JP2000268631A - 電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物 - Google Patents
電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物Info
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- JP2000268631A JP2000268631A JP11074191A JP7419199A JP2000268631A JP 2000268631 A JP2000268631 A JP 2000268631A JP 11074191 A JP11074191 A JP 11074191A JP 7419199 A JP7419199 A JP 7419199A JP 2000268631 A JP2000268631 A JP 2000268631A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸水量が少なく、直流漏れ電流が僅少であ
り、またボイドの発生が抑制された電力ケーブルの半導
電層用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 結晶化度が３０％以下であるエチレン系
共重合体１００重量部に対して、黒鉛化カーボンブラッ
クが３０〜７０重量部配合されていることを特徴とする
電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物。
り、またボイドの発生が抑制された電力ケーブルの半導
電層用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 結晶化度が３０％以下であるエチレン系
共重合体１００重量部に対して、黒鉛化カーボンブラッ
クが３０〜７０重量部配合されていることを特徴とする
電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力ケーブルの半
導電層用樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、吸水量が
少なく、直流漏れ電流が僅少であり、またボイドの発生
が抑制された半導電層用樹脂組成物に関する。
導電層用樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、吸水量が
少なく、直流漏れ電流が僅少であり、またボイドの発生
が抑制された半導電層用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電力ケーブル、特に高圧電力
ケーブルは、一般に、絶縁体界面における電界集中の緩
和や部分放電の防止を目的として、体積抵抗率として概
ね１０ 5 Ω−ｃｍ以下の導電性を持つように調製された
半導電層を絶縁体の内部および外部に設けられている。
この半導電層は、一般に、ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体やエチレンーエチルアクリレート共重
合体などのエチレン系共重合体等のオレフィン系樹脂を
ベース樹脂とし、これにファーネスブラック、アセチレ
ンブラック、ケッチェンブラックなどの導電性のカーボ
ンブラックを配合して導電性を付与した樹脂組成物で形
成されている。
ケーブルは、一般に、絶縁体界面における電界集中の緩
和や部分放電の防止を目的として、体積抵抗率として概
ね１０ 5 Ω−ｃｍ以下の導電性を持つように調製された
半導電層を絶縁体の内部および外部に設けられている。
この半導電層は、一般に、ポリエチレン、エチレン−酢
酸ビニル共重合体やエチレンーエチルアクリレート共重
合体などのエチレン系共重合体等のオレフィン系樹脂を
ベース樹脂とし、これにファーネスブラック、アセチレ
ンブラック、ケッチェンブラックなどの導電性のカーボ
ンブラックを配合して導電性を付与した樹脂組成物で形
成されている。
【０００３】しかし、一般に、ファーネスブラック、ア
セチレンブラック、ケッチェンブラックなどのカーボン
ブラックは吸水し易く、これを配合した樹脂組成物から
なる半導電層が形成された電力ケーブルでは直流漏れ電
流が増加するという問題があった。また、押出成形時に
発泡してボイド（空隙）が発生し、電力ケーブルの表面
性状を悪化させるという問題もあった。
セチレンブラック、ケッチェンブラックなどのカーボン
ブラックは吸水し易く、これを配合した樹脂組成物から
なる半導電層が形成された電力ケーブルでは直流漏れ電
流が増加するという問題があった。また、押出成形時に
発泡してボイド（空隙）が発生し、電力ケーブルの表面
性状を悪化させるという問題もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来の状況に鑑み、吸水量が少なく、直流漏れ電流が僅
少であり、またボイドの発生が抑制された電力ケーブル
の半導電層用樹脂組成物を提供することにある。
従来の状況に鑑み、吸水量が少なく、直流漏れ電流が僅
少であり、またボイドの発生が抑制された電力ケーブル
の半導電層用樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究した結果、ベース樹脂であるエチ
レン系共重合体の結晶化度に着目するとともに、カーボ
ンブラックとして吸水性が低い黒鉛化カーボンブラック
を用いることが効果的にあることを見い出し、本発明を
完成するに至った。
を達成すべく鋭意研究した結果、ベース樹脂であるエチ
レン系共重合体の結晶化度に着目するとともに、カーボ
