JP2020012097A - 樹脂組成物、樹脂成形体、樹脂積層体、カートリッジ、画像形成装置、樹脂成形体の製造方法、樹脂積層体の製造方法およびカートリッジの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックとを主成分とする樹脂成形体において、高い導電性と成形性を両立することは困難であった。【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックとを主成分とする樹脂成形体であって、記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。また、カーボンブラックの平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下である。また、主成分１００質量部に対する酢酸ビニルの含有量が２．９質量部以上１２．３質量部以下であり、樹脂成形体の表面抵抗率が７２０Ω／□以下である。【選択図】 図１

Description

本発明は、高い導電性を利用した導電体として、レーザープリンタ、デジタル一眼レフカメラやコンパクトデジタルカメラ、スマートフォン、パーソナルコンピュータ等の各種の電子機器の導電部材に有用な、樹脂成形体に関する。また、その樹脂成形体を用いた樹脂積層体に関する。また、その樹脂積層体を用いたカートリッジに関する。

高い導電性を有する樹脂成形体は、金属に代わる材料として、デジタル一眼レフカメラやコンパクトデジタルカメラ、スマートフォン、パーソナルコンピュータ等の導電部材として広く使用されている。また、電子機器の複雑化、精密化、小型化の流れを受けて、樹脂成形体には、より高い導電性が求められている。

導電性を有する樹脂成形体として、例えば、特許文献１には、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックを混合した導電性の樹脂シートを、レーザープリンタの静電容量検知部材として用いることが記載されている。ここで、カーボンブラックは導電性を高めるために混合されており、樹脂成形体の導電性を高めるためには、より多くのカーボンブラックを配合・分散してシート化することが求められている。また、特許文献１ではエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックを混合した導電性の樹脂シートは、ポリスチレン樹脂上に設けられている。

特開２０１５−１０５９８０号公報

しかしながら、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂にカーボンブラックを大量に配合・分散しようとすると、カーボンブラックが凝集してしまうことがある。カーボンブラックが凝集すると、シート状の樹脂成形体を製造した際に、樹脂成形体の膜厚を一様にすることが難しく、著しく膜厚が薄い箇所が発生し、当該箇所を起点としてシートに穴が空いてしまうことがあった。一方、カーボンブラックの含有量が少ないとカーボンブラック同士の接触による導電経路が寸断されることによって、所望の導電特性が得ることが難しかった。すなわち、カーボンブラックの含有量を調整するだけでは、高い導電性と良好なシート形状を得ることができなかった。

また、ポリスチレン樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂の接着性が十分ではなく、両樹脂の界面で剥がれが発生しやすいという課題もあった。

上記課題を解決するための樹脂成形体は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックとを主成分とする樹脂成形体であって、前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、前記カーボンブラックの平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、前記カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下であり、前記主成分１００質量部に対する前記酢酸ビニルの含有量が２．９質量部以上１２．３質量部以下であり、前記樹脂成形体の表面抵抗率が７２０Ω／□以下であることを特徴とする。

上記課題を解決するための樹脂積層体は、ポリスチレン系樹脂よりなる基材と、前記基材上にエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックとを主成分とする樹脂層とを備える樹脂積層体であって、前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする。

本発明の樹脂成形体によれば、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックと、を主成分とした樹脂成形体において、カーボンブラックにより高い導電性を発現させながら、カーボンブラックによる粘度上昇をエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂により緩和し、高い成形性を得ることができる。そのため、高い導電性と成形性とを両立できる樹脂成形体を提供することができる。

また、本発明の樹脂積層体によれば、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が、流動性が高く、かつ、ポリマー鎖長が長いため成形性に優れ、かつ、ポリスチレン樹脂のポリマー鎖と絡みやすい。したがって、成形精度に優れ、かつ、接着強度が十分な樹脂積層体を提供することができる。

本発明の樹脂積層体の一実施態様を示す概略図である。 本発明の樹脂積層体の製造方法の一実施態様を示す概略図である。 本発明のカートリッジの一実施態様を示す断面概略図である。 本発明の画像形成装置の一実施態様を示す概略図である。

（第１実施形態）
（樹脂成形体）
第１実施形態は、シート形状に好適な樹脂成形体であり、シート形状にしたときに高い導電性と膜厚の均一性を両立することができる樹脂成形体である。

第１実施形態の樹脂成形体は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックと、を主成分とする。本明細書において主成分とは、樹脂成形体１００質量部に対して該主成分が８０質量部以上含まれていることをいう。すなわち、本発明の樹脂成形体は、カーボンブラックが配合・分散されたエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が８０質量部以上含まれている。なお、本発明の樹脂成形体は、カーボンブラックが配合・分散されたエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を主成分とするが、導電性と成形性とを両立できる範囲で前記主成分以外の成分を含んでいても良い。

第１実施形態の樹脂成形体に含有されるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とは、構造式１で表わされる樹脂である。

第１実施形態の樹脂成形体に含有されるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲは０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。ＭＦＲとはＭｅｌｔ Ｆｌｏｗ Ｒａｔｅの略語であり、合成樹脂の成形時における流動性を示す値であり、値が大きいほど流動性が高いことを示す。第１実施形態の樹脂成形体におけるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが上記範囲内であると、成形体の厚みを±２０％以内に制御することが容易となる。一方、０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満では樹脂の粘度が高くなり、シート状の樹脂成形体を製造した際に厚みを一様にすることが困難になる。また、２０ｇ／１０ｍｉｎより高い場合は、分子量が小さいため、樹脂の溶融張力が低下することにより厚みを一様にすることが困難になる。特に望ましくは、０．８ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、この範囲であると、より膜厚ムラの少ないシートを成形することが容易となる。

