JP2018531299A6 - 半導電性シールド組成物 - Google Patents
半導電性シールド組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018531299A6 JP2018531299A6 JP2018514978A JP2018514978A JP2018531299A6 JP 2018531299 A6 JP2018531299 A6 JP 2018531299A6 JP 2018514978 A JP2018514978 A JP 2018514978A JP 2018514978 A JP2018514978 A JP 2018514978A JP 2018531299 A6 JP2018531299 A6 JP 2018531299A6
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- tert
- shield layer
- semiconductive shield
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 78
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims abstract description 18
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- VOLSCWDWGMWXGO-UHFFFAOYSA-N cyclobuten-1-yl acetate Chemical compound CC(=O)OC1=CCC1 VOLSCWDWGMWXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims abstract description 7
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 13
- 230000001681 protective Effects 0.000 claims description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 230000003078 antioxidant Effects 0.000 claims description 8
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims description 6
- HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C HXIQYSLFEXIOAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl)methyl]-4-methylphenol Chemical group CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 4
- RPUOOWZETIYCHL-UHFFFAOYSA-N 2-[[2-carboxy-3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-2-methylpropyl]sulfanylmethyl]-3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)-2-methylpropanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CC(C)(CSCC(C)(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(O)=O)C(O)=O)=C1 RPUOOWZETIYCHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PFVUXZUJRMQPEX-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-6-methylphenol;2-tert-butyl-4-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)sulfanyl-5-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1SC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C.CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 PFVUXZUJRMQPEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC([O-])=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 claims 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 abstract description 9
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 abstract description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 9
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- -1 ram black Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000000111 anti-oxidant Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N Stearic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007655 standard test method Methods 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000001603 reducing Effects 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene (PE) Substances 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N n-butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- SYXTYIFRUXOUQP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy butaneperoxoate Chemical compound CCCC(=O)OOOC(C)(C)C SYXTYIFRUXOUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(tert-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CC(C)(C)CC(OOC(C)(C)C)(OOC(C)(C)C)C1 NALFRYPTRXKZPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKKRYWQLVOISAU-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)OOC(C)(C)C)=CC(C(C)(C)OOC(C)(C)C)=C1 WKKRYWQLVOISAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-Hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-Octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUAPLLGBMYGPST-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-2,5-bis(2-methylbutan-2-ylperoxy)hexane Chemical compound CCC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)CC TUAPLLGBMYGPST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2-methylbutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(C)OOC(C)(C)CC JJRDRFZYKKFYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)sulfanyl-6-methylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(SC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 YFHKLSPMRRWLKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-M 3-phenylpropionate Chemical compound [O-]C(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JNSWFNBIZLIBPH-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylperoxy-4-methylpentan-2-ol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)OOC(C)(C)C JNSWFNBIZLIBPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- PZZYQPZGQPZBDN-UHFFFAOYSA-N Aluminium silicate Chemical compound O=[Al]O[Si](=O)O[Al]=O PZZYQPZGQPZBDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N Bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000001772 Blood Platelets Anatomy 0.000 description 1