ンブラックとして吸水性が低い黒鉛化カーボンブラック
を用いることが効果的にあることを見い出し、本発明を
完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明は、上記本発明の目的を
達成するために、結晶化度が３０％以下であるエチレン
系共重合体１００重量部に対して、黒鉛化カーボンブラ
ックが３０〜７０重量部配合されていることを特徴とす
る電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物を提供する。
達成するために、結晶化度が３０％以下であるエチレン
系共重合体１００重量部に対して、黒鉛化カーボンブラ
ックが３０〜７０重量部配合されていることを特徴とす
る電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物を提供する。
【０００７】一般に、結晶化度が高いエチレン系共重合
体にカーボンブラックを配合すると、カーボンブラック
が偏在し易くなり、カーボンブラックの密度の高い部分
において吸水量が多くなる。これに対して結晶化度が低
いエチレン系共重合体にカーボンブラックを配合する
と、カーボンブラックが均一に分散されるようになり、
局所的な高吸水量部分の発生が無くなる。本発明では、
ポリエチレン系共重合体の結晶化度をカーボンブラック
の偏在が起こらない範囲とし、かつカーボンブラックに
ついても、従来用いられているファーネスブラックやア
セチレンブラック、ケッチェンブラックなどに比べて吸
水性が低い黒鉛化カーボンブラックを用いることによ
り、さらなる吸水量の低減が図られる。
体にカーボンブラックを配合すると、カーボンブラック
が偏在し易くなり、カーボンブラックの密度の高い部分
において吸水量が多くなる。これに対して結晶化度が低
いエチレン系共重合体にカーボンブラックを配合する
と、カーボンブラックが均一に分散されるようになり、
局所的な高吸水量部分の発生が無くなる。本発明では、
ポリエチレン系共重合体の結晶化度をカーボンブラック
の偏在が起こらない範囲とし、かつカーボンブラックに
ついても、従来用いられているファーネスブラックやア
セチレンブラック、ケッチェンブラックなどに比べて吸
水性が低い黒鉛化カーボンブラックを用いることによ
り、さらなる吸水量の低減が図られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明でベース樹脂として用いるエチレン系共重
合体としては、結晶化度が３０％以下のものが用いられ
る。結晶化度が３０％以下であれば、その組成について
は特に制限されるものではないが、例えばエチレン−酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンーエチルアクリ
レート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−プロピレン共重
合体（ＥＰＲ）等が挙げられる。エチレン系共重合体の
結晶化度はコモノマーの含有量が多くなるほど結晶化度
が低下する傾向にあり、本発明においてはコモノマーの
含有量により結晶化度を３０％以下となるように調整す
る。また、結晶化度は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）に
より求めることができる。また、これらのエチレン系共
重合体は、一種用いることも、二種以上を混合して用い
ることもできる。
する。本発明でベース樹脂として用いるエチレン系共重
合体としては、結晶化度が３０％以下のものが用いられ
る。結晶化度が３０％以下であれば、その組成について
は特に制限されるものではないが、例えばエチレン−酢
酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンーエチルアクリ
レート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−プロピレン共重
合体（ＥＰＲ）等が挙げられる。エチレン系共重合体の
結晶化度はコモノマーの含有量が多くなるほど結晶化度
が低下する傾向にあり、本発明においてはコモノマーの
含有量により結晶化度を３０％以下となるように調整す
る。また、結晶化度は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）に
より求めることができる。また、これらのエチレン系共
重合体は、一種用いることも、二種以上を混合して用い
ることもできる。
【０００９】本発明においては、上記のエチレン系共重
合体からなるベース樹脂に導電性を付与するために配合
されるカーボンブラックとして、黒鉛化カーボンブラッ
クを使用する。黒鉛化カーボンブラックは、従来用いら
れていたファーネスブラックなどのカーボンブラックを
さらに不活性雰囲気中で２０００〜３０００℃の高温で
処理したものであって、元の粒子径を保持したまま粒子
内の結晶成長をさせたものである。この黒鉛化カーボン
ブラックは、従来用いられていたファーネスブラックな
どのカーボンブラックに比べて不純物が低減され、耐熱
性が向上され、水分を始めとする液体などの吸着性が低
減されている。黒鉛化カーボンブラックの粒子径や比表
面積などの物性は、必要に応じて適宜選択することがで
きる。かかる黒鉛化カーボンブラックの例として、東海
カーボン株式会社製のトーカブラック＃３８４５、＃３
８５５あるいは＃３８８５（商品名）などが挙げられ
る。黒鉛化カーボンブラックの配合量は、エチレン系共
重合体１００重量部に対して３０〜７０重量部であり、
好ましくは５０〜６０重量部である。黒鉛化カーボンブ