第１実施形態の樹脂成形体に含有されるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂における酢酸ビニルの含有割合は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。この範囲であると高い導電性を有しつつ、シート形状の厚み均一性を確保できる。一方、５質量部未満であると、樹脂の弾性率が上がり、柔軟性が失われることで、シート状の成形体の製造時に穴があくおそれがある。また、２０質量部より多いと、樹脂とカーボンブラックの親和性が高くなりすぎて、シート加工時に樹脂に加わる剪断力によってカーボンブラックの凝集が破壊され、導電性が低下してしまうおそれがある。

第１実施形態の樹脂成形体に含有される酢酸ビニルの含有量は、主成分であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂およびカーボンブラックの合計１００質量部に対して２．９質量部以上１２．３質量部以下である。この範囲であると高い導電性を有しつつ、シート形状の厚み均一性を確保できる。一方、２．９質量部未満であると、樹脂の弾性率が上がり、柔軟性が失われることで、シート状の成形体の製造が容易でなくなる。また、１２．３質量部より多くなると、樹脂とカーボンブラックの親和性が高くなりすぎて、シート加工時に樹脂に加わる剪断力によってカーボンブラックの凝集が破壊され、導電性が低下する。導電性の観点において、より好ましくは２．９質量部以上１１．４質量部以下である。

第１実施形態の樹脂成形体に含有されるカーボンブラックの含有量は、主成分であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂およびカーボンブラックの合計１００質量部に対して３５質量部以上５０質量部以下であることが好ましい。３５質量部未満であると、樹脂成形体内に十分な導電経路が形成することが困難となり、高い導電性が得られないおそれがある。一方、５０質量部より多くなると、主成分中におけるカーボンブラックの含有量が多すぎるため、凝集物を形成し易く、凝集物の近傍で膜厚ムラが生じたり、シートに穴があいたりする原因となる。より好ましくは４２質量部以上４５質量部以下である。

第１実施形態の樹脂成形体に含有されるカーボンブラックのＤＢＰ吸油量は、１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下である。ＤＢＰ吸油量とは、カーボンブラックのストラクチャーを示す指標であり、カーボンブラックが吸収するＤＢＰの量が多いほど数値が大きく、ストラクチャーが発達していることを示す。なお、ＤＢＰとは可塑剤の一種であるＤｉ−ｂｕｔｙｌ ｐｈｔｈａｌａｔｅの略である。ＤＢＰ吸油量がこの範囲であると、樹脂成形体は高い導電性を有しつつ、シート形状の厚み均一性を確保できる。一方、１００ｍｌ／１００ｇ未満では、樹脂成形体内に十分な導電経路が形成することが困難となり、高い導電性が得られない。また、３００ｍｌ／１００ｇより高いと、カーボンブラックのストラクチャーが大きくなりすぎ、カーボンブラック間の干渉が増えることにより樹脂の粘度が上昇するため、シート加工が困難になる。より好ましくは１４２ｍｌ／１００ｇ以上１５２ｍｌ／１００ｇ以下である。

第１実施形態の樹脂成形体に含有されるカーボンブラックの平均一次粒子径は、５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。この範囲であると樹脂成形体はシート形状の厚み均一性を確保できる。一方、５５ｎｍ未満では、カーボンブラックの表面積が増加し、樹脂とカーボンブラックの接触面積が増えてしまうことにより樹脂の粘度が上昇し、シート成形時に均一な厚みを得ることが困難になる。また、１００ｎｍより大きいと、粒径が大きいため凝集物も大きくなり、凝集物の近傍で膜厚ムラが生じたり、シートに穴があいたりする原因となる。より好ましくは５５ｎｍ以上７２ｎｍ以下である。なお、カーボンブラックの平均一次粒子径は、例えば、ＴＥＭやＳＥＭ等の電子顕微鏡で撮像した画像から求めることができる。

なお、第１実施形態の樹脂成形体に含有されるカーボンブラックの種類は特に限定されず、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラックを使用することができる。これらのカーボンブラックは、チャンネル法、ファーネス法、アセチレン法、サーマル法等によって製造することができる。商業的に入手可能なものとしては、例えば、ＭＡ−７、ＭＡ−１００、＃９７０、＃２２００、＃２６００（以上、三菱化成株式会社製）が挙げられる。また、スペシャルブラック−５、スペシャルブラック−１００、カラーブラックＳ−１７０、プリンテックス１４０Ｖ（以上、デグサジャパン株式会社製）が挙げられる。また、ネオスペクトラマーク１、ネオスペクトラマーク５（以上、コロンビヤンカーボン日本株式会社製）、シースト、トーカブラック、サーマルブラック（以上、東海カーボン製）が挙げられる。より好ましくはファーネスブラックである。これらのカーボンブラックは単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

第１実施形態の樹脂成形体には、導電性と成形性を変動させない範囲において、種々の特性を調整するために、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂およびカーボンブラック以外に各種添加剤を２０質量部以下添加することができる。各種添加剤としては、樹脂、フィラー、分散剤、酸化防止剤、耐候剤、分解防止剤など、熱可塑性樹脂に用いられる各種添加剤等が挙げられる。

添加する樹脂としては特に制限はないが、例えばポリカーボネート樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体が挙げられる。また、ポリエチレンやポリプロピレンおよびポリブタジエン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル樹脂が挙げられる。また、ポリ塩化ビニリデン、アイオノマー樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）樹脂およびエチレンテトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素系樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体が挙げられる。また、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂および変性ポリフェニレンオキサイド樹脂等、ならびにこれらの変性樹脂からなる群より選ばれる１種あるいは２種以上を使用することができる。ただし、上記樹脂に限定されるものではない。