- ZKJRBWBAOPPIDO-UHFFFAOYSA-N CCCCC(=O)OOOC(C)(C)CC Chemical compound CCCCC(=O)OOOC(C)(C)CC ZKJRBWBAOPPIDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003563 Calcium Carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N Di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N Dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L Magnesium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- YVAWNWJUUNXBOP-UHFFFAOYSA-N S(C1=C(C=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C)C1=C(C=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C.S(C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)O)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)O Chemical compound S(C1=C(C=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C)C1=C(C=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C.S(C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)O)C1=C(C(=CC(=C1)C)C(C)(C)C)O YVAWNWJUUNXBOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000333 X-ray scattering Methods 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- CUPPIVDILVTSCO-UHFFFAOYSA-N bicyclo[8.8.0]octadeca-1,3,5,7,9,11,13,15,17-nonaene Chemical compound C1=CC=CC=CC=CC2=CC=CC=CC=CC=C21 CUPPIVDILVTSCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N butyl 4,4-bis(tert-butylperoxy)pentanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCC(C)(OOC(C)(C)C)OOC(C)(C)C BXIQXYOPGBXIEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 230000004059 degradation Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001941 electron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- NICWAKGKDIAMOD-UHFFFAOYSA-N ethyl 3,3-bis(2-methylbutan-2-ylperoxy)butanoate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)(OOC(C)(C)CC)OOC(C)(C)CC NICWAKGKDIAMOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000011068 load Methods 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005638 polyethylene monopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing Effects 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Abstract
絶縁層と、前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している半導電性シールド層と、を備え、絶縁層から剥離可能なワイヤまたはケーブルであって、第2の半導電性シールド層は、(A)エチレン酢酸ビニル(EVA)の重量に基づき酢酸ビニル(VA)由来の28−45%の単位を含む45−52%のEVAと、(B)(1)100グラムあたり80−115ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、(2)1グラムあたり30−60ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び(3)0.3−0.6グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度を含む30−45%のカーボンブラックと、(C)アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)の重量に基づきアクリロニトリル(AN)由来の25−55%の単位を含む5−20%のNBRと、(D)0.2−2%のフェノール抗酸化剤と、(E)0.5−2%の有機過酸化物と、を含む、組成物から作製される、ワイヤまたはケーブル。
【選択図】なし
【選択図】なし
Description
本発明は、ワイヤ及びケーブルに関する。一態様では、本発明は、絶縁ワイヤ及びケーブルに関し、別の態様では、本発明は、剥離可能な絶縁ワイヤ及びケーブルに関する。
一般的に、配電用の典型的なケーブルは、第1の半導電性シールド層(導体シールドまたは鎖シールドとしても知られる)、絶縁層、通常、架橋ポリエチレン(XLPE)またはエチレンプロピレンゴム(EPR)、第2のまたは外側の半導電性シールド層(絶縁シールドとしても知られる)、ワイヤシールド、例えば、金属テープ層、及び保護ジャケットを含むポリマー材料の層で覆われたケーブルコア中の1つ以上の導体を含む。第2の半導電性シールド層は、絶縁層に結合され得るか、または絶縁層から剥離可能であり得、大半の電力ケーブル用途では、絶縁層から剥離可能な第2の半導電性シールド層を使用している。
絶縁層から剥離可能な第2の半導電性シールド層を備えるケーブルのための現在の技術は、USP4,286,023、USP6,858,296、及びUSP8,889,992、EP0420271A1及びEP1420271A1、ならびにWO2009/042364A1及びWO2004/088674Aのような刊行物に記載されている。これらの刊行物は、(1)33%の含有量の酢酸ビニル(VA)コモノマーを含むエチレン酢酸ビニルコポリマー(EVA)と、(2)アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)と、(3)カーボンブラックと、(4)ヒンダードアミン型抗酸化剤と、(5)有機過酸化物と、を含む第2の半導電性シールド組成物を教示している。これらの組成物から作製された第2の半導電性シールドは、典型的には、EPRから作製された市販の絶縁層に対して、1/2インチあたり(>)15ポンド(lb/0.5’’)の剥離力を有する。
ケーブル取り付けの容易さを改善するために、絶縁層から第2の半導電性シールド層を除去するのに必要な接着力を低減することへの関心が依然として持たれている。
一実施形態では、本発明は、組成物であって、前記組成物の重量に基づく重量パーセントで、
(A)45−52%のエチレン酢酸ビニル(EVA)であって、前記EVAの重量に基づき酢酸ビニル(VA)由来の28−45%の単位を含む、EVAと、
(B)30−45%のカーボンブラックであって、
(1)100グラムあたり80−115ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、
(2)1グラムあたり30−60ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び
(3)0.3−0.6グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度を含む、カーボンブラックと、
(C)5−20%のアクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)であって、前記NBRの重量に基づきアクリロニトリル(AN)由来の25−55%の単位を含む、NBRと、
(D)0.2−2%のフェノール抗酸化剤と、
(E)0.5−2%の有機過酸化物と、を含む、組成物である。
(A)45−52%のエチレン酢酸ビニル(EVA)であって、前記EVAの重量に基づき酢酸ビニル(VA)由来の28−45%の単位を含む、EVAと、
(B)30−45%のカーボンブラックであって、
(1)100グラムあたり80−115ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、
(2)1グラムあたり30−60ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び
(3)0.3−0.6グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度を含む、カーボンブラックと、
(C)5−20%のアクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)であって、前記NBRの重量に基づきアクリロニトリル(AN)由来の25−55%の単位を含む、NBRと、
(D)0.2−2%のフェノール抗酸化剤と、
(E)0.5−2%の有機過酸化物と、を含む、組成物である。
