JPH0151858B2 - - Google Patents
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- JPH0151858B2 JPH0151858B2 JP56154338A JP15433881A JPH0151858B2 JP H0151858 B2 JPH0151858 B2 JP H0151858B2 JP 56154338 A JP56154338 A JP 56154338A JP 15433881 A JP15433881 A JP 15433881A JP H0151858 B2 JPH0151858 B2 JP H0151858B2
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- mold
- insulation reinforcement
- temperature
- compound
- reinforcement part
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- Expired
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- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 19
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、架橋化ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ル接続部の製造法に関するものである。
ル接続部の製造法に関するものである。
架橋化ポリエチレン絶縁電力ケーブルを接続す
る手段としては、ケーブル絶縁体と同材質のテー
プ或いはシートをケーブル導体接続部上に纒巻
し、更にこれを加熱融着一体化してなる所謂モー
ルド成形方式と、ケーブル導体接続部上に所定の
金型を設置して、この中に押出装置を用いてケー
ブル絶縁体と同材質の材料を押し出してなる所謂
押出モールド成形方式とがあるが、接続すべきケ
ーブルが例えば154KV、275KV級の超高圧クラ
スである場合には、信頼性や電気的特性の面から
後者の方が適している。
る手段としては、ケーブル絶縁体と同材質のテー
プ或いはシートをケーブル導体接続部上に纒巻
し、更にこれを加熱融着一体化してなる所謂モー
ルド成形方式と、ケーブル導体接続部上に所定の
金型を設置して、この中に押出装置を用いてケー
ブル絶縁体と同材質の材料を押し出してなる所謂
押出モールド成形方式とがあるが、接続すべきケ
ーブルが例えば154KV、275KV級の超高圧クラ
スである場合には、信頼性や電気的特性の面から
後者の方が適している。
このため、最近のこの種ケーブルの高電圧化に
伴い後者の手段に関しての実用化が急務となり、
現在その開発が盛んに進められている実状であ
る。
伴い後者の手段に関しての実用化が急務となり、
現在その開発が盛んに進められている実状であ
る。
本発明の目的は上述の点に鑑みて為されたもの
であつて、その目的は所望の接続部を安定して製
造し得る製造法を提供することにある。
であつて、その目的は所望の接続部を安定して製
造し得る製造法を提供することにある。
即ち、本発明の要旨は、ケーブル導体接続部上
に押し出し形成された架橋化ポリエチレン絶縁補
強部を冷却処理するに当り、上記絶縁補強部が急
激な体積変化を起こし始める温度から当該絶縁補
強部に対する加圧を開始し、もつて上記冷却処理
を加圧下において行うことにある。
に押し出し形成された架橋化ポリエチレン絶縁補
強部を冷却処理するに当り、上記絶縁補強部が急
激な体積変化を起こし始める温度から当該絶縁補
強部に対する加圧を開始し、もつて上記冷却処理
を加圧下において行うことにある。
なお、上記絶縁補強部が急激な体積変化を起こ
し始める温度とは、架橋処理が済んだ絶縁補強部
を冷却した時、絶縁補強部における体積変化がそ
れまでの変化傾向と違つて急激に大きくなる初期
温度を言う。なお、この急激な体積変化は、通常
一時的なものであつてその後急激な変化前の傾向
に戻る。架橋化ポリエチレン絶縁補強部の場合、
その密度によつて若干変わるが概ね第2図に示す
ように120℃で急激な体積変化が始まり、90℃か
ら急激な変化前の傾向に戻る。
