JPH04311746A - 電力ケーブル用剥離性半導電性組成物 - Google Patents
電力ケーブル用剥離性半導電性組成物Info
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- JPH04311746A JPH04311746A JP10462091A JP10462091A JPH04311746A JP H04311746 A JPH04311746 A JP H04311746A JP 10462091 A JP10462091 A JP 10462091A JP 10462091 A JP10462091 A JP 10462091A JP H04311746 A JPH04311746 A JP H04311746A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高電圧下にて使用する
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの外部半導電層用に用い
られる半導電性組成物に関するものである。更に詳しく
は、絶縁層ととの密着性が良好であると同時に、必要に
応じて容易に剥離除去し得る剥離性半導電組成物に関す
るものである。
架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの外部半導電層用に用い
られる半導電性組成物に関するものである。更に詳しく
は、絶縁層ととの密着性が良好であると同時に、必要に
応じて容易に剥離除去し得る剥離性半導電組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電力ケーブルにおいては、電界緩
和の目的から絶縁層の内外に半導電層を設けているが、
コロナ放電防止の観点からかかる半導電層は絶縁層に良
好に密着していることが必要である。一方、電力ケーブ
ルの接続や端末処理等の作業の際には外部半導電層を一
旦部分的に除去する必要があり、この場合、該半導電層
と絶縁層とが過度に接着していると、半導電層の除去作
業に困難を来し作業に長時間を要するのみならず、絶縁
層を傷付けることもあるので良好な剥離除去性を有して
いることも要求される。
和の目的から絶縁層の内外に半導電層を設けているが、
コロナ放電防止の観点からかかる半導電層は絶縁層に良
好に密着していることが必要である。一方、電力ケーブ
ルの接続や端末処理等の作業の際には外部半導電層を一
旦部分的に除去する必要があり、この場合、該半導電層
と絶縁層とが過度に接着していると、半導電層の除去作
業に困難を来し作業に長時間を要するのみならず、絶縁
層を傷付けることもあるので良好な剥離除去性を有して
いることも要求される。
【０００３】従来より外部半導電層の構成材料として広
く用いられているエチレン−酢酸ビニル共重合体は、優
れた成型加工性を有するものの、絶縁層を構成する従来
の無極性架橋ポリオレフィンに対してさえ接着し易くて
剥離性に問題があり、絶縁層として無極性架橋ポリオレ
フィンだけでなく、極性ポリマーを併用する場合は絶縁
層と外部半導電層との親和性が更に増すために剥離性が
一層低下する問題がある。
く用いられているエチレン−酢酸ビニル共重合体は、優
れた成型加工性を有するものの、絶縁層を構成する従来
の無極性架橋ポリオレフィンに対してさえ接着し易くて
剥離性に問題があり、絶縁層として無極性架橋ポリオレ
フィンだけでなく、極性ポリマーを併用する場合は絶縁
層と外部半導電層との親和性が更に増すために剥離性が
一層低下する問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる困難
を解決し、極性を有する架橋ポリオレフィン絶縁層に対
しても十分な密着性と剥離性を有する新規な電力ケーブ
ル用剥離性半導電性組成物を提供するものである。
を解決し、極性を有する架橋ポリオレフィン絶縁層に対
しても十分な密着性と剥離性を有する新規な電力ケーブ
ル用剥離性半導電性組成物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するための手段として、ＭＦＲ１４〜３２、酢酸
ビニル含有量１２〜３３重量％のエチレン−酢酸ビニル
共重合体９０〜７０重量部と、ＭＦＲ４〜６のシリコー
ングラフト低密度ポリエチレン、ＭＦＲ３．５ 〜２０
、密度０．８８〜０．９０のエチレン− α− オレフ
ィン共重合体、ＭＦＲ０．２ 〜３．０ 、密度０．８
８〜０．８９のポリオレフィンエラストマーとからなる
群から選ばれた少なくとも一種１０〜３０重量部とから
なる樹脂成分と、当該樹脂成分 １００重量部あたり２
５〜７０重量部の導電性カーボンブラック、０．１ 〜
