給線機１３から供給される導体２の表面に
被覆するように、第１押出機１１により、ポリオレフィ
ンを主としたポリマーの半導電性層３を押出し成形した
後に、空冷装置１４で冷却する。ついで、接着装置１５
でプライマー等のシリコーンゴム系接着層４を表面全体
に塗布した後、第２押出機１２により、ゴム系の絶縁体
５をシリコーンゴム系接着剤４を介して半導電性層３に
被覆するように押出す。その後、直ちに、加硫管１６で
加硫して、キャプスタン１７を介して巻取り機１８で絶
縁電線１を連続的に巻取る。
造する場合、給線機１３から供給される導体２の表面に
被覆するように、第１押出機１１により、ポリオレフィ
ンを主としたポリマーの半導電性層３を押出し成形した
後に、空冷装置１４で冷却する。ついで、接着装置１５
でプライマー等のシリコーンゴム系接着層４を表面全体
に塗布した後、第２押出機１２により、ゴム系の絶縁体
５をシリコーンゴム系接着剤４を介して半導電性層３に
被覆するように押出す。その後、直ちに、加硫管１６で
加硫して、キャプスタン１７を介して巻取り機１８で絶
縁電線１を連続的に巻取る。
【００１８】上記導体２は、軟銅線やスズ、ニッケル、
銀などのメッキ付き軟銅線の単線もしくは撚線である。
銀などのメッキ付き軟銅線の単線もしくは撚線である。
【００１９】第１押出機１１から押出される半導電性層
１３は、ポリオレフィンを主としたポリマーとしては、
例えば、ポリエチレンとエチレンプロピレンゴムの混合
物に、カーボンブラック、アセチレンブラック、グラフ
ァイトなどの導電性付与剤を混合して、１０3〜１０6オ
ーム・cmの固有抵抗を有するものが用いられる。この半
導電性層１３は、冷却により固化状態になるという特性
を有する。
１３は、ポリオレフィンを主としたポリマーとしては、
例えば、ポリエチレンとエチレンプロピレンゴムの混合
物に、カーボンブラック、アセチレンブラック、グラフ
ァイトなどの導電性付与剤を混合して、１０3〜１０6オ
ーム・cmの固有抵抗を有するものが用いられる。この半
導電性層１３は、冷却により固化状態になるという特性
を有する。
【００２０】上記ポリエチレンとエチレンプロピレンゴ
ムの混合物におけるポリエチレンの比率は、３０％〜７
０％が好ましい。ポリエチレンが３０％未満であると、
成形後の冷却固化状態での硬度 (機械的強度）が不足
し、７０％を越えると、導電性付与剤を高充填した際、
機械的強度が著しく不足する。
ムの混合物におけるポリエチレンの比率は、３０％〜７
０％が好ましい。ポリエチレンが３０％未満であると、
成形後の冷却固化状態での硬度 (機械的強度）が不足
し、７０％を越えると、導電性付与剤を高充填した際、
機械的強度が著しく不足する。
【００２１】第１押出機１１で導体２に押出し成形され
た半導電性層１３を空冷装置１４で冷却すると、半導電
性層３の表面が固化して、機械的強度が増加する。これ
により、次の第２押出機１２の被覆装置 (ガイダーチッ
プ）に接触しても損傷を受けないために、品質が安定す
る。
た半導電性層１３を空冷装置１４で冷却すると、半導電
性層３の表面が固化して、機械的強度が増加する。これ
により、次の第２押出機１２の被覆装置 (ガイダーチッ
プ）に接触しても損傷を受けないために、品質が安定す
る。
【００２２】尚、上記接着装置１５から半導電性層３に
塗布される接着層４は、必要に応じて設けるものであ
る。即ち、次の第２押出し機１２でゴム系の絶縁体５を
押出し被覆した後に、加硫管１６で蒸気による加熱・加
圧の加硫を行うと、半導電性層３及び絶縁体５の架橋剤
(例えばジクミルパーオキサイト゛）が分解されて、それ
ぞれ同時に架橋することで、半導電性層３と絶縁体５が
密着する。
塗布される接着層４は、必要に応じて設けるものであ
る。即ち、次の第２押出し機１２でゴム系の絶縁体５を
押出し被覆した後に、加硫管１６で蒸気による加熱・加
圧の加硫を行うと、半導電性層３及び絶縁体５の架橋剤
(例えばジクミルパーオキサイト゛）が分解されて、それ
ぞれ同時に架橋することで、半導電性層３と絶縁体５が
密着する。
【００２３】尚、上記した蒸気による加硫ではなく、Ｈ
ＡＶ (熱風加硫機）のような常圧加硫機で架橋させると
きは、蒸気による加圧の場合に生じる密着度を期待でき
ない。よって、ＨＡＶで加硫する場合には、前記方法の
ように、プライマーのようなシリコーン系接着層４を半
導電性層３と絶縁体５との間に設けて密着性を高め、空
隙が生じないようにしている。
ＡＶ (熱風加硫機）のような常圧加硫機で架橋させると
きは、蒸気による加圧の場合に生じる密着度を期待でき
