JP2020176205A - 帯電防止成形材料、帯電防止シート、及び、帯電防止エンボスキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明では、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂に少量のホウ素化合物をコンパウンドさせることで、透明性・帯電防止効果（表面抵抗値１×１０１２Ω／□未満）を有し、座屈強度その他の電気的・物理的特性が判定基準（収納する電子部品から要求される規格）を満足するような帯電防止エンボスキャリアテープ、この帯電防止エンボスキャリアテープに成型される帯電防止シート、及び、この帯電防止シートの原材料となる帯電防止成形材料を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の帯電防止成形材料であって、スチレン系樹脂とホウ素化合物を含み、該スチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むことを特徴とする。【選択図】図１

Description

この発明は、帯電防止成形材料、この帯電防止成形材料を成形してなる帯電防止シート、及び、この帯電防止シートをエンボス加工して成型された帯電防止エンボスキャリアテープに関し、特に、ＩＣ、ＬＳＩ、その他の電子部品の実装（「包装」、又は、「収納」ともいう。）、保管、搬送等に利用される帯電防止エンボスキャリアテープ、この帯電防止エンボスキャリアテープに成型される帯電防止シート、及び、この帯電防止シートの原材料となる帯電防止成形材料に関するものである。

従来、ＩＣ、ＬＳＩ、その他の電子部品の実装用容器として、例えば、エンボスキャリアテープが広く知られているが、このエンボスキャリアテープは、合成樹脂製のシートをエンボス加工して成型されたものである。ここで、電子部品の実装用容器としては、実装される電子部品の静電破壊を防止するため、前述の合成樹脂製のシートに一定の導電性を持たせたシートや、帯電防止効果を施したシートが用いられている。

導電性シートの素材としては、スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散させたものが広く知られており、以下、特許文献１、特許文献２に、スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散させて形成された導電性シートの従来例を示す。

特許文献１には、「特にシートをスリットしたとき、スリット面にバリ等が生じない導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題」（段落「０００６」参照。）として、「（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）前記熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上とを含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、前記シート基材が、（Ａ−１）成分１００質量部に対して（Ａ−２）成分１〜２０質量部を配合したものを含んでおり、前記導電性樹脂層が、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート」（「請求項１」参照。）が記載さている。

また、特許文献２には、「ポリスチレン系樹脂に単にカーボンブラックを分散したシートでは帯電防止効果は良好であるが、耐衝撃性などの機械的強度やエンボスキャリヤテープに成形した場合のポケット強度が不十分」（段落「０００３」参照。）であり、「特定の熱可塑性樹脂組成のシート基材層および導電性を有する表面導電層とを積層することにより、様々な形状のエンボスキャリヤテープに加工した場合においても、エンボスキャリヤテープに成形した場合のポケット強度、成形性等に優れた表面導電性複合プラスチックシートを提供する」（段落「０００４」参照。）ことを目的として、「ポリスチレン系樹脂及び／又はＡＢＳ系樹脂或いはこれらのポリマーアロイである熱可塑性樹脂からなるシート基材層の両面に表面導電層を積層してなる表面導電性複合プラスチックシートであって、表面抵抗値が１×１０³Ω／□以上１×１０¹⁰Ω／□未満であり、シート基材層の引張弾性率が１３５０ＭＰａ以下であり、表面導電層の引張弾性率がシート基材層の引張弾性率より大きく、ポケット強度が９３．３Ｎ以上であることを特徴とする表面導電性複合プラスチックシート」（「請求項１」参照。）が記載されている。

ここで、カーボンブラックを分散させた導電性シートは、表面抵抗値の低減には有効であるものの、スチレン系樹脂にカーボンブラックを分散させた導電性シートをエンボス加工して成型されたエンボスキャリアテープに電子部品を実装したときに、電子部品と、電子部品が接触するエンボスポケットの側壁や底部の表面部分との摩擦により、この表面部分のカーボンブラックが脱落し、電子部品が汚染されるという問題が生じる。しかしながら、上記の特許文献１及び特許文献２には、このカーボンブラックの脱落の問題及びその解決については何ら記載されていない。

