JPS59165380A - 架橋ポリエチレンケ−ブルのモ−ルド接続部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野〕 本発明は、架橋ポリエチレンケーブルのモールド接続部
の改良に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

第１図はＣｖケーブル（架橋ポリエチレンケーブル）の
モールド接続部である。同図Ｇこおし）で、１はケーブ
ル導体，２は接続部金属スリーブ、３はケーブル絶縁体
，４は接続部のモールド絶縁層である。従来、この絶縁
層４は例えば電子線照射によって半架橋せしめた照射ポ
リエチレンテープを巻回して加熱モールドしたり、ある
いは架橋剤を添加した未架橋のポリエチレンテープを巻
回して加熱モールドせしめていた。

照射ポリエチレンテープを用いる場合は、もともと半架
橋であるので、テープ同士またはテープとケーブル絶縁
体との融着が不完全という問題がある。従って水などが
侵入して来た場合、融着不完全な所が核となって水トリ
ーやボウタイトリーが発生し絶縁破壊の要因となる。

そこで発明者らは耐水トリー性を改善するためＨＶＡを
添加した照射ポリエチレンテープ巻モールド接続部を特
許出願した（特公昭夕べ一Ｓ／／ΔＯ）。

しかし、本質的には半架橋であるので完全な対策とはな
り得ない。一方、架橋剤入りポリエチレンテープを巻い
て加熱モールドした場合は、温度上昇時は未架橋（ポリ
エチレンの融点約／１００Ｃｊ　。

架橋剤の分解／ｌｌＯ００以上）であるので、融着は前
記照射ポリエチレンよりも優れているが、巻きこんだ異
物や微小なボイドから水トリーやボウタイトリーが発生
するのが欠点である。

〔発明の構成〕

本発明は、上記欠点を解消し良好なモールド接続部を提
供するもので、その特徴は、先に示した第１図を再び用
いて説明すると、接続部モールド絶縁層４のテープとし
て、ポリエチレンにエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）を添加し、かつ架橋剤を添加したテープを用いるこ
とである。

ポリエチレンにＥＶＡを添加すると耐水トリー性が著し
く改善されることは特公昭ｊ乙−！；／／、！ｉ０で述
べたとおりである。

すなわち、ポリエチレンあるいはエチレン共重合体に、
ＶＡ量が７５％以上のエチレン酢酸ビニル共重合体を組
成、物のＶＡＮが２．５％以上になるようにした場合、
耐水トリー性が改善される。

なお、架橋剤はＤＣ！Ｐ（ジクミルペルオキサイド）ま
たはＹＰＯ（２，！；ジメチル２タジターシャリプチル
ペルオキシヘキサン）などがよい。

〔実施例〕

・／３’ｌ　ｋＶ　！ｒ００　＋＋ｕＪ　ＣＶ　’ｒ−
プルヲ用い、低密度ポリエチレンに組成物のＶＡ量が乙
％になるようエチレン酢酸ビニル共重合体を添加し、さ
らに架橋、剤ＤＰＣを／、５部添加混練りしてテープを
作製し、これを接続部に巻いて加熱モールドせしめた接
続部を作製した。

この接続部をＡ　Ｃ／（１０ｋＶ　！；０００時間浸水
課電したが異常がなかった。

この値は、例えばｙ−を特性のカーブの傾きｎ＝９とし
て計算すると約２００年に相当する。

〔発明の効果〕

本発明の架橋ポリエチレンケーブルのモールド接続部の
効果は、欠点の核となるテープ間、テープとケーブルの
融着不良が起こらないので、耐水トリー性、耐ボウタイ
トリー性が優れていることである。

従って、本発明のモールド接続部はＣ■ケーブル接続部
および終端部、ＣＶ海底ケーブルのモールド接続部とし
て利用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は架橋ポリエチレンケーブルのモールド接続部の
従来のものと、本発明のものとの兼用説明図である。 １・・・ケーフル導体、２・・・接続部金属スリーブ、
３・・・架橋ポリエチレン絶縁層、４・・・接続部のモ
ールド絶縁層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ＶＡ％が７５％以上のエチレン舘・酸ビニｌし共重
   合体を組成物のＶＡ量が２５％以上（こなるように、ポ
   リエチレンあるいはエチレン重合体に添加し、さらに架
   橋剤を添加してなるテープを架橋ポリエチレン絶縁ケー
   ブルの接続部に巻回し、加熱モールドしたことを特徴と
   する架橋ポリエチレンケーブルのモールド部０