一実施形態では、本発明は、絶縁層と、前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している半導電性シールド層と、を備えるワイヤまたはケーブルであって、第2の半導電性シールド層が、上記パラグラフに記載の組成物から作製される、ワイヤまたはケーブルである。
一実施形態では、本発明は、
(a)導体と、
(b)前記導体上にあり、かつ前記導体と接触している第1の半導電性シールド層と、
(c)前記第1の半導電性シールド層上にあり、かつ前記第1の半導電性シールド層と接触している絶縁層と、
(d)前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している第2の半導電性シールド層であって、上記の組成物から作製される、第2の半導電性シールド層と、
(e)前記第2の半導電性シールド層上のワイヤシールドと、
(f)保護ジャケットと、を備えるワイヤまたはケーブルである。
(a)導体と、
(b)前記導体上にあり、かつ前記導体と接触している第1の半導電性シールド層と、
(c)前記第1の半導電性シールド層上にあり、かつ前記第1の半導電性シールド層と接触している絶縁層と、
(d)前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している第2の半導電性シールド層であって、上記の組成物から作製される、第2の半導電性シールド層と、
(e)前記第2の半導電性シールド層上のワイヤシールドと、
(f)保護ジャケットと、を備えるワイヤまたはケーブルである。
定義
反対のことが述べられない限り、文脈から黙示的に、または本分野で慣習的でない限り、全ての部及びパーセントは重量に基づくものであり、全ての試験方法は本開示の出願日現在のものである。米国特許実務の目的のために、特に(本開示において具体的に提供される任意の定義と矛盾しない範囲で)定義の開示及び本分野における一般的な知識に関して、参照された特許、特許出願または刊行物は、その全体が参照として組み込まれる(または、その対応米国版も参照により本明細書に組み込まれる)。
反対のことが述べられない限り、文脈から黙示的に、または本分野で慣習的でない限り、全ての部及びパーセントは重量に基づくものであり、全ての試験方法は本開示の出願日現在のものである。米国特許実務の目的のために、特に(本開示において具体的に提供される任意の定義と矛盾しない範囲で)定義の開示及び本分野における一般的な知識に関して、参照された特許、特許出願または刊行物は、その全体が参照として組み込まれる(または、その対応米国版も参照により本明細書に組み込まれる)。
本明細書に開示された数値範囲は、下限値及び上限値からの全ての値を含み、ならびに下限値及び上限値を含む。明示的な値(例えば、1もしくは2、または3〜5、または6、または7)を含む範囲の場合、任意の2つの明示的な値の間の任意の部分範囲が含まれる(例えば、1〜2、2〜6、5〜7、3〜7、5〜6など)。
「DBP」などの用語は、ジブチルフタレートを意味する。
「ワイヤ」などの用語は、導電性金属、例えば、銅もしくはアルミニウム、の一本鎖、または光ファイバの一本鎖を指す。
「ケーブル」、「電力ケーブル」、「伝送ライン」などの用語は、保護絶縁、ジャケットまたはシース内の少なくとも1つのワイヤまたは光ファイバを指す。典型的には、ケーブルは、典型的には、通常の保護絶縁、ジャケットまたはシース内で互いに結合された2つ以上のワイヤまたは光ファイバである。ジャケット内の個々のワイヤまたはファイバは、露出していても、覆われていても、または絶縁されていてもよい。組み合わせケーブルは、電線及び光ファイバの両方を含み得る。ケーブルなどは、低電圧、中電圧、及び高電圧の用途に設計され得る。典型的なケーブル設計は、USP5,246,783、6,496,629及び6,714,707に示されている。
「組成物」などの用語は、2つ以上の成分の混合物またはブレンドを意味する。
「ポリマーブレンド」、「ブレンド」などの用語は、2つ以上のポリマーの混合物を意味する。そのような混合物は、混和性であってもなくてもよい。このような混合物は、相分離していてもしていなくてもよい。このような混合物は、透過型電子分光法、光散乱、X線散乱、及び本分野で知られている任意の他の方法から決定されるように、1つ以上のドメイン配置を含んでも含まなくてもよい。
用語「ポリマー」(及び同様の用語)は、同じまたは異なるタイプのモノマーを反応(すなわち、重合)することによって調製される高分子化合物である。「ポリマー」は、ホモポリマー及びインターポリマーを含む。
「インターポリマー」は、少なくとも2つの異なるモノマーの重合によって調製されたポリマーを意味する。この一般的な用語は、2つの異なるモノマーから調製されたポリマーを指すのに通常用いられるコポリマー、及び3つ以上の異なるモノマーから調製されるポリマー、例えばターポリマー、テトラポリマーなどを含む。
「架橋」、「硬化」及び類似の用語は、それが物品に成形される前または後において、ポリマーが、架橋を誘発し、90重量パーセント以下のキシレンまたはデカレン抽出物(すなわち、10重量%以上のゲル含有量)を有する処理を受けたまたはそのような処理に曝されたことを意味する。
「架橋ポリオレフィン」などの用語は、架橋可能なポリエチレンホモポリマーまたはエチレン−プロピレンゴムもしくはエチレン−プロピレン−ジエンゴムなどの架橋可能なエチレンコポリマー由来の組成物を含み、包含する。
第2の半導電性シールド組成物
本発明の典型的にかつ好ましくは架橋された第2の半導電体シールド層は、組成物であって、組成物の重量に基づく重量パーセント(重量%)で、
(A)45−52%、または46−51%、または47−50%のエチレン酢酸ビニル(EVA)であって、EVAの重量に基づき酢酸ビニル(VA)由来の28−45%の単位を含む、EVAと、
(B)30−45%、または32−43%、または34−41%のカーボンブラックであって、
(1)100グラムあたり80−115ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、
(2)1グラムあたり30−60ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び
(3)0.3−0.6グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度を含む、カーボンブラックと、
(C)5−20%、または8−19%、または11−18%のアクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)であって、NBRの重量に基づきアクリロニトリル(AN)由来の25〜55%の単位を含む、NBRと、
(D)0.2−2%、または0.3−1.5%、または0.4−1.0%のフェノール抗酸化剤と、
(E)0.5−2%、または0.6−1.7%、または0.7−1.4%の有機過酸化物と、を含むか、またはそれらから本質的になるか、またはそれらからなる、組成物から作製される。
本発明の典型的にかつ好ましくは架橋された第2の半導電体シールド層は、組成物であって、組成物の重量に基づく重量パーセント(重量%)で、
(A)45−52%、または46−51%、または47−50%のエチレン酢酸ビニル(EVA)であって、EVAの重量に基づき酢酸ビニル(VA)由来の28−45%の単位を含む、EVAと、
(B)30−45%、または32−43%、または34−41%のカーボンブラックであって、
(1)100グラムあたり80−115ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、
(2)1グラムあたり30−60ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び
(3)0.3−0.6グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度を含む、カーボンブラックと、
(C)5−20%、または8−19%、または11−18%のアクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)であって、NBRの重量に基づきアクリロニトリル(AN)由来の25〜55%の単位を含む、NBRと、
(D)0.2−2%、または0.3−1.5%、または0.4−1.0%のフェノール抗酸化剤と、
(E)0.5−2%、または0.6−1.7%、または0.7−1.4%の有機過酸化物と、を含むか、またはそれらから本質的になるか、またはそれらからなる、組成物から作製される。
エチレン酢酸ビニル(EVA)
エチレン酢酸ビニル(EVA)は、商業的に容易に入手可能な周知のポリマーであり、例えば、DuPontから入手可能なELVAX(商標)EVA樹脂、ExxonMobilから入手可能なESCORENE(商標)Ultra EVA樹脂、及びArkemaから入手可能なEVATANE(商標)EVA樹脂がある。本発明の実施に使用されるEVA樹脂の酢酸ビニル含有量は広範囲に及ぶことができるが、典型的には最低酢酸ビニル含有量は少なくとも28、より典型的には少なくとも30、さらにより典型的には少なくとも31重量%である。本発明の実施に使用されるEVA樹脂の最大酢酸ビニル含有量も広範囲に及ぶことができるが、典型的にはそれは45以下、より典型的には42以下、さらにより典型的には40重量%以下である。
エチレン酢酸ビニル(EVA)は、商業的に容易に入手可能な周知のポリマーであり、例えば、DuPontから入手可能なELVAX(商標)EVA樹脂、ExxonMobilから入手可能なESCORENE(商標)Ultra EVA樹脂、及びArkemaから入手可能なEVATANE(商標)EVA樹脂がある。本発明の実施に使用されるEVA樹脂の酢酸ビニル含有量は広範囲に及ぶことができるが、典型的には最低酢酸ビニル含有量は少なくとも28、より典型的には少なくとも30、さらにより典型的には少なくとも31重量%である。本発明の実施に使用されるEVA樹脂の最大酢酸ビニル含有量も広範囲に及ぶことができるが、典型的にはそれは45以下、より典型的には42以下、さらにより典型的には40重量%以下である。
カーボンブラック
本発明の実施において使用することができるカーボンブラックは、以下の特性を有する。
(1)100グラムあたり80−115、または85−110、または90−105ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、
(2)1グラムあたり30−60、または35−55、または40−50ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び