５重量部の高級脂肪酸および／またはその２価金属塩、
０．１ 〜４重量部のヒンダードフェノール系酸化防止
剤、０．１ 〜５重量部の有機過酸化物架橋剤とからな
ることを特徴とする電力ケーブル用剥離性半導電性組成
物に関する。（本発明において、ＭＦＲ及び密度の各値
の単位は、それぞれｇ／分、ｇ／ｃｍ３ である。）
を解決するための手段として、ＭＦＲ１４〜３２、酢酸
ビニル含有量１２〜３３重量％のエチレン−酢酸ビニル
共重合体９０〜７０重量部と、ＭＦＲ４〜６のシリコー
ングラフト低密度ポリエチレン、ＭＦＲ３．５ 〜２０
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群から選ばれた少なくとも一種１０〜３０重量部とから
なる樹脂成分と、当該樹脂成分 １００重量部あたり２
５〜７０重量部の導電性カーボンブラック、０．１ 〜
５重量部の高級脂肪酸および／またはその２価金属塩、
０．１ 〜４重量部のヒンダードフェノール系酸化防止
剤、０．１ 〜５重量部の有機過酸化物架橋剤とからな
ることを特徴とする電力ケーブル用剥離性半導電性組成
物に関する。（本発明において、ＭＦＲ及び密度の各値
の単位は、それぞれｇ／分、ｇ／ｃｍ３ である。）
【０００６】
【発明の作用】上記した特定のシリコーングラフト低密
度ポリエチレン、エチレン− α− オレフィン共重合
体、またはポリオレフィンエラストマーとエチレン−酢
酸ビニル共重合体とからなる樹脂成分をベースとし、こ
れに高級脂肪酸および／またはその２価金属塩とヒンダ
ードフェノール系酸化防止剤とを配合した半導電性組成
物は、それを有機過酸化物架橋剤を用いて架橋した状態
において、それら配合成分の相乗作用により従来使用の
架橋ポリオレフィン絶縁層に対しては勿論、極性を有す
る架橋ポリオレフィン絶縁層に対しても十分な密着性と
剥離性を示す。
度ポリエチレン、エチレン− α− オレフィン共重合
体、またはポリオレフィンエラストマーとエチレン−酢
酸ビニル共重合体とからなる樹脂成分をベースとし、こ
れに高級脂肪酸および／またはその２価金属塩とヒンダ
ードフェノール系酸化防止剤とを配合した半導電性組成
物は、それを有機過酸化物架橋剤を用いて架橋した状態
において、それら配合成分の相乗作用により従来使用の
架橋ポリオレフィン絶縁層に対しては勿論、極性を有す
る架橋ポリオレフィン絶縁層に対しても十分な密着性と
剥離性を示す。
【０００７】エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、
ＭＦＲ１４〜３２、酢酸ビニル含有量１２〜３３重量％
のエチレン−酢酸ビニル共重合体が用いられる。市販品
例としては、三菱油化社製の商品名ユカロンＥＶＡ−Ｖ
３０１Ｓ 、Ｖ４０１Ｓ 、Ｖ６０１Ｓ 、Ｘ−７００
等が例示される。
ＭＦＲ１４〜３２、酢酸ビニル含有量１２〜３３重量％
のエチレン−酢酸ビニル共重合体が用いられる。市販品
例としては、三菱油化社製の商品名ユカロンＥＶＡ−Ｖ
３０１Ｓ 、Ｖ４０１Ｓ 、Ｖ６０１Ｓ 、Ｘ−７００
等が例示される。
【０００８】シリコーングラフト低密度ポリエチレンと
しては、密度０．９０〜０．９３程度の低密度ポリエチ
レンに対してグラフトされたシリコーン量が２０〜６０
重量％、好ましくは３０〜５０重量％、特に４０〜５０
重量％でかつＭＦＲ４〜６のものが用いられる。市販品
例としては、住友化学社製のシリコーン樹脂マスターバ
ッチ「ＳＰ−３００」（低密度ポリエチレンベース、グ
ラフトシリコーン量：４０重量％、ＭＦＲ：５．０ ）
が示される。
しては、密度０．９０〜０．９３程度の低密度ポリエチ
レンに対してグラフトされたシリコーン量が２０〜６０
重量％、好ましくは３０〜５０重量％、特に４０〜５０
重量％でかつＭＦＲ４〜６のものが用いられる。市販品
例としては、住友化学社製のシリコーン樹脂マスターバ
ッチ「ＳＰ−３００」（低密度ポリエチレンベース、グ
ラフトシリコーン量：４０重量％、ＭＦＲ：５．０ ）
が示される。
【０００９】エチレン− α− オレフィン共重合体と
しては、炭素数４〜１２のα− オレフィンとエチレン
との共重合体であって、ＭＦＲ３．５ 〜２０、密度０
．８８〜０．９０のものが用いられる。市販品例として
は、三井石油化学社製の商品名タフマーＡ４０８５、Ａ
４０９０、Ａ２００９０ 等が例示される。
しては、炭素数４〜１２のα− オレフィンとエチレン
との共重合体であって、ＭＦＲ３．５ 〜２０、密度０
．８８〜０．９０のものが用いられる。市販品例として
は、三井石油化学社製の商品名タフマーＡ４０８５、Ａ
４０９０、Ａ２００９０ 等が例示される。
【００１０】ポリオレフィンエラストマーとしては、エ
チレンとプロピレンとの共重合体からなる化学組成を有