また、第１実施形態の樹脂成形体には、用途に応じて熱可塑性エラストマーを配合しても良い。熱可塑性エラストマーとしては特に制限はないが、例えばポリスチレン系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、フッ素ポリマー系エラストマーなどが挙げられる。

添加されるフィラーとしては特に制限はないが、例えば無機系のフィラーとしては、雲母、ガラス繊維、ガラス球、クリオライト、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー類、タルク、シリカ、ウォラストナイトが挙げられる。また、ゼオライト、けい藻土、けい砂、軽石粉、スレート粉、アルミナ、アルミナホワイト、硫酸アルミニウム、硫酸バリウム、リトポン、硫酸カルシウム、二硫化モリブデンなどが挙げられる。

また、有機系フィラーとしては、四フッ化エチレン樹脂粒子、三フッ化塩化エチレン樹脂粒子、フッ化ビニル樹脂粒子、フッ化ビニリデン樹脂粒子、二フッ化二塩化エチレン樹脂粒子およびそれらの共重合体が挙げられる。また、フッ化炭素、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子などのシリコーン系の化合物ゴム粉末、エボナイト粉末、セラミック、木粉、ココナッツやし殻粉が挙げられる。また、コルク粉末、セルロースパウダー、木材パルプなどの中から１種あるいはそれ以上を適宜選択することができる。

第１実施形態の樹脂成形体の表面抵抗率は、７２０Ω／□以下であることが望ましい。７２０Ω／□以下であると、樹脂成形体を導電用部材として好適に用いることができる。より好ましくは６５０Ω／□以下である。

また、第１実施形態の樹脂成形体の厚みは３０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。厚みがこの範囲であると、種々の電子機器に好適に用いることができるためである。

（樹脂成形体の製造方法）
以下、第１実施形態の樹脂成形体の製造方法について説明する。

まず、酢酸ビニルの含有量が、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックの合計１００質量部に対して２．９質量部以上１２．３質量部以下になるように、カーボンブラックとエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を混合して樹脂組成物を得る。

ここで、カーボンブラックは、平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下である。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である。

混合する方法は特に限定されず、２軸押出機やニーダー等のように、スクリューや羽根を用いて、樹脂組成物を溶融し、剪断を加える方法や、ロールミルのように、近接した複数のロール上に樹脂組成物を通すことで、溶融し、剪断を加える方法等がある。また、剪断を加えた樹脂組成物は、ストランドとして連続的に吐出したものを細かく切断することで、ペレット化する方法や、樹脂塊として取出し、粉砕機にかけることによって微細化する方法等があるが、これらに限られない。

次に、前記樹脂組成物を成形することによって樹脂成形体を得る。第１実施形態の樹脂成形体を得る方法としては、例えば、樹脂組成物をスクリューで可塑化し、可塑化した樹脂をシート状に拡幅する口金から吐出し、ロールを用いて引き取る押出成形法がある。また、可塑化した樹脂を円筒状の口金から吐出し、空気によって円筒状に吹き上げ、円筒状のシートを連続的に引き取るインフレーション成形がある。また、２本のロール上で樹脂組成物を溶融させ、複数のロールを介して、所望の膜厚まで樹脂組成物を引き延ばすことでシート化するカレンダー成形等がある。この中では、押し出し成形が特に好ましい。

（第２実施形態）
第２実施形態は、樹脂成形体からなる樹脂層をポリスチレン系樹脂よりなる基材上に設けた樹脂積層体に関する。

（樹脂積層体）
図１は第２実施形態である樹脂積層体の一実施態様を示す概略図である。樹脂積層体１０は、ポリスチレン系樹脂よりなる基材１と、前記基材上にカーボンブラックが配合されたエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を主成分とする樹脂層２を備える。なお、樹脂層２の上にはさらに樹脂層を設けることも可能であり、樹脂層を２層以上設けても構わない。

ここで、基材１の厚さｔ１と樹脂層２の厚みｔ２は特に限定されないが、基材１の厚さｔ１は、例えば、３００μｍ以上１ｍｍ以下である。また、樹脂層２の厚みｔ２は、例えば、５０μｍ以上２００μｍ以下である。基材１と樹脂層２の厚みがこの範囲であれば、樹脂積層体全体としての強度が十分となる。また、それぞれの厚みの比であるｔ１／ｔ２は、例えば、１．５以上２０以下である。基材１と樹脂層２の厚みの比がこの範囲であれば、基材１と樹脂層２の線膨張係数の違いから生じる樹脂層２にかかる応力を低減することができる。

基材１はポリスチレン系樹脂よりなる。ここでポリスチレン系樹脂とは構造式２で示される構造を有する樹脂である。

第２実施形態に用いられるポリスチレン系樹脂の原料には、特に制限はなく、例えば、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ樹脂）、又は、ＧＰＰＳ樹脂及びゴム状弾性体を含む耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ樹脂）であってもよい。また、ポリスチレン系樹脂は市販品およびそれらの混合物を用いることもできる。市販されるポリスチレン系樹脂の具体例としては、トーヨースチロールシリーズ（東洋スチレン社製）やＰＳＪ−ポリスチレンシリーズ（ＰＳジャパン社製）が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。ポリスチレン系樹脂としてより好ましいのは耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）である。

耐衝撃性ポリスチレン樹脂とは、一般的にポリスチレン樹脂の耐衝撃性を向上させるために、ゴム状弾性体をポリスチレン中に重合または分散させたものである。ゴム状弾性体は特に限定されないが、例えばブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、天然ゴム等が挙げられる。耐衝撃性ポリスチレン樹脂は、例えばＮＯＲＹＬシリーズ（ｓａｂｉｃ社製）やディックスチレンＨＩＰＳシリーズ（ＤＩＣ社製）が入手可能である。

