JPH0345608B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345608B2 JPH0345608B2 JP60194534A JP19453485A JPH0345608B2 JP H0345608 B2 JPH0345608 B2 JP H0345608B2 JP 60194534 A JP60194534 A JP 60194534A JP 19453485 A JP19453485 A JP 19453485A JP H0345608 B2 JPH0345608 B2 JP H0345608B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- mold
- cable
- molds
- insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 28
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、超高電圧給電線等に用いられる絶縁
ケーブルの押出し成形接続方法に係り、特に接続
工程を短縮できる絶縁ケーブルの押出し成形接続
方法に関する。
ケーブルの押出し成形接続方法に係り、特に接続
工程を短縮できる絶縁ケーブルの押出し成形接続
方法に関する。
［従来の技術］
従来、超高電圧給電線等に用いられる絶縁ケー
ブルの押出し成形接続は、予め紡錘状キヤビテイ
の立ち上がり部に外部半導電層用ユニツトを組み
込んだ金型を、ケーブル導体接続部の周上に嵌装
し、上記キヤビテイに合成樹脂等の絶縁体を押出
し成形することで行われていた。（例えば、特開
昭58−59030号公報） ［発明が解決しようとする問題点］ このような従来の絶縁ケーブルの押出し成形接
続方法においては、外部半導電層は初め絶縁ケー
ブルの接続部外面のごく一部分に設けられるだけ
で、その大部分を絶縁体成形後の後工程で設けな
ければならなかつたことから、全体として多くの
作業時間を要することに加え、紡錘状キヤビテイ
の立上り部に組み込んだ外部半導電層用ユニツト
が絶縁体の押出し成形時にキヤビテイの中央側に
移動し易く、成形不良となることが多い等の問題
点があつた。
ブルの押出し成形接続は、予め紡錘状キヤビテイ
の立ち上がり部に外部半導電層用ユニツトを組み
込んだ金型を、ケーブル導体接続部の周上に嵌装
し、上記キヤビテイに合成樹脂等の絶縁体を押出
し成形することで行われていた。（例えば、特開
昭58−59030号公報） ［発明が解決しようとする問題点］ このような従来の絶縁ケーブルの押出し成形接
続方法においては、外部半導電層は初め絶縁ケー
ブルの接続部外面のごく一部分に設けられるだけ
で、その大部分を絶縁体成形後の後工程で設けな
ければならなかつたことから、全体として多くの
作業時間を要することに加え、紡錘状キヤビテイ
の立上り部に組み込んだ外部半導電層用ユニツト
が絶縁体の押出し成形時にキヤビテイの中央側に
移動し易く、成形不良となることが多い等の問題
点があつた。
本発明の第一の目的は、後工程での外部半導電
層の形成部分を大幅に少なくしてその形成時間を
大幅に短縮するとともに、絶縁体の押出し成形時
に金型内に設けた外部半導電層が移動するのを防
止することにあり、第二の目的は、狭隘な洞道或
いはマンホール内での作業がし易い方法を提供す
ることにある。
層の形成部分を大幅に少なくしてその形成時間を
大幅に短縮するとともに、絶縁体の押出し成形時
に金型内に設けた外部半導電層が移動するのを防
止することにあり、第二の目的は、狭隘な洞道或
いはマンホール内での作業がし易い方法を提供す
ることにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、前述の点に鑑みてなされたものであ
り、絶縁ケーブルの導体接続部の周囲を合成樹脂
等の絶縁体の押出し成形により絶縁し接続する絶
縁ケーブルの押出し成形接続方法において、軸方
向に分割され内面に外部半導電層５，５′を嵌め
込んだ金型３，３′をケーブル接続部の軸方向に
間〓２を設けて対向配置し、上記金型３，３′の
キヤビテイ１に絶縁体１１を充填・固化させて金
型３，３′を離型し、上記間〓２の絶縁体外周に
