JPH0525894B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0525894B2
JPH0525894B2 JP59184543A JP18454384A JPH0525894B2 JP H0525894 B2 JPH0525894 B2 JP H0525894B2 JP 59184543 A JP59184543 A JP 59184543A JP 18454384 A JP18454384 A JP 18454384A JP H0525894 B2 JPH0525894 B2 JP H0525894B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ethylene
weight
vinyl acetate
copolymer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59184543A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6164739A (ja
Inventor
Kunio Kotani
Akio Hayashi
Kyomine Taniguchi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NUC Corp
Original Assignee
Nippon Unicar Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Unicar Co Ltd filed Critical Nippon Unicar Co Ltd
Priority to JP59184543A priority Critical patent/JPS6164739A/ja
Priority to US06/747,186 priority patent/US4598127A/en
Priority to US06/837,163 priority patent/US4648986A/en
Publication of JPS6164739A publication Critical patent/JPS6164739A/ja
Publication of JPH0525894B2 publication Critical patent/JPH0525894B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/08—Copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L31/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an acyloxy radical of a saturated carboxylic acid, of carbonic acid or of a haloformic acid; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L31/02—Homopolymers or copolymers of esters of monocarboxylic acids
    • C08L31/04—Homopolymers or copolymers of vinyl acetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2839—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer with release or antistick coating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、架橋ポリエチレン絶縁型電力ケーブ
ルの架橋ポリエチレン絶縁層の外側に密着するよ
うに被覆される外部半導電層用組成物であつて、
架橋ポリエチレン絶縁層との間に通常の使用にお
いて剥離する事のない十分な接着力と工事等でケ
ーブルを接続する際に的確に層間で剥離する適度
な剥離性を有する半導電性樹脂組成物に関するも
のである。 通常の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルに於
いて、架橋ポリエチレン絶縁層の外周に押出被覆
されて形成された外部半導電層は、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体、或いはエチレン−酢
酸ビニル共重合体と導電性カーボンブラツクから
主としてなり、必要に応じて架橋用有機過酸化物
を添加混合した半導電性樹脂組成物が用いられて
いる。この種の電力ケーブルは金属導体を中心と
して、同心円状に内部半導電層、架橋ポリエチレ
ン絶縁層、外部半導電層、金属遮蔽層及び保護外
被より構成されている。 従来、半導電層用組成物のポリマーとして、コ
モノマー含有量の高いエチレン−酢酸ビニル共重
合体を使用することによつて、絶縁層に用いられ
る架橋ポリエチレンとの接着性を低下させる事は
知られており、またさらにそのエチレン共重合体
を塩素化する事によつてコモノマー含有量を低下
させてもかなり剥離性のある組成物が得られる事
は既に特願昭49−145603号として出願済である。
しかし、電力ケーブル用の外部半導電層として使
用する場合には機械的特性、熱安定性の点で多少
不安が残る。また金型と樹脂の離型剤としてシリ
コーン油（液状のジメチルポリシロキサン）が市
販されており、シリコーン油を樹脂層間の剥離剤
として添加する事も公知である。しかしシリコー
ン油はエチレン系共重合体との親和性が良好とは
言えず、通常の混合法では５％以上添加しても均
一な分散が困難であり、混合しても時間の経過と
共に表面に滲み出る上、剥離性を向上させると機
械的特性、特に伸度が低下する。 最近の架橋ポリエチレン型電力ケーブルの製造
方法としては、導体部外周に三層同時押出方式と
同時架橋方式の採用により、内部半導電層、架橋
ポリエチレン絶縁層および外部半導電層を形成さ
せる。この方式によれば上記三層は相互に緊密に
