JPS5954181A - Ｃｖケ−ブルの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、Ｃｖケーブルのインジェクションモールド
接続方法に関するものである。

発明の背景と目的 ・ｆンジェクションモールドによって接続部を形成する
場合、従来は、 １）導体接続部の周辺上に、金型をかぶせて、その中に
補強絶縁用樹脂をインジェクションする。

２）次にその金型を冷却して外ずつ ３）次に加熱加圧用の金型をかぶせる。これは内部空間
が広く、インジェクションした樹脂との間にすき間があ
る。そのすき間に入れた加圧ガスまたは液体によって樹
脂を加圧しながら加熱モールドし、補強絶縁層を形成す
る。

という方法をとっている。

しかしこの方法では、 １）インジェクションした樹脂をいったん冷却してから
、また加熱するので、熱および時間の損失が大きい。

２）金型の取換えの手間がかかる。

などの欠点がある。

この発明は、上記の欠点を解消して、補強絶縁用樹脂の
インジェクションの後、金型を取換えずＣ，二、直ちに
加熱加圧モールドができるようにしたものである。

発明の構成（第１図） インジ、クシアン時に使用する型を、そのまま補強絶縁
層の一部として用いるようにしたもので、第１発明にお
いては、 （１）インジェクション時の型として、補強絶縁用樹脂
と同じかまたは酷似する絶縁材料がらなり、かつ補強絶
縁層の外径とほぼ同じ外径を持つ中空の成形筒２０を用
いること、 （，２）あらかじめ成形筒２０の外側にがぶせておいた
加圧容器２８内において、成形筒２０とその中にインジ
ェクションした補強絶縁用樹脂２４とを加熱すると同時
に、成形筒２０の外側がら加圧媒体６２を介して加圧し
て、成形筒２０と補強絶縁用樹脂２４とを一体化して補
強絶縁層を形成すること、 を特徴とする。

また、第２発明においては（第３図）、絶縁層２００　
Ｊ二に半導電層２０２　（モールド後外部半導電層にな
る）を設けた２層構造の成形筒２０を用いること、 を特徴とし、その他の主要部は、上記第１発明のものと
同一である。

構成の詳しい説明 「范／図」において、１０はＣｖケーブルの全体、１２
はケーブル導体、１４は導体接続部、１６はケーブル絶
縁体を示す。

２０は成形筒である。これはたとえば架橋ポリエチレン
、ＥＰゴム、エチレン酢ビゴム、ポリプロピレンなどの
ように、補強絶縁用樹脂と同じか、または酷似する材料
で作る。なお補強絶縁用樹脂と酷似する材料というのは
、補強絶縁用樹脂と同じように高電圧の絶縁として使用
でき、かつ補強絶縁用樹脂と一体化しやすい材料という
意味である。

また、その形状は、たとえば円筒形などのように中空の
筒形である。そしてその外径は、できあがった補強絶縁
層４０の外径（第２図）とほぼ同じになっている。

また、成形筒２０は、「第３図」のように、補強絶縁用
樹脂と同じか、または酷似する材料からなる絶縁層２０
０と、その」二に半導電層２０２を設けた２層構造とす
る場合もある。

２２は冷却アダプタである。

・ｆンジェクションする補強絶縁用樹脂２４としては、
ケーブル絶縁体１６と同じかまたは酷似するもの、すな
わち、未架橋で架橋剤入りの架橋ポリエチレン、ＥＰゴ
ム、エチレン酢ビゴム、ポリプロピレンなどを使用する
。

２６はシール用チューブで、たとえばシリコーンゴムな
どからなり、成形筒２０と冷却用アダプタ２２上を覆う
。

２８は加圧容器で、セラミックスや金属などで作る。６
０はパツキンである。加圧容器２８の内面とシール用チ
ューブ２６との間にはすき間ができるようにしてあり、
その中に加圧媒体６２が入る。加圧媒体３２には空気、
窒素ガスなどの気体や、シリコーンオイルなどのように
補強絶縁用樹脂と比重のほぼ等しい液体を使用する。加
圧媒木３２は加熱（または冷却）装置３４、ポンプ３６
を含む外部の回路を通って循環できるようにしである。

３８は加熱用の高周波誘導コイルである。高周波誘導コ
イル３８は加工容器２８内に埋め込む場合もある。

なお加熱方法としては、高周波誘導加熱以外に、１）電
熱による加熱、２）高温にした加圧媒体３２による加熱
、３）以上の組み合わせ、などがある。また加熱方式に
よって、加圧容器の材質を適当に選ぶ。

作業手順 はじめに第１発明の場合Ｇこついて述べる。

（１）導体接続後、導体接続部１４上に内部半導電層１
８を形成し、あらかじめ送り込んでおいた成形筒２０を
所定位置に持ってきて、」二記の冷却アダプタ２２や加
圧容器２８などを組み立てる。

