JPH0265612A

JPH0265612A - ケーブルのモールドジョイント工法

Info

Publication number: JPH0265612A
Application number: JP63216043A
Authority: JP
Inventors: Muneharu Isaka; 井坂　宗晴; Susumu Takahashi; 享高橋
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1988-08-30
Filing date: 1988-08-30
Publication date: 1990-03-06
Also published as: JPH0546163B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、モールドジヨイント工法に係り、特に、外部
半導電層の２分割された電極のうち、内側電極の接着性
に改良を加え、耐破壊電圧の向上を図った工法に関する
ものである。

〈従来の技術〉ケーブル、例えばＣ■ケーブルのモールドジヨイント部
では、一般に外部半導電層が設けられるわけであるが、
この外部半導電層にあっては、ジヨイント部の全長に渡
って一連に連続されるものと、適宜部分で周方向に沿っ
て２分割され、互いの端部が絶縁してラップ状に重ねら
れるものがある。

このような２分割方式を採用する理由は、電磁誘導によ
って生じるシースの電位上昇およびシース回路喪失を低
減させることにある。

〈発明が解決しようとする課題〉ところが、このような分ｍ構造をとると、外部半導電層
の端部に、電界集中等のストレスが集中し易くなるため
、端部組成物材料の選定、形状成形等には細心の注意が
必要とされ、端部の構成が耐破壊電圧の向上に重要な位
置を占めてくる。

現に、本発明者等の試験、研究によると、外部半導電層
の端部、特にモールド時、内側に入る内側電極端部に微
小剥離等によるボイドが発生したり、あるいは形状変形
により突起や尖形部等ができたりするど、これに起因し
て、電気破壊が容易に起こることが判った。特に、近年
、Ｃ■ケーブルにおいては、急速に高電圧化されつつあ
るため、この点の改善は強く望まれている。

そこで、本発明者等がより一層深く検討したところ、外
部半導電層の内側電極端部の接着性を一層向上させる技
術として、いくつかの試みを行った。

例えば、架橋ポリエチレンをヘースとした架橋剤（ＤＣ
Ｐ等）の添加量が多い樹脂テープを用いて、上記内側電
極を囲むような形で巻き込み、その後、ジヨイント全体
を加熱融着モールドさせたことろ、接着性の向上が図れ
るものの、この架橋ポリエチレン樹脂テープの場合、Ｄ
ＣＰの溶解能力カ小さく、ブルーミングが起こり易く、
加熱モールド時には、接着界面にボイドの発生が見られ
た。すなわち、架橋剤の増量による接着効果の向上によ
りも、ボイド発生による破壊電圧の低下の方がより大き
かった。

このため、本発明者等は、ポリエチレンよりも非晶質部
分が多く、その結果、架橋剤の溶解能力が高く、かつポ
リエチレン（ＰＥ）系樹脂とよく接着する樹脂として、
エチレンーエチルアクリレト共重合体（以下、ＥＥＡと
いう）系樹脂を用いたところ、極めて良好な結果が得ら
れることを見出した。

つまり、ＥＥＡ系樹脂１００重量部に架橋剤２〜５重量
部を添加した組成物からなる樹脂テープで、上記内側電
極を囲むような形で巻き込み、その後、ジヨイント全体
を加熱融着モールドさせると、ブルーミング等の問題も
なく、接着性の優れたジヨイントができることを見出し
た。

本発明は、このようにな観点に立ってなされたものであ
る。

〈課題を解決するための手段及びその作用〉か＼る本発
明の特徴とする点は、モールド樹脂絶縁体の外周に被覆
される外部半導電層が周方向に沿って２分割され、一方
の端部が内側に入り、この上に他方の端部が一定の絶縁
間隔を保ちながらラップ状に重ねられるケーブルのモー
ルドジヨイント部において、前記外部半導電層の内側電
極を、ＥＥＡ系樹脂１００重量部に架橋剤２〜５重量部
を添加した組成物からなる樹脂テープで囲む形で巻き込
み、その後、ジヨイント部全体を加熱溶融させてモール
ドするケーブルのモールドジヨイント工法にある。