し、ＭＦＲ０．２ 〜３．０ 、密度０．８８〜０．８
９のものが用いられる。市販品例としては、三井石油化
学社製のペレット状商品、商品名タフマーＰ０２８０、
Ｐ０４８０、Ｐ０６８０等が例示される。
チレンとプロピレンとの共重合体からなる化学組成を有
し、ＭＦＲ０．２ 〜３．０ 、密度０．８８〜０．８
９のものが用いられる。市販品例としては、三井石油化
学社製のペレット状商品、商品名タフマーＰ０２８０、
Ｐ０４８０、Ｐ０６８０等が例示される。
【００１１】導電性カーボンブラックとしては、ファー
ネスブラック、アセチレンブラック、あるいはその他の
高表面積のブラック類が用いられる。市販品例としては
、電気化学社製のアセチレンブラック、キャボット社製
の商品名Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２、東海カーボン社製
の商品名＃４５００、＃５５００等が例示される。
ネスブラック、アセチレンブラック、あるいはその他の
高表面積のブラック類が用いられる。市販品例としては
、電気化学社製のアセチレンブラック、キャボット社製
の商品名Ｖｕｌｃａｎ ＸＣ−７２、東海カーボン社製
の商品名＃４５００、＃５５００等が例示される。
【００１２】高級脂肪酸としては、炭素数 ８〜３０、
特に炭素数１２〜２６のもの、たとえばリノール酸、リ
ノレイン酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸
等が例示される。本発明においては、高級脂肪酸はその
２価金属塩、たとえば亜鉛塩、カルシウム塩、マグネシ
ウム塩であってもよく、高級脂肪酸とその２価金属塩が
単独で使用あるいは併用される。
特に炭素数１２〜２６のもの、たとえばリノール酸、リ
ノレイン酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸
等が例示される。本発明においては、高級脂肪酸はその
２価金属塩、たとえば亜鉛塩、カルシウム塩、マグネシ
ウム塩であってもよく、高級脂肪酸とその２価金属塩が
単独で使用あるいは併用される。
【００１３】ヒンダードフェノール系酸化防止剤として
は、２，６−ジ−ｔ− ブチル−４− エチルフェノー
ル、２，６−ジ−ｔ− ブチル−４− メチルフェノー
ル、２，２−メチレンビス （４−エチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、２，２−メチレンビス （４−メ
チル−６− ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ
− ブチルハイドロキノン等が例示される。
は、２，６−ジ−ｔ− ブチル−４− エチルフェノー
ル、２，６−ジ−ｔ− ブチル−４− メチルフェノー
ル、２，２−メチレンビス （４−エチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、２，２−メチレンビス （４−メ
チル−６− ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ
− ブチルハイドロキノン等が例示される。
【００１４】有機過酸化物架橋剤としては、ジクミルパ
ーオキサイド、１，３−ビス （ｔ−ブチルパーオキシ
イソプロピル） ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５
− ジ （ｔ−ブチルパーオキシ） ヘキサン等が例示
される。
ーオキサイド、１，３−ビス （ｔ−ブチルパーオキシ
イソプロピル） ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５
− ジ （ｔ−ブチルパーオキシ） ヘキサン等が例示
される。
【００１５】樹脂成分において、エチレン−酢酸ビニル
共重合体９０〜７０重量部、並びにシリコーングラフト
低密度ポリエチレン、エチレン− α− オレフィン共
重合体、及びポリオレフィンエラストマーとからなる群
から選ばれた少なくとも一種または二種以上（二種以上
使用の場合は、それらの合計量で）１０〜３０重量部の
比率で使用される。
共重合体９０〜７０重量部、並びにシリコーングラフト
低密度ポリエチレン、エチレン− α− オレフィン共
重合体、及びポリオレフィンエラストマーとからなる群
から選ばれた少なくとも一種または二種以上（二種以上
使用の場合は、それらの合計量で）１０〜３０重量部の
比率で使用される。
【００１６】上記した樹脂成分１００ 重量部あたりの
導電性カーボンブラックの使用量は、２５〜７０重量部
、好ましくは４０〜６０重量部であり、高級脂肪酸およ
び／またはその２価金属塩の使用量は、０．１ 〜５重