なお基材１の製造方法（成形方法）は特に限定されず、押出成形、射出成形、プレス成形、インフレーション成形等の一般に用いられている成形方法を用いることができる。

樹脂層２は、第１実施形態のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂にカーボンブラックが分散された樹脂成形体よりなる。

第２実施形態の樹脂層２に含有されるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲは０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。樹脂層２においてエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが上記範囲内であると、樹脂層２の流動性が高く、かつ、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のポリマー鎖長が長くなる。そのため、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、流動性が高く成形性に優れる。また、ポリマー鎖長が長いことによりポリスチレン系樹脂のポリマー鎖と絡みやすくなる。したがって、成形精度に優れ、かつ、接着強度が十分な樹脂積層体を提供することができる。

一方、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎを超えると、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のポリマー鎖長が短いため、ポリスチレン系樹脂のポリマー鎖との絡み付きが不十分になり、十分な接着性を得られないおそれがある。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の粘度が高くなり、流動性が悪くなるため成形が困難になるおそれがある。

（樹脂積層体の製造方法）
続いて、第２実施形態の樹脂積層体の製造方法を説明する。図２は樹脂積層体の製造方法の一実施態様を示す概略図である。

まず第１実施形態の項で説明したシート状の樹脂成形体を得る。得られた樹脂成形体を金型内に設置した後に、前記金型内に溶融されたポリスチレン系樹脂を射出しインサート成形して、樹脂積層体を得る。

具体的には、まず、図２（ａ）に示すように、シート状の樹脂成形体１２０を金型２００に設置する。続いて、図２（ｂ）に示すように金型２００を閉じる。さらに、図２（ｃ）のように基材の原料である溶融されたポリスチレン系樹脂１１０ａを金型に注入する。そして、冷却し、図２（ｄ）のようにポリスチレン系樹脂１１０が固まったあとに金型２００を離型することにより、樹脂積層体１００を得ることができる。

なお、樹脂積層体を得る成形条件は特に限定されないが、高い接着性を得るためにはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のポリマー鎖とポリスチレン系樹脂のポリマー鎖が相互に介入する構造をとる必要がある。そのためポリスチレン系樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とが接着する際には、ポリスチレン系樹脂とエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の少なくとも表面が熱溶融している必要がある。

また、ポリスチレン系樹脂よりなる基材１１０と、カーボンブラックが分散されたエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を主成分とする樹脂層１２０と、を別の工程で成形してもよい。例えば、基材１１０を先に用意し、基材１１０に対してカーボンブラックが分散されたエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を主成分とする樹脂成形体を設けて、樹脂層１２０を形成してもよい。樹脂層１２０と基材１１０との間には接着剤を設けてもよいし、樹脂層１２０を基材１１０に載置し、熱圧着してもよい。

（カートリッジ）
第２実施形態の樹脂積層体は、従来金属部材が使われていた導電部分に用いることができる。具体的には、カートリッジに用いられている金属プレートを、第２実施形態の樹脂積層体に置き換えることが可能である。好適には、カートリッジの静電容量検知部材として、第２実施形態の樹脂積層体を用いることができる。

本発明のカートリッジを図３に示す断面概略図を用いて説明する。

静電容量検知部材２１はエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックを主成分とする樹脂層からなり、枠体上に枠体２５と一体に成形されている。ここで枠体２５はポリスチレン系樹脂である。また、静電容量検知部材２１は不図示の接点部材を電気的に接続されている。接点部材は外部機器と電気的に接続可能にするために設けられている。現像剤収納部２６は現像剤を収納するものであり、枠体２５と溶着等の手段で固定されている。この例においては、現像剤としてトナー２４を用いている。またカートリッジＢは、現像ローラー２２を有する。静電容量検知部材２１は導電性を有するため、静電容量検知部材２１と現像ローラー２２との間の静電容量を精度よく検知することができる。そのため、現像剤収納部２６内に存在するトナー２４の量の変化に応じた静電容量の変化を精度よく検知することができる。

（画像形成装置）
図４は本発明の画像形成装置の一実施態様を示す概略図である。画像形成装置ＡはカートリッジＢを着脱するための、開閉扉１３を有する。図４は開閉扉１３が開放された状態を示している。カートリッジＢはガイドレール１２に沿って画像形成装置Ａに装着されると、画像形成装置Ａ内にある不図示の現像剤の残量検知部と、カートリッジＢの接点部材とが電気的に接続される。このような構成を採ることにより、本発明の画像形成装置Ａは、カートリッジＢに残存するトナー２４の量を精度よく検知し、その量を表示することが可能となる。

（評価方法）
以下に本発明の樹脂成形体の測定方法を示す。

＜エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲの測定方法＞
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲは、東洋精機社製ＭＦＲ測定装置（ＭｅｌｔＩｎｄｅｘｅｒ Ｇ−０１）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠した測定方法で、温度１９０℃、２．１６ｋｇｆの条件で測定を行った。

＜酢酸ビニル含有量の測定方法＞
酢酸ビニルの含有量は、ＴＧＡ（ＭＥＴＴＬＥＲ ＴＯＬＥＤＯ社製、商品名：ＴＧＡ８５１）をもちいて分析した。エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、窒素雰囲気で昇温した時に、約２７０〜３９０℃で酢酸ビニル部分から酢酸の脱離反応が起こり、約３９０〜５００℃で主鎖の分解反応が起こる。ＴＧＡで、まず、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を窒素雰囲気で２５℃から５００℃まで２℃／分で昇温させた。そして、２７０〜３９０℃にみられる重量減少率（％）をＸ１、２５℃から５００℃にみられる重量減少率（％）をＸ２として、酢酸ビニルの含有量を式１によって算出した。

また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に多成分が含まれる場合は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）等の分離法で分離した後計測を行った。