本発明で使用される外部半導電層の組成物としては、Ｅ
ＥＡ、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレ
ン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）等のベース樹脂に、
カーボンや金属等の導電性粉末、および若干の架橋剤、
例えばジクミルパーオキサイドＣＤＣＰ）、２．５−ジ
メチル−２５−ジ（Ｌ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３，２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン等を添加してなるものが挙げられる。そ
して、これらの各成分の配合量は、使用する材料にもよ
るが、ベース樹脂１００重量部に対して、導電性粉末１
０〜７０重量部、架橋剤０゜２〜１重量部程とし、何れ
にしても、外部半導電層としてモールド樹脂絶縁体上に
被覆された際に、そのゲル分率（１１０’Ｃのキシレン
中に２４時間浸漬したときの抽出法による）が、１０〜
５０％の範囲になるように調整するとよい。なぜならば
、ゲル分率が１０％未満ではモールド樹脂絶縁体との接
着性は良好であるが、架橋度が不十分のため、形状保持
性が悪く、端部が潰れる等しで、突起や尖形部が生じ易
く、電気破壊の原因となるからである。また、ゲル分率
が５０％を越えるようになると、十分な架橋度により形
状保持性は強化されるが、モールド樹脂絶縁体との接着
性が悪化して、端部に微小剥離等によるボイドが発生し
易く、やはり電気破壊の原因となるからである。

また、上記外部半導電層の内側電極に巻き込む樹脂テー
プは、内側電極を絶縁体と良好に接着させるための界面
接着補強用のテープであり、ＥＥＡ系樹脂１００重量部
に架橋剤２〜５重量部を添加した組成物からなるものを
使用する。この組成物の選定により、ブルーミングの問
題もなく、良好な接着性が得られる。

ここで、使用される架橋剤としては、特に限定されない
が、ＤＣＰ、２．５−ジメチル−２，５ジ（１−ズチル
バーオキシ）ヘキシン−３，２゜５−ジメチル−２，５
−ジ（Ｌ−ブチルパーオキシ）ヘキサン等が挙げられる
。そして、その添加量を、Ｆ、　Ｅ　Ａ系樹脂１００重
量部に対して２〜５重■部としたのは、２重量部未満で
は所望の接着剤向上効果が得られず、また５重量部を越
える場合にはブルーミングが起こり、ボイド発生の原因
となると同時に、スコーチ（早期架橋）の問題が生じて
テープ製造が困難となるからである。

次に、本発明工法の具体的な一例を、第１図により説明
する。

図において、Ｆ、Ｆは互いに接続されるケーブル、ｊは
そのジョンイト部である。

本発明工法では、上記ケーブルＦ、Ｆの接続しようとす
る両接続端部分の被覆部（絶縁体等）２２を削り取り（
ベンジンリング処理）、口出しし、両導体１．１部分を
筒状等の金属製圧着スリーブ３に両側から挿入し、この
後、この圧着スリーブ３を押し潰して、先ず、導体接続
を行う。

次に、この接続部分に、例えば半導電性テープを巻き、
加熱溶融させて架橋させ、架橋済のモールド内部半導電
Ｎ４を形成する。勿論、このモールド内部半導電層４は
ケーブルＦ、　　Ｆ側の内部半導電層５，５と接続処理
する。

この後、この部分に、例えば未架橋の架橋剤入り組成物
テープを巻き付けて、絶縁体６を形成する。また、この
絶縁体６の形成にあったでは、このテープ巻きの他に、
この部分に、例えば、押出モールド金型をセットし、通
常の方法で、モールド樹脂を絶縁体６として押し出して
形成してもよい。

この絶縁体６の外周には、半導電性テープを巻き付けた
り、半導電性モールドチューブを取付けたりして、２分
割された外部半導電性層７，８を形成する。この際、一
方の外部半導電性Ｎ７の内側電極７ａは内側に入れ、こ
の上に他方の外部半導電性層８の外側電極８ａを一定間
隔の絶縁を保ちながらラップ状に重ね合わせる。

このとき、第２図に示したように、モールド外部半導電
性層７、特に、内側電極７ａ部分のモールド樹脂との界
面接着力を向上させる目的で、ＥＥＡ系樹脂ｌＯＯ重量
部に架橋剤２〜５重量部を添加した組成物からなる樹脂
テープ１０をこの内側電極７ａを囲むような形で巻き込
む。

この樹脂テープ１０による囲み方は、特に問わないが、
例えば、次のような方法により行うことができる。

すなわち、既に架橋剤入りポリエチレンテープ等の巻き
込みによりモールド形状に形成された絶縁体６上の一方
（第１図中、右寄り）に、例えば、−枚目の樹脂テープ
１０を周方向に１／２ラツプで巻き込み、この上に外部
半導電性層７の内側型１ｆ１１ａが来るように当該外部
半導電性層７の半導電性モールドチューブを取付ける。