接着し、屈曲、ヒートサイクル等による部分的層
剥離と空〓の発生が抑制されるので、コロナ劣化
や他の絶縁劣化の防止上好ましい。 しかし、外部半導電層はケーブルの接続や端末
処理が行われる場合、ケーブルの先端から適当な
長さの部分を絶縁層との界面において、簡単にし
かも出来るだけ短時間に除去する作業があり、こ
のために外部半導電層は絶縁層との界面で適度の
剥離性を持つことが要求される。 従来の外部半導電層用材料は絶縁層との界面接
着力が高く、剥離は困難であつた。このため作業
に長時間を要し、また絶縁層を傷つける事故もし
ばしば見られた。 これらの問題を解決するために、本出願人は先
に適度の剥離性を有する半導電組成物を研究、開
発し、特願昭50−112733号、特願昭50−147461号
および特願昭56−159446号として出願した。これ
らの技術は上記の要求性能を十分に充足するもの
であるが、近年架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルは、水蒸気の拡散が原因と考えられる架橋ポリ
エチレン絶縁層中に発生する空〓を減少させるた
め従来の水蒸気架橋法から、水蒸気を使用せずに
窒素等不活性ガス雰囲気中で架橋させる方式に転
換しつつある。本方式は、水蒸気架橋法よりも高
温度で架橋させることが容易となり、ケーブルの
生産性の高めることが可能となるが、直接高温雰
囲気に晒らされる外部半導電層は、熱劣化が進行
しケーブル性能がて低下することになる。この現
象は熱に弱いエチレン−酢酸ビニル共重合体に顕
著であり、従つて本ポリマーをベースとした剥離
型半導電性組成物は同分野への適用が困難となつ
てきた。 特に、剥離性を更に向上させるために、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体に、エチレン−酢酸ビニ
ル−塩化ビニル共重合体を混合させた半導電性組
成物においては、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビ
ニル共重合体が更に熱劣化し易いことから、使用
に耐えない事態に立ち至つている。 これ等の問題を解決するために、本出願人は、
従来、接着性ポリマーとして知られるエチレン−
アクリル酸エステル共重合体に少量のエチレン−
酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体を組合せること
により接着性と剥離性を適度に備え、且つ、250
〜280℃の高温度での架橋によつても熱劣化の進
行が遅く、窒素等不活性ガス雰囲気中での高温架
橋に適用できることを見出し、本発明に到達し
た。 本発明におけるエチレン−アクリル酸エステル
共重合体とは、アクリル酸エステル含有量が30〜
50重量％、メルトインデツクス（ASTM−Ｄ−
1238）が１〜50ｇ／10分のものを指す。 本発明におけるエチレン−酢酸ビニル−塩化ビ
ニル共重合体とは、酢酸ビニル含有量が５〜60重
量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体に、塩化ビ
ニルを10〜70重量％グラフト結合させたものを指
す。 本発明において導電性カーボンブラツクとは、
フアーネスブラツク、アセチレンブラツク、チヤ
ンネルブラツク等が知られており、その添加量は
エチレン−アクリル酸エステル共重合体とエチレ
ン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体のベースポ
リマー100重量部に対し、40〜100重量部の範囲で
使用できる。また最近の高導電性高表面積型カー
ボンブラツク（例えばケツチエンブラツクEC）
の場合には５〜50重量部の範囲で使用できる。 本願発明において接着性と剥離性を併用すると
きは、少なくとも剥離強度の下限として、0.3
Kg／10mm程度の接着力が必要である事を指し、剥
離強度がこれ以下になると、ケーブルの製造およ
び使用中のケーブルの屈曲によつて剥離する事が
あり、絶縁特性の低下を来たす。 外側半導電層を架橋し、耐熱性を高めるために
過酸化物を添加する事は慣用技術であり、他に多
官能基を有する架橋助剤や、各種の安定剤、加工
助剤を必要に応じて添加する事ができる。 以下、実施例、比較例を表１にまとめて示し
た。実施例、比較例に用いた材料および試験方法
は次に説明する通りである。 表中の半導電組成物はエチレン−アクリル酸エ
ステル共重合体とエチレン−酢酸ビニル−塩化ビ
ニル共重合体の混合物100重量部に対し、カーボ
ンブラツク65重量部、酸化防止剤4.0重量部、そ
して架橋剤ジクミリパーオキサイド１重量部を配
合した。この組成物を圧縮成形機を用いて、120
℃、85Kg／cm2、10分間の成形条件で、厚さ2.0mm、
縦150mm、横180mmのシートの得た。 これとの接着性を試験するための試片は、低密
度ポリエチレン（密度0.92ｇ／ml、メルトインデ
ツクス２）に架橋剤を２％、老化防止剤を0.2％
配合した絶縁用架橋ポリエチレンを、上記と同様
の操作で、厚さ20mm、縦150mm、横180mmのシート
を得た。この両シートを重ね合せ、圧縮成形機を
用いて、180℃、200Kg／cm2、15分間の条件で加
熱・加圧し、接着、積層した。この接着シートか
ら巾10mm、長さ120mmの試験片を打抜き、引張試
験機を用いて剥離試験を行つた。 剥離試験は23℃において、500mm／分の速度で
行ない、半導電性層を架橋ポリエチレン層に対し
90度の角度で引剥がす時の力を剥離強度（Kg／10
mm）とした。 表中に示す重量減少は、各半導電組成物の耐熱
性の目安となるもので、Perkin Elmer社製
Therme balanceTGS−１を用いて窒素雰囲気中
で重量２mgの試料を320℃まで１分間に160℃の速
度で上昇させ、以後320℃に保つて１時間後の重
量減少を測定したものである。 表中の略号等について以下に説明する。 Ｅ−EA：エチレン−アクリル酸エステル共重合
体であつて、アクリル酸エステル含有量を18重
量％から55重量％まで変化させた。 Ｅ−VA−VC：エチレン−酢酸ビニル−塩化ビ
ニル共重合体で、塩化ビニル含有量50重量％の