(3)0.3−0.6、または0.35−0.55、または0.40−0.50グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度。
本発明の実施において使用することができるカーボンブラックは、以下の特性を有する。
(1)100グラムあたり80−115、または85−110、または90−105ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、
(2)1グラムあたり30−60、または35−55、または40−50ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び
(3)0.3−0.6、または0.35−0.55、または0.40−0.50グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度。
カーボンブラックの代表的な例には、ASTMグレードN550が含まれる。カーボンブラックには、ファーネスブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ラムブラック、及びケッチェンブラックも含まれる。一般的に、コストの考慮が許す範囲で、より小さな粒子サイズのカーボンブラックが使用される。一実施形態では、カーボンブラックは、導電性ファーネスブラックである。一実施形態では、導電性炭素は、炭素繊維、カーボンナノチューブ、フラーレン、黒鉛、及び膨張黒鉛小板から選択され得る。上述の特性を有するカーボンブラックの混合物も本発明の実施に使用することができる。
アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)
加硫可能なブタジエン−アクリロニトリルコポリマー(ゴム)及びそれらの調製方法は、本分野において周知である。そのようなコポリマーは、本分野では一般的に、ニトリルゴムまたは単にNBRと称される。本発明に用いられるブタジエン−アクリロニトリルコポリマーは、コポリマーの総重量に基づき25−55、または30−50、または35−45重量%のアクリロニトリルを含有し得る。もちろん、必要に応じて、異なる重量パーセントのアクリロニトリルを有するこのようなコポリマーの混合物も使用され得る。
加硫可能なブタジエン−アクリロニトリルコポリマー(ゴム)及びそれらの調製方法は、本分野において周知である。そのようなコポリマーは、本分野では一般的に、ニトリルゴムまたは単にNBRと称される。本発明に用いられるブタジエン−アクリロニトリルコポリマーは、コポリマーの総重量に基づき25−55、または30−50、または35−45重量%のアクリロニトリルを含有し得る。もちろん、必要に応じて、異なる重量パーセントのアクリロニトリルを有するこのようなコポリマーの混合物も使用され得る。
フェノール抗酸化剤
剥離可能な半導電性絶縁シールドの処理中に起こり得る酸化を最小限に抑える任意のフェノール系化合物は、本発明の組成物中の抗酸化剤として使用され得る。そのような抗酸化剤の例は、限定されないが、ヒンダードフェノール、例えば、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロ−シンナメート)]メタン、ビス[(ベータ−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−メチル−カルボキシエチル)]−スルフィド、4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチル−フェノール)、4,4’−チオビス(2−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス(2−tert−ブチル−5−メチルフェノール)、2,2’−チオビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、及びチオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)−ヒドロシンナメートを含む。一実施形態では、フェノール抗酸化剤は、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)である。一実施形態では、フェノール抗酸化剤は、4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチル−フェノール)である。
剥離可能な半導電性絶縁シールドの処理中に起こり得る酸化を最小限に抑える任意のフェノール系化合物は、本発明の組成物中の抗酸化剤として使用され得る。そのような抗酸化剤の例は、限定されないが、ヒンダードフェノール、例えば、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロ−シンナメート)]メタン、ビス[(ベータ−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−メチル−カルボキシエチル)]−スルフィド、4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチル−フェノール)、4,4’−チオビス(2−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス(2−tert−ブチル−5−メチルフェノール)、2,2’−チオビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、及びチオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)−ヒドロシンナメートを含む。一実施形態では、フェノール抗酸化剤は、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)である。一実施形態では、フェノール抗酸化剤は、4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチル−フェノール)である。
有機過酸化物
架橋剤として使用される適切な有機過酸化物、すなわちフリーラジカル開始剤には、ジアルキルペルオキシド及びジペルオキシケタール開始剤が含まれるが、これらに限定されない。これらの化合物は、Encyclopedia of Chemical Technology,third edition,Vol.17,pp.27−90(1982)に記載されている。フリーラジカル開始剤として、2つ以上のフリーラジカル開始剤の混合物を併用してもよい。さらに、フリーラジカルは、剪断エネルギー、熱、または放射線から生じ得る。
架橋剤として使用される適切な有機過酸化物、すなわちフリーラジカル開始剤には、ジアルキルペルオキシド及びジペルオキシケタール開始剤が含まれるが、これらに限定されない。これらの化合物は、Encyclopedia of Chemical Technology,third edition,Vol.17,pp.27−90(1982)に記載されている。フリーラジカル開始剤として、2つ以上のフリーラジカル開始剤の混合物を併用してもよい。さらに、フリーラジカルは、剪断エネルギー、熱、または放射線から生じ得る。
ジアルキルペルオキシドの群では、好適なフリーラジカル開始剤の非限定的な例は、ジクミルペルオキシド、ジ−t−ブチルペルオキシド、t−ブチルクミルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)−ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−アミルペルオキシ)−ヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3,2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−アミルペルオキシ)ヘキシン−3、α,α−ジ[(t−ブチルペルオキシ)−イソプロピル]−ベンゼン、ジ−t−アミルペルオキシド、1,3,5−トリ−[(t−ブチルペルオキシ)−イソプロピル]ベンゼン、1,3−ジメチル−3−(t−ブチルペルオキシ)ブタノール、1,3−ジメチル−3−(t−アミルペルオキシ)ブタノール、及びこれらの開始剤の2つ以上の混合物である。
ジペルオキシケタール開始剤の群では、好適なフリーラジカル開始剤の非限定的な例には、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサンn−ブチル、4,4−ジ(t−アミルペルオキシ)バレレート、エチル3,3−ジ(t−ブチルペルオキシ)ブチレート、2,2−ジ(t−アミルペルオキシ)プロパン、3,6,6,9,9−ペンタメチル−3−エトキシカルボニルメチル−1,2,4,5−テトラオキサシクロノナン、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルペルオキシ)−バレレート、エチル−3,3−ジ(t−アミルペルオキシ)−ブチレート、及びこれらの開始剤の2つ以上の混合物が挙げられる。
充填剤及び他の添加物
本発明の第2の半導電性シールド組成物は、充填されていても充填されていなくてもよい。充填される場合、存在する充填剤の量は、典型的には、組成物の電気的及び/または機械的特性の大きな劣化を引き起こす量を超えない。典型的には、存在する充填剤の量は、組成物の重量に基づき2〜80重量パーセント(重量%)、より典型的には5〜70重量パーセントである。代表的な充填剤は、カオリン粘土、水酸化マグネシウム、シリカ、炭酸カルシウムを含む。充填剤は、難燃性を有していてもいなくてもよい。充填剤が存在する本発明の一実施形態では、充填剤は、さもなければ充填剤が組成物の機能及び/または組成物の硬化を妨害し得る傾向を防止または遅延させる材料で被覆される。ステアリン酸は、そのような充填剤コーティングの例である。
本発明の第2の半導電性シールド組成物は、充填されていても充填されていなくてもよい。充填される場合、存在する充填剤の量は、典型的には、組成物の電気的及び/または機械的特性の大きな劣化を引き起こす量を超えない。典型的には、存在する充填剤の量は、組成物の重量に基づき2〜80重量パーセント(重量%)、より典型的には5〜70重量パーセントである。代表的な充填剤は、カオリン粘土、水酸化マグネシウム、シリカ、炭酸カルシウムを含む。充填剤は、難燃性を有していてもいなくてもよい。充填剤が存在する本発明の一実施形態では、充填剤は、さもなければ充填剤が組成物の機能及び/または組成物の硬化を妨害し得る傾向を防止または遅延させる材料で被覆される。ステアリン酸は、そのような充填剤コーティングの例である。
