JPH03108287A - ケーブル接続部の押出しモールド成形体の異物検査方法 - Google Patents
ケーブル接続部の押出しモールド成形体の異物検査方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、ポリオレフィン絶縁ケーブル等の押出しモー
ルド接続部の品質を管理するために、モールド成形体中
の異物のを無を感度良く検査する方法に関する。
ルド接続部の品質を管理するために、モールド成形体中
の異物のを無を感度良く検査する方法に関する。
(従来の技術)
従来から、CVケーブル(架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ル)のような架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの接続部
の絶縁補強体を形成する方法の一つとして、押出しモー
ルドジヨイント法が行われている。
ル)のような架橋ポリオレフィン絶縁ケーブルの接続部
の絶縁補強体を形成する方法の一つとして、押出しモー
ルドジヨイント法が行われている。
この方法の手順を第3図のフローチャートを参照して説
明する。
明する。
まず、一対のCVケーブルの端部をそれぞれ段剥ぎしく
a)、露出した導体を導体接続スリーブ等を介して接続
する(b)。次にこの導体接続部の上に内部半導電層を
形成した後(C)、その外側に両側のケーブルの絶縁体
に跨がって、紡錘状のキャビティををする割り金型を被
嵌する。
a)、露出した導体を導体接続スリーブ等を介して接続
する(b)。次にこの導体接続部の上に内部半導電層を
形成した後(C)、その外側に両側のケーブルの絶縁体
に跨がって、紡錘状のキャビティををする割り金型を被
嵌する。
次いで金型の予熱(d)および空押し、(e)を順に行
った後、ジ−α−クミルパーオキサイド(DCP)、t
−ブチルパーオキサイドのような架橋用過酸化物が配合
されたポリオレフィン樹脂組成物を加熱溶融させ、金型
内に押出し充填して(f)冷却しくg)、充填したポリ
オレフィン組成物を固化させる。
った後、ジ−α−クミルパーオキサイド(DCP)、t
−ブチルパーオキサイドのような架橋用過酸化物が配合
されたポリオレフィン樹脂組成物を加熱溶融させ、金型
内に押出し充填して(f)冷却しくg)、充填したポリ
オレフィン組成物を固化させる。
なおポリオレフィンとしては、ポリエチレンの他にポリ
プロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル
酸エチル共重合体(EEA)等が使用される。
プロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル
酸エチル共重合体(EEA)等が使用される。
次いで金型を取外し、成形体の上に外部遮蔽層を形成し
た後(h)、全体を架橋管の中に挿入しく ポリオレフィン成形体を加熱架橋させる(i)。
た後(h)、全体を架橋管の中に挿入しく ポリオレフィン成形体を加熱架橋させる(i)。
最後にこうして形成されたポリオレフィンモールド成形
体の外側に外装処理ケースを取付ける(j)。
体の外側に外装処理ケースを取付ける(j)。
このような方法で形成されるケーブル接続部の品、質管
理のため、押出しモールド成形体に混入した異物の有無
を非破壊検査で確認するには、押出用の架橋用過酸化物
が配合されたポリオレフィン樹脂組成物を入荷時に検査
するか、あるいは空押し工程で押出された樹脂を検査す
る方法が採られていた。
理のため、押出しモールド成形体に混入した異物の有無
を非破壊検査で確認するには、押出用の架橋用過酸化物
が配合されたポリオレフィン樹脂組成物を入荷時に検査
するか、あるいは空押し工程で押出された樹脂を検査す
る方法が採られていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながらこれらの方法では、検査される試料が実際
に金型内に押出され成形されたモールド成形体と同一組
成で同一履歴のものとはいえないため、モールド成形体
中の異物を正確に検査することにならないという問題が
あった。
に金型内に押出され成形されたモールド成形体と同一組
成で同一履歴のものとはいえないため、モールド成形体
中の異物を正確に検査することにならないという問題が
あった。
そのため、実際に形成されたケーブル接続部のモールド
成形体を、X線によって検査し異物の有無を調べること
も行われているが、この方法では約500μm以上の大
きさの異物でないと検出することができず、特性に悪影
響を及ぼすおそれのある 100μm程度の小さな異物
は検出することができなかった。