また、単に、カーボンブラック脱落の低減だけを解決しようとすると、導電性シートを加工して成型されたエンボスキャリアテープの物性、例えば、重要な物性のパラメータである座屈強度が劣化するというような、副作用が発生する虞がある。なお、座屈強度は、導電性シートをエンボスキャリアテープに加工成型した状態で試験されることが一般的であり、カーボンブラックの脱落は、エンボスキャリアテープの状態、又は、導電性シートの状態で試験される。

また、カーボンブラックを混入させて製造した導電性シートは、カーボンが黒色を呈するため不透明である。したがって、この不透明の導電性シートをエンボス加工して成型したエンボスキャリアテープは、ポケット部に電子部品を収納した状態では、外部から収納した電子部品の判別ができない等の視認性の問題がある。

ところで、導電性エンボスキャリアテープの表面抵抗値は、例えば、１０^５Ω／□程度の値が要求されることが一般的であるが、エンボスキャリアテープに収納される電子部品の種類によっては、１×１０^１２Ω／□未満の表面抵抗値であればよく、このような表面抵抗値を有するものは、一般に、帯電防止シートとして知られており、この帯電防止シートをエンボス加工成型したものは、帯電防止エンボスキャリアテープとして知られている。

特開２００４−２５５７７４号公報 特許第４０４７６５９号公報

そこで、帯電防止効果を目的とする帯電防止シート及び帯電防止エンボスキャリアテープの材料としては、高価・不透明のカーボンブラックに代えて、廉価・透明の材料が用いられており、例えば、このような材料として、界面活性剤があるが、界面活性剤は、ブリードアウトするという問題がある。ブリードアウトとは、帯電防止エンボスキャリアテープを形成した後に、テープの表面に界面活性剤が染みだすことを言い、これによって、テープ表面とカバーテープとの接着性（剥離強度）が劣化するという問題が生じる。

また、近年、ポリエチレン等の結晶性樹脂に帯電防止材としてホウ素化合物を混入させて帯電防止プラスチックを形成する技術が提案されているが、本願出願人の試験・調査等によると、非晶性を示すスチレン系樹脂のポリスチレン単味にホウ素化合物を混入させた成形材料を成形したシートをエンボス加工してエンボスキャリアテープを成型しても、座屈強度は判定基準を満足するものの、表面抵抗値が高すぎで判定基準を満足せず、未だ、透明性・帯電防止効果（表面抵抗値１×１０^１２Ω／□未満）を有し、座屈強度その他の電気的・物理的特性が判定基準（収納する電子部品から要求される規格）を満足するような帯電防止エンボスキャリアテープ、この帯電防止エンボスキャリアテープを製造するための帯電防止シート及び帯電防止成形材料は、商品として実用化されていないし、先行技術特許文献も発見されていない。

このため、本発明では、本出願人の独自技術により、スチレン系樹脂のうちのスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂に少量のホウ素化合物をコンパウンドさせることで、透明性・帯電防止効果（表面抵抗値１×１０^１２Ω／□未満）を有し、座屈強度その他の電気的・物理的特性が判定基準を満足するような帯電防止シート、この帯電防止シートをエンボス加工して成型した帯電防止エンボスキャリアテープ、及び、前記帯電防止シートの原材料となる帯電防止成形材料を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の帯電防止成形材料であって、スチレン系樹脂とホウ素化合物を含み、該スチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むことを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の帯電防止成形材料であって、前記スチレン系樹脂は、さらに、少なくとも、汎用ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレンのいずれか一方を含むことを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の帯電防止成形材料であって、前記スチレン系樹脂と前記ホウ素化合物とを含んでコンパウンドされた成形体を備え、該成形体は、少なくとも、ペレット、パウダー、クラムのいずれかの形状に成形されていることを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の帯電防止成形材料であって、前記スチレン系樹脂１００重量部に対し、前記ホウ素化合物が３重量部以上であることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の帯電防止成形材料であって、前記スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂は、スチレン相とスチレンブタジエンゴム相の二相を有し、ミクロ相分離構造を成していることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の帯電防止シートであって、スチレン系樹脂とホウ素化合物とを含み、前記スチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むことを特徴とする。