半導電層を形成して外部半導電層５，５′を接続
することを特徴とする。
り、絶縁ケーブルの導体接続部の周囲を合成樹脂
等の絶縁体の押出し成形により絶縁し接続する絶
縁ケーブルの押出し成形接続方法において、軸方
向に分割され内面に外部半導電層５，５′を嵌め
込んだ金型３，３′をケーブル接続部の軸方向に
間〓２を設けて対向配置し、上記金型３，３′の
キヤビテイ１に絶縁体１１を充填・固化させて金
型３，３′を離型し、上記間〓２の絶縁体外周に
半導電層を形成して外部半導電層５，５′を接続
することを特徴とする。
［作用］
前述した本発明の手段によれば、絶縁ケーブル
８，８′の導体接続部１０の周囲に合成樹脂等の
絶縁体１１を押出し成形して絶縁ケーブル８，
８′を接続する時点で外部半導電層５，５′の大部
分が設けられるので、後工程では外部半導電層の
ごく一部分を設けるだけで済み、その作業能率が
よい。
８，８′の導体接続部１０の周囲に合成樹脂等の
絶縁体１１を押出し成形して絶縁ケーブル８，
８′を接続する時点で外部半導電層５，５′の大部
分が設けられるので、後工程では外部半導電層の
ごく一部分を設けるだけで済み、その作業能率が
よい。
また、外部半導電層５，５′を金型３，３′の全
内面に設けているので、これが絶縁体の成形時に
移動することがなく、成形不良となることがな
い。
内面に設けているので、これが絶縁体の成形時に
移動することがなく、成形不良となることがな
い。
更にまた、ケーブル接続部の軸方向に間〓２を
設けて対向配置した金型３，３′を用いて行われ
ることから、キヤビテイ１への絶縁体１１の押出
し口を金型３周上の任意個所に適宜設定でき、従
つて、金型３に連結される押出機の配置場所を金
型３の周囲の任意の所に適宜選べるので、狭隘な
洞道或いはマンホール内での作業がし易い。
設けて対向配置した金型３，３′を用いて行われ
ることから、キヤビテイ１への絶縁体１１の押出
し口を金型３周上の任意個所に適宜設定でき、従
つて、金型３に連結される押出機の配置場所を金
型３の周囲の任意の所に適宜選べるので、狭隘な
洞道或いはマンホール内での作業がし易い。
［実施例］
以下、第１図を参照しながら本発明の絶縁ケー
ブルの押出し成形接続方法の一実施例を説明す
る。
ブルの押出し成形接続方法の一実施例を説明す
る。
軸方向に分割され、それぞれの内面に外部半導
電層５，５′を嵌め込んだ二つの金型３，３′をケ
ーブル接続部（ケーブル導体接続部１０の外面に
内部半導電層７を形成してなる。）に軸方向に間
〓２を設けて対向配置する。各金型３，３′はケ
ーブル導体６，６′同士を接続するに先立つて各
絶縁ケーブル８，８′の周上に差し込まれていて、
上記ケーブル接続部完成後に図示の位置まで移動
される。外部半導電層５，５′は、半導電性成形
体或いは半導電性熱収縮チユーブ等により形成さ
れる。そして、外部半導電層５，５′は、絶縁ケ
ーブル８，８′の各外部半導電層１２，１２′の先
端１３，１３′よりも導体接続部１０側へ少し行
つた所を立上り始点として、これを上記絶縁ケー
ブル８，８′に密着させるように設ける。また、
必要に応じて上記外部半導電層５，５′と金型３，
３′内面の間に通気性耐熱発泡合成樹脂或いは通
気性金属層等を介在する。
電層５，５′を嵌め込んだ二つの金型３，３′をケ
ーブル接続部（ケーブル導体接続部１０の外面に
内部半導電層７を形成してなる。）に軸方向に間
〓２を設けて対向配置する。各金型３，３′はケ
ーブル導体６，６′同士を接続するに先立つて各
絶縁ケーブル８，８′の周上に差し込まれていて、
上記ケーブル接続部完成後に図示の位置まで移動
される。外部半導電層５，５′は、半導電性成形
体或いは半導電性熱収縮チユーブ等により形成さ
れる。そして、外部半導電層５，５′は、絶縁ケ
ーブル８，８′の各外部半導電層１２，１２′の先
端１３，１３′よりも導体接続部１０側へ少し行
つた所を立上り始点として、これを上記絶縁ケー
ブル８，８′に密着させるように設ける。また、
必要に応じて上記外部半導電層５，５′と金型３，
３′内面の間に通気性耐熱発泡合成樹脂或いは通
気性金属層等を介在する。
次に、用意した押出機（図示せず。）を金型３，
３′に繋いで上記間〓２の下方から当該金型３，
３′の錘形状のキヤビテイ１に合成樹脂等の絶縁