＜カーボンブラックのＤＢＰ吸油量の測定方法＞
カーボンブラックのＤＢＰ吸油量は、あさひ総研社製吸油量測定装置（Ｓ−５００）を用いてＪＩＳ Ｚ ８９０１に準拠した測定方法で測定を行った。

＜カーボンブラックの平均一次粒子径の測定方法＞
カーボンブラックの平均一次粒子径は、ＴＥＭ画像から求めた。以下に、その手順を示す。

まず、クライオミクロトーム（Ｌｅｉｃａ社製 ＵＬＴＲＡＣＵＴ ＵＣＴ）装置に水溶性樹脂に分散したカーボンブラックを入れた。液体窒素により該装置を−８０℃まで冷却し、カーボンブラックが分散された水溶性樹脂を凍結した。次に、凍結された水溶性樹脂を、ガラスナイフにより切削面形状が約０．１ミリ幅、約０．２ミリ長になるようにトリミングした。さらに、ダイヤモンドナイフを用いて、水溶性樹脂を含むカーボンブラックの超薄切片（厚み設定：７０ｎｍ）を作製し、まつげプローブを用いてＴＥＭ観察用グリッドメッシュ上に移動した。そして、水溶性樹脂を含むカーボンブラック粒子の超薄切片を室温に戻した後、水溶性樹脂を純水に溶解させて透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）の観察試料とした。

観察試料は、日立社製透過型電子顕微鏡Ｈ−７５００を用い、加速電圧１００ｋＶにて観察し、カーボンブラックの断面の拡大写真を撮影した。カーボンブラックの断面は任意に選んだ。また、拡大写真の倍率は１００００倍とした。上記写真撮影により得られたＴＥＭ画像は、画像解析ソフトＩｍａｇｅ−ＰｒｏＰｌｕｓ（Ｍｅｄｉａ Ｃｙｂｅｒｎｅｔｉｃｓ社製）を用いて、２値の画像データに変換した。そのうち、カーボンブラック粒子についてのみ無作為に解析を行った。カーボンブラックの平均一次粒子径は、一次粒子１００個を無作為に選択し、その個数平均を平均一次粒子径とした。

＜電気抵抗の測定方法＞
電気抵抗の測定装置は、抵抗計にロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型（三菱化学アナリテック社製、ＪＩＳ−Ｋ７１９４準拠）を、そして電極に直列４探針プローブ（ＡＳＰ）を使用した。測定条件は印加電圧１０Ｖで、シートの幅方向の中央部分を、１００ｍｍ毎に５点を測定し、その平均値を測定データとした。また、測定環境は２５℃±３℃、相対湿度５５±５％とした。

＜成形性の評価方法＞
成形性の評価は、シートの幅方向の中央部分を、１００ｍｍ毎に５０点測定を行い、ブツ部分（凝集部分）を含めたシートの厚みムラが±５％以内のシートがとれるものをＡ、ブツ部分を含めたシートの厚みムラが±１０％以内のシートがとれるものをＢとした。また、ブツ部分を含めたシートの厚みムラが±２０％以内のシートがとれるものをＣ、ブツ部分を含めたシートの厚みムラが±２０％より大きいシートがとれるものをＤとして、Ｃ以上を合格とした。

＜剥離試験＞
ＪＩＳ Ｋ６８５４−１に準じて引張試験機（インストロン社製 ５５８２型）を使用し、ヘッド速度１０ｍｍ／分で、剥離試験を行った。試験を５回行い、最大剥離力の平均値を接着強度（Ｎ／２５ｍｍ）とした。

＜表面層剥離評価＞
５本の試験片を目視で確認し、基材からの樹脂層の剥離の有無を確認した。判定基準は以下の通りであり、Ａ、Ｂを合格とした。
樹脂層の剥離が確認されなかった：Ａ
５本中１本で樹脂層の剥離が確認された：Ｂ
５本中２本以上で樹脂層の剥離が確認された：Ｃ

（実施例１）
＜樹脂組成物の作成＞
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂として、三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＰ１００７（Ａ−１）（ＭＦＲ：９ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１０質量％）を用いた。

カーボンブラックとして東海カーボン社製シーストＧ−ＦＹ（Ｂ−１）（平均一次粒子径：７２ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：１５２ｍｌ／１００ｇ）を用いた。

これらを配合比が（Ａ−１）５７質量％（Ｂ−１）４３質量％となるように配合し、タンブラーを用いて１０分間攪拌し、混合物を得た。得られた混合物を、混練機（池貝社製、２軸混練機ＰＣＭ−３０）を用いて、混練し、ペレット状の樹脂組成物を得た。

＜シート成形＞
得られた樹脂組成物を単軸押出し機（プラスチック工学研究所製、商品名：ＧＴ−４０）に幅３００ｍｍのコートハンガーダイを接続したシート押出し機を用いて押出成形し、厚み１００μｍのシート状の実施例１の樹脂成形体を得た。
＜サンプル評価＞
得られたシート状の樹脂成形体の表面抵抗率を測定したところ、５６０Ω／□であり、良好な導電性が得られた。また、シートに穴あきはなく、ブツ等のあまりみられず厚みムラの最大値と最小値の差が８μｍで、平均膜厚に対する厚みムラが±５％以下の良好なシートが得られたので、シートの評価を、Ａとした。

（実施例２〜１６）
実施例２〜１６は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックの原料と配合比を表１に示すように変更し、実施例１と同様の方法で樹脂成形体を得た。各実施例の樹脂成形体の評価結果を表２にまとめる。なお、実施例２の樹脂成形体に対して５質量部の熱可塑性エラストマー（住友化学社製オレフィン系エラストマー、商品名：ＥＳＰＯＬＥＸ ＴＰＥ８２０）を添加した変形例も作製したが抵抗率、成形性が変化しなかったことを確認した。