ラックの配合量が、３０重量部未満の少量の場合は半導
電層としての導電性が不十分となり、一方７０重量部を
越える多量の場合は樹脂組成物の溶融時の粘度が高くな
って押出成形が困難になり、何れの場合も所期の目的を
達成できない。
合体からなるベース樹脂に導電性を付与するために配合
されるカーボンブラックとして、黒鉛化カーボンブラッ
クを使用する。黒鉛化カーボンブラックは、従来用いら
れていたファーネスブラックなどのカーボンブラックを
さらに不活性雰囲気中で２０００〜３０００℃の高温で
処理したものであって、元の粒子径を保持したまま粒子
内の結晶成長をさせたものである。この黒鉛化カーボン
ブラックは、従来用いられていたファーネスブラックな
どのカーボンブラックに比べて不純物が低減され、耐熱
性が向上され、水分を始めとする液体などの吸着性が低
減されている。黒鉛化カーボンブラックの粒子径や比表
面積などの物性は、必要に応じて適宜選択することがで
きる。かかる黒鉛化カーボンブラックの例として、東海
カーボン株式会社製のトーカブラック＃３８４５、＃３
８５５あるいは＃３８８５（商品名）などが挙げられ
る。黒鉛化カーボンブラックの配合量は、エチレン系共
重合体１００重量部に対して３０〜７０重量部であり、
好ましくは５０〜６０重量部である。黒鉛化カーボンブ
ラックの配合量が、３０重量部未満の少量の場合は半導
電層としての導電性が不十分となり、一方７０重量部を
越える多量の場合は樹脂組成物の溶融時の粘度が高くな
って押出成形が困難になり、何れの場合も所期の目的を
達成できない。
【００１０】また、本発明の半導電性層用樹脂組成物に
は、架橋剤が配合されてもよい。この架橋剤としては、
従来からエチレン系共重合体等の架橋剤として知られた
ものを適宜選択して用いることができ、その例として、
ジクミルパ−オキサイド、過酸化ベンゾイル、２，５−
ジメチルー２，５−ジ（第三ブチルペルオキシ）ヘキシ
ンー３、１，３−ビス（第三ブチルペルオキシイソプロ
ピル）ベンゼン等の有機過酸化物等が挙げられる。これ
らの中でも、ジクミルパーオキサイドが好ましく用いら
れる。架橋剤の配合量は、必要に応じて適宜設定するこ
とができるが、エチレン系共重合体１００重量部に対し
て０．５〜２．０重量部が適当である。
は、架橋剤が配合されてもよい。この架橋剤としては、
従来からエチレン系共重合体等の架橋剤として知られた
ものを適宜選択して用いることができ、その例として、
ジクミルパ−オキサイド、過酸化ベンゾイル、２，５−
ジメチルー２，５−ジ（第三ブチルペルオキシ）ヘキシ
ンー３、１，３−ビス（第三ブチルペルオキシイソプロ
ピル）ベンゼン等の有機過酸化物等が挙げられる。これ
らの中でも、ジクミルパーオキサイドが好ましく用いら
れる。架橋剤の配合量は、必要に応じて適宜設定するこ
とができるが、エチレン系共重合体１００重量部に対し
て０．５〜２．０重量部が適当である。
【００１１】更に、本発明の半導電層用樹脂組成物に
は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤
など、一般にオレフィン系樹脂組成物に添加される添加
剤を適量添加することができる。中でも、酸化防止剤の
添加は好ましい。
は、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤
など、一般にオレフィン系樹脂組成物に添加される添加
剤を適量添加することができる。中でも、酸化防止剤の
添加は好ましい。
【００１２】本発明の半導電層用樹脂組成物は、上記各
組成物成分を、ヘンシェルミキサー、オープンロールミ
キサー、バンバリー混合機、ニーダーなどの既知の混合
手段を用いて均一に混合することにより容易に調製する
ことができる。また、本発明の半導電層用樹脂組成物に
よる電力ケーブルの半導電層の形成は、押出成形と、架
橋剤が用いられている場合はそれに続く架橋処理を行
う、公知の電力ケーブルの製造方法により容易に行うこ
とができる。
組成物成分を、ヘンシェルミキサー、オープンロールミ
キサー、バンバリー混合機、ニーダーなどの既知の混合
手段を用いて均一に混合することにより容易に調製する
ことができる。また、本発明の半導電層用樹脂組成物に
よる電力ケーブルの半導電層の形成は、押出成形と、架
橋剤が用いられている場合はそれに続く架橋処理を行
う、公知の電力ケーブルの製造方法により容易に行うこ
とができる。
【００１３】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明を更に
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。
説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。
【００１４】（実施例１〜４、比較例１〜５）表１に示
した如く各成分を配合し、ヘンシェルミキサーにより混
練して樹脂組成物コンパウンドを得た。この樹脂組成物
コンパウンドを半導電層用として用いて、押出機にて、
外径９．３ｍｍの導体上に厚さ１ｍｍの内部半導電層、
厚さ３ｍｍの絶縁層、厚さ０．７ｍｍの外部半導電層を
三層同時押出成形してケーブルを作成し、このケーブル
を窒素雰囲気中で２８０℃にて３分間加熱して化学架橋
処理した。尚、絶縁層の形成には日本ユニカー（株）製
「ＨＦＤＪ−４２０１」を用いた。
した如く各成分を配合し、ヘンシェルミキサーにより混
練して樹脂組成物コンパウンドを得た。この樹脂組成物
コンパウンドを半導電層用として用いて、押出機にて、
外径９．３ｍｍの導体上に厚さ１ｍｍの内部半導電層、
厚さ３ｍｍの絶縁層、厚さ０．７ｍｍの外部半導電層を