本発明の第2の半導電性シールド組成物は、本発明の第2の半導電性シールド組成物の所望の物理的または機械的特性を妨げない程度に、他の添加物、及び例えば、UV安定剤、粘着添加剤、光安定剤(例えば、ヒンダードアミン)、可塑剤(例えば、ジオクチルフタレートまたはエポキシ化大豆油)、熱安定剤、離型剤、粘着付与剤(例えば、炭化水素粘着付与剤)、ワックス(例えば、ポリエチレンワックス)、加工助剤(例えば、油、ステアリン酸のような有機酸、有機酸の金属塩)、着色剤または顔料を含有し得る。これらの添加物は、既知の量及び既知の方法で使用される。
第2の半導電性シールド組成物の調製
本発明の第2の半導電性シールド組成物の配合は、当業者に知られている標準的な手段によって行われ得る。配合装置の例は、BANBURY(商標)またはBOLLING(商標)内部ミキサーのような内部バッチミキサーである。あるいは、FARREL(商標)連続ミキサー、WERNER AND PFLEIDERER(商標)ツインスクリューミキサー、またはBUSS(商標)混練連続押出機のような連続一軸または二軸スクリューミキサーが使用され得る。使用されるミキサーのタイプ、及びミキサーの操作条件は、組成物の粘度、体積抵抗率、及び押出表面平滑性などの特性に影響を及ぼし得る。
本発明の第2の半導電性シールド組成物の配合は、当業者に知られている標準的な手段によって行われ得る。配合装置の例は、BANBURY(商標)またはBOLLING(商標)内部ミキサーのような内部バッチミキサーである。あるいは、FARREL(商標)連続ミキサー、WERNER AND PFLEIDERER(商標)ツインスクリューミキサー、またはBUSS(商標)混練連続押出機のような連続一軸または二軸スクリューミキサーが使用され得る。使用されるミキサーのタイプ、及びミキサーの操作条件は、組成物の粘度、体積抵抗率、及び押出表面平滑性などの特性に影響を及ぼし得る。
硬化剤を含むワンステッププロセスのための本発明の第2の半導電性シールド組成物の配合温度は、組成物インターポリマーの最も低い融点を有するポリマー成分の融点から、例えば100℃〜140℃、より典型的には105℃〜120℃である。最終組成物の種々の成分は、任意の順序でまたは同時に、添加され得るか、または互いに配合され得るが、典型的には、ポリマー成分は、最初に互いに配合され、次いで組成物の残りの成分とともにブレンドされ、任意の添加物が互いに配合される。二段階配合プロセスでは、中間配合物は、硬化剤なしで100〜250℃で配合され得、次いで過酸化物浸漬またはブレンド処理される。
いくつかの実施形態では、添加物は予め混合されたマスターバッチとして添加される。そのようなマスターバッチは、不活性プラスチック樹脂または組成物の主成分、例えばEVA及び/またはNBR中に、添加物を別々にまたは一緒に分散させることによって一般的に形成される。マスターバッチは、溶融配合法によって都合よく形成される。
剥離可能なワイヤまたはケーブル
一実施形態では、本発明は、絶縁層と、前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している半導電性シールド層と、を備えるワイヤまたはケーブルであって、前記半導電性シールド層が、上記の、第2の半導電性シールド層が調製される組成物から作製される、ワイヤまたはケーブルである。ワイヤまたはケーブルは、1つ以上の他の成分、例えば、1つ以上の導体、1つ以上の絶縁層、1つ以上ワイヤシールド、追加の半導電性シールド、保護ジャケットなどを含み得る。
一実施形態では、本発明は、絶縁層と、前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している半導電性シールド層と、を備えるワイヤまたはケーブルであって、前記半導電性シールド層が、上記の、第2の半導電性シールド層が調製される組成物から作製される、ワイヤまたはケーブルである。ワイヤまたはケーブルは、1つ以上の他の成分、例えば、1つ以上の導体、1つ以上の絶縁層、1つ以上ワイヤシールド、追加の半導電性シールド、保護ジャケットなどを含み得る。
一実施形態では、本発明は、
(a)導体と、
(b)前記導体上にあり、かつ前記導体と接触している第1の半導電性シールド層と、
(c)前記第1の半導電性シールド層上にあり、かつ前記第1の半導電性シールド層と接触している絶縁層と、
(d)前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している第2の半導電性シールド層であって、請求項1に記載の組成物から作製される、第2の半導電性シールド層と、
(e)前記第2の半導電性シールド層上のワイヤシールドと、
(f)保護ジャケットと、を備えるか、それらから本質的になるか、またはそれらからなる、ワイヤもしくはケーブルである。
(a)導体と、
(b)前記導体上にあり、かつ前記導体と接触している第1の半導電性シールド層と、
(c)前記第1の半導電性シールド層上にあり、かつ前記第1の半導電性シールド層と接触している絶縁層と、
(d)前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している第2の半導電性シールド層であって、請求項1に記載の組成物から作製される、第2の半導電性シールド層と、
(e)前記第2の半導電性シールド層上のワイヤシールドと、
(f)保護ジャケットと、を備えるか、それらから本質的になるか、またはそれらからなる、ワイヤもしくはケーブルである。
導体
一実施形態では、本発明の実施形態のワイヤまたはケーブルの導体成分は、一般的に、任意の適切な導電性材料を含み得るが、一般的に導電性金属が利用される。好ましくは、金属は、銅またはアルミニウムである。電力伝達では、アルミニウム導体/鋼補強(ACSR)ケーブル、アルミニウム導体/アルミニウム補強(ACAR)ケーブル、またはアルミニウムケーブルが一般的に好ましい。
一実施形態では、本発明の実施形態のワイヤまたはケーブルの導体成分は、一般的に、任意の適切な導電性材料を含み得るが、一般的に導電性金属が利用される。好ましくは、金属は、銅またはアルミニウムである。電力伝達では、アルミニウム導体/鋼補強(ACSR)ケーブル、アルミニウム導体/アルミニウム補強(ACAR)ケーブル、またはアルミニウムケーブルが一般的に好ましい。
一実施形態では、本発明の実施形態のワイヤまたはケーブルの導体成分は、ファイバ光学鎖またはフィラメントである。一実施形態では、本発明の実施形態のケーブルの導体成分は、1つ以上の金属導体と1つ以上の光ファイバとの組み合わせである。2つ以上の導体を含むそれらの実施形態では、導体は、互いに分離されるか、または相互に絡み合って、例えば、編組されていてもよい。
第1の半導電性シールド層
第1の半導電性シールド層は、導体(複数可)上にあり、導体(複数可)と接触している。第1の半導電性シールドは、第2の半導電性シールドと同じまたは異なる組成物であり得る。導体及び絶縁層の両方からの第1の半導電性シールド層の半導電性シールド層の容易な剥離性は、一般的に望ましくないか、少なくとも懸念されないので、典型的には第1の導電性シールドの組成物は第2の半導電性シールド層の組成物と異なる。一実施形態では、第1の半導電性シールド層の剥離力(実施例に記載の手順によって測定される)は、第2の半導電性シールド層の剥離力よりも高く、典型的にははるかに高く、例えば、全て剥離可能なら100%以上である。一実施形態では、第1の半導電性シールド層が調製される組成物は、エチレンコポリマーを含む。別の実施形態では、第1の半導電性シールド層を調製する組成物は、架橋エチレンコポリマーと他のポリエチレンとのブレンドを含む。
第1の半導電性シールド層は、導体(複数可)上にあり、導体(複数可)と接触している。第1の半導電性シールドは、第2の半導電性シールドと同じまたは異なる組成物であり得る。導体及び絶縁層の両方からの第1の半導電性シールド層の半導電性シールド層の容易な剥離性は、一般的に望ましくないか、少なくとも懸念されないので、典型的には第1の導電性シールドの組成物は第2の半導電性シールド層の組成物と異なる。一実施形態では、第1の半導電性シールド層の剥離力(実施例に記載の手順によって測定される)は、第2の半導電性シールド層の剥離力よりも高く、典型的にははるかに高く、例えば、全て剥離可能なら100%以上である。一実施形態では、第1の半導電性シールド層が調製される組成物は、エチレンコポリマーを含む。別の実施形態では、第1の半導電性シールド層を調製する組成物は、架橋エチレンコポリマーと他のポリエチレンとのブレンドを含む。
絶縁層
一実施形態では、絶縁層の主成分は、架橋ポリオレフィンである。一実施形態では、絶縁層の主成分は、架橋エチレン−プロピレン−ジエンモノマーゴムである。一実施形態では、絶縁層の主成分は、架橋エチレンホモポリマーまたはコポリマーである。エチレンホモポリマーには、高圧低密度ポリエチレン(HPLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、及び高密度ポリエチレン(HDPE)が含まれる。エチレンコポリマーは、エチレン/α−オレフィン(例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンなど)コポリマー、エチレン−プロピレン、及びエチレン−プロピレン−ジエンモノマーゴムなどを含む。絶縁層は、第1の半導電性シールド層上にあり、第1の半導電性シールド層と接触している。
一実施形態では、絶縁層の主成分は、架橋ポリオレフィンである。一実施形態では、絶縁層の主成分は、架橋エチレン−プロピレン−ジエンモノマーゴムである。一実施形態では、絶縁層の主成分は、架橋エチレンホモポリマーまたはコポリマーである。エチレンホモポリマーには、高圧低密度ポリエチレン(HPLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、及び高密度ポリエチレン(HDPE)が含まれる。エチレンコポリマーは、エチレン/α−オレフィン(例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンなど)コポリマー、エチレン−プロピレン、及びエチレン−プロピレン−ジエンモノマーゴムなどを含む。絶縁層は、第1の半導電性シールド層上にあり、第1の半導電性シールド層と接触している。
第2の半導電性シールド層
第2の半導電体シールド層は、上述の組成物から作製される。第2の半導電性シールド層は、絶縁層上にあり、絶縁層と接触している。
第2の半導電体シールド層は、上述の組成物から作製される。第2の半導電性シールド層は、絶縁層上にあり、絶縁層と接触している。
ワイヤシールド層