ない。よって、ＨＡＶで加硫する場合には、前記方法の
ように、プライマーのようなシリコーン系接着層４を半
導電性層３と絶縁体５との間に設けて密着性を高め、空
隙が生じないようにしている。
【００２４】上記架橋により半導電性層と絶縁体との密
着性の向上を図る場合、半導電性層３と絶縁体５には同
一の架橋剤を添加することが、架橋反応を制御するうえ
で好ましい。
着性の向上を図る場合、半導電性層３と絶縁体５には同
一の架橋剤を添加することが、架橋反応を制御するうえ
で好ましい。
【００２５】上記第２押出機１２から押出される絶縁体
５としては、ポリオルガ／シロキサンを主原料とし、そ
れにシリカ系の補強性充填剤、架橋剤などを配合してな
るシリコーンゴム混和物が好ましい。
５としては、ポリオルガ／シロキサンを主原料とし、そ
れにシリカ系の補強性充填剤、架橋剤などを配合してな
るシリコーンゴム混和物が好ましい。
【００２６】上記製造方法によって、図２及び図３に示
したような導体２、半導電性層３、接着層４及び絶縁体
５からなるる絶縁電線１が連続的に製造できるので、コ
ストダウン化が図れるようになる。また、接着層４が不
要な場合には、図４及び図５に示したような導体２、半
導電性層４及び絶縁体５でなる絶縁電線１が連続的に製
造できる。
したような導体２、半導電性層３、接着層４及び絶縁体
５からなるる絶縁電線１が連続的に製造できるので、コ
ストダウン化が図れるようになる。また、接着層４が不
要な場合には、図４及び図５に示したような導体２、半
導電性層４及び絶縁体５でなる絶縁電線１が連続的に製
造できる。
【００２７】上記製造方法によって製造した絶縁電線１
を用いて、破壊電圧のテストを行った。導体２の直径を
１.３５mm、半導電性層４の厚みを０.１５mm、絶縁体５
の厚みを２.５mmに形成した長さ１mの試料の内、５０cm
を水中に没して、絶縁電線１の導体２と水との間に電圧
を印加した。電圧は、最初、２０ＫＶで１０分間保持し
た後、２ＫＶ／分の割りで段階的に上げて、破壊電圧を
測定した。屈曲は、絶縁電線１をその直径の３倍の棒に
巻付けて行った。その結果は表１の通りである。半導電
性層３の有無により、屈曲の耐電圧特性が向上している
のがわかる。
を用いて、破壊電圧のテストを行った。導体２の直径を
１.３５mm、半導電性層４の厚みを０.１５mm、絶縁体５
の厚みを２.５mmに形成した長さ１mの試料の内、５０cm
を水中に没して、絶縁電線１の導体２と水との間に電圧
を印加した。電圧は、最初、２０ＫＶで１０分間保持し
た後、２ＫＶ／分の割りで段階的に上げて、破壊電圧を
測定した。屈曲は、絶縁電線１をその直径の３倍の棒に
巻付けて行った。その結果は表１の通りである。半導電
性層３の有無により、屈曲の耐電圧特性が向上している
のがわかる。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の絶縁電線の製造方法は、半導電性層にポリオレフィン
等を主としたポリマーを使用したものであるから、冷却
により、半導電性層の表面が固化して、機械的強度が増
加するようになる。したがって、従来のような加硫が不
要になるから、２台の押出し機を直列に配置して、半導
電性層と絶縁体の２層押出しを連続的に行う方法を採用
できるので、絶縁電線のコストダウン化が図れるように
なる。また、機械的強度が増加するので品質も安定す
る。さらに、加硫の方法によって、プライマー等のよう
なシリコーン系接着層を設けると、半導電性層と絶縁体
との間に空隙が生じないので、耐電圧特性が向上するよ
うになる。
の絶縁電線の製造方法は、半導電性層にポリオレフィン
等を主としたポリマーを使用したものであるから、冷却
により、半導電性層の表面が固化して、機械的強度が増
加するようになる。したがって、従来のような加硫が不
要になるから、２台の押出し機を直列に配置して、半導
電性層と絶縁体の２層押出しを連続的に行う方法を採用
できるので、絶縁電線のコストダウン化が図れるように
なる。また、機械的強度が増加するので品質も安定す
る。さらに、加硫の方法によって、プライマー等のよう
なシリコーン系接着層を設けると、半導電性層と絶縁体
との間に空隙が生じないので、耐電圧特性が向上するよ
うになる。
【図１】 本発明の絶縁電線の製造装置の側面図であ
る。
る。
【図２】 第１例の絶縁電線の側面図である。
【図３】 図２の断面図である。
【図４】 第２例の絶縁電線の側面図である。
【図５】 図４の断面図である。