し始める温度とは、架橋処理が済んだ絶縁補強部
を冷却した時、絶縁補強部における体積変化がそ
れまでの変化傾向と違つて急激に大きくなる初期
温度を言う。なお、この急激な体積変化は、通常
一時的なものであつてその後急激な変化前の傾向
に戻る。架橋化ポリエチレン絶縁補強部の場合、
その密度によつて若干変わるが概ね第2図に示す
ように120℃で急激な体積変化が始まり、90℃か
ら急激な変化前の傾向に戻る。
次に、添付図面の第1図を参照しながら本発明
の一実施例を説明すると、まず、接続すべき架橋
化ポリエチレン絶縁電力ケーブル1,1′の各被
覆層を端部において所定の区間だけ順次段剥ぎ
し、次いでこうして露出せしめた端部導体2,
2′同士を所定の導体接続管3をもつて接続し、
更に上記導体2,2′及び導体接続管3の周上に
半導電性ゴム・プラスチツク熱収縮チユーブより
なる内部半導電層4を設ける。
の一実施例を説明すると、まず、接続すべき架橋
化ポリエチレン絶縁電力ケーブル1,1′の各被
覆層を端部において所定の区間だけ順次段剥ぎ
し、次いでこうして露出せしめた端部導体2,
2′同士を所定の導体接続管3をもつて接続し、
更に上記導体2,2′及び導体接続管3の周上に
半導電性ゴム・プラスチツク熱収縮チユーブより
なる内部半導電層4を設ける。
次に、これらの周上に図示の如く所定の金型5
を設置すると共に、当該金型5には所定の押出装
置6及びラム装置7を直結する。
を設置すると共に、当該金型5には所定の押出装
置6及びラム装置7を直結する。
次に、加熱ヒータ(これは予め金型5に取り付
けられている。)8により金型5を予熱してから、
当該金型5内に押出装置6を用いてケーブル絶縁
体9,9′と同材質の架橋剤入りポリエチレンコ
ンパウンド10を充填する。充填は、コンパウン
ド10のオーバーフローがラム装置7によつて確
認できるまで行う。
けられている。)8により金型5を予熱してから、
当該金型5内に押出装置6を用いてケーブル絶縁
体9,9′と同材質の架橋剤入りポリエチレンコ
ンパウンド10を充填する。充填は、コンパウン
ド10のオーバーフローがラム装置7によつて確
認できるまで行う。
次に、金型5の加熱ヒータ8を作動させて、上
記コンパウンド10を架橋に必要な温度にまで昇
温する。
記コンパウンド10を架橋に必要な温度にまで昇
温する。
コンパウンド10に対する架橋処理が済んだ
後、加熱ヒータ8への通電を止めて当該コンパウ
ンド(絶縁補強部)10を冷却するわけである
が、この時コンパウンド10が急激な体積変化を
起こし始める温度、即ち120℃から加圧装置11
により金型5とコンパウンド10との間及び金型
5の両側に設置された補助加圧筒12,12′と
ケーブル1,1′との間に空気、不活性ガス、シ
リコン油等の加圧媒体13を流し込んで、当該コ
ンパウンド10及びケーブル1,1′を加圧し、
そのままの状態でコンパウンド10を固化するま
で冷却して所定の絶縁補強部14を形成する。
後、加熱ヒータ8への通電を止めて当該コンパウ
ンド(絶縁補強部)10を冷却するわけである
が、この時コンパウンド10が急激な体積変化を
起こし始める温度、即ち120℃から加圧装置11
により金型5とコンパウンド10との間及び金型
5の両側に設置された補助加圧筒12,12′と
ケーブル1,1′との間に空気、不活性ガス、シ
リコン油等の加圧媒体13を流し込んで、当該コ
ンパウンド10及びケーブル1,1′を加圧し、
そのままの状態でコンパウンド10を固化するま
で冷却して所定の絶縁補強部14を形成する。
因に、金型内に溶融材料を押し出し充填した場
合、当該材料は押し出し時の加熱による膨脹から
金型内面に密着し、このためこの状態で加圧媒体
を金型と材料間に流し込んでも当該媒体がこれら
相互間の全部に行き渡ることができず、結局、上
記材料全体を均一に加圧できないことが往々にし
てある。この点を考慮すると、架橋処理時の加圧
媒体による加圧は省略し(この場合は、架橋処理
時の加熱による材料の膨脹に基づいた加圧だけと
なる。)、冷却処理時にのみ行うのがむしろ効率的
と言える。冷却処理時の加圧媒体による加圧は、
冷却時の材料の収縮によつて金型と当該材料との
間にできた空〓を利用することで行うこととなる
が、この加圧は材料温度が120℃に低下したとこ
ろから行う必要がある。これは、本発明者等が実
験により確認したところによれば、材料が架橋化