ワイヤシールド層は、典型的にはワイヤメッシュまたは金属テープを含む。メッシュまたはテープは、良好な導電体及び可撓性を提供する任意の金属、例えばアルミニウムを含み得る。ワイヤシールド層は、第2の半導電性シールド層上にある。一実施形態では、ワイヤシールド層は、第2の半導電性シールド層上にあり、第2の半導電性シールド層と接触している。
ワイヤシールド層は、典型的にはワイヤメッシュまたは金属テープを含む。メッシュまたはテープは、良好な導電体及び可撓性を提供する任意の金属、例えばアルミニウムを含み得る。ワイヤシールド層は、第2の半導電性シールド層上にある。一実施形態では、ワイヤシールド層は、第2の半導電性シールド層上にあり、第2の半導電性シールド層と接触している。
保護ジャケット
保護ジャケットは、ワイヤまたはケーブル、最終的にはワイヤまたはケーブルの導体を、元素及び物理的損傷から保護する任意のポリマー材料から作製され得る。典型的には、保護ジャケットは、架橋ポリオレフィンからも作製される。一実施形態では、保護ジャケットは、ワイヤシールド層上にある。一実施形態では、保護ジャケットは、ワイヤシールド層上にあり、ワイヤシールド層と接触している。
保護ジャケットは、ワイヤまたはケーブル、最終的にはワイヤまたはケーブルの導体を、元素及び物理的損傷から保護する任意のポリマー材料から作製され得る。典型的には、保護ジャケットは、架橋ポリオレフィンからも作製される。一実施形態では、保護ジャケットは、ワイヤシールド層上にある。一実施形態では、保護ジャケットは、ワイヤシールド層上にあり、ワイヤシールド層と接触している。
製造
本発明で利用される種々の組成物の全ての成分は、それらを導体上に押し出す押出装置に導入される前に、通常は、一緒にブレンドまたは配合される。ポリマー及び他の添加物及び充填剤は、本分野で使用される技術のいずれかによって一緒にブレンドされて、そのような混合物を均質な塊にブレンド及び配合し得る。例えば、成分は、マルチロールミル、スクリューミル、連続ミキサー、配合押出機、及びBANBURY(商標)ミキサーを含む種々の装置に流され得る。
本発明で利用される種々の組成物の全ての成分は、それらを導体上に押し出す押出装置に導入される前に、通常は、一緒にブレンドまたは配合される。ポリマー及び他の添加物及び充填剤は、本分野で使用される技術のいずれかによって一緒にブレンドされて、そのような混合物を均質な塊にブレンド及び配合し得る。例えば、成分は、マルチロールミル、スクリューミル、連続ミキサー、配合押出機、及びBANBURY(商標)ミキサーを含む種々の装置に流され得る。
使用される組成物の種々の成分が均一に混合され、一緒にブレンドされた後、それらはさらに加工されて本発明のワイヤ及びケーブルを製造する。ポリマー絶縁ケーブル及びワイヤを製造するための従来技術の方法は周知であり、本発明の装置の製造は概して、様々な押出法のいずれかにより達成され得る。
典型的な押出法では、コーティングされる任意に加熱された導電性コアが、加熱された押出金型、一般的には、クロスヘッド金型を通して引き出され、ここでは、溶融したポリマーの層、例えば、第1の半導電性シールド層が導電性コアに塗布される。金型を出ると、ポリマー層が塗布された導電性コアは、冷却セクション、一般的には細長い冷却バスを通過して硬化する。複数のポリマー層は、追加の層、例えば絶縁層、その後の第2の半導電性シールド層などが各工程で追加されるか、または適切なタイプの金型により追加され、複数のポリマー層が同時に塗布される連続押出工程により塗布され得る。非ポリマー層、例えばワイヤシールド層は、押出機の外部で従来の方法で塗布され、次いで、任意のオーバーレイ層、例えば保護ジャケットが、押出機を用いて塗布される。
試験方法
DBP吸収−カーボンブラック−油吸収価(OAN)のASTM D2414−09a標準試験方法
DBP吸収−カーボンブラック−油吸収価(OAN)のASTM D2414−09a標準試験方法
ヨウ素吸収−カーボンブラック−ヨウ素吸収価のASTM D1510−09b標準試験方法
見掛け密度−カーボンブラックのASTM D1513−05e1標準試験方法
剥離力測定を、半導電性シールド層と絶縁層とを含む2層圧縮成形試験片で実施する。2層の試験片を、上記の方法を使用して、半導電性絶縁シールド(厚さ0.030インチ)及び架橋なしの絶縁(厚さ0.125インチ)材料の8インチ×8インチの圧縮成形試験片をまず作製することによって調製する。次に、半導電性絶縁シールド及び絶縁プラークを0.130インチの金型内に接触させ、低圧(3.4MPa)下で125℃で3分間圧縮成形し、次いで12分間の硬化時間の間、プレスを182℃及び高圧(17.2MPa)に上昇させる。2層のプラークを5つの1インチの細長い一片に切断する。各1インチの細長い一片上で、細長い一片内の絶縁シールドを取り除くように設計された採点ツールを使用して、0.5インチの間隔で絶縁体に向かって2つの平行な切込みを形成する。1/2インチあたりのポンドで報告された剥離力を、INSTRON(商標)Instru−Metモデル4201で測定する。
ホットクリープを、測定して硬化の程度を判定する。試験は、電源ケーブル絶縁材料のICEA−T−28−562−2003法に基づく。ホットクリープ試験を、50ミルの厚さのサンプルに対して、150℃のガラスドアを備えたオーブン内で、試験片の底部に0.2MPaの応力を加えて実施する。各サンプルの3つの試験片を、ASTM D 412タイプDの引張り棒を用いて切断する。サンプルを15分間伸長させ、長さの増加率を測定し、3つの試験片の平均値を報告する。
ホットセットを、ホットクリープ伸長後のサンプルの緩和を測定するために使用する。試験は、電源ケーブル絶縁材料のICEA−T−28−562−2003法に基づく。ホットセット値を、ホットクリープ試験を受けた同じサンプルについて、加熱下で5分間負荷を除去し、室温で10分間冷却した後に得る。
化合物についてMoving Die Rheometer(MDR)分析を、Alpha Technologies MDR model 2000ユニットを使用して行う。試験は、ASTM D 5289「Standard Test Method for Rubber −Property Vulcanization Using Rotorless Cure Meters」に基づく。MDR分析を、6グラムの材料を使用して行う。サンプルを、両方の温度条件について0.5度アーク振動で182℃で12分間及び140℃で120分間、試験する。
引張特性及び伸長特性を、INSTRON(商標)Instru−metモデル4201引張試験機で測定する。張力及び伸長の両方に使用される試験方法は、ASTM D638に従う。物理的特性試験を、熱エージングの前後に75ミルの厚さの圧縮成形されたプラークに対して行う。サンプル試験片をBlue M Electric Company対流オーブンModel OV−490Aに入れ、136℃で7日間、熱エージングさせる。
体積抵抗率を、ASTM D991に従って試験する。試験を、75ミルの厚さの架橋プラーク上で実施する。試験を、室温(20〜24℃)、90℃、及び130℃で行う。
配合物及びサンプル調製
加硫可能な半導電性シールド組成物を、BRABENDER(商標)ミキサー、BANBURY(商標)ミキサー、ロールミル、BUSS(商標)共混練機、二軸スクリュー混練押出機、及び一軸または二軸スクリュー押出機のような種々のタイプの溶融ミキサー中で調製することができる。配合物組成を表に示す。本開示における半導電性絶縁シールド組成物を、150℃及び60rpmで5分間、BRABENDER(商標)内部バッチミキサー中で調製する。ポリマー樹脂、カーボンブラック、及び他の添加物をボウルに入れ、混合する。過酸化物添加のために5分後に材料を除去する。材料をペレット化し、過酸化物をガラス瓶中のペレットに4時間浸漬する。
加硫可能な半導電性シールド組成物を、BRABENDER(商標)ミキサー、BANBURY(商標)ミキサー、ロールミル、BUSS(商標)共混練機、二軸スクリュー混練押出機、及び一軸または二軸スクリュー押出機のような種々のタイプの溶融ミキサー中で調製することができる。配合物組成を表に示す。本開示における半導電性絶縁シールド組成物を、150℃及び60rpmで5分間、BRABENDER(商標)内部バッチミキサー中で調製する。ポリマー樹脂、カーボンブラック、及び他の添加物をボウルに入れ、混合する。過酸化物添加のために5分後に材料を除去する。材料をペレット化し、過酸化物をガラス瓶中のペレットに4時間浸漬する。
剥離力、電気的特性測定、及び物理的特性測定のために、プラークを圧縮成形し、プレスで架橋させる。サンプルを低圧下、125℃で3分間、次いで高圧下で3分間プレスする。次に、サンプルを取り出し、切片に切断し、再装填し、低圧下で125℃で3分間プレスし、次にプレスを182℃に高め、高圧下で12分の硬化時間プレスする。12分後、プレスを高圧下で30℃に冷却する。一旦30℃になったら、プレスを開放し、プラークを除去する。
結果
組成物の特性を表に示す。比較例とは異なり、発明実施例1A−1、1B−1、2A−2E、及び5−7は、中電圧電源ケーブルで使用される架橋可能な半導性絶縁シールドの製造及び使用に対する所望の特性の組み合わせを示した(上記セクションB4に示されている):典型的には、市販のEPR絶縁化合物に対して50%以上低い接着力、高温度での許容される高MDR−MH及び低ホットクリープ(押出後の架橋のため)、許容される高いts1(押出中の耐スコーチ性)、十分に低い体積抵抗率(電気特性)、エージング前後の十分な引張強度及び伸長物理特性。
組成物の特性を表に示す。比較例とは異なり、発明実施例1A−1、1B−1、2A−2E、及び5−7は、中電圧電源ケーブルで使用される架橋可能な半導性絶縁シールドの製造及び使用に対する所望の特性の組み合わせを示した(上記セクションB4に示されている):典型的には、市販のEPR絶縁化合物に対して50%以上低い接着力、高温度での許容される高MDR−MH及び低ホットクリープ(押出後の架橋のため)、許容される高いts1(押出中の耐スコーチ性)、十分に低い体積抵抗率(電気特性)、エージング前後の十分な引張強度及び伸長物理特性。
比較例1、2、及び5−7は、アミン抗酸化剤を利用して、フェノール抗酸化剤を使用した実施例と比較してより高い接着力を生じた。比較例3及び4は、これらの組成物が所望のレベルの架橋密度、すなわち高ホットクリープ及び低MDRを達成しないため、比較例である。フェノール抗酸化剤1及び2を用いた発明実施例1A−1及び1B−1とは異なり、比較例1B−2は、フェノール抗酸化剤3に基づくものであるにもかかわらず、接着力を改善しない。発明実施例5〜7は、種々のニトリルゴムを含むフェノール抗酸化剤を含有し、比較例5−7のアミン抗酸化剤を有する同じ配合物と比較して低い接着力を示す。