ものである。 剥離強度において、切断とは剥離試験において
試料が剥離前に切断したことを示す。 エチレン−アクリル酸エステル共重合体につい
てアクリル酸エステル含有量が25重量％以下で
は、剥離性は良好とは言えず、55重量％を越える
と半導電性組成物は軟化温度が低下し、常温でも
粒状組成物は互に融着して包装袋又は貯蔵容器か
らの取出しが困難となつて工業的価値が低い。即
ち、アクリル酸エステル含有量が30重量％から50
重量％のエチレン−アクリル酸エステル共重合体
を用いら場合に望ましい剥離性が得られる。 エチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体に
関し、添加量は僅かでも剥離性に対し効力を有す
るが望ましくは10重量％以上添加することが望ま
しい。 Ｅ−VA（エチレン−酢酸ビニル共重合体）を
ベースとした参考例１に示す半導電性樹脂組成物
の重量減少と比べ、実施例１、３及び４に示すＥ
−EAのそれは遥かに少なく、即ち、本発明品は
耐熱性が優れ高温度を採用した架橋方式に適合す
ることを示している。
【表】
【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ (a)アクリル酸エステル含有量が30〜50重量
    ％、メルトインデツクスが１〜50ｇ／10分のエチ
    レン−アクリル酸エステル共重合体と(b)酢酸ビニ
    ル含有量が５〜60重量％のエチレン−酢酸ビニル
    共重合体に塩化ビニルを10〜70重量％グラフト結
    合させたエチレン−酢酸ビニル−塩化ビニル共重
    合体とからなる混合物100重量部に、本混合物用
    安定剤と、導電性カーボンブラツク５〜100重量
    部を配合することを特徴とする、架橋ポリエチレ
    ン層との接着性が良好でかつ界面での剥離性の良
    好な半導電性樹脂組成物。
JP59184543A 1984-09-05 1984-09-05 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物 Granted JPS6164739A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59184543A JPS6164739A (ja) 1984-09-05 1984-09-05 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物
US06/747,186 US4598127A (en) 1984-09-05 1985-06-21 Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl acrylate copolymers and ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers
US06/837,163 US4648986A (en) 1984-09-05 1986-03-07 Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl acrylate copolymers and ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59184543A JPS6164739A (ja) 1984-09-05 1984-09-05 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6164739A JPS6164739A (ja) 1986-04-03
JPH0525894B2 true JPH0525894B2 (ja) 1993-04-14

Family

ID=16155044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59184543A Granted JPS6164739A (ja) 1984-09-05 1984-09-05 接着性と剥離性を併有する半導電性樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
US (2) US4598127A (ja)
JP (1) JPS6164739A (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4747971A (en) * 1983-09-22 1988-05-31 Chevron Research Company Hydrocarbon soluble nitrogen containing dispersant - fluorophosphoric acid adducts
DE3440617C1 (de) * 1984-11-07 1986-06-26 Zipperling Kessler & Co (Gmbh & Co), 2070 Ahrensburg Antistatische bzw. elektrisch halbleitende thermoplastische Polymerblends,Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
KR900003426B1 (ko) * 1985-10-26 1990-05-18 미쯔이도오아쯔가가꾸 가부시기가이샤 스트립퍼블(strippable)도막(塗膜) 및 그것을 이용한 도장방법
WO1998021278A1 (en) * 1996-11-14 1998-05-22 Bicc Public Limited Company Compositions and electric cables
US6294256B1 (en) 1997-11-12 2001-09-25 Bicc General Cable Industries, Inc. Compositions and electric cables
US6565779B1 (en) * 1998-03-31 2003-05-20 Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation Cable semiconducting shield compositions