体１１を充填し、更にこれを冷却固化させる。な
お、特に図示しなかつたが、キヤビテイ１に絶縁
体１１を押出すに際して、間〓２はキヤビテイ１
下方の絶縁体押出口及び同上方の絶縁体排出口
（オーバーフロー口）を除いて所定のカバーで覆
われる。絶縁体１１が固化した後、上記金型３，
３′（カバーを含む。）を離型する。
３′に繋いで上記間〓２の下方から当該金型３，
３′の錘形状のキヤビテイ１に合成樹脂等の絶縁
体１１を充填し、更にこれを冷却固化させる。な
お、特に図示しなかつたが、キヤビテイ１に絶縁
体１１を押出すに際して、間〓２はキヤビテイ１
下方の絶縁体押出口及び同上方の絶縁体排出口
（オーバーフロー口）を除いて所定のカバーで覆
われる。絶縁体１１が固化した後、上記金型３，
３′（カバーを含む。）を離型する。
この後、上記間〓２に形成された絶縁体凸部２
の外面４に半導電性塗料を塗布焼付けるか、或い
は半導電性合成樹脂シートを用いて加熱モールド
するかして外部半導電層５，５′を電気的に接続
する。
の外面４に半導電性塗料を塗布焼付けるか、或い
は半導電性合成樹脂シートを用いて加熱モールド
するかして外部半導電層５，５′を電気的に接続
する。
このような絶縁ケーブルの押出し成形接続方法
によれば、後工程では外部半導電層のごく一部分
を設けるだけであるから、その作業時間が短縮さ
れて作業能率が向上する。
によれば、後工程では外部半導電層のごく一部分
を設けるだけであるから、その作業時間が短縮さ
れて作業能率が向上する。
また、金型内に設けた外部半導電層は、成形時
に移動しないので、成形不良となることがない。
に移動しないので、成形不良となることがない。
更にまた、キヤビテイへの絶縁体の押出口を金
型周上に任意個所に適宜設定でき、従つて、金型
に連結される押出機を金型周囲の任意の所に適宜
配置できるので、狭隘な洞道或いはマンホール内
での作業がし易い。
型周上に任意個所に適宜設定でき、従つて、金型
に連結される押出機を金型周囲の任意の所に適宜
配置できるので、狭隘な洞道或いはマンホール内
での作業がし易い。
なお、上述の実施例では、間〓２に形成された
絶縁体凸部２をそのまま残し、この凸部２の外周
に半導電層を形成しているが、上記絶縁体凸部２
を削り取り、その上で当該個所に半導電層を形成
してもよい。また、絶縁体押出口及び絶縁体排出
口を除く間〓２に予め詰物を入れて置くか、或い
は間〓２部分の金型３，３′の厚さを可能な限り
薄くして、絶縁体凸部２自体の形成を抑えるか、
若しくはその突出の程度を可能な限り少なくする
ことも考えられる。
絶縁体凸部２をそのまま残し、この凸部２の外周
に半導電層を形成しているが、上記絶縁体凸部２
を削り取り、その上で当該個所に半導電層を形成
してもよい。また、絶縁体押出口及び絶縁体排出
口を除く間〓２に予め詰物を入れて置くか、或い
は間〓２部分の金型３，３′の厚さを可能な限り
薄くして、絶縁体凸部２自体の形成を抑えるか、
若しくはその突出の程度を可能な限り少なくする
ことも考えられる。
［発明の効果］
このように、本発明に係る絶縁ケーブルの押出
し成形接続方法は、軸方向に分割され内面に外部
半導電層を嵌め込んだ金型をケーブル接続部の軸
方向に間〓を設けて対向配置し、上記金型ののキ
ヤビテイに絶縁体を充填・固化させて金型を離型
し、上記間〓の絶縁体外周に半導電層を形成して
外部半導電層を接続するようにしたので、絶縁ケ
ーブル接続の作業時間が大幅に短縮され作業能率
が向上し、特に狭隘な洞道内或いはマンホール内
作業に有効である。併せて、絶縁ケーブルの接続
費用が低減される。
し成形接続方法は、軸方向に分割され内面に外部
半導電層を嵌め込んだ金型をケーブル接続部の軸
方向に間〓を設けて対向配置し、上記金型ののキ
ヤビテイに絶縁体を充填・固化させて金型を離型
し、上記間〓の絶縁体外周に半導電層を形成して
外部半導電層を接続するようにしたので、絶縁ケ
ーブル接続の作業時間が大幅に短縮され作業能率
が向上し、特に狭隘な洞道内或いはマンホール内
作業に有効である。併せて、絶縁ケーブルの接続
費用が低減される。
また、金型内に設けた外部半導電層が移動する
ことがなく、成形不良もないので絶縁ケーブル接
続の生産性が向上する。
ことがなく、成形不良もないので絶縁ケーブル接
続の生産性が向上する。