また、請求項７記載の発明は、請求項６に記載の帯電防止シートであって、該表面層は、第１のスチレン系樹脂とホウ素化合物を含んで構成され、該第１のスチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むことを特徴とする。

また、請求項８記載の発明は、請求項７に記載の帯電防止シートであって、前記コア層は、第２のスチレン系樹脂を含んで構成され、該第２のスチレン系樹脂は、少なくとも、前記スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂の３つの組合せを含んで構成され、ていることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の帯電防止シートであって、前記第１のスチレン系樹脂１００重量部に対し、前記ホウ素化合物が３重量部以上であることを特徴とする。

また、請求項１０の発明は、請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載の帯電防止シートであって、前記スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂は、スチレン相とスチレンブタジエンゴム相の二相を有し、ミクロ相分離構造を成していることを特徴とする。

また、請求項１１の発明は、帯電防止エンボスキャリアテープであって、請求項６乃至請求項１０のいずれか１項に記載の帯電防止シートにエンボスポケットを加工成型して成ることを特徴とする。

また、本発明は、請求項４に記載の帯電防止成形材料であって、前記スチレン系樹脂１００重量部に対し、前記がスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂が３５重量部以上であることを特徴とする。

また、本発明は、請求項９に記載の帯電防止シートであって、前記スチレン系樹脂１００重量部に対し、前記がスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂が３５重量部以上であることを特徴とする。

本発明の帯電防止成形材料、帯電防止シート、及び、帯電防止エンボスキャリアテープによれば、電子部品等の実装用容器として使用した際に、透明であるので視認性がよく、表面抵抗値が判定基準を十分に満足することができるという顕著な効果を奏する。

また、本発明の帯電防止成形材料、帯電防止シート、及び、帯電防止エンボスキャリアテープによれば、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を用いることで、加工性が非常に良いという顕著な効果を奏する。

図１は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂の電子顕微鏡写真の説明図である。 図２は、耐衝撃性ポリスチレン樹脂の電子顕微鏡写真の説明図である。 図３は、エンボスキャリアテープの外観を示す斜視図である。 図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。

（実施形態）
以下、好適な実施形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。但し、下記の実施形態は本発明を具現化した例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。

［帯電防止成形材料］
本発明における一実施形態の帯電防止成形材料について説明する。本実施形態の帯電防止成形材料は、特に、帯電防止エンボスキャリアテープに成型される帯電防止シート用の成形材料として用いられるものであって、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂とホウ素化合物とがコンパウンドされた成形体であり、この成形体は、少なくとも、ペレット、パウダー、クラムのいずれかの形状に成形されている。スチレン系樹脂には、さらに、汎用ポリスチレン樹脂、耐衝撃生ポリスチレン樹脂のうち、少なくともいずれか一方が含まれていてもよい。スチレン系樹脂は、好適には、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂のみで構成される。

本実施形態のスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂は、ポリスチレンとポリブタジエンのブロック共重合体樹脂である。ポリスチレン自体は非晶性を示すが、ポリブタジエンとブロック共重合体をなすことで、ポリスチレン相とブタジエン相の二相を有し、ミクロ相分離構造をなしている。ポリスチレン相とブタジエン相の二相を有する構造は、結晶部と非晶部の二相を有する結晶性樹脂の構造と類似している。本実施形態のスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂が上記の様な構造を有するので、ホウ素化合物の分散に寄与し、ホウ素化合物の少ない添加量で、帯電防止効果（エンボスキャリアテープの表面抵抗率が１×１０^１２Ω／□未満。）を奏するものと考えられる。

本実施形態の帯電防止成形材料における成分比は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂を１００重量部とするときに、ホウ素化合物の割合が、３重量部以上とする。