三層同時押出成形してケーブルを作成し、このケーブル
を窒素雰囲気中で２８０℃にて３分間加熱して化学架橋
処理した。尚、絶縁層の形成には日本ユニカー（株）製
「ＨＦＤＪ−４２０１」を用いた。
【００１５】上記半導電層用樹脂組成物コンパウンドの
水分含有量、及び得られたケーブルの半導電層の直流漏
れ電流、体積抵抗率を測定した。また、押出成形時にお
ける半導電層用樹脂組成物コンパウンドの押出加工性を
評価した。水分含有量は、カールフィッシャー法でＪＩ
Ｓ Ｋ００６８に準拠して測定した。また、直流漏れ電
流は、中部精機社製の直流高圧漏れ電流測定器・ＨＬＤ
−２０Ａを使用してケーブル長３００ｍに対して−１６
ｋＶの電圧を印加後、７分後の漏れ電流値を測定した。
また、押出加工性は、押出成形時の半導電層用樹脂組成
物を撹拌する際のモータトルク値の上昇状況と、押出成
形時の外部半導電層のボイド発生状況など表面状態の目
視による観察結果とから総合的に評価した。これらの結
果を表１に示した。
水分含有量、及び得られたケーブルの半導電層の直流漏
れ電流、体積抵抗率を測定した。また、押出成形時にお
ける半導電層用樹脂組成物コンパウンドの押出加工性を
評価した。水分含有量は、カールフィッシャー法でＪＩ
Ｓ Ｋ００６８に準拠して測定した。また、直流漏れ電
流は、中部精機社製の直流高圧漏れ電流測定器・ＨＬＤ
−２０Ａを使用してケーブル長３００ｍに対して−１６
ｋＶの電圧を印加後、７分後の漏れ電流値を測定した。
また、押出加工性は、押出成形時の半導電層用樹脂組成
物を撹拌する際のモータトルク値の上昇状況と、押出成
形時の外部半導電層のボイド発生状況など表面状態の目
視による観察結果とから総合的に評価した。これらの結
果を表１に示した。
【００１６】
【表１】
【００１７】＊１：低密度ポリエチレン（密度：０．９
１、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度：４２％） ＊２：エチレン−酢酸ビニル共重合体（密度：０．９
４、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度：２５％） ＊３：エチレンーエチルアクリレート共重合体（密度：
０．９３、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度：２
７％） ＊４：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：６０ｍ2 ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量：１７５ｍｌ／１００ｇ ＊５：粒子径：２５ｎｍ、比表面積：８５ｍ2 ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量：１３０ｍｌ／１００ｇ ＊６：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：５８ｍ2 ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量：１７０ｍｌ／１００ｇ ＊７：ジクミルパーオキサイド ＊８：4,4'−チオビス−（6−ｔｅｒｔ−ブチル−3−メ
チルフェノール） ＊９：○＝良好、△＝やや悪い、×＝悪い
１、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度：４２％） ＊２：エチレン−酢酸ビニル共重合体（密度：０．９
４、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度：２５％） ＊３：エチレンーエチルアクリレート共重合体（密度：
０．９３、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、結晶化度：２
７％） ＊４：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：６０ｍ2 ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量：１７５ｍｌ／１００ｇ ＊５：粒子径：２５ｎｍ、比表面積：８５ｍ2 ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量：１３０ｍｌ／１００ｇ ＊６：粒子径：４０ｎｍ、比表面積：５８ｍ2 ／ｇ、Ｄ
ＢＰ吸油量：１７０ｍｌ／１００ｇ ＊７：ジクミルパーオキサイド ＊８：4,4'−チオビス−（6−ｔｅｒｔ−ブチル−3−メ
チルフェノール） ＊９：○＝良好、△＝やや悪い、×＝悪い
【００１８】表１から明らかなように、実施例１〜４の
半導電層用樹脂組成物は、水分含有量が少なく、その押
出加工性もボイドの発生等もなく良好であり、半導電層
の直流漏れ電流も少ない。これに対して、比較例１は結
晶化度３０％以下のエチレン系共重合体にファーネスブ
ラックを配合した例であるが、水分含有量が多く、押出
加工性が悪く、直流漏れ電流も大きい。比較例２及び３
は結晶化度３０％以上の低密度ポリエチレンに黒鉛化カ
ーボンブラックを配合した例であるが、水分含有量が多
く、押出加工性が悪く、直流漏れ電流も大きい。比較例
４は黒鉛化カーボンブラックを本発明の範囲より多量に
配合した例であるが、水分含有量が多く、溶融時の粘度
が高くなり押出加工性が悪い。比較例５は黒鉛化カーボ
ンブラックを本発明の範囲よりも少なく配合した例であ
るが、水分含有量が少なく、また押出成形性も良好であ
るが、導電性が不足している。
半導電層用樹脂組成物は、水分含有量が少なく、その押
出加工性もボイドの発生等もなく良好であり、半導電層
の直流漏れ電流も少ない。これに対して、比較例１は結