量部、好ましくは ０．５〜３重量部であり、ヒンダー
ドフェノール系酸化防止剤の使用量は、０．１ 〜４重
量部、好ましくは０．３ 〜２重量部であり、有機過酸
化物架橋剤の使用量は、０．１ 〜５重量部、好ましく
は０．３ 〜４重量部である。
導電性カーボンブラックの使用量は、２５〜７０重量部
、好ましくは４０〜６０重量部であり、高級脂肪酸およ
び／またはその２価金属塩の使用量は、０．１ 〜５重
量部、好ましくは ０．５〜３重量部であり、ヒンダー
ドフェノール系酸化防止剤の使用量は、０．１ 〜４重
量部、好ましくは０．３ 〜２重量部であり、有機過酸
化物架橋剤の使用量は、０．１ 〜５重量部、好ましく
は０．３ 〜４重量部である。
【００１７】本発明の半導電性組成物は、上記成分を、
更には当該分野で通常併用される他の配合剤をも必要に
応じて通常量付加し、二本ロール、バンバリミキサ等に
て混合調整することができる。またかくして得られた組
成物は、押出成型により電力ケーブルの絶縁層上に成型
施与し、次いで加熱架橋することができる。
更には当該分野で通常併用される他の配合剤をも必要に
応じて通常量付加し、二本ロール、バンバリミキサ等に
て混合調整することができる。またかくして得られた組
成物は、押出成型により電力ケーブルの絶縁層上に成型
施与し、次いで加熱架橋することができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明の半導電性組成物は、通常の方法
で混合調整並びに成型架橋することができ、しかも架橋
した状態において従来使用の架橋ポリオレフィン絶縁層
に対しては勿論のこと、極性を有する架橋ポリオレフィ
ン絶縁層に対しても十分な密着性と剥離性を示す。した
がって多くの架橋ポリオレフィン絶縁電力ケーブルにお
ける外部半導電性層の構成材として好適である。
で混合調整並びに成型架橋することができ、しかも架橋
した状態において従来使用の架橋ポリオレフィン絶縁層
に対しては勿論のこと、極性を有する架橋ポリオレフィ
ン絶縁層に対しても十分な密着性と剥離性を示す。した
がって多くの架橋ポリオレフィン絶縁電力ケーブルにお
ける外部半導電性層の構成材として好適である。
【００１９】
【実施例】以下実施例並びに比較例により本発明を一層
詳細に説明する。以下において、部あるいは％はそれぞ
れ重量部、重量％である。
詳細に説明する。以下において、部あるいは％はそれぞ
れ重量部、重量％である。
【００２０】実施例１〜６、比較例１〜２表１に示す実
施例並びに比較例の半導電性組成物をロールミルにて
１２０℃、１０分間混合して調整し、次いでホットプレ
スにて １５０℃予備成型して厚さ１ｍｍのシートとし
た。次いで下記の方法で架橋ポリエチレンに対する剥離
性の評価を行って表１に示す結果を得た。
施例並びに比較例の半導電性組成物をロールミルにて
１２０℃、１０分間混合して調整し、次いでホットプレ
スにて １５０℃予備成型して厚さ１ｍｍのシートとし
た。次いで下記の方法で架橋ポリエチレンに対する剥離
性の評価を行って表１に示す結果を得た。
【００２１】剥離性の評価：ＭＦＲ１．１ 、密度０．
９２の低密度ポリエチレン７０重量部、ＭＦＲ１５、酢
酸ビニル含有量２０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体３０重量部、ジクミルパーオキサイド ２重量部、
および２，２−メチレンビス （４−メチル−６− ｔ
−ブチルフェノール）０．３ 重量部とからなる絶縁層
試験配合組成物をロールミルにて １２０℃、１０分間
混合して調整し、次いでホットプレスにて １５０℃予
備成型して厚さ １ｍｍのシートとする。次いで当該シ
ートに実施例並びに比較例の予備成型シートを張り合わ
せて、ホットプレスにて１８０ ℃、４５分間加熱架橋
した。次いで巾 ０．５インチに於ける両者の剥離強度
をテンシロン試験機で測定する。
９２の低密度ポリエチレン７０重量部、ＭＦＲ１５、酢
酸ビニル含有量２０重量％のエチレン−酢酸ビニル共重
合体３０重量部、ジクミルパーオキサイド ２重量部、
および２，２−メチレンビス （４−メチル−６− ｔ
−ブチルフェノール）０．３ 重量部とからなる絶縁層
試験配合組成物をロールミルにて １２０℃、１０分間
混合して調整し、次いでホットプレスにて １５０℃予
備成型して厚さ １ｍｍのシートとする。次いで当該シ
ートに実施例並びに比較例の予備成型シートを張り合わ
せて、ホットプレスにて１８０ ℃、４５分間加熱架橋
した。次いで巾 ０．５インチに於ける両者の剥離強度
をテンシロン試験機で測定する。
【００２２】
【表１】
【００２３】＊１エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＭＦ
