JPS6155879A - ケ−ブル接続部の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル等のケーブル
接続部の形成方法に係り、特に絶縁補強層を架橋可能な
ゴム・プラスチック組成物のインジェクションモールド
により形成するとともに、その外周の外部半導電層をテ
ープ巻きモールドにより形成してなるケーブル接続部の
形成方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 従来から、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続部の絶
縁補強層および外部半導電層を形成する場合には、段剥
して導体接続を行なった導体接続部外周に金型を被嵌し
、この金型のキャごティ内に加熱溶融させた架橋可能な
ポリオレフィン組成物等の絶縁性樹脂を圧入して絶縁体
モールドを形成した後、冷却固化して金型を外し、これ
を加圧形加熱炉で加圧しながら再度加熱して絶縁体モー
ルドを架橋させて絶縁補強層を形成し、しかる後、絶縁
補強層外周に半３９電性テープを巻回して、これを再び
加熱して融着させて外部半Ｓ電層を形成する方法で行わ
れていた。

近時、このような難点を解消する方法として、絶縁体モ
ールド形成ど架橋を同一工程で行なう方法、ずなわら、
キャピテイ内に絶縁性樹脂を圧入した後、そのまま金型
を昇温させて架橋させる方法が提案されているが、架橋
時の金型内圧が相当高圧となるため、ケーブル絶縁体が
変形するというｊｌＩ点があった。

また、他の方法として、未架橋の絶縁体モールド上に半
導電性テープを巻回して、架橋と外部半導電層の形成と
を同一工程で行なう方法も提案されているが、絶縁体モ
ールドが未架橋のためその表層部に導電性テープが入り
込み、電気特性の低下をもたらすという難点があった。

［発明の目的］ 本発明はこのような従来のｔ「点を解消ずべくなされた
もので、製造工程が簡略化され、しかも、それに伴うケ
ーブルの変形や電気特性の低下をもたらりことのないケ
ーブル接続部の形成方法を提供しようとするものである
。

〔発明の概要］ すなわち本発明のケーブル接続部の形成方法は、段剥し
て導体接続を行なったゴム・プラスチック絶縁ケーブル
の導体接続部外周に、架橋ゴム・プラスチックからなる
絶縁補強層および外部半導電層を設ける方法において、
前記導体接続部外側に前記絶縁補強層の形状に対応する
キャビティを有する金型を被嵌させ、この金型の樹脂圧
入口から前記キャビティ内に加熱溶融された架橋可能な
ゴム・プラスチック組成物を圧入した後、前記金型を金
型内のゴム・プラスチック組成物の表層部が架橋する程
度に昇温させ、しかる後これを冷却固化して絶縁体モー
ルドを形成し、次いで前記絶縁体モールド外周に半導電
性ゴム・プラスチックテープを巻回した後、これを加熱
して前記半Ｓ電性ゴム・プラスチックテープを融着一体
化するとともに前記絶縁体モールド内部の未架橋のゴム
・プラスチック組成物を架橋させることを特徴として　
。

いる。

［発明の実施例］ 以下本発明の詳細を図面に示す一実施例について説明す
る。

第１図ｄ３Ｊ：び第２図は本発明方法の一実施例を説明
するための縦断面図である。

本発明方法では、第１図に示すように、まず段剥して接
続された架橋ゴム・プラスチック絶縁ケーブル、例えば
架橋ポリエチレン絶縁ケーブル１．１のケーブル導体２
．２が、例えば接続スリーブ３を用いた圧縮接続方法に
より接続され、次いで必要に応じて、この導体接続部外
周に半導電性ポリエチレン等のゴム・プラスチックから
なる半導電性熱収縮チューブ等を用いて内部半導電層４
が形成された後、その外側に割り金型５が被嵌される。

この割り金ｙ！′！５は、通常のケーブル接続部形成用
の２つ割り金型であって、上型５ａと下型５ｂとからな
り、モールドづ゛べさ・絶縁補強層の形状に対応した紡
錘状の４１Ｆビテイ６を有し、かつヒータ７が内蔵され
ている。また、下型５ｂの中央には、開閉弁■により封
止可能な樹脂圧入〇８が設けられている。

絶縁体モールドは、この割り金型５の樹脂圧入口８と押
出！１（図示を省略）の押出口を接続して開閉弁Ｖを開
放し、押出様から加熱溶融された架橋剤配合のポリオレ
フィン組成物をキャビティ６内に充填することにより形
成される。