晶化度３０％以下のエチレン系共重合体にファーネスブ
ラックを配合した例であるが、水分含有量が多く、押出
加工性が悪く、直流漏れ電流も大きい。比較例２及び３
は結晶化度３０％以上の低密度ポリエチレンに黒鉛化カ
ーボンブラックを配合した例であるが、水分含有量が多
く、押出加工性が悪く、直流漏れ電流も大きい。比較例
４は黒鉛化カーボンブラックを本発明の範囲より多量に
配合した例であるが、水分含有量が多く、溶融時の粘度
が高くなり押出加工性が悪い。比較例５は黒鉛化カーボ
ンブラックを本発明の範囲よりも少なく配合した例であ
るが、水分含有量が少なく、また押出成形性も良好であ
るが、導電性が不足している。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
吸水量が少なく、直流漏れ電流が僅少であり、ボイドの
発生が抑制された電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物
が提供される。
吸水量が少なく、直流漏れ電流が僅少であり、ボイドの
発生が抑制された電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物
が提供される。
Claims (2)
- 【請求項１】 結晶化度が３０％以下であるエチレン系
共重合体１００重量部に対して、黒鉛化カーボンブラッ
クが３０〜７０重量部配合されていることを特徴とする
電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記エチレン系共重合体がエチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレンーエチルアクリレート共重
合体またはエチレン−プロピレン共重合体であることを
特徴とする請求項１に記載の電力ケーブルの半導電層用
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07419199A JP4175588B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07419199A JP4175588B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000268631A true JP2000268631A (ja) | 2000-09-29 |
| JP4175588B2 JP4175588B2 (ja) | 2008-11-05 |
Family
ID=13540048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07419199A Expired - Fee Related JP4175588B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4175588B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016100262A (ja) * | 2014-11-25 | 2016-05-30 | 新日鐵住金株式会社 | 固体高分子形燃料電池用触媒 |
| JP2020012097A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-23 | キヤノン株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形体、樹脂積層体、カートリッジ、画像形成装置、樹脂成形体の製造方法、樹脂積層体の製造方法およびカートリッジの製造方法 |
| KR20210080935A (ko) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 한화솔루션 주식회사 | 반도전 컴파운드 조성물 |
| WO2022265181A1 (ko) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | 엘에스전선 주식회사 | 반도전성 조성물 및 이로부터 형성된 반도전층을 갖는 전력 케이블 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP07419199A patent/JP4175588B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2020012097A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-23 | キヤノン株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形体、樹脂積層体、カートリッジ、画像形成装置、樹脂成形体の製造方法、樹脂積層体の製造方法およびカートリッジの製造方法 |
| JP7309444B2 (ja) | 2018-07-05 | 2023-07-18 | キヤノン株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形体、樹脂積層体、カートリッジ、画像形成装置、樹脂成形体の製造方法、樹脂積層体の製造方法およびカートリッジの製造方法 |
| KR20210080935A (ko) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 한화솔루션 주식회사 | 반도전 컴파운드 조성물 |
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