また、本実施形態の帯電防止成形材料における成分比は、少なくともスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂を１００重量部とするときに、ホウ素化合物の割合が、３重量部以上、好ましくは３重量部〜５重量部であってよい。このとき、スチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂の割合が３５重量部〜１００重量部であればよく、さらに、この構成において、スチレン系樹脂に汎用ポリスチレンを加え、汎用ポリスチレンの割合を６５〜０重量部としてもよい。なお、ポリスチレンの割合が０重量部のときは、スチレン樹脂におけるスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂の割合が１００重量部となる。また、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂は、適宜、耐衝撃性スチレンを含んでもよい。

［帯電防止シート］
本発明の帯電防止シートは、コア層（「基材層」ともいう。）と表面層を積層して構成されている。表面層は、コア層の片面に積層されてもよいし、両面に積層されてもよい。それぞれの構成について説明すると、まず、表面層については、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂と、ホウ素化合物とを含んで構成される。表面層は、前述の帯電防止成形材料を使用するので、成分比は、帯電防止成形材料と同様であり、まず、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂を１００重量部とするときに、ホウ素化合物の割合が、３重量部以上、好ましくは３重量部〜５重量部とする。

また、表面層の成分比は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂を１００重量部とするときに、ホウ素化合物の割合が３重量部以上、好ましくは３重量部〜５重量部であってよい。このとき、スチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂の割合が３５重量部〜１００重量部であればよく、さらに、この構成において、スチレン系樹脂に汎用ポリスチレンを加え、汎用ポリスチレンの割合を６５〜０重量部としてもよい。なお、汎用ポリスチレンの割合が０重量部のときは、スチレン系樹脂におけるスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂の割合が１００重量部となる。また、スチレン系樹脂は、適宜、耐衝撃性スチレンを含んでもよい。

次に、コア層（「基材層」ともいう。）は、表面層と同じスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂（「ＧＰＰＳ」ともいう。）と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（「ＨＩＰＳ」ともいう。）の組合せを用いて構成される。スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂、汎用ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂のそれぞれは、いずれも公知の材料であるが、本出願人は、この３つの材料を組合せ、電気的・物理的特性が、判定基準を満足するようにしている。ここで、コア層の抵抗値は、帯電防止効果を奏さなくてもよいので、コア層の抵抗値については、特に判定基準は設けられていない。なお、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂、及び、耐衝撃性ポリスチレン樹脂は、ゴム成分を有し、汎用ポリスチレン樹脂は、ゴム成分を有していないことが知られている。

コア層の各成分の割合は、必要に応じて適宜設定されてよいが、例えば、コア層の厚さが３８０μｍのときに、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂１００重量部に対し、汎用ポリスチレン樹脂が１４３重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂が４３重量部に配合される。コア層の製造方法については、表面層の形成方法と同様であるが、表面層とコア層は、例えば、押出し成形等の周知の方法で同時に積層されて、例えば、表面層両側の厚さが０．０２ｍｍ（片側０．０１ｍｍ厚）、コア層厚さが０．３８ｍｍ、幅６９０ｍｍの一枚の帯電防止シートが形成される。

帯電防止シートは、例えば、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂とホウ素化合物がコンパウンドされたペレット状の帯電防止成形材料を、混合機に投入して混練し、押出し成形装置に搬送し、混練されて押出し装置に搬入された帯電防止成形材料は、加熱されながら、所定厚（例えば、片側の表面層で１０μｍの厚さ）・所定幅（例えば、６８０ｍｍ）の帯電防止シートが成形される。

なお、帯電防止シートを形成するときに、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂、ホウ素化合物、汎用ポリスチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂のそれぞれが、ペレット、パウダー、クラムのいずれかの形状に成形されていてもよい。