（２）押出し機から未架橋の架橋剤入り補強絶縁用樹脂
２４を冷却用アダプタ２２の側面からインジェクション
する。

（３）インジェクション終了後、加［Ｅ媒体３２を送り
込み、かつ循環させる。７７１１　＋＋：媒体６２は′
ｆＡＷ８０°Ｃ以上、圧力０．５　ムＶ　／　ｃｍ、”
以上で適当な値を選定する。また同時に高周波誘導加熱
によってケーブル導体１２を８０°Ｃ以上に発熱させ、
内部からも加熱する。ただし加熱は、上記のように、他
の方法で行なう場合もある。

加熱によって成形筒２０は軟化するから、加圧媒体３２
の庄は補強絶縁Ｌ■樹脂２４まで十分伝わる。加熱、加
圧が進行すると、補強絶縁用樹脂２４は架橋も進行し、
かつ成形筒２０と一木になって補強絶縁層４０が形成さ
れる（第２図）。

（ｔ）加熱加圧終了後、冷却した加圧媒体ろ２によって
、一定の圧を加えたまま補強絶縁層４０を冷却し、ボイ
ドの発生を防ぐ。

＜Ｓ）上記の加熱冷却期間を通して、冷却アダプタ２２
内に冷媒を送り込み、ケーブル絶縁体１６の端部の冷却
を行なう。

（乙）冷却後、離型し、補強絶縁層４０のストレスコー
ン４２を仕」二げ（第２図）、外部半導ＷＥ層および金
属しゃへい層を設け、さらに保護管を取付ける（これら
の図示は省略）。

第２発明の場合も、」二記手順の（１）がら（Ｊ−）ま
では、まったく同じである。ただ、成形筒２０の表面に
半導電層２０２が前もって設けであるから、上記手順（
に）における外部半導電層の形成は、いらないことにな
る（ただし半導電層２０２の両端とケーブルの外部半導
電層との接続は行なう）。

発明の効果 従来の場合は、インジェクションした補強絶縁用樹脂と
金型との間にすき間がないため、加熱時に加圧媒体によ
る圧力を補強絶縁用樹脂に加えることができず、そのた
めに加熱加圧用の金型（補強絶縁用樹脂との間にすき間
がある）と取換える必要があった。

しかし、本発明においては、インジェクション時の型で
ある成形筒２０がそのまま補強絶縁層４〇一部になるの
で、それを取外す必要はない。

したがってインジェクションに引続いて加熱加圧モール
ドを行なうことができる。よって熱のロスが少なくなり
、かつモールド時間が短縮される。

また第２発明においては、成形筒２０の表面に半導電層
２０２が設けであるので、モールド終了後における外部
半導電層の形成作業（テープ巻き等）が不要になり、さ
らに作業時間の短縮が図られる。

【図面の簡単な説明】

第１図と第一２図は本第１発明の方法を工程順に示す説
明図、 第３図は、第２発明において使用する成形筒２０の説明
図。 １２：ケーブル導体 １４：導体接続部 １６：ケーブル絶縁体 ２０：成形筒 ２０２：半導電層 ２４：補強絶縁用樹脂 ２８：加圧容器 ろ２：加圧媒体 ３８＝高周波誘導コイル ４０：補強絶縁層 特許出願人　　藤倉電線株式会社 代理人　　国士　啓次 （］、ｌ　）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）互いに接続すべきａＶケーブルの導体接続部およ
   びその近くのケーブル絶縁体」二に、型をかぶせて、そ
   の中に補強絶縁用樹脂をインジェクションし、その樹脂
   を加熱加圧することによって接続部の補強絶縁層を形成
   する場合において、前記型として、前記補強絶縁用樹脂
   と同じかまたは酷似する絶縁材料からなり、かつ前記補
   強絶縁層の外径とほぼ同じ外径を持つ、中空の成形筒を
   用いて、前記補強絶縁用樹脂のインジェクションを行な
   い、 前記成形筒と補強絶縁用樹脂とを加圧容器内において加
   熱すると同時に、 前記成形筒の外側から加圧媒体を介して加圧して、前記
   成形筒と補強絶縁用樹脂とを一体化すること） を特徴とするａＶケーブルの接続方法。
2. （２）互いに接続すべきａＶケーブルの導体接続部およ
   びその近くのケーブル絶縁体上に、型をかぶせて、その
   中に補強絶縁用樹脂をインジェクションし、その樹脂を
   加熱加圧することにＪ：って接続部の補強絶縁層を形成
   する場合において、前記型として、絶縁層の−にに半導
   ｍ層を設けた２層構造であり、絶縁層は前記補強絶縁用
   樹脂と同じかまたは酷似する絶縁材料からなり、かつ前
   記補強絶縁層の外径とほぼ同じ外径を持つ、中空の成形
   筒を用いて、前記補強絶縁用樹脂の−ｆンジェクション
   を行ない、 前記成形筒と補強絶縁用樹脂とを加圧容器内において加
   熱すると同時に、 前記成形筒の外側から加圧媒体を介して加圧して、前記
   成形筒と補強絶縁用樹脂とを一体化すること１ を特徴とするａＶケーブルの接続方法。