成形体を、X線によって検査し異物の有無を調べること
も行われているが、この方法では約500μm以上の大
きさの異物でないと検出することができず、特性に悪影
響を及ぼすおそれのある 100μm程度の小さな異物
は検出することができなかった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、ケーブル接続部の押出しモールド成形体中の異物の
有無等を、実際のモールド成形体と同一組成で同一の履
歴を有する試料を作成し、さらに、特性に悪影響をおよ
ぼす微小な異物も検出することでケーブル接続部のモー
ルド成形体の品質を高精度で管理する方法を提供するこ
とを目的とする。
で、ケーブル接続部の押出しモールド成形体中の異物の
有無等を、実際のモールド成形体と同一組成で同一の履
歴を有する試料を作成し、さらに、特性に悪影響をおよ
ぼす微小な異物も検出することでケーブル接続部のモー
ルド成形体の品質を高精度で管理する方法を提供するこ
とを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明のケーブル接続部の押出しモールド成形体の異物
検査方法は、ポリオレフィン絶縁ケーブルの導体接続部
上に、両側のケーブル絶縁体に跨がって紡錘状のキャビ
ティを有する金型を被嵌した後、この金型内に、加熱溶
融させたポリオレフィン樹脂組成物を押出し充填してモ
ールド成形体を形成するにあたり、前記金型の溶融樹脂
溢流孔に、スリット状のダイスを取着し、前記ダイスを
通ってテープ状に成形されたポリオレフィン樹脂試料に
ついて混入する異物の有無を検査することを特徴として
いる。
検査方法は、ポリオレフィン絶縁ケーブルの導体接続部
上に、両側のケーブル絶縁体に跨がって紡錘状のキャビ
ティを有する金型を被嵌した後、この金型内に、加熱溶
融させたポリオレフィン樹脂組成物を押出し充填してモ
ールド成形体を形成するにあたり、前記金型の溶融樹脂
溢流孔に、スリット状のダイスを取着し、前記ダイスを
通ってテープ状に成形されたポリオレフィン樹脂試料に
ついて混入する異物の有無を検査することを特徴として
いる。
(作用)
本発明のケーブル接続部の押出しモールド成形体の異物
検査方法においては、加熱溶融されたポリオレフィン樹
脂組成物が充填され成形される金型に穿設された、過剰
な溶融樹脂を流出させるための溢流孔の外側に、流出し
た溶融樹脂をテープ状に成形するダイスが取着されてお
り、このダイスを通って金型の外へ流出した樹脂は薄い
テープ状に成形される。
検査方法においては、加熱溶融されたポリオレフィン樹
脂組成物が充填され成形される金型に穿設された、過剰
な溶融樹脂を流出させるための溢流孔の外側に、流出し
た溶融樹脂をテープ状に成形するダイスが取着されてお
り、このダイスを通って金型の外へ流出した樹脂は薄い
テープ状に成形される。
そしてこのように成形されたテープ状の試料は、金型内
に押出し成形されるモールド成形体と同一の組成と同一
の履歴を有しているので、この試料中の異物を検査する
ことによって、モールド成形体中に混入した異物を検査
することができる。
に押出し成形されるモールド成形体と同一の組成と同一
の履歴を有しているので、この試料中の異物を検査する
ことによって、モールド成形体中に混入した異物を検査
することができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第1図に示すように、実施例においてはまず対向配置し
た一対のCvケーブル1の端部を段剥ぎし、露出した導
体に導体接続スリーブ(いずれも図示せず。)を常法に
より接続し、その外側に内層半導電層2を形成する。
た一対のCvケーブル1の端部を段剥ぎし、露出した導
体に導体接続スリーブ(いずれも図示せず。)を常法に
より接続し、その外側に内層半導電層2を形成する。
次いでその外側に両側のケーブル絶縁体3上に跨がって
、紡錘状のキャビティを有する割り金型4を被嵌し、こ
れを予熱し次いで空押しした後、金型4内に、DCP等
の架橋用過酸化物を配合し加熱溶融したポリエチレン樹
脂組成物5を押出機6によって押出しつつ充填する。
、紡錘状のキャビティを有する割り金型4を被嵌し、こ
れを予熱し次いで空押しした後、金型4内に、DCP等
の架橋用過酸化物を配合し加熱溶融したポリエチレン樹
脂組成物5を押出機6によって押出しつつ充填する。
このとき金型4に設けられた溶融樹脂の溢流孔7の外側
開口端に、ステンレス等の耐蝕性金属または180℃以
上の耐熱性を有する合成樹脂からなり、第2図に示すよ
うに、横長矩形たとえば幅30m1、厚さ 2amとし
た成形口8を有する成形用ダイス9が取着されており、