このポリオレフィン組成物がキャビティ６内に完全に充
填されたところで、開閉弁Ｖを閉じて樹脂圧入口８を封
止し、この状態で割り金型５のヒータ７に通電して金型
温度を所定の架橋温度、例えば２００℃程度にまで昇温
させ、そのまま加熱を続ける。

加熱時間の経過につれて割り金型５内のポリオレフィン
組成物は、金型内壁と接する表面から架橋され始め内部
へと架橋が進行するが、表面より１〜２ＣＩＩｌ程度の
架橋層９ａが形成されたところで加熱を停止して割り金
型５の放冷を開始する。この間、ポリオレフィン組成物
内部はまだ高温に達してしないため、内圧上界によるケ
ーブルの変形が起こることはない。

キャビティ６内のポリオレフィン組成物が完全に固化す
る１００’Ｃ以下の４度まで冷却したところで、割り金
型５を開放し仕上げ加工により外形を整えて、表面が架
橋され内部は未架橋のままの絶縁体モールド９が形成さ
れる。

次いで第２図に示ｔ　Ｊ：うに、上記絶縁体モールド９
の外周に半導電性ポリオレフィン等をベースとした半導
電性ゴム・プラスチックテープ１０を巻回し、さらにそ
の外周に押えテープ１１を巻回した後、これらを図示を
省略したが加圧形加熱炉等の架橋装置内で加圧しながら
再度加熱して、半導電性ゴム・プラスチックテープを融
着一体化させるとともに、絶縁体モールド９の内部の未
架橋部を完全に架橋させる。この間、加熱により絶縁体
モールド９の未架橋部は一旦溶融するが、表面には架橋
層９ａが形成されているため、半導電性ゴム・プラスチ
ックテープが絶縁体モールド９の表面に入り込むことは
なく、電気特性低下の要因となる突起を生じることはな
い。

この後、絶縁体モールドを冷却して押えテープ１０を除
去し、架橋ポリエチレン絶縁ケーブル接続部の架橋ポリ
オレフィンからなる絶縁補強層および外部半導電層が完
成する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、金型による絶縁体
モールド成形時に、その表層のみを架橋させて一旦冷却
固化して金型を開放し、次いでその外周に半導電性テー
プを巻回した後、再度加熱して絶縁体モールド全体を架
橋させ同時に外部半導電層を形成するようにしたので、
製造工程が簡略化されて作業性や経済性が向上し、しか
もケーブルの変形および電気特性の低下のない高品質の
ケーブル接続部を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明方法の一実施例を説明する
ための縦断面図である。 １・・・・・・・・・・・・架橋ポリエチレン絶縁ケー
ブル２・・・・・・・・・・・・ケーブル導体３・・・
・・・・・・・・・接続スリーブ４・・・・・・・・・
・・・内部半導電層５・・・・・・・・・・・・割り金
型 ６・・・・・・・・・・・・キャビティ７・・・・・・
・・・・・・ヒータ ８・・・・・・・・・・・・樹脂圧入口９・・・・・・
・・・・・・絶縁体モールド９ａ・・・・・・・・・架
橋層 １０・・・・・・・・・・・・半導電性ゴム・プラスチ
ックテープ １１・・・・・・・・・・・・押えテープ第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）段剥して導体接続を行なったゴム・プラスチック
   絶縁ケーブルの導体接続部外周に、架橋ゴム・プラスチ
   ックからなる絶縁補強層および外部半導電層を設ける方
   法において、前記導体接続部外側に前記絶縁補強層の形
   状に対応するキャビティを有する金型を被嵌させ、この
   金型の樹脂圧入口から前記キャビティ内に加熱溶融され
   た架橋可能なゴム・プラスチック組成物を圧入した後、
   前記金型を金型内のゴム・プラスチック組成物の表層部
   が架橋する程度に昇温させ、しかる後これを冷却固化し
   て絶縁体モールドを形成し、次いで前記絶縁体モールド
   外周に半導電性ゴム・プラスチックテープを巻回した後
   、これを加熱して前記半導電性ゴム・プラスチックテー
   プを融着一体化するとともに前記絶縁体モールド内部の
   未架橋のゴム・プラスチック組成物を架橋させることを
   特徴とするケーブル接続部の形成方法。