JPH0142582B2 - - Google Patents
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- JPH0142582B2 JPH0142582B2 JP60084711A JP8471185A JPH0142582B2 JP H0142582 B2 JPH0142582 B2 JP H0142582B2 JP 60084711 A JP60084711 A JP 60084711A JP 8471185 A JP8471185 A JP 8471185A JP H0142582 B2 JPH0142582 B2 JP H0142582B2
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- Japan
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- layer
- cable
- semiconductive
- molded
- internal
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の背景と目的〕
本発明は特に架橋ポリエチレン絶縁ビニルシー
スケーブル(以下CVケーブルと云う)のポリオ
レフイン絶縁体をモールド成型してなる直線接続
部の形成方法、特に内部半導電層の形成方法に関
する。
スケーブル(以下CVケーブルと云う)のポリオ
レフイン絶縁体をモールド成型してなる直線接続
部の形成方法、特に内部半導電層の形成方法に関
する。
CVケーブル用直線接続部は、154KV以上の超
高圧あるいは超々高圧線路に対してはケーブル絶
縁体と同材質のポリオレフインを用いてモールド
成型したモールド式接続部とされるのが一般的で
ある。
高圧あるいは超々高圧線路に対してはケーブル絶
縁体と同材質のポリオレフインを用いてモールド
成型したモールド式接続部とされるのが一般的で
ある。
モールド式の接続部は架橋剤入りポリオレフイ
ンテープあるいは成型シートを積層巻きあるいは
押出装置を用いての押出成型、あるいはポリオレ
フイン成型ブロツク等を絶縁体として用いて加熱
架橋成型して形成される。またモールド式接続部
は内部半導電層と外部半導電層をケーブルと同様
に有するがこの場合、半導電性ポリオレフインあ
るいは半導電性ゴムを用いたプレモールドユニツ
トあるいはそのテープ積層巻きあるいは半導電性
ポリオレフイン、ゴムの熱収縮性チユーブ等で形
成される。
ンテープあるいは成型シートを積層巻きあるいは
押出装置を用いての押出成型、あるいはポリオレ
フイン成型ブロツク等を絶縁体として用いて加熱
架橋成型して形成される。またモールド式接続部
は内部半導電層と外部半導電層をケーブルと同様
に有するがこの場合、半導電性ポリオレフインあ
るいは半導電性ゴムを用いたプレモールドユニツ
トあるいはそのテープ積層巻きあるいは半導電性
ポリオレフイン、ゴムの熱収縮性チユーブ等で形
成される。
いずれにしても接続部の内部半導電層はケーブ
ルの内部半導電層と一体化していなくてはなら
ず、されなければその合せ目において電極不整が
生じ電気的特性上大きな問題を生じる。すなわ
ち、プレモールドユニツト等で接続部の内部半導
電層を形成する場合にはこれらはケーブルの内部
半導電層と融着せず従つて接続部とケーブルの内
部半導電層との重ね合せ間にモールドの際絶縁体
が浸入し両者を電気的に分離してしまい電極不整
が生じることが多い。
ルの内部半導電層と一体化していなくてはなら
ず、されなければその合せ目において電極不整が
生じ電気的特性上大きな問題を生じる。すなわ
ち、プレモールドユニツト等で接続部の内部半導
電層を形成する場合にはこれらはケーブルの内部
半導電層と融着せず従つて接続部とケーブルの内
部半導電層との重ね合せ間にモールドの際絶縁体
が浸入し両者を電気的に分離してしまい電極不整
が生じることが多い。
本発明の目的は上記のごとき電極不整の生じる
ことのないCVケーブル接続部の内部半導電層の
形成方法を提供することである。
ことのないCVケーブル接続部の内部半導電層の
形成方法を提供することである。
本発明によれば接続部内部半導電層とケーブル
内部半導電層との間に半導電性ポリオレフインテ
ープもしくはシートを巻きモールド成型して両者
を一体化させることにより上記目的を達成する。
内部半導電層との間に半導電性ポリオレフインテ
ープもしくはシートを巻きモールド成型して両者
を一体化させることにより上記目的を達成する。
第1図は本発明の方法により得られる接続部の
概略を示す図であり、第2図はその主要部の拡大
図である。
概略を示す図であり、第2図はその主要部の拡大
図である。
第1,2図において、モールド式接続部はCV
ケーブル7の導体を接続管1により接続し、その
周囲に接続部内部半導電層2を設け、そして絶縁
層5と外部半導電層6を設けて一体化して形成さ
れる。接続部内部半導電層2は半導電性ゴム、プ
ラスチツクによるプレモールドユニツト、熱収縮
チユーブ等を用いて形成されており、絶縁層5は
ポリオレフインテープあるいはシートを積層巻き
するか、ポリオレフイン成型ブロツクを配置する
か、ポリオレフインの押出成型を行うかして形成
される。外部半導電層6も内部半導電層2と同様
の材質で構成される。
ケーブル7の導体を接続管1により接続し、その
周囲に接続部内部半導電層2を設け、そして絶縁
層5と外部半導電層6を設けて一体化して形成さ
れる。接続部内部半導電層2は半導電性ゴム、プ
ラスチツクによるプレモールドユニツト、熱収縮
チユーブ等を用いて形成されており、絶縁層5は
ポリオレフインテープあるいはシートを積層巻き
するか、ポリオレフイン成型ブロツクを配置する
か、ポリオレフインの押出成型を行うかして形成
される。外部半導電層6も内部半導電層2と同様
の材質で構成される。
一般にこれら要素は個別あるいは一括して所定
