JP3620674B2 - 半導電性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばCVケーブル等のプラスチック電力ケーブルの外部半導電層材料に用いる半導電性樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
6〜33kVクラスのCVケーブルは送配電ケーブルとして多量に使用されている。そして、ケーブルの接続や端末工事を簡易にするために、ケーブルの外部半導電層には容易に剥離できる材料が使用されており、又剥離容易な半導電性材料の開発が種々行われている。例えば、特公平 5−77123号公報に示されるような半導電性樹脂組成物がある。
このような材料の開発には通常シート状にしたものを用い、架橋ポリエチレンシートと半導電性材料シートを貼合せ、その剥離力を評価し、材料を決定している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
工事現場での外部半導電層の剥離作業は、専用治具を用いて外部半導電層上にスパイラル状の切れ目を入れ、この切れ目に沿って剥離している。この際、切れ目は架橋ポリエチレン絶縁層を傷つけないように、外部半導電層に浅く入るようになっている。
このような作業を容易に行うためには、剥離力以外に容易に切れ目が入ることが必要であり、かつ剥離作業中に切れ目から外れ、材料が途中で切れないことが必要である。
【0004】
易剥離性の半導電性樹脂材料としてEVA樹脂がよく用いられているが、剥離力がそれ程小さくないため、必ずしも良好な作業性が得られない。
そこで、スチレン−エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂をEVA樹脂に加えて剥離力を低下させることが考えられるが、両者の混合状態が悪くなりがちで、できた樹脂組成物の強度が弱くなり、剥離時に樹脂切断が起こり易いという問題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の問題点を解消し、外部半導電層の剥離が容易で、かつ剥離作業中に材料が途中で切れることのない半導電性樹脂組成物を提供するもので、その特徴は、酢酸ビニル含量が25〜50重量%と同一の範囲にあり、メルトフローレートが50〜70及び1〜5である2種類のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂A,Bと、酢酸ビニル含量が上記と同一の範囲にあるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に、その67〜150 重量%相当のスチレンモノマーを反応させて得られるメルトフローレート1〜40のスチレン−エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂Cを合計が 100となるように、A:5〜40,B:38〜85,C:10〜40の範囲でブレンドした樹脂分 100重量部に対し、DBP吸着量 100〜170ml / 100g、ヨウ素吸着量30〜60mg/gのファーネスブラック60〜100 重量部、及び分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有する軟化点40℃以上の未硬化エポキシ樹脂5〜30重量部を添加した半導電性樹脂組成物にある。
【0006】
【作用】
上記の半導電性樹脂組成物において、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の酢酸ビニル含量が25重量%未満では剥離力が高くなり、50重量%を超えるとゴム状となって切れ目が入りにくくなる。又JIS K6730 で規定されるメルトフローレートが4未満では組成物の粘度が高くなって押出加工が困難になり、一方、JIS K6730 で規定されるメルトフローレートが30を超えると組成物がちぎれ易くなる。又エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のメルトフローレートは、2種類以上の使用でかつメルトフローレートの相乗平均値が4〜30であれば良好な性能が得られるが、メルトフローレートが3程度以下のものをブレンドすると、ちぎれにくくなり好ましい。
【0007】
さらに剥離力を下げるために、上記2種類のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂90〜100 重量部に、スチレングラフト重合タイプのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を10〜40重量部ブレンドすると良い。スチレングラフト重合タイプエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が40重量部を超えると、組成物が硬くなってちぎれ易くなる。又スチレングラフト重合タイプのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、酢酸ビニル含量が25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に、その67〜150 重量%相当のスチレンモノマーを反応させて得られるものを使用すると剥離性が良好となる。
【0008】
導電性を付与するためにファーネス系のカーボンブラックを60〜100 重量部添加する。60重量部未満では十分な導電度が得られず、 100重量部を超えると粘度が高く押出しにくくなる。
ファーネス系カーボンブラックは導電度と組成物の粘度からMAF,FEFで分類されるファーネス系カーボンブラックが好ましい。
上記組成物に、さらに軟化点が40℃以上の未硬化エポキシ樹脂を添加すると剥離力がさらに低下する。しかし、添加量が30重量部を超えると脆くなりちぎれ易くなる。
又本発明の組成物には必要に応じ、架橋剤,酸化防止剤,充填剤等を添付してもよく、他の樹脂成分が5重量%以下の範囲で含まれていてもよい。
【0009】
【実施例】
半導電性樹脂組成物を混合した後、6kV250mm2のCVケーブルに加工し、諸特性を評価した。結果を表1〜表3に示す。なお、AEIC規格では剥離力は 2.7〜10.9kg/0.5 インチとなっているが、より良好な剥離性を得るためには4.0kg /0.5 インチ以下となることが好ましい。
又表中、用いた材料の銘柄は次の通りである。
EVA : エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の略
EVA(1) : 酢酸ビニル41重量%、メルトフローレート65(三井デュポンケミカル社、EV40Y)
EVA(2) : 酢酸ビニル19重量%、メルトフローレート65(試作品)
EVA(3) : 酢酸ビニル41重量%、メルトフローレート5(試作品)
EVA(4) : 酢酸ビニル19重量%、メルトフローレート5(試作品)
スチレングラフトEVA : BN−50(三菱化学社)
ファーネス系カーボンブラック : FEFカーボン (東海カーボン社、シーストSO)
アセチレンカーボンブラック : 電気化学社
エポキシ樹脂 : エピコート834 (シェル社)
架橋剤 : 2.5−ジメチル−2.5− ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3(三建化工社、サンロペックYPO)
【0010】
【表1】
【0011】
【表2】
【0012】
【表3】
【0013】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導電性樹脂組成物をCVケーブル等のプラスチック電力ケーブルの外部半導電層に用いるとき、接続及び端末加工時に、外部半導電層の剥離に力を要せず、剥離途中に樹脂切断が起こることなく剥離ができるため、剥離作業が容易になり、作業性が著しく向上する。
Claims (1)
- (1)酢酸ビニル含量が25〜50重量%で、かつJIS K6730 で規定されるメルトフローレート50〜70であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂A、
(2)酢酸ビニル含量が25〜50重量%で、かつJIS K6730 で規定されるメルトフローレート1〜5であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂B、
(3)酢酸ビニル含量が25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に、その67〜150 重量%相当のスチレンモノマーを反応させて得られるメルトフローレート1〜40のスチレン−エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂C、
を合計が 100となるように、A:5〜40,B:30〜85,C:10〜40の範囲でブレンドした樹脂分 100重量部に対し、DBP吸着量 100〜170ml / 100g、ヨウ素吸着量30〜60mg/gのファ−ネスブラック60〜100 重量部、及び分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有する軟化点40℃以上の未硬化エポキシ樹脂5〜30重量部を添加したことを特徴とする半導電性樹脂組成物。
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JP11553396A JP3620674B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11553396A JP3620674B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09282942A JPH09282942A (ja) | 1997-10-31 |
JP3620674B2 true JP3620674B2 (ja) | 2005-02-16 |
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ID=14664896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP11553396A Expired - Fee Related JP3620674B2 (ja) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | 半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3620674B2 (ja) |
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1996
- 1996-04-12 JP JP11553396A patent/JP3620674B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH09282942A (ja) | 1997-10-31 |
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