JPS6349353B2 - - Google Patents
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- JPS6349353B2 JPS6349353B2 JP57162978A JP16297882A JPS6349353B2 JP S6349353 B2 JPS6349353 B2 JP S6349353B2 JP 57162978 A JP57162978 A JP 57162978A JP 16297882 A JP16297882 A JP 16297882A JP S6349353 B2 JPS6349353 B2 JP S6349353B2
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 42
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、CVケーブルのインジエクシヨン
モールド接続方法に関するものである。
モールド接続方法に関するものである。
発明の背景と目的
インジエクシヨンモールドによつて接続部を形
成する場合、従来は、 (1) 導体接続部の周辺上に、成形用の金型をかぶ
せて、その中に補強絶縁用樹脂をインジエクシ
ヨンする。
成する場合、従来は、 (1) 導体接続部の周辺上に、成形用の金型をかぶ
せて、その中に補強絶縁用樹脂をインジエクシ
ヨンする。
(2) 次にその金型を冷却して外す。
(3) 次にモールド用金型をかぶせる。これは内部
空間が広く、インジエクシヨンした樹脂との間
にすき間がある。そのすき間に入れた加圧ガス
または液体によつて樹脂を加圧しながら加熱モ
ールドし、補強絶縁層を形成する。
空間が広く、インジエクシヨンした樹脂との間
にすき間がある。そのすき間に入れた加圧ガス
または液体によつて樹脂を加圧しながら加熱モ
ールドし、補強絶縁層を形成する。
という方法をとつている。
しかしこの方法では、
(1) インジエクシヨンした樹脂をいつたん冷却し
てから、また加熱するので、熱および時間の損
失が大きい。
てから、また加熱するので、熱および時間の損
失が大きい。
(2) 金型の取換えの手間がかかる。
などの欠点がある。
この発明は、上記の欠点を解消して、補強絶縁
用樹脂のインジエクシヨンの後、金型を取換えず
に、直ちに加熱加圧モールドができるようにした
ものである。
用樹脂のインジエクシヨンの後、金型を取換えず
に、直ちに加熱加圧モールドができるようにした
ものである。
発明の構成(第1図)
インジエクシヨン時に使用する型を、そのまま
補強絶縁層の一部として用いるようにしたもの
で、第1発明においては、 (1) 成形用型を、補強絶縁用樹脂と同じかまた
は酷似する絶縁材料でかつ架橋したものからな
り、かつ前記補強絶縁層の外径とほぼ同じ外
径を持つ中空の円筒体からなる成形筒20を用
いて構成すること、 (2) その中に前記補強絶縁用樹脂のインジエクシ
ヨンを行なつた後、あらかじめ前記成形筒20
の上にかぶせておいたモールド用金型28内に
おいて、前記成形筒20と補強絶縁用樹脂とを
加熱すると同時に、前記成形筒20の外側から
加圧媒体32により加圧すること、 を特徴とする。
補強絶縁層の一部として用いるようにしたもの
で、第1発明においては、 (1) 成形用型を、補強絶縁用樹脂と同じかまた
は酷似する絶縁材料でかつ架橋したものからな
り、かつ前記補強絶縁層の外径とほぼ同じ外
径を持つ中空の円筒体からなる成形筒20を用
いて構成すること、 (2) その中に前記補強絶縁用樹脂のインジエクシ
ヨンを行なつた後、あらかじめ前記成形筒20
の上にかぶせておいたモールド用金型28内に
おいて、前記成形筒20と補強絶縁用樹脂とを
加熱すると同時に、前記成形筒20の外側から
加圧媒体32により加圧すること、 を特徴とする。
また、第2発明においては(第3図)、
絶縁層200上に半導電層202(モールド後
外部半導電層になる)を設けた2層構造の成形筒
20を用いること、 を特徴とし、その他の主要部は、上記第1発明の
ものと同一である。
外部半導電層になる)を設けた2層構造の成形筒
20を用いること、 を特徴とし、その他の主要部は、上記第1発明の
ものと同一である。
構成の詳しい説明
「第1図」において、10はCVケーブルの全
体、12はケーブル導体、14は導体接続部、1
6はケーブル絶縁体を示す。
体、12はケーブル導体、14は導体接続部、1
6はケーブル絶縁体を示す。
20は成形筒である。これはたとえば架橋ポリ
エチレン、EPゴム、エチレン酢ビゴム、ポリプ
ロピレンなどのように、補強絶縁用樹脂と同じ