ここで、用いた原料は下記のとおりである。

（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ原料）
Ａ−１：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＰ１００７
ＭＦＲ：９ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１０％
Ａ−２：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＥＶ４６０
ＭＦＲ：２．５ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１９％
Ａ−３：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＥＶ４５０
ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１９％
Ａ−４：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ１１５
ＭＦＲ：０．８ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１５％
Ａ−５：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＶ４０６
ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：２０％
Ａ−６：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ３１５
ＭＦＲ：１７ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１５％
Ａ−７：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ２０６
ＭＦＲ：２ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：６％
Ａ−８：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ１０６
ＭＦＲ：０．４ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：６％
Ａ−９：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＶ２５０
ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：２８％
Ａ−１０：日本ポリエチレン社製ノバテックＬＶ１１３
ＭＦＲ：０．３ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：４％
Ａ−１１：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＶ２５０
ＭＦＲ：３０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：３３％
Ａ−１２：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ２１０
ＭＦＲ：４ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１０％
Ａ−１３：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＰ１００７
ＭＦＲ：９ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１０％
Ａ−１４：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＶ５６１１３
ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１２％
Ａ−１５：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ２１５
ＭＦＲ：２ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１５％
Ａ−１６：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ１０５Ｔ
ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：５％
Ａ−１７：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ３２２
ＭＦＲ：３ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：２２％
Ａ−１８：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ２２１
ＭＦＲ：２．５ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：２１％
Ａ−１９：日本ポリエチレン社製ノバテックＬＶ１５１１
ＭＦＲ：３ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１．５％
Ａ−２０：宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ１２０Ｔ
ＭＦＲ：１．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：２０％
Ａ−２１：三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＥＶ−１５０
ＭＦＲ：３０．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：３３％

（Ｂ）カーボンブラック（ＣＢ原料）
Ｂ−１：東海カーボン社製シーストＧ−ＦＹ
平均一次粒子径：７２ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：１５２ｍｌ／１００ｇ
Ｂ−２：東海カーボン社製トーカブラック＃４３００
平均一次粒子径：５５ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：１４２ｍｌ／１００ｇ
Ｂ−３：電気化学工業社製デンカブラック粒状品
平均一次粒子径：３５ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：１６０ｍｌ／１００ｇ
Ｂ−４：東海カーボン社製トーカブラック＃８５００Ｆ
平均一次粒子径：１４ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：９６ｍｌ／１００ｇ
Ｂ−５：東海カーボン社製トーカブラック＃７０５０
平均一次粒子径：６６ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：６７ｍｌ／１００ｇ
Ｂ−６：東海カーボン社製トーカブラック＃５５００
平均一次粒子径：２５ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：１５５ｍｌ／１００ｇ
Ｂ−７：東海カーボン社製シーストＴＡ
平均一次粒子径：１２２ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：４２ｍｌ／１００ｇ

（Ｃ）ＰＳ樹脂
Ｃ−１：東洋スチレン社製 ＮＲ１２００

（Ｄ）添加剤
Ｄ−１：太陽化学社製 チラバゾールＨ−８１８（主成分：ポリグリセリン縮合脂肪酸エステル）の５０質量％エタノール希釈品

（比較例１）
＜樹脂組成物の作成＞
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂として、宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ１０６（Ａ−８）（ＭＦＲ：０．４ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：６質量％）を用いた。カーボンブラックとして東海カーボン社製シーストＧ−ＦＹ（Ｂ−１）（平均一次粒子径：７２ｎｍ、ＤＢＰ吸油量：１５２ｍｌ／１００ｇ）を用いた。

これらを配合比が（Ａ−８）５７質量％（Ｂ−１）４３質量％となるように配合し、タンブラーを用いて１０分間攪拌し、混合物を得た。得られた混合物を、混練機（池貝社製、２軸混練機ＰＣＭ−３０）を用いて、混練し、ペレット状の樹脂組成物を得た。

＜シート成形＞
実施例１の同様の方法で、シート状の比較例１の樹脂成形体を得た。

＜サンプル評価＞
得られたシート状の樹脂成形体サンプルの表面抵抗率を測定したところ、６４０Ω／□であった。一方、シートにカーボンブラックの凝集由来とみられるブツが多発し、厚みムラの最大値と最小値の差が５５μｍであり、厚みムラが±２０％を超えたので、シートの評価をＤとした。

（比較例２〜１２）
比較例２〜１２は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックの原料と配合比を表３に示すように変更し、比較例１と同様の方法で樹脂成形体を得た。各比較例の樹脂成形体の評価結果を表４にまとめる。

比較例１および４はエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎより小さかったため、成形性が悪かった。特に比較例４はシートに穴が空いてしまった。

比較例２、３および５は酢酸ビニルの含有量が１２．３質量部より多かったため抵抗率が高かった。

比較例６および９はカーボンブラックの平均一次粒子径が５５ｎｍより小さかったため、成形性が悪かった。特に比較例６はシートに穴が空いてしまった。

比較例７および８はカーボンブラックの吸油量が１００ｍｌ／１００ｇより小さく、かつ平均一次粒子径が５５ｎｍより小さかったため、抵抗率が高く、成形性も悪かった。

比較例１０および１１はカーボンブラックの吸油量が１００ｍｌ／１００ｇより小さく、かつ平均一次粒子径が１００ｎｍより大きかったため、成形性が悪くシートに穴が空いてしまった。

比較例１２は酢酸ビニルの含有量が主成分１００質量部に対して２．９質量部より低かったため、成形性が悪かった。

以上より、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックを主成分とする樹脂成形体は、以下の条件（１）〜（４）を満たす時に高い導電性と成形性を両立することができることが分かった。
（１）エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下
（２）カーボンブラックの平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下
（３）カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下
（３）酢酸ビニルの含有量が主成分１００質量部に対して２．９質量部以上１２．３質量部以下

