JPS63269408A - ゴム・プラスチツク電力ケ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ゴム・プラスチック電カケープルに係り、特
に、優れた剥取り性、耐外傷性と共に、優れた電気特性
を有するフリースドリッピング型のゴム・プラスチック
電カケープルに関するものである。

（従来の技術とその問題点） 従来、架橋ポリエチレンを中心とするゴム・プラスチッ
ク絶縁電力ケーブルにおいては、その性能向上、安定化
のため、内部及び外部導電層として、押出型導電材料が
使用されている。

さらに、外部導電層にあっては、端末作成時の作業性を
向上させるため、常時は良く絶縁体と密着しているが、
端末作業時は、容易に絶縁層がら剥取り除去できる、い
わゆるフリースドリッピング導電層が要求されている。

現在この種の材料としては、エチレン−酢酸ビニル共重
合体やポリ塩化ビニルを基体とする導電混和物が主とし
て使用されている。

しかしながら、このような従来の技術には、次のような
問題点があった。

（１）エチレン−酢酸ビニル共重合体を基体とする半導
電層にあっては、剥取り性を向上するためには、酢酸ビ
ニル含有量の多い共重合体を用いる必要があった。しか
し、酢酸ビニル含有量が多くなると、機械的強度が低下
するため、（イ）ケーブル外部半導電層としては外部応
力に対する抵抗力が弱く、外傷が入り易い。

（ロ）剥取り作業時に外部導電層が破断する等の問題点
があった。

（２）一方、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ポリマー
を基体とするものは、機械的強度が大きく、上記の（１
）の如き欠点はないが、押出加工性が悪く、生産性が悪
い等の問題点があった。

本発明は、このような従来の問題点を克服し、フリース
ドリッピング型導電層を有し、優れた剥取り性、耐外傷
性と共に、優れた電気特性を有するフリースドリッピン
グ型ゴム・プラスチック絶縁電力ケーブルを提供しよう
とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明によるゴム・プラスチック電カケープルは、その
実施例が図面にもみられるように、導体ｌ上に、内部半
導電層２、絶縁Ｎ３、外部半導電層及びシース層６をそ
れぞれ順次外側に設けて構成したゴム・プラスチック絶
縁電力ケーブルにおいて、前記外部半導電層を２層に分
割してケーブルの内部から外部第１半導電層４と外部半
導電層５とに層分けすると共に、前記絶縁Ｎ３と内側が
接する前記外部第１半導電層４を、酢酸ビニル含有ｆｆ
１４０重量％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体を基
体とする半導電層で構成する一方、前記外部第２半導ｔ
ＪｉＪ５を、ポリエチレン及び／又はエチレン共重合体
を基体とする半導電層で構成することを特徴とする。

しかして、外部第１半導電層４のエチレン−酢酸ビニル
共重合体における酢酸ビニル含有量を４０重量％以上と
規定したのは、４０重量％未満では、良好な剥取り性が
得られないためである。

次に、この外部第１半導電層４の外側に接する外部第２
半導電層５において、基体に、ポリエチレン及び／又は
エチレン共重合体を選んだのは、（イ）内側のエチレン
−酢酸ビニル共重合体を基体とする外部第１半導電Ｎ４
とよく密着させるためである。そのためには、ポリエチ
レン又はエチレン共重合体等のポリオレフィンが好まし
い。特に酢酸ビニル含有量４０重量％未満のエチレン−
酢酸ビニル共重合体を基体とする導電層が好ましい。

（ロ）耐外傷性、剥取り時の破断を防止するため、充分
な機械的強度を有することが必要である。

そのためには、上記のポリマーが好ましい。

なお、各内部、外部の半導電層におけるカーボン含有量
としては、導電層としての十分な機、能を果たすために
は、各半導電層の基体をなす前記のポリマー１００重量
部に対して、５〜８０重量部を添加するものとする。

本発明における半導電層を含む本材料において、酸化防
止剤、滑剤、架橋剤等添加剤を添加しても差支えない。

又、本発明における外部導電層の製造方法としては、内
層及び外層、すなわち外部第１半導電層４と、外部第２
半導電層５とをセパレートタンデム押出、又はコモン押
出で行なうことが好ましい。

外部第１半導電ＪＷ４（内層）と、外部第２半導電層５
（外層）との厚みは特に規定するものではないが、 内層：　　０．１〜０．５　ｍｍ 外層：１．１〜０．５　ｍｍ 程度が好ましい。

（実施例） 実ｆｆｉ 第１図において、２５Ｏｎ＋ｍ”の銅導体１上に、１．
０ｍｍ厚の内部導電層２．３．５１厚の架橋ポリエチレ
ン絶縁層３を順次押出し被覆した後、酢酸ビニル含有量
６０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を基体とす
る外部第１半導電層４を０　、３ｍｍ厚に、酢酸ヒニル
含有量１４重景％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を基
体とする外部第２半導電Ｎ５を０．７ｍｍ厚に、順次押
出被覆した後、加圧架橋して、架橋ポリエチレン絶縁電
力ケーブルを得た。

去隻尉二又 実施例−１の絶縁層３上に、酢酸ビニル含有量７０重量
％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を基体とする外部第
１半導電層４を０．５ｍｍ厚に、酢酸ビニル含有Ｎ１４
重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体と低密度ポリエ
チレンとのブレンドしたものを基体とする外部第２半導
電層５を０．５ｍｍ厚に、順次押出被覆した後、加圧架
橋して、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。

を較尉二上 前記実施例−１の絶縁層３上に、酢酸ビニル含有量７０
重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体を基体とする外
部第１半導電層４を１．０＋ｎｍ厚に、外部第２半導電
層５を省略して、押出被覆した後、同様に架橋して、架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルを得た。

以上の特性試験の結果、実施例のケーブルにおてい、下
記の如く良好な特性結果が得られた。

以上述べたように、本発明によれば、優れた剥取り性を
有し、耐外傷性も強く、かつ、優れた電気特性を有する
フリースドリッピング現電力ケーブルを得ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例品の要部を示す断面図である
。 １・・・導体　　　　　　　２・・・内部導電層３・・
・絶縁層 ４・・・外部第１半導電層（内層） ５・・・外部第２半導電層（外層） ６・・・ビニルシース

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導体上に、内部半導電層、絶縁層、外部半導電層及
   びシース層をそれぞれ順次外側に設けて構成したゴム・
   プラスチック絶縁電力ケーブルにおいて、 前記外部半導電層を２層に分割してケーブ ルの内側から外部第１半導電層と外部第２半導電層とに
   層分けすると共に、前記絶縁層と内側が接する前記外部
   第１半導電層を、酢酸ビニル含有量４０重量％以上のエ
   チレン−酢酸ビニル共重合体を基体とする半導電層で構
   成する一方、前記外部第２半導電層を、ポリエチレン及
   び／又はエチレン共重合体を基体とする半導電層で構成
   することを特徴とするゴム・プラスチック電力ケーブル
   。