ポリエチレンの場合、その密度によつて若干変わ
るが概ね第2図に示すように温度が120℃〜90℃
の時にそれまでの変化傾向とは違つた急激な体積
変化が起こり、従つて、この体積変化を起こし始
める温度から加圧を行うのが最も効率的であり、
且つここから加圧開始をしなければ絶縁補強部に
ボイドが発生したり、クラツクが入つたりするこ
ととなるためである。さらに、本発明者等が実験
により確認したところによれば、今、コンパウン
ド10を冷却処理するに際し加圧を全くしないで
これを行うと、絶縁補強部にボイドやクラツクが
発生してしまうが、その発生時期を調べてみる
と、コンパウンド10の体積変化が比較的緩やか
なところ、即ち、温度が120℃以上または90℃以
下のところでは発生しておらず、体積変化が急激
な120℃〜90℃の時に発生していることが分かつ
た。従つて、冷却処理時金型5とコンパウンド1
0との間に空〓ができるのを待つて温度が120℃
以上のところから加圧を行うことは実質意味がな
く、コンパウンド10が急激な体積変化を起こし
始める120℃から加圧を行うのが最も効率的とい
うこととなる。無論、このようにしてコンパウン
ド10の冷却処理を行つたところ、ボイドやクラ
ツクのない絶縁補強部を製造できた。
合、当該材料は押し出し時の加熱による膨脹から
金型内面に密着し、このためこの状態で加圧媒体
を金型と材料間に流し込んでも当該媒体がこれら
相互間の全部に行き渡ることができず、結局、上
記材料全体を均一に加圧できないことが往々にし
てある。この点を考慮すると、架橋処理時の加圧
媒体による加圧は省略し(この場合は、架橋処理
時の加熱による材料の膨脹に基づいた加圧だけと
なる。)、冷却処理時にのみ行うのがむしろ効率的
と言える。冷却処理時の加圧媒体による加圧は、
冷却時の材料の収縮によつて金型と当該材料との
間にできた空〓を利用することで行うこととなる
が、この加圧は材料温度が120℃に低下したとこ
ろから行う必要がある。これは、本発明者等が実
験により確認したところによれば、材料が架橋化
ポリエチレンの場合、その密度によつて若干変わ
るが概ね第2図に示すように温度が120℃〜90℃
の時にそれまでの変化傾向とは違つた急激な体積
変化が起こり、従つて、この体積変化を起こし始
める温度から加圧を行うのが最も効率的であり、
且つここから加圧開始をしなければ絶縁補強部に
ボイドが発生したり、クラツクが入つたりするこ
ととなるためである。さらに、本発明者等が実験
により確認したところによれば、今、コンパウン
ド10を冷却処理するに際し加圧を全くしないで
これを行うと、絶縁補強部にボイドやクラツクが
発生してしまうが、その発生時期を調べてみる
と、コンパウンド10の体積変化が比較的緩やか
なところ、即ち、温度が120℃以上または90℃以
下のところでは発生しておらず、体積変化が急激
な120℃〜90℃の時に発生していることが分かつ
た。従つて、冷却処理時金型5とコンパウンド1
0との間に空〓ができるのを待つて温度が120℃
以上のところから加圧を行うことは実質意味がな
く、コンパウンド10が急激な体積変化を起こし
始める120℃から加圧を行うのが最も効率的とい
うこととなる。無論、このようにしてコンパウン
ド10の冷却処理を行つたところ、ボイドやクラ
ツクのない絶縁補強部を製造できた。
そしてまた、本実施例では特に絶縁補強部両側
のケーブル端部付近にも圧力を掛けながら処理を
行つているが、こうすることで心配されるケーブ
ルの変形を防止できる。
のケーブル端部付近にも圧力を掛けながら処理を
行つているが、こうすることで心配されるケーブ
ルの変形を防止できる。
なお、絶縁補強部14周上に所定の外部半導電
層15を形成する場合には、絶縁補強部14を押
し出し形成した後、一旦金型5を取り外し、絶縁
補強部14の表面を仕上げて、その上に外部半導
電層15を設けてから、再び金型5を取り付け、
以下前記したのと同様にこれを架橋、冷却するこ
とで遂行される。
層15を形成する場合には、絶縁補強部14を押
し出し形成した後、一旦金型5を取り外し、絶縁
補強部14の表面を仕上げて、その上に外部半導
電層15を設けてから、再び金型5を取り付け、
以下前記したのと同様にこれを架橋、冷却するこ
とで遂行される。
さて、斯様にして遂行される本実施例製造法に
よれば、ケーブル導体接続部上に押し出し形成さ