Ｒ： ３．０、密度： ０．９６〔三菱油化社製〕＊２
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＭＦＲ： ５．０、密
度： ０．９５〔三菱油化社製〕 ＊３エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＭＦＲ： １５
、密度： ０．９５〔三菱油化社製〕 ＊４エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＭＦＲ： １５
、密度： ０．９３〔三菱油化社製〕 ＊５ 低密度ポリエチレン、ＭＦＲ： ２．０ 、
密度： ０．９１８〔三菱油化社製〕 ＊６ シリコーングラフト低密度ポリエチレン〔住友
化学社製〕 ＊７ ポリオレフィンエラストマー（ペレット状）〔
三井石油化学社製〕 ＊８ エチレン−α−オレフィン共重合体〔三井石油
化学社製〕 ＊９ アセチレンブラック〔電気化学社製〕＊１０
カーボンブラック〔キャボット社製〕＊１１ カー
ボンブラック〔東海カーボン社製〕＊１２ ステアリ
ン酸 ＊１３ ステアリン酸亜鉛 ＊１４ ２，２−メチレンビス （４−メチル−６−
ｔ−ブチルフェノール） ＊１５ ２，２−メチレンビス （４−エチル−６−
ｔ−ブチルフェノール） ＊１６ ２，５−ジ−ｔ− ブチルハイドロキノン＊
１７ ２，６−ジ−ｔ− ブチル−４− エチルフェ
ノール＊１８ ジクミルパーオキサイド ＊１９ １，３−ビス （ｔ−ブチルパーオキシイソ
プロピル） ベンゼン ＊２０ ２，５−ジメチル−２，５− ジ （ｔ−ブ
チルパーオキシ） ヘキサン
Ｒ： ３．０、密度： ０．９６〔三菱油化社製〕＊２
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＭＦＲ： ５．０、密
度： ０．９５〔三菱油化社製〕 ＊３エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＭＦＲ： １５
、密度： ０．９５〔三菱油化社製〕 ＊４エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＭＦＲ： １５
、密度： ０．９３〔三菱油化社製〕 ＊５ 低密度ポリエチレン、ＭＦＲ： ２．０ 、
密度： ０．９１８〔三菱油化社製〕 ＊６ シリコーングラフト低密度ポリエチレン〔住友
化学社製〕 ＊７ ポリオレフィンエラストマー（ペレット状）〔
三井石油化学社製〕 ＊８ エチレン−α−オレフィン共重合体〔三井石油
化学社製〕 ＊９ アセチレンブラック〔電気化学社製〕＊１０
カーボンブラック〔キャボット社製〕＊１１ カー
ボンブラック〔東海カーボン社製〕＊１２ ステアリ
ン酸 ＊１３ ステアリン酸亜鉛 ＊１４ ２，２−メチレンビス （４−メチル−６−
ｔ−ブチルフェノール） ＊１５ ２，２−メチレンビス （４−エチル−６−
ｔ−ブチルフェノール） ＊１６ ２，５−ジ−ｔ− ブチルハイドロキノン＊
１７ ２，６−ジ−ｔ− ブチル−４− エチルフェ
ノール＊１８ ジクミルパーオキサイド ＊１９ １，３−ビス （ｔ−ブチルパーオキシイソ
プロピル） ベンゼン ＊２０ ２，５−ジメチル−２，５− ジ （ｔ−ブ
チルパーオキシ） ヘキサン
Claims (1)
- 【請求項１】 ＭＦＲ１４〜３２、酢酸ビニル含
有量１２〜３３重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体
９０〜７０重量部と、ＭＦＲ４〜６のシリコーングラフ
ト低密度ポリエチレン、ＭＦＲ３．５ 〜２０、密度０
．８８〜０．９０のエチレン− α− オレフィン共重
合体、ＭＦＲ０．２ 〜３．０ 、密度０．８８〜０．
８９のポリオレフィンエラストマーとからなる群から選
ばれた少なくとも一種１０〜３０重量部とからなる樹脂
成分と、当該樹脂成分 １００重量部あたり２５〜７０
重量部の導電性カーボンブラック、０．１ 〜５重量部
の高級脂肪酸および／またはその２価金属塩、０．１
〜４ 重量部のヒンダードフェノール系酸化防止剤、０
．１ 〜５重量部の有機過酸化物架橋剤とからなること