US6592791B1 (en) * 1999-01-08 2003-07-15 General Cable Technologies Corporation Compositions and electric cables
US6274066B1 (en) 2000-10-11 2001-08-14 General Cable Technologies Corporation Low adhesion semi-conductive electrical shields
US8287770B2 (en) 2010-03-05 2012-10-16 General Cable Technologies Corporation Semiconducting composition
JP5695132B2 (ja) * 2013-06-14 2015-04-01 株式会社フジクラ 導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、ケーブル

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5232079A (en) * 1975-09-05 1977-03-10 Dainippon Printing Co Ltd Low-odor packaging film
JPS596242A (ja) * 1982-06-15 1984-01-13 ナシヨナル・デイステイラ−ズ・アンド・ケミカル・コ−ポレ−シヨン 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3125545A (en) * 1959-11-16 1964-03-17 high impact strength vinyl chloride
US3382198A (en) * 1964-06-11 1968-05-07 Armstrong Cork Co Composition for extrudable decorative surface covering
US4299736A (en) * 1980-05-19 1981-11-10 Rca Corporation Conductive molding composition and discs therefrom
US4421678A (en) * 1980-12-29 1983-12-20 Union Carbide Corporation Electrically conductive compositions comprising an ethylene polymer, a mineral filler and an oiled, electrically conductive carbon black
DD211010A1 (de) * 1982-10-18 1984-06-27 Oberspree Kabelwerke Veb K Feldbegrenzungsschicht fuer vorzugsweise polyaethylen-mittelspannungskabel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5232079A (en) * 1975-09-05 1977-03-10 Dainippon Printing Co Ltd Low-odor packaging film
JPS596242A (ja) * 1982-06-15 1984-01-13 ナシヨナル・デイステイラ−ズ・アンド・ケミカル・コ−ポレ−シヨン 熱変形耐性の熱可塑性半導体組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US4648986A (en) 1987-03-10
US4598127A (en) 1986-07-01
JPS6164739A (ja) 1986-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4933107A (en) Easily peelable semiconductive resin composition
JPS6340002B2 (ja)
JP2013533580A5 (ja)
JPH0525894B2 (ja)
TWI356832B (en) Strippable semiconductive shield and compositions
JP2018531299A6 (ja) 半導電性シールド組成物
JP2018531299A (ja) 半導電性シールド組成物
JPS6120970B2 (ja)
CA1290879C (en) Compositions based on mixtures of ethylene-ethyl acrylate copolymersand ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride terpolymers
JPS5929921B2 (ja) テキドナハクリセイオユウスル ハンドウデンセイジユシソセイブツ
JP3835055B2 (ja) リサイカブル電力ケーブル
JPS5810801B2 (ja) 改良された剥離性を有する半導電性樹脂組成物
JPS5846517A (ja) 架橋ポリオレフイン絶縁電力ケ−ブル
JP3088055B2 (ja) 電力ケーブルの半導電層用組成物
JPS5835220B2 (ja) カイリヨウサレタ ハクリセイオユウスルハンドウデンセイジユシソセイブツ
JPH0467283B2 (ja)
JPS5951408A (ja) 絶縁電線
JP2705014B2 (ja) ホットメルト接着剤
JPS63268753A (ja) 半導電性組成物
JPH09245520A (ja) 電力ケーブルの半導電層用組成物
JPH0145165B2 (ja)
JPS63213507A (ja) 半導電性樹脂組成物
JPH0340600Y2 (ja)
JPH01239710A (ja) 電力ケーブルの外部半導電層用樹脂組成物
JPH053691B2 (ja)