れた絶縁補強部の冷却処理を加圧下で、それも絶
縁補強部が急激な体積変化を起こし始める温度か
ら当該絶縁補強部に対する加圧を開始し、もつて
上記冷却処理を加圧下で行うことから、ボイドの
発生を効率良く且つ効果的に抑えることができ、
従つて電気特性に優れた接続部を効率的に製造で
きる。
よれば、ケーブル導体接続部上に押し出し形成さ
れた絶縁補強部の冷却処理を加圧下で、それも絶
縁補強部が急激な体積変化を起こし始める温度か
ら当該絶縁補強部に対する加圧を開始し、もつて
上記冷却処理を加圧下で行うことから、ボイドの
発生を効率良く且つ効果的に抑えることができ、
従つて電気特性に優れた接続部を効率的に製造で
きる。
第1図は本発明架橋化ポリエチレン絶縁電力ケ
ーブル接続部の製造法の一実施例説明図、第2図
は架橋化ポリエチレンの相対比容−温度特性図で
ある。 1,1′;架橋化ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ル、2,2′:ケーブル導体、3;導体接続管、
4;内部半導電層、5;金型、6;押出装置、
7;ラム装置、8;加熱ヒータ、9,9′;ケー
ブル絶縁体、10;架橋剤入りポリエチレンコン
パウンド(溶融材料)、11;加圧装置、12,
12′;補助加圧筒、13;加圧媒体、14;絶
縁補強部。
ーブル接続部の製造法の一実施例説明図、第2図
は架橋化ポリエチレンの相対比容−温度特性図で
ある。 1,1′;架橋化ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ル、2,2′:ケーブル導体、3;導体接続管、
4;内部半導電層、5;金型、6;押出装置、
7;ラム装置、8;加熱ヒータ、9,9′;ケー
ブル絶縁体、10;架橋剤入りポリエチレンコン
パウンド(溶融材料)、11;加圧装置、12,
12′;補助加圧筒、13;加圧媒体、14;絶
縁補強部。
Claims (1)
- 1 ケーブル導体接続部上に押し出し形成された
架橋化ポリエチレン絶縁補強部を冷却処理するに
当り、上記絶縁補強部が急激な体積変化を起こし
始める温度から当該絶縁補強部に対する加圧を開
始し、もつて上記冷却処理を加圧下において行う
ことを特徴とする架橋化ポリエチレン絶縁電力ケ
ーブル接続部の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56154338A JPS5857278A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56154338A JPS5857278A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5857278A JPS5857278A (ja) | 1983-04-05 |
JPH0151858B2 true JPH0151858B2 (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=15581963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56154338A Granted JPS5857278A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | プラスチツク絶縁電力ケ−ブル接続部の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5857278A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6097579A (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-31 | 昭和電線電纜株式会社 | ケ−ブル接続部の形成方法 |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP56154338A patent/JPS5857278A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5857278A (ja) | 1983-04-05 |
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