１ 絶縁電線 ２ 導体 ３ 半導電性層 ４ 接着層 ５ 絶縁体 １１ 第１押出し機 １２ 第２押出し機 １４ 空冷装置 １５ 接着装置 １６ 加硫管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−67221（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−189805（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−132604（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−17724（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 9/02 H01B 13/24
Claims (4)
- 【請求項１】 導体上に、導電性付与剤等を添加したプ
ラスチック半導電性層を被覆し、該半導電性層の表面に
ゴム系接着剤層を介してゴム絶縁体を被覆していること
を特徴とするゴム絶縁電線。 - 【請求項２】 上記半導電性層はポリオレフィンを主と
したポリマーにカーボンブラックやグラファイトを添加
したプラスチック層からなり、又、ゴム系接着剤はシリ
コーンゴム系接着剤からなると共に、絶縁体のゴムはシ
リコーンゴムからなる請求項１記載のゴム絶縁電線。 - 【請求項３】 ２台の押出機を直列に配置して、連続的
に、 第１の押出機により、導体表面を被覆するように、ポリ
マーの半導電性層を押出し成形した後に冷却し、つい
で、第２の押出機によりゴム系絶縁体を押出して加硫
し、該第２の押出機による加硫は蒸気加硫管を通して行
い、上記半導電性層と絶縁体の架橋剤を分解させて同時
に架橋させることにより半導電性層と絶縁体とを密着さ
せることを特徴とするゴム絶縁電線の製造方法。 - 【請求項４】 ２台の押出し機を直列に配置して、連続
的に、 第１の押出機により、ポリオレフィン等を主としたポリ
マーの半導電性層を、導体表面を被覆するように押出し
成形した後、冷却し、 ついで、プライマー等のシリコーンゴム系接着剤を塗布
し、 その後、第２の押出機により、ゴム系絶縁体を押出して
被覆した後に加硫することを特徴とするゴム絶縁電線の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3321745A JP3067352B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | ゴム絶縁電線およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3321745A JP3067352B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | ゴム絶縁電線およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159636A JPH05159636A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3067352B2 true JP3067352B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=18135977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3321745A Expired - Lifetime JP3067352B2 (ja) | 1991-12-05 | 1991-12-05 | ゴム絶縁電線およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067352B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100580096B1 (ko) * | 2005-03-23 | 2006-05-16 | 엘에스전선 주식회사 | 브이씨브이 라인의 선속 향상을 위하여 2단 압출 공정을이용하는 초고압 케이블 코아의 제조 방법 및 장치 |
-
1991
- 1991-12-05 JP JP3321745A patent/JP3067352B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05159636A (ja) | 1993-06-25 |
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