か、または酷似する材料で作る。なお補強絶縁用
樹脂と酷似する材料というのは、補強絶縁用樹脂
と同じように高電圧の絶縁として使用でき、かつ
補強絶縁用樹脂と一体化しやすい材料という意味
である。
エチレン、EPゴム、エチレン酢ビゴム、ポリプ
ロピレンなどのように、補強絶縁用樹脂と同じ
か、または酷似する材料で作る。なお補強絶縁用
樹脂と酷似する材料というのは、補強絶縁用樹脂
と同じように高電圧の絶縁として使用でき、かつ
補強絶縁用樹脂と一体化しやすい材料という意味
である。
また、その形状は円形筒である。そしてその外
径は、できあがつた補強絶縁層40の外径(第2
図)とほぼ同じになつている。
径は、できあがつた補強絶縁層40の外径(第2
図)とほぼ同じになつている。
また、成形筒20は、「第3図」のように、補
強絶縁用樹脂と同じか、または酷似する材料から
なる絶縁層200と、その上に半導電層202を
設けた2層構造とする場合もある。
強絶縁用樹脂と同じか、または酷似する材料から
なる絶縁層200と、その上に半導電層202を
設けた2層構造とする場合もある。
22は冷却アダプタである。
インジエクシヨンする補強絶縁用樹脂24とし
ては、ケーブル絶縁体16と同じかまたは酷似す
るもの、すなわち、未架橋で架橋剤入りの架橋ポ
リエチレン、EPゴム、エチレン酢ビゴム、ポリ
プロピレンなどを使用する。
ては、ケーブル絶縁体16と同じかまたは酷似す
るもの、すなわち、未架橋で架橋剤入りの架橋ポ
リエチレン、EPゴム、エチレン酢ビゴム、ポリ
プロピレンなどを使用する。
26はシール用チユーブで、たとえばシリコー
ンゴムなどからなり、成形筒20と冷却用アダプ
タ22上を覆う。
ンゴムなどからなり、成形筒20と冷却用アダプ
タ22上を覆う。
28はモールド用金型で、セラミツクスや金属
などで作る。30はパツキンである。モールド用
金型28の内面とシール用チユーブ26との間に
はすき間ができるようにしてあり、その中に加圧
媒体32が入る。加圧媒体32には空気、窒素ガ
スなどの気体や、シリコーンオイルなどのように
補強絶縁用樹脂と比重のほぼ等しい液体を使用す
る。加圧媒体32は加熱(または冷却)装置3
4、ポンプ36を含む外部の回路を通つて循環で
きるようにしてある。
などで作る。30はパツキンである。モールド用
金型28の内面とシール用チユーブ26との間に
はすき間ができるようにしてあり、その中に加圧
媒体32が入る。加圧媒体32には空気、窒素ガ
スなどの気体や、シリコーンオイルなどのように
補強絶縁用樹脂と比重のほぼ等しい液体を使用す
る。加圧媒体32は加熱(または冷却)装置3
4、ポンプ36を含む外部の回路を通つて循環で
きるようにしてある。
38は加熱用の高周波誘導コイルである。高周
波誘導コイル38はモールド用金型28内に埋め
込む場合もある。
波誘導コイル38はモールド用金型28内に埋め
込む場合もある。
なお加熱方法としては、高周波誘導加熱以外
に、(1)電熱による加熱、(2)高温にした加圧媒体3
2による加熱、(3)以上の組み合わせ、などがあ
る。また加熱方式によつて、モールド用金型の材
質を適当に選ぶ。
に、(1)電熱による加熱、(2)高温にした加圧媒体3
2による加熱、(3)以上の組み合わせ、などがあ
る。また加熱方式によつて、モールド用金型の材
質を適当に選ぶ。
作業手順
はじめに第1発明の場合について述べる。
(1) 導体接続後、導体接続部14上に内部半導電
層18を形成し、あらかじめ送り込んでおいた
成形筒20を所定位置に持つてきて、上記の冷
却アダプタ22などとともに成形用の型を構成
し、その上にモールド用金型28などを組立て
る。
層18を形成し、あらかじめ送り込んでおいた
成形筒20を所定位置に持つてきて、上記の冷
却アダプタ22などとともに成形用の型を構成
し、その上にモールド用金型28などを組立て
る。
(2) 押出し機から未架橋の架橋剤入り補強絶縁用
樹脂24を、上記の成形用型内に、冷却アダプ
タ22の側面からインジエクシヨンする。
樹脂24を、上記の成形用型内に、冷却アダプ
タ22の側面からインジエクシヨンする。
なお、成形筒20は架橋してあるので、イン
ジエクシヨン時の熱では変形せず、成形用の型
としての役目を果たすことができる。
ジエクシヨン時の熱では変形せず、成形用の型
としての役目を果たすことができる。
(3) インジエクシヨン終了後、モールド用金型2
8内に加圧媒体32を送り込み、かつ循環させ
る。加圧媒体32は温度80℃以上、圧力0.5
Kg/cm2以上で適当な値を選定する。また同時に
高周波誘導加熱によつてケーブル導体12を80
℃以上に発熱させ、内部からも加熱する。ただ