次に、この上から二枚口の樹脂テープ１０を、やはり１
／２ラツプで巻き込み、上記内側電極７ａの上側に被せ
ると共に、上記−枚目の樹脂テープ１０に重ね合わせる
。この後、絶縁体６をなす架橋剤入りポリエチレンテー
プ等を所定厚さまで巻き込み、最後に外部半導電性層８
の半導電性モールドチューブを取付け、その外部型ｉ８
ａを丁度上記内側電極７ａ上に重ね合わせればよい。ま
た、上記二枚口の樹脂テープ１０だけを１／２ラツプで
巻き込む方法でもよい。

そして、この内側電極７ａの先端形状は、好ましくは、
第２図に示すように外側に滑らかな面取りを施すとよい
。勿論、これらの外部半導電層７゜８もケーブルＦ、Ｆ
側の外部半導電Ｎ９，９と接続処理する。

このようにして形成された外部半導電層７．８上には、
さらに、抑えテープで抑え巻きし、その後、モールド用
の金型をセットし、例えば、６Ｋｇ／ｃｍ”の窒素ガス
加圧下で１８０°Ｃ１３時間の加圧加熱により、上記未
架橋ないし架橋不十分な絶縁体６および外部半導電層７
，８部分を溶融モールドさせ、最終的な架橋度（ゲル分
率６０〜８５％）まで導く。なお、外部半導電Ｎ７．８
部分の最終的な架橋は、絶縁体６のモールド樹脂部分か
らの架橋剤の移行により行われる。

また、このモールドの際、外部半導電性層７゜８、特に
内側型ｆｊ４１ａは、上述したゲル分率（１０〜５０％
）の組成物になると共に、上下がＥＥＡ系の樹脂テープ
１０で囲まれているため、この樹脂テープ１０が内側電
極７ａと強固に接着されると同時に、絶縁体６中に一種
のアンカーとして埋設される形となるため１、絶縁体６
とも極めて良好に接着され、その際、ブルーミングの発
生もなく、かつ窒素ガス加圧下でも、膨面れすることが
ない。従って、ボイドの発生や、突起、尖形部等の発生
もなく、結果として、高い耐破壊電圧が得られるように
なる。

〈実施例〉第１表に示したように、内側電極組成と界面接着補強用
の樹脂テープ、および架橋剤とその添加量との組合せに
より、本発明の条件を満たすモールドジヨイント工法（
実施例■〜■）と本発明の条件を満たさないモールドジ
ヨイント工法（比較例■〜■）を実施した。

ここで、用いたケーブルはＣ■ケーブル（１５４ＫＶ、
１２００ｍｍ”）であった。

上記各モールドジヨイント工法によるジヨイント部につ
いて、交流破壊電圧値を調べた。その結果は、上記第１
表に併記した。

上記第１表から、本発明実施例■〜■の場合、高い交流
破壊電圧値が得られ、しかも破壊箇所が外部半導電層の
内側電極先端以外であることが多かった。これに対して
、比較例■〜■のように界面接着補強用樹脂テープがな
い場合には、交流破壊電圧値も低く、内側電極先端部分
で破壊の起こる頻度が高いことが判る。

〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように本発明によれば、外部半
導電層の内側電極を界面接着補強用のＥＥＡ系樹脂テー
プで囲っているため、この内側電極と絶縁体との接着性
が大幅に改善、向上され、微小剥離等によるボイドや形
状変形による突起、尖形部等の発生が最小限に押さえれ
られ、電気特性に優れたケーブルのモールドジヨイント
工法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るケーブルのモールドジヨイント工
法の一実施例を示した概略断面図、第２図は第１図の工
法で用いる外部半導電層の内側電極の一例を示した拡大
断面図である。図中、Ｆ、Ｆ・・・ケーブル、Ｊ・・・・・ジヨイント部、１　ｌ・・・導体、２．２・・・被覆部（絶縁体）、３・・・・・圧着スリーフ、４・・・・・内部半導電層、６・・・・・モールド樹脂絶縁体、７８・・・外部半導電層、７ａ・・・・内側電極、８ａ・・・・外側電極、１０・・・・樹脂テープ、

Claims

【特許請求の範囲】

　モールド樹脂絶縁体の外周に被覆される外部半導電層
が周方向に沿って２分割され、一方の端部が内側に入り
、この上に他方の端部が一定の絶縁間隔を保ちながらラ
ップ状に重ねられるケーブルのモールドジョイント部に
おいて、前記外部半導電層の内側電極を、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体系樹脂１００重量部に架橋剤
２〜５重量部を添加した組成物からなる樹脂テープで囲
む形で巻き込み、その後、ジョイント部全体を加熱溶融
させてモールドすることを特徴とするケーブルのモール
ドジョイント工法。