を特徴とする電力ケーブル用剥離性半導電性組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10462091A JPH04311746A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電力ケーブル用剥離性半導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10462091A JPH04311746A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電力ケーブル用剥離性半導電性組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04311746A true JPH04311746A (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=14385489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10462091A Pending JPH04311746A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 電力ケーブル用剥離性半導電性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04311746A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0921530A1 (en) * | 1997-12-02 | 1999-06-09 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Cable semiconducting shield |
| EP1229555A4 (en) * | 2000-07-12 | 2005-01-19 | Bridgestone Corp | SHIELDED FLAT CABLE |
| JP2009526352A (ja) * | 2006-02-06 | 2009-07-16 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | 半導体組成物 |
| CN102093618A (zh) * | 2010-12-30 | 2011-06-15 | 曲阜市东宏实业有限公司 | 一种矿用聚乙烯管材专用导电母料及其生产方法 |
| JP2018531299A (ja) * | 2015-10-07 | 2018-10-25 | ユニオン カーバイド ケミカルズ アンド プラスティックス テクノロジー エルエルシー | 半導電性シールド組成物 |
| JP2020012097A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-23 | キヤノン株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形体、樹脂積層体、カートリッジ、画像形成装置、樹脂成形体の製造方法、樹脂積層体の製造方法およびカートリッジの製造方法 |
| JP2021512987A (ja) * | 2018-02-09 | 2021-05-20 | ヌーリオン ケミカルズ インターナショナル ベスローテン フェノーツハップＮｏｕｒｙｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂ．Ｖ． | 補強ゴム組成物を加硫する方法 |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP10462091A patent/JPH04311746A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0921530A1 (en) * | 1997-12-02 | 1999-06-09 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Cable semiconducting shield |
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| JP2021512987A (ja) * | 2018-02-09 | 2021-05-20 | ヌーリオン ケミカルズ インターナショナル ベスローテン フェノーツハップＮｏｕｒｙｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂ．Ｖ． | 補強ゴム組成物を加硫する方法 |
| JP2020012097A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-23 | キヤノン株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形体、樹脂積層体、カートリッジ、画像形成装置、樹脂成形体の製造方法、樹脂積層体の製造方法およびカートリッジの製造方法 |
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