温度に加熱され、加圧状態でモールド架橋する。
温度に加熱され、加圧状態でモールド架橋する。
一方、接続部内部半導電層2はケーブル内部半
導電層3と重ね合わされる。この重ね合せ部分の
端部は特別な方法に依らない限り前述のように電
極不整の要因をもたらすことになる。
導電層3と重ね合わされる。この重ね合せ部分の
端部は特別な方法に依らない限り前述のように電
極不整の要因をもたらすことになる。
第2図はこの部分に対する本発明による特別の
処理を示すものである。第2図において接続部内
部半導電層2とケーブル内部半導電層3との間に
半導電性ポリオレフインテープまたはその成型シ
ートを巻き内部半導電性成型層4を加熱モールド
成型する。この成型層4は接続部内部半導電層2
と一体となると共にケーブル内部半導電層3とも
一体となり、ここに接続部内部半導電層2とケー
ブル内部半導電層3は直接に接触するかあるいは
成型モールド層4を介し接触して一体化される。
処理を示すものである。第2図において接続部内
部半導電層2とケーブル内部半導電層3との間に
半導電性ポリオレフインテープまたはその成型シ
ートを巻き内部半導電性成型層4を加熱モールド
成型する。この成型層4は接続部内部半導電層2
と一体となると共にケーブル内部半導電層3とも
一体となり、ここに接続部内部半導電層2とケー
ブル内部半導電層3は直接に接触するかあるいは
成型モールド層4を介し接触して一体化される。
本発明によれば従来の接続部では頻繁に生じて
いる電極不整の問題が完全に解決され、接続部の
電気特性を著しく向上させることが出来る。これ
は同材質の内部半導電成型層を接続部内部半導電
層の先端部にのみ設ければよいことからしてその
モールド成型は短時間に実施出来、経済的であ
り、方法自体極めて簡単であり、産業上の利点は
極めて大である。
いる電極不整の問題が完全に解決され、接続部の
電気特性を著しく向上させることが出来る。これ
は同材質の内部半導電成型層を接続部内部半導電
層の先端部にのみ設ければよいことからしてその
モールド成型は短時間に実施出来、経済的であ
り、方法自体極めて簡単であり、産業上の利点は
極めて大である。
第1図は本発明の方法によるケーブル接続部の
概略図、第2図は第1図の主要部の拡大図であ
る。 1……導体の接続管、2……接続部内部半導電
層、3……ケーブル内部半導電層、4……内部半
導電成型層、5……絶縁層、6……外部半導電
層、7……CVケーブル。
概略図、第2図は第1図の主要部の拡大図であ
る。 1……導体の接続管、2……接続部内部半導電
層、3……ケーブル内部半導電層、4……内部半
導電成型層、5……絶縁層、6……外部半導電
層、7……CVケーブル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 ケーブル接続部をケーブル絶縁体と同材質の
ポリオレフインを用いて加熱モールド成型する場
合において上記接続部の内部半導電層に予め成形
されたゴム、プラスチツク半導電性材料を用い、
更にこの内部半導電層の先端部を半導電性ポリオ
レフインのモールドによりケーブルの内部半導電
層と一体モールドすることにより接続部の内部半
導電層を構成することを特徴とするケーブル接続
部内部半導電層の形成方法。 2 前記予め成形されたゴム、プラスチツク半導
電性材料は熱収縮チユーブであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の方法。 3 前記予め成形されたゴム、プラスチツク半導
電性材料は予め形状成形されたプレモールドユニ
ツトであることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60084711A JPS61243674A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | ケ−ブル接続部内部半導電層の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60084711A JPS61243674A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | ケ−ブル接続部内部半導電層の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61243674A JPS61243674A (ja) | 1986-10-29 |
JPH0142582B2 true JPH0142582B2 (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13838245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60084711A Granted JPS61243674A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | ケ−ブル接続部内部半導電層の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61243674A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2789583B2 (ja) * | 1987-10-08 | 1998-08-20 | 日立電線株式会社 | ケーブル接続部の成形方法 |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP60084711A patent/JPS61243674A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61243674A (ja) | 1986-10-29 |
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