（実施例１７）
＜樹脂層に用いるシート状の樹脂成形体の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の原料として、宇部丸善ポリエチレン社製ＵＢＥポリエチレンＶ１１５（Ａ−４）（ＭＦＲ：０．８ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：１５質量％）を用いた。

カーボンブラックの原料として、東海カーボン社製シーストＧ−ＦＹ（Ｂ−５）を用いた。

また、添加剤として、太陽化学社製チラバゾールＨ−８１８（主成分：ポリグリセリン縮合脂肪酸エステル）の５０質量％エタノール希釈品（Ｄ−１）を用いた。

これらを配合比が（Ａ−４）５８質量％、（Ｂ−５）４０質量％および（Ｄ−１）２質量％となるように配合し、タンブラーを用いて１０分間攪拌し、混合物を得た。得られた混合物を、混練機（池貝社製、２軸混練機ＰＣＭ−３０）にてシリンダ温度１８０℃で溶融混練し、ストランドカッターを用いてペレット状の樹脂組成物を得た。得られたペレット状の樹脂組成物を、単軸混練押出機（池貝社製 ＦＳ３０）にて、シリンダ温度１６０℃で、Ｔダイより冷却ドラム上に吐出し、厚さ１００μｍのシート形状に押し出し成形を行い、シート状の樹脂成形体を得た。

＜樹脂積層体の製造＞
得られたシート状の樹脂成形体を長さ１５０ｍｍ、幅２５ｍｍに切り出し、長さ２５０ｍｍ、幅２５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの平板状金型に張り付けた。そののちに、射出成形機（住友重機械工業社製 ＳＥ−１８０Ｄ）を用いて、基材となるポリスチレン系樹脂である東洋スチレン社製ＮＲ１２００（Ｃ−１）を射出することでインサート成形を行い、剥離試験用試験片である実施例１７の樹脂積層体を得た。なお、インサート成形の温度条件は、シリンダ温度２００℃、金型温度５０℃とした。

また同様に、得られたシート状の樹脂成形体を長さ８０ｍｍ、幅１４ｍｍに切り出し、ＪＩＳ Ｋ７１５２−１で規定される短冊形試験片 タイプＢ１（長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ）用金型の長辺をまたぐように貼り付けた。その後、剥離試験用試験片と同様に射出成形機（住友重機械工業社製 ＳＥ−１８０Ｄ）を用いて、基材となるポリスチレン系樹脂（Ｃ−１）を射出することでインサート成形を行い、表面層剥離評価用試験片である実施例１７の樹脂積層体を得た。ここで基材の厚みは３００μｍとした。なお、インサート成形の温度条件は、シリンダ温度２００℃、金型温度５０℃とした。

＜評価結果＞
剥離試験用試験片５本を評価した結果、実施例１７の樹脂積層体の接着強度は３．２（Ｎ／２５ｍｍ）と高い値であった。また、表面層剥離評価用試験片５本を評価した結果、剥離は１本も確認されなかったため評価はＡとした。

（実施例１８〜２２）
実施例１８〜２２は、エチレン―酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックおよび添加剤の原料と配合比を表５に示すように変更し、実施例１７と同様の方法で樹脂積層体を得た。各実施例の樹脂積層体の評価結果を表６にまとめる。なお、実施例１８の基材の厚みを１ｍｍに変更した変形例１を作成したが、実施例１８と同じ結果となった。また、実施例１９のカーボンブラックをシーストＴＡ（Ｂ−７）に変更した変形例２を作成したが、実施例１９と同じ結果となった。

（比較例１３）
＜樹脂層に用いるシート状の樹脂成形体の製造＞
エチレン―酢酸ビニル共重合樹脂の原料として、三井デュポンポリケミカル社製エバフレックスＥＶ−１５０（Ａ−２１）（ＭＦＲ：３０．０ｇ／１０ｍｉｎ、酢酸ビニル含有量：３３質量％）を用いた。
カーボンブラックの原料として、東海カーボン社製シーストＧ−ＦＹ（Ｂ−１）を用いた。

また、添加剤として、太陽化学社製 チラバゾールＨ−８１８（主成分：ポリグリセリン縮合脂肪酸エステル）の５０質量％エタノール希釈品（Ｄ−１）を用いた。
これらを配合比が（Ａ−２１）５８質量％、（Ｂ−１）４０質量％および（Ｄ−１）２質量％となるように配合し、タンブラーを用いて１０分間攪拌し、混合物を得た。

得られた混合物を、混練機（池貝社製、２軸混練機ＰＣＭ−３０）にてシリンダ温度１８０℃で溶融混練し、ストランドカッターを用いてペレット状の樹脂組成物を得た。得られたペレット状の樹脂組成物を、単軸混練押出機（池貝社製 ＦＳ３０）にて、シリンダ温度１６０℃で、Ｔダイより冷却ドラム上に吐出し、厚さ１００μｍのシート形状に押し出し成形を行い、シート状の樹脂成形体を得た。

＜樹脂積層体の製造＞
得られたシート状の樹脂成形体を長さ１５０ｍｍ、幅２５ｍｍに切り出し、長さ２５０ｍｍ、幅２５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの平板状金型に張り付けた。そののちに、射出成形機（住友重機械工業社製 ＳＥ−１８０Ｄ）を用いて、基材となるポリスチレン系樹脂である東洋スチレン社製ＮＲ１２００（Ｃ−１）を射出することでインサート成形を行い、剥離試験用試験片である比較例１３の樹脂積層体を得た。なおインサート成形の温度条件は、シリンダ温度２００℃、金型温度５０℃とした。また同様に、得られたシート状の樹脂成形体を長さ８０ｍｍ、幅１４ｍｍに切り出し、ＪＩＳ Ｋ７１５２−１で規定される短冊形試験片 タイプＢ１（長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ４ｍｍ）用金型の長辺をまたぐように貼り付けた。その後、剥離試験用試験片と同様に射出成形機（住友重機械工業社製 ＳＥ−１８０Ｄ）を用いて、基材となるポリスチレン系樹脂（Ｃ−１）を射出することでインサート成形を行い、表面層剥離評価用試験片である比較例１３の樹脂積層体を得た。なおインサート成形の温度条件は、シリンダ温度２００℃、金型温度５０℃とした。