更にまた、金型に連結される押出機を金型周囲
の任意の所に適宜配置できるので、狭隘な洞道内
或いはマンホール内での作業がし易い等の数々の
優れた効果がある。
の任意の所に適宜配置できるので、狭隘な洞道内
或いはマンホール内での作業がし易い等の数々の
優れた効果がある。
第１図は、本発明の絶縁ケーブルの押出し成形
接続方法の一実施例の縦断面図である。 １……キヤビテイ、２……間〓（絶縁体凸部）、
３，３′……金型、４……絶縁体凸部の外面、５，
５′……外部半導電層、６，６′……ケーブル導
体、７……内部半導電層、８，８′……絶縁ケー
ブル、１０……ケーブル導体接続部、１１……絶
縁体、１２，１２′……絶縁ケーブルの外部半導
電層、１３，１３′……絶縁ケーブルの外部半導
電層の先端。
接続方法の一実施例の縦断面図である。 １……キヤビテイ、２……間〓（絶縁体凸部）、
３，３′……金型、４……絶縁体凸部の外面、５，
５′……外部半導電層、６，６′……ケーブル導
体、７……内部半導電層、８，８′……絶縁ケー
ブル、１０……ケーブル導体接続部、１１……絶
縁体、１２，１２′……絶縁ケーブルの外部半導
電層、１３，１３′……絶縁ケーブルの外部半導
電層の先端。
Claims (1)
- １ 絶縁ケーブルの導体接続部の周囲を合成樹脂
等の絶縁体の押出し成形により絶縁し接続する絶
縁ケーブルの押出し成形接続方法において、軸方
向に分割され内面に外部半導電層５，５′を嵌め
込んだ金型３，３′をケーブル接続部の軸方向に
間〓２を設けて対向配置し、上記金型３，３′の
キヤビテイ１に絶縁体１１を充填・固化させて金
型３，３′を離型し、上記間〓２の絶縁体外周に
半導電層を形成して外部半導電層５，５′を接続
することを特徴とする絶縁ケーブルの押出し成形
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60194534A JPS6258812A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | 絶縁ケ−ブルの押出し成形接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60194534A JPS6258812A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | 絶縁ケ−ブルの押出し成形接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258812A JPS6258812A (ja) | 1987-03-14 |
| JPH0345608B2 true JPH0345608B2 (ja) | 1991-07-11 |
Family
ID=16326132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60194534A Granted JPS6258812A (ja) | 1985-09-03 | 1985-09-03 | 絶縁ケ−ブルの押出し成形接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6258812A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032508A (ja) * | 1983-08-03 | 1985-02-19 | 昭和電線電纜株式会社 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
-
1985
- 1985-09-03 JP JP60194534A patent/JPS6258812A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6032508A (ja) * | 1983-08-03 | 1985-02-19 | 昭和電線電纜株式会社 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258812A (ja) | 1987-03-14 |
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