発明実施例1A−1は、アミン系抗酸化剤を有する比較例1と比較して、EPR絶縁に対する半導電性絶縁シールドの接着力の低下及びフェノール抗酸化剤で達成される特性のバランスを実証する。これらの2つの実施例は、31.5重量パーセントのVAを含有するEVAポリマーを用いて製造されたものである。
発明実施例2A−2Eは、アミン系抗酸化剤有する比較例2−4と比較して、EPR絶縁に対する半導電性絶縁シールドの接着力の低下及びフェノール抗酸化剤で達成される特性のバランスを実証する。これらの実施例は、40重量パーセントのVAを含有するEVAポリマーを用いて製造されたものである。
40重量%のVAを有するEVAの使用は、比較例1を比較例2と、かつ発明実施例2Dを発明実施例1A−1と比較することによって示されるように、接着力のさらなる低下をもたらす。
Claims (9)
- 組成物であって、前記組成物の重量に基づく重量パーセントで、
(A)45−52%のエチレン酢酸ビニル(EVA)であって、前記EVAの重量に基づき酢酸ビニル(VA)由来の28−45%の単位を含む、EVAと、
(B)30−45%のカーボンブラックであって、
(1)100グラムあたり80−115ミリリットル(ml/100g)のDBP吸収値、
(2)1グラムあたり30−60ミリグラム(mg/g)のヨウ素吸収(I2NO)、及び
(3)0.3−0.6グラム/ミリリットル(g/ml)の見掛け密度を含む、カーボンブラックと、
(C)5−20%のアクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)であって、前記NBRの重量に基づきアクリロニトリル(AN)由来の25−55%の単位を含む、NBRと、
(D)0.2−2%のフェノール抗酸化剤と、
(E)0.5−2%の有機過酸化物と、を含む、組成物。 - 前記フェノール抗酸化剤は、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)、テトラキス[メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシヒドロ−シンナメート)]メタン、ビス[(ベータ−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−メチル−カルボキシエチル)]−スルフィド、4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチル−フェノール)、4,4’−チオビス(2−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス(2−tert−ブチル−5−メチルフェノール)、2,2’−チオビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、及びチオジエチレンビス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)−ヒドロシンナメートのうちの1つ以上である、請求項1に記載の組成物。
- 前記フェノール抗酸化剤は、2,2’−メチレンビス(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)または4,4’−チオビス(3−メチル−6−tert−ブチル−フェノール)のうちの1つ以上である、請求項1に記載の組成物。
- 前記有機過酸化物は、ジアルキルペルオキシド及びジペルオキシケタールのうちの1つ以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の組成物。
- 1つ以上の充填剤または添加物をさらに含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の組成物。
- 絶縁層と、前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している半導電性シールド層と、を備えるワイヤまたはケーブルであって、第2の半導電性シールド層が、請求項1〜5のいずれか1項に記載の組成物から作製される、ワイヤまたはケーブル。
- (a)導体と、
(b)前記導体上にあり、かつ前記導体と接触している第1の半導電性シールド層と、
(c)前記第1の半導電性シールド層上にあり、かつ前記第1の半導電性シールド層と接触している絶縁層と、
(d)前記絶縁層上にあり、かつ前記絶縁層と接触している第2の半導電性シールド層であって、請求項1〜6のいずれか1項に記載の組成物から作製される、第2の半導電性シールド層と、
(e)前記第2の半導電性シールド層上のワイヤシールドと、
(f)保護ジャケットと、を備える、ワイヤまたはケーブル。 - 前記絶縁層は、架橋ポリオレフィンを含む、請求項6または7に記載のワイヤまたはケーブル。
- 前記絶縁層は、架橋エチレン−プロピレン−ジエンモノマーゴムを含む、請求項6または7に記載のワイヤまたはケーブル。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562238272P | 2015-10-07 | 2015-10-07 | |
US62/238,272 | 2015-10-07 | ||
PCT/US2016/054401 WO2017062255A1 (en) | 2015-10-07 | 2016-09-29 | Semiconductive shield composition |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018531299A JP2018531299A (ja) | 2018-10-25 |
JP2018531299A6 true JP2018531299A6 (ja) | 2018-12-13 |
JP6776344B2 JP6776344B2 (ja) | 2020-10-28 |
Family
ID=57138142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018514978A Active JP6776344B2 (ja) | 2015-10-07 | 2016-09-29 | 半導電性シールド組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10501645B2 (ja) |
EP (1) | EP3359601B1 (ja) |
JP (1) | JP6776344B2 (ja) |
CN (1) | CN108026348B (ja) |
BR (1) | BR112018005526B1 (ja) |
CA (1) | CA3001160C (ja) |
MX (1) | MX2018003558A (ja) |
WO (1) | WO2017062255A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109651694A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-19 | 江阴市海江高分子材料有限公司 | 一种易剥离硅烷交联电缆用半导电外屏蔽料及其制备方法 |
RU2700506C1 (ru) * | 2019-03-28 | 2019-09-17 | Николай Даниелян | Токопровод |
CN115286855A (zh) * | 2022-07-15 | 2022-11-04 | 青岛科技大学 | 一种高压直流半导电屏蔽材料及其制备方法 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2115207A (en) * | 1935-04-05 | 1938-04-26 | Nicholas A Milas | Organic peroxides, and process of preparing the same |
SE440709B (sv) | 1976-06-10 | 1985-08-12 | Asea Ab | Sett att med anvendning av en strengsprutmaskin pa en med isolering av icke tverbunden eller tverbunden polyten forsedd kabelledare applicera ett ledande, avrivbart skikt |
US4286023A (en) | 1976-10-04 | 1981-08-25 | Union Carbide Corporation | Article of manufacture, the cross-linked product of a semi-conductive composition bonded to a crosslinked polyolefin substrate |
US4246142A (en) | 1976-10-04 | 1981-01-20 | Union Carbide Corporation | Vulcanizable semi-conductive compositions |
US4150193A (en) * | 1977-12-19 | 1979-04-17 | Union Carbide Corporation | Insulated electrical conductors |
JPS5662846A (en) | 1979-10-29 | 1981-05-29 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Semiconductive resin composition |
JPH03127403A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-30 | Union Carbide Chem & Plast Co Inc | 絶縁電気導体 |
JPH04311746A (ja) * | 1991-04-09 | 1992-11-04 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 電力ケーブル用剥離性半導電性組成物 |
US5246783A (en) | 1991-08-15 | 1993-09-21 | Exxon Chemical Patents Inc. | Electrical devices comprising polymeric insulating or semiconducting members |