＜評価結果＞
剥離試験用試験片５本を評価した結果、比較例１３の樹脂積層体の接着強度は０．６（Ｎ／２５ｍｍ）と各実施例に比べて低い値であった。また、表面層剥離評価用試験片５本を評価した結果、剥離が４本確認されたため評価はＣとした。

上記の結果をまとめると、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下である実施例１７〜２２は、ＭＦＲが２０ｇ／１０ｍｉｎより大きい比較例１３より接着強度が高く、剥離も少なかった。

１、１１０ 基材
２、１２０ 樹脂層
１０、１００ 樹脂積層体
Ａ 画像形成装置
Ｂ カートリッジ
２１ 静電容量検知部材
２２ 現像ローラー
２４ トナー
２５ 枠体
２００ 金型

Claims (17)

1. エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックとを主成分とする樹脂成形体であって、
   前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、
   前記カーボンブラックの平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
   前記カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下であり、
   前記主成分１００質量部に対する前記酢酸ビニルの含有量が２．９質量部以上１２．３質量部以下であり、
   前記樹脂成形体の表面抵抗率が７２０Ω／□以下であることを特徴とする樹脂成形体。
2. 前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂１００質量部に対する前記酢酸ビニルの含有量が、５質量部以上２０質量部以下である請求項１に記載の樹脂成形体。
3. 前記カーボンブラックの含有量が、前記主成分１００質量部に対して３５質量部以上５０質量部以下である請求項１または２に記載の樹脂成形体。
4. 前記樹脂成形体の厚さが３０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂成形体。
5. ポリスチレン系樹脂よりなる基材と、前記基材上にエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックとを主成分とする樹脂層と、を備える樹脂積層体であって、
   前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とする樹脂積層体。
6. 前記カーボンブラックの平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、前記カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下であり、前記主成分１００質量部に対する前記酢酸ビニルの含有量が２．９質量部以上１２．３質量部以下であり、前記樹脂層の表面抵抗率が７２０Ω／□以下である請求項５に記載の樹脂積層体。
7. 前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂１００質量部に対する前記酢酸ビニルの含有量が、５質量部以上２０質量部以下である請求項５または６に記載の樹脂積層体。
8. 前記カーボンブラックの含有量が、前記主成分１００質量部に対して３５質量部以上５０質量部以下である請求項５乃至７のいずれか１項に記載の樹脂積層体。
9. 前記樹脂層の厚さが３０μｍ以上２００μｍ以下である請求項５乃至８のいずれか１項に記載の樹脂積層体。
10. 前記基材の厚みをｔ１、前記樹脂層の厚みをｔ２としたときに、ｔ１／ｔ２が１．５以上２０以下である請求項５乃至９のいずれか１項に記載の樹脂積層体。
11. 枠体と、前記枠体上に設けられた静電容量検知部材と、前記静電容量検知部材と電気的に接続された接点部材とを有するカートリッジであって、
    前記枠体はポリスチレン系樹脂よりなり、
    前記静電容量検知部材が、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックとを主成分とする樹脂層からなり、
    前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることを特徴とするカートリッジ。
12. 現像剤の残量検知部を有する画像形成装置であって、
    前記現像剤の残量検知部と請求項１１に記載のカートリッジの接点部材が電気的に接続されることを特徴とする画像形成装置。
13. エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックとを主成分とする樹脂組成物であって、
    前記エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、
    前記カーボンブラックの平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、
    前記カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下であり、
    前記主成分１００質量部に対する前記酢酸ビニルの含有量が２．９質量部以上１２．３質量部以下であることを特徴とする樹脂組成物。
14. エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックとを主成分とする樹脂成形体の製造方法であって、
    酢酸ビニルの含有量が前記主成分１００質量部に対して２．９質量部以上１２．３質量部以下になるように、
    平均一次粒子径が５５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、ＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上３００ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラックと、
    ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を混合して樹脂組成物を得る工程と、
    前記樹脂組成物を押出成形する工程と、
    を含むことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。
15. ポリスチレン系樹脂よりなる基材と、前記基材上にエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックとを主成分とする樹脂層を備える樹脂積層体の製造方法であって、
    ＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックと、を混合して樹脂組成物を得る工程と、
    前記樹脂組成物を押出成形し、シート状の樹脂成形体を得る工程と、
    前記樹脂成形体を金型内に設置した後に、前記金型内に溶融されたポリスチレン系樹脂を射出しインサート成形する工程と、
    を備えることを特徴とする樹脂積層体の製造方法。
16. ポリスチレン系樹脂よりなる基材と、前記基材上にエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂とカーボンブラックとを主成分とする樹脂層を備える樹脂積層体の製造方法であって、
    ポリスチレン系樹脂よりなる基材を用意する工程と、
    前記基材上にＭＦＲが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂と、カーボンブラックとを主成分とする樹脂層を設ける工程と、を備えることを特徴とする樹脂積層体の製造方法。
17. 請求項１５または１６に記載の樹脂積層体の製造方法によって得られた樹脂積層体を用意し、前記樹脂層を静電容量検知部材に用いるカートリッジの製造方法。

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