金型4内に充満した溶融樹脂は、このダイス9を通って
外部へ流出する際にテープ状成形体10となる。このテ
ープ状に成形された樹脂を、異物混入検査の試料とする
ため、前記ダイス9の成形口8およびその内面は平滑に
仕上げられていることが望ましい。
開口端に、ステンレス等の耐蝕性金属または180℃以
上の耐熱性を有する合成樹脂からなり、第2図に示すよ
うに、横長矩形たとえば幅30m1、厚さ 2amとし
た成形口8を有する成形用ダイス9が取着されており、
金型4内に充満した溶融樹脂は、このダイス9を通って
外部へ流出する際にテープ状成形体10となる。このテ
ープ状に成形された樹脂を、異物混入検査の試料とする
ため、前記ダイス9の成形口8およびその内面は平滑に
仕上げられていることが望ましい。
−刃金型4内に押出し充填された後、冷却されて固化し
たポリエチレン樹脂組成物5は、金型4を取外され、架
橋用過酸化物の分解温度以上の温度に加熱されてポリエ
チレン樹脂組成物が架橋し、モールド成形体が形成され
る。
たポリエチレン樹脂組成物5は、金型4を取外され、架
橋用過酸化物の分解温度以上の温度に加熱されてポリエ
チレン樹脂組成物が架橋し、モールド成形体が形成され
る。
そして、前述のテープ状成形体10も同様に加熱されて
架橋し、異物混入検査の試料として供せらる。検査手段
としては、試料が薄いテープ状を成しているので、この
試料を肉眼で目視検査するか、あるいは試料にレーザー
光線を照射することで異物を検出するレーザー照射検出
器を用いることによって、異物の混入の有無を検査する
。
架橋し、異物混入検査の試料として供せらる。検査手段
としては、試料が薄いテープ状を成しているので、この
試料を肉眼で目視検査するか、あるいは試料にレーザー
光線を照射することで異物を検出するレーザー照射検出
器を用いることによって、異物の混入の有無を検査する
。
この実施例の異物検査方法においては、検査試料として
供されるテープ状成形体10が、金型4内に形成される
モールド成形体と同一の組成と同一の履歴を有するもの
なので、この試料中に混入している異物の有無等を検査
することによって、ケーブル接続部のモールド成形体自
体の異物の混入の有無を正確に検査することができる。
供されるテープ状成形体10が、金型4内に形成される
モールド成形体と同一の組成と同一の履歴を有するもの
なので、この試料中に混入している異物の有無等を検査
することによって、ケーブル接続部のモールド成形体自
体の異物の混入の有無を正確に検査することができる。
また実施例においては、試料が極めて薄い(厚さ 2m
m程度)テープ状に成形されているので、レーザー照射
検出器を用いて検査することができ、この場合の検出感
度は100μm以下と高感度で異物を検出することがで
きた。
m程度)テープ状に成形されているので、レーザー照射
検出器を用いて検査することができ、この場合の検出感
度は100μm以下と高感度で異物を検出することがで
きた。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の異物検査方法によれば、ケ
ーブル接続部の押出しモールド成形体中の異物の混入の
有無を、レーザー照射検出器等を用いた場合には検出感
度IOμm −100μmと極めて高い検出感度で検査
することができる。
ーブル接続部の押出しモールド成形体中の異物の混入の
有無を、レーザー照射検出器等を用いた場合には検出感
度IOμm −100μmと極めて高い検出感度で検査
することができる。
そのため、例えば27.5kV級の押出しモールド接続
部において特性に影響を与える有害な異物の大きさは1
00μm程度以上のものと考えられているので、本発明
の方法によれば十分な感度で異物の混入を非破壊検査す
ることができ、高品位な品質管理を効率的に行うことが
できる。
部において特性に影響を与える有害な異物の大きさは1
00μm程度以上のものと考えられているので、本発明
の方法によれば十分な感度で異物の混入を非破壊検査す
ることができ、高品位な品質管理を効率的に行うことが
できる。
なお以上の実施例では、本発明をCVケーブルに適用し
た例について説明したが、本発明はかかる実施例に限定
されるものではなく、非架橋のポリオレフィンケーブル
についても同様に適用可能である。
た例について説明したが、本発明はかかる実施例に限定
されるものではなく、非架橋のポリオレフィンケーブル
についても同様に適用可能である。
第1図は本発明の一実施例のCVケーブル接続部の押出
しモールド成形体の異物検査方法を説明するための断面
図、第2図は実施例において金型の溶融樹脂溢流孔の外
側開口端に取着されるダイスの斜視図、第3図はCVケ