し加熱は、上記のように、他の方法で行なう場
合もある。
8内に加圧媒体32を送り込み、かつ循環させ
る。加圧媒体32は温度80℃以上、圧力0.5
Kg/cm2以上で適当な値を選定する。また同時に
高周波誘導加熱によつてケーブル導体12を80
℃以上に発熱させ、内部からも加熱する。ただ
し加熱は、上記のように、他の方法で行なう場
合もある。
加熱によつて成形筒20は軟化するから、加
圧媒体32の圧は補強絶縁用樹脂24まで十分
伝わる。加熱、加圧が進行すると、補強絶縁用
樹脂24は架橋も進行し、かつ成形筒20と一
体になつて補強絶縁層40が形成される(第2
図)。
圧媒体32の圧は補強絶縁用樹脂24まで十分
伝わる。加熱、加圧が進行すると、補強絶縁用
樹脂24は架橋も進行し、かつ成形筒20と一
体になつて補強絶縁層40が形成される(第2
図)。
(4) 加熱加圧終了後、冷却した加圧媒体32によ
つて、一定の圧を加えたまま補強絶縁層40を
冷却し、ボイドの発生を防ぐ。
つて、一定の圧を加えたまま補強絶縁層40を
冷却し、ボイドの発生を防ぐ。
(5) 上記の加熱冷却期間を通して、冷却アダプタ
22内に冷媒を送り込み、ケーブル絶縁体16
の端部の冷却を行なう。
22内に冷媒を送り込み、ケーブル絶縁体16
の端部の冷却を行なう。
(6) 冷却後、離型し、補強絶縁層40のストレス
コーン42を仕上げ(第2図)、外部半導電層
および金属しやへい層を設け、さらに保護管を
取付ける(これらの図示は省略)。
コーン42を仕上げ(第2図)、外部半導電層
および金属しやへい層を設け、さらに保護管を
取付ける(これらの図示は省略)。
第2発明の場合も、上記手順の(1)から(5)まで
は、まつたく同じである。ただ、成形筒20の表
面に半導電層202が前もつて設けてあるから、
上記手順(6)における外部半導電層の形成は、いら
ないことになる(ただし半導電層202の両端と
ケーブルの外部半導電層との接続は行なう)。
は、まつたく同じである。ただ、成形筒20の表
面に半導電層202が前もつて設けてあるから、
上記手順(6)における外部半導電層の形成は、いら
ないことになる(ただし半導電層202の両端と
ケーブルの外部半導電層との接続は行なう)。
発明の効果
従来の場合は、インジエクシヨンした補強絶縁
用樹脂と金型との間にすき間がないため、加熱時
に加圧媒体による圧力を補強絶縁用樹脂に加える
ことができず、そのために加熱加圧用の金型(補
強絶縁用樹脂との間にすき間がある)と取換える
必要があつた。
用樹脂と金型との間にすき間がないため、加熱時
に加圧媒体による圧力を補強絶縁用樹脂に加える
ことができず、そのために加熱加圧用の金型(補
強絶縁用樹脂との間にすき間がある)と取換える
必要があつた。
しかし、本発明においては、インジエクシヨン
時の型である成形筒20がそのまま補強絶縁層4
0一部になるので、それを取外す必要はない。
時の型である成形筒20がそのまま補強絶縁層4
0一部になるので、それを取外す必要はない。
したがつてインジエクシヨンに引続いて加熱加
圧モールドを行なうことができる。よつて熱のロ
スが少なくなり、かつモールド時間が短縮され
る。
圧モールドを行なうことができる。よつて熱のロ
スが少なくなり、かつモールド時間が短縮され
る。
また第2発明においては、成形筒20の表面に
半導電層202が設けてあるので、モールド終了
後における外部半導電層の形成作業(テープ巻き
等)が不要になり、さらに作業時間の短縮が図ら
れる。
半導電層202が設けてあるので、モールド終了
後における外部半導電層の形成作業(テープ巻き
等)が不要になり、さらに作業時間の短縮が図ら
れる。
第1図と第2図は本第1発明の方法を工程順に
示す説明図、第3図は、第2発明において使用す
る成形筒20の説明図。 12:ケーブル導体、14:導体接続部、1
6:ケーブル絶縁体、20:成形筒、202:半
導電層、24:補強絶縁用樹脂、28:モールド
用金型、32:加圧媒体、38:高周波誘導コイ
ル、40:補強絶縁層。
示す説明図、第3図は、第2発明において使用す
る成形筒20の説明図。 12:ケーブル導体、14:導体接続部、1
6:ケーブル絶縁体、20:成形筒、202:半
導電層、24:補強絶縁用樹脂、28:モールド
用金型、32:加圧媒体、38:高周波誘導コイ
ル、40:補強絶縁層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 互いに接続すべきCVケーブル10の導体接
続部14およびその近くのケーブル絶縁体16上
に、成形用型をかぶせて、その中に補強絶縁用樹
脂をインジエクシヨンし、その樹脂をモールド用
金型内において加熱加圧することによつて接続部