US5747559A (en) * | 1995-11-22 | 1998-05-05 | Cabot Corporation | Polymeric compositions |
US6496629B2 (en) | 1999-05-28 | 2002-12-17 | Tycom (Us) Inc. | Undersea telecommunications cable |
JP2001302856A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-10-31 | Fujikura Ltd | 半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル |
US6291772B1 (en) * | 2000-04-25 | 2001-09-18 | General Cable Technologies Corporation | High performance power cable shield |
US6858296B1 (en) | 2000-10-05 | 2005-02-22 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Power cable |
JP5025050B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2012-09-12 | 日本ユニカー株式会社 | 架橋性半導電性樹脂組成物およびそれを用いた電力ケーブル |
US6714707B2 (en) | 2002-01-24 | 2004-03-30 | Alcatel | Optical cable housing an optical unit surrounded by a plurality of gel layers |
JP2004177934A (ja) | 2002-11-13 | 2004-06-24 | Keyence Corp | 透過型光電センサ、これに組み込まれる素子ホルダ並びにその製造方法 |
JP2006521679A (ja) | 2003-03-27 | 2006-09-21 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 剥離可能な接着用電力ケーブル組成物 |
US6972099B2 (en) | 2003-04-30 | 2005-12-06 | General Cable Technologies Corporation | Strippable cable shield compositions |
WO2006106609A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Showa Denko K.K. | Electrically conducting curable resin composition, cured product thereof and molded article of the same |
US7767299B2 (en) | 2005-04-29 | 2010-08-03 | General Cable Technologies Corporation | Strippable cable shield compositions |
TW200713336A (en) * | 2005-08-05 | 2007-04-01 | Dow Global Technologies Inc | Polypropylene-based wire and cable insulation or jacket |
KR101468482B1 (ko) * | 2006-10-16 | 2014-12-03 | 시바 홀딩 인코포레이티드 | 안정화된 중압 및 고압 절연 조성물 |
EP2195378B1 (en) | 2007-09-25 | 2013-01-09 | Dow Global Technologies LLC | Styrenic polymers as blend components to control adhesion between olefinic substrates |
DE602008005863D1 (de) * | 2008-05-27 | 2011-05-12 | Borealis Ag | Ablösbare halbleitende Zusammensetzung mit bei niedriger Temperatur schmelzenden Polyolefinen |
US8889992B2 (en) | 2010-06-03 | 2014-11-18 | Dow Global Technologies Llc | Strippable insulation shield for cables |
WO2012040058A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-29 | Union Carbide Chemichal & Plastics Technology Llc | Acetylene black semiconducting shield material with improved processing |
BR112013025058A2 (pt) * | 2011-03-29 | 2017-02-14 | Union Carbide Chem Plastic | composição e cabo |
KR20140043153A (ko) * | 2011-08-31 | 2014-04-08 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 성형체의 제조방법, 경화물, 성형체, 및 연료전지용 세퍼레이터 |
US20130178726A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-11 | Medtronic Minimed, Inc. | Stabilized polymers for use with analyte sensors and methods for making and using them |
CA2884630A1 (en) * | 2012-09-19 | 2014-03-27 | General Cable Technologies Corporation | Strippable semiconducting shield compositions |
CN104361945B (zh) * | 2014-11-13 | 2016-08-24 | 无锡市明珠电缆有限公司 | 一种无卤阻燃耐低温中压风能电缆的制备方法 |
-
2016
- 2016-09-29 CN CN201680054751.9A patent/CN108026348B/zh active Active
- 2016-09-29 WO PCT/US2016/054401 patent/WO2017062255A1/en active Application Filing
- 2016-09-29 US US15/765,624 patent/US10501645B2/en active Active
- 2016-09-29 EP EP16782146.1A patent/EP3359601B1/en active Active
- 2016-09-29 BR BR112018005526-3A patent/BR112018005526B1/pt active IP Right Grant
- 2016-09-29 JP JP2018514978A patent/JP6776344B2/ja active Active
- 2016-09-29 CA CA3001160A patent/CA3001160C/en active Active
- 2016-09-29 MX MX2018003558A patent/MX2018003558A/es unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6971342B2 (ja) | 新規のポリマー組成物、電力ケーブル絶縁体および電力ケーブル | |
KR101204591B1 (ko) | 저용융 온도의 폴리올레핀을 포함하는 박리성 반도전성 조성물 | |
KR100718022B1 (ko) | 트리 내성 가교 폴리올레핀 조성물 | |
EP1731558B1 (en) | Semiconductive crosslinkable polymer composition | |
JP2013519193A (ja) | 加硫可能なコポリマー半導電性シールド組成物 | |
CA2524252C (en) | Improved strippable cable shield compositions | |
JP2016503095A (ja) | 非晶質シリカ充填剤を有するエラストマー系ポリマー組成物 | |
CA2536948C (en) | Strippable semiconductive shield and compositions therefor | |
JP6776344B2 (ja) | 半導電性シールド組成物 | |
KR20200011947A (ko) | 에틸렌 비닐 아세테이트의 반응성 배합 | |
EP2628162A2 (en) | Semiconductive polymer composition | |
JP2017503048A (ja) | 新規の低mfrポリマー組成物、電力ケーブル絶縁体および電力ケーブル | |
JP2018531299A6 (ja) | 半導電性シールド組成物 | |
JP2020503400A (ja) | 硬化性半導体組成物 | |
AU2018280145B2 (en) | Fire retardant cables formed from halogen-free and heavy metal-free compositions | |
CN109348719B (zh) | 无焊接线和突起的半导体屏蔽 | |
KR102664628B1 (ko) | 반도전성 차폐 조성물 | |
JPH0551624B2 (ja) | ||
JP6445485B2 (ja) | 半導電性樹脂組成物及びこれを用いた電力ケーブル | |
KR20200078402A (ko) | 용이하게 박리가능한 반도전층을 포함하는 케이블 | |
KR100291669B1 (ko) | 고압 내열 케이블용 반도전 재료 |