ーブルの押出しモールド接続部の一般的な形成方法を説
明するためのフローチャートである。 1・・・CVケーブル 2・・・内部半導電層 3・・・ケーブル絶縁体 4・・・金型 5・・・ポリエチレン樹脂組成物 7・・・溶融樹脂溢流孔 9・・・成形用ダイス 10・・・テープ状成形体
しモールド成形体の異物検査方法を説明するための断面
図、第2図は実施例において金型の溶融樹脂溢流孔の外
側開口端に取着されるダイスの斜視図、第3図はCVケ
ーブルの押出しモールド接続部の一般的な形成方法を説
明するためのフローチャートである。 1・・・CVケーブル 2・・・内部半導電層 3・・・ケーブル絶縁体 4・・・金型 5・・・ポリエチレン樹脂組成物 7・・・溶融樹脂溢流孔 9・・・成形用ダイス 10・・・テープ状成形体
Claims (1)
- (1)ポリオレフィン絶縁ケーブルの導体接続部上に、
両側のケーブル絶縁体に跨がって紡錘状のキャビティを
有する金型を被嵌した後、この金型内に、加熱溶融させ
たポリオレフィン樹脂組成物を押出し充填してモールド
成形体を形成するにあたり、前記金型の溶融樹脂溢流孔
に、スリット状のダイスを取着し、前記ダイスを通って
テープ状に成形されたポリオレフィン樹脂試料について
混入する異物の有無を検査することを特徴とするケーブ
ル接続部の押出しモールド成形体の異物検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1245964A JP2816721B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | ケーブル接続部の押出しモールド成形体の異物検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1245964A JP2816721B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | ケーブル接続部の押出しモールド成形体の異物検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03108287A true JPH03108287A (ja) | 1991-05-08 |
JP2816721B2 JP2816721B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=17141461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1245964A Expired - Lifetime JP2816721B2 (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | ケーブル接続部の押出しモールド成形体の異物検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2816721B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6032508A (ja) * | 1983-08-03 | 1985-02-19 | 昭和電線電纜株式会社 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
JPH0275110A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-14 | Hitachi Cable Ltd | プラスチック絶縁電力ケーブルの異物検査方法 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP1245964A patent/JP2816721B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6032508A (ja) * | 1983-08-03 | 1985-02-19 | 昭和電線電纜株式会社 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
JPH0275110A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-14 | Hitachi Cable Ltd | プラスチック絶縁電力ケーブルの異物検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2816721B2 (ja) | 1998-10-27 |
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