の補強絶縁層を形成する場合において、 前記補強絶縁用樹脂と同じかまたは酷似する絶
縁材料でかつ架橋したものからなり、かつ前記補
強絶縁層の外径とほぼ同じ外径を持つ中空の円筒
体からなる成形筒20を用いて前記成形用型を構
成し、その中に前記補強絶縁用樹脂のインジエク
シヨンを行なつた後、あらかじめ前記成形筒20
の上にかぶせておいたモールド用金型28内にお
いて、前記成形筒20と補強絶縁用樹脂とを加熱
すると同時に、前記成形筒20の外側から加圧媒
体32により加圧することを特徴とする、CVケ
ーブルの接続方法。 2 互いに接続すべきCVケーブル10の導体接
続部14およびその近くのケーブル絶縁体16上
に、成形用型をかぶせて、その中に補強絶縁用樹
脂をインジエクシヨンし、その樹脂をモールド用
金型内において加熱加圧することによつて接続部
の補強絶縁層を形成する場合において、 前記補強絶縁用樹脂と同じかまたは酷似する絶
縁材料でかつ架橋したものからなり、かつ前記補
強絶縁層の外径とほぼ同じ外径を持つ中空の円筒
体の上に半導電層を設けた2層構造からなる成形
筒20を用いて前記成形用型を構成し、その中に
前記補強絶縁用樹脂のインジエクシヨンを行なつ
た後、あらかじめ前記成形筒20の上にかぶせて
おいたモールド用金型28内において、前記成形
筒20と補強絶縁用樹脂とを加熱すると同時に、
前記成形筒20の外側から加圧媒体32により加
圧することを特徴とする、CVケーブルの接続方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57162978A JPS5954181A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | Cvケ−ブルの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57162978A JPS5954181A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | Cvケ−ブルの接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5954181A JPS5954181A (ja) | 1984-03-28 |
JPS6349353B2 true JPS6349353B2 (ja) | 1988-10-04 |
Family
ID=15764890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57162978A Granted JPS5954181A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | Cvケ−ブルの接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5954181A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5353202A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-15 | Fujikura Ltd | Connection of gum and plastic cable |
JPS5667183A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-06 | Fujikura Ltd | Method of connecting power cable |
-
1982
- 1982-09-18 JP JP57162978A patent/JPS5954181A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5353202A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-15 | Fujikura Ltd | Connection of gum and plastic cable |
JPS5667183A (en) * | 1979-11-02 | 1981-06-06 | Fujikura Ltd | Method of connecting power cable |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5954181A (ja) | 1984-03-28 |
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