この帯電防止シートは、一旦、ロール状に巻き取られて保管され、必要に応じて、保管場所から取り出され、エンボス加工が施されて、帯電防止エンボスキャリアテープに成型される。エンボスキャリアテープは、後述するように（図３、図４参照。）、側壁部と底部から構成されるポケット部と、表層部とを有し、このうち、抵抗値が問題になるのは、表層部のみであり、判定基準としては、表層部の抵抗値（表面抵抗値）が１×１０^１２Ω／□未満になればよい。

（実施例）
本発明の実施例について説明する。
［帯電防止成形材料］
本発明の実施例において、スチレン系樹脂に含まれるスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂として、旭化成株式会社製の「アサフレックス８２５」を用い、ホウ素化合物としては、株式会社ボロン研究所製の「ビオミセルＢＮ−１０５」を用いた。なお、「アサフレックス８２５」は、商品名であり、「アサフレックス」は、登録商標である。また、「ビオミセルＢＮ−１０５」は、商品名であり、「ビオミセル」は、登録商標である。

「アサフレックス８２５」の電子顕微鏡写真の説明図を図１に示し、一般的な耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）の電子顕微鏡写真の説明図を図２に示す。「アサフレックス８２５」は、ポリスチレンとポリブタジエンのブロック共重合体樹脂であり、「ＨＩＰＳ」は、ポリブタジエンあるいはスチレン-ブタジエンランダム共重合体の幹ポリマーにスチレン単量体をグラフト重合させたグラフト共重合体である。「アサフレックス８２５」は、ポリブタジエンとブロック共重合体をなすことで、図１に示すようにスチレン相とスチレンブタジエンゴム相の二相を有し、ミクロ相分離構造をなしており、図２に示すような「ＨＩＰＳ」の構造とは明らかに異なっており、この「アサフレックス８２５」のスチレンブタジエンゴム相にホウ素化合物である「ビオミセルＢＮ−１０５」が効率よく分散して、透明性を維持し、かつ、帯電防止効果を奏するものと考えられる。

［帯電防止シート］
帯電防止シートの実施例として、片側厚さ０．０１ｍｍの表面層を、厚さ０．３８ｍｍのコア層の両面に積層して、厚さ０．４ｍｍの二種三層の帯電防止シートを形成した。上述したように、表面層、および、コア層に用いられるスチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂として上述の「アサフレックス８２５」を用い、表面層に用いられるホウ素化合物として、「ビオミセルＢＮ−１０５」を用いた。また、コア層に用いられる耐衝撃性ポリスチレン樹脂として「ＨＴ４７８」（ＰＳジャパン株式会社製）、汎用ポリスチレン樹脂として「ＳＧＰ１０」（ＰＳジャパン株式会社製）を用いた。

「アサフレックス８２５」と「ビオミセルＢＮ−１０５」は、所定の割合でコンパウンドされて帯電防止成形材料としてペレット状に成形されたものを用いた。コア層に用いる「アサフレックス８２５」、「ＨＴ４７８」、「ＳＧＰ１０」も、所定の割合で一体に、または、別体に、少なくとも、ペレット、パウダー、クラムのいずれかの形状に成形されたものでよい。

本実施例の帯電防止シートは、フィードブロックにより二種三層構造の樹脂シートを成形する押出成形方式により、成形される。このような成形方法は周知であるので、詳細な説明は省略するが、表面層用の帯電防止成形材料、コア層用の部材は、押出成形機本体に送られて溶融され、さらに、フィードブロック部で、両面の表面層と、表面層に挟まれたコア層との三層構造に積層されてＴダイ部に送られ、Ｔダイ部で薄く所定幅のシートに延伸され、その後、冷却工程を経て、一旦、巻き取られる。

［帯電防止エンボスキャリアテープ］
一旦巻き取られた帯電防止シートは、その後、所定の幅に切断され、所定の温度で加熱され、上下の金型でプレスされて、図３、図４に示すように、ポケット部５が成型され、スプロケット用穴６が開孔され、帯電防止エンボスキャリアテープ１が成型される。最後にリールに巻き付けされる。図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。ポケット部５の成型には、本実施例のプレス方式の他に、圧空方式、真空ロータリー方式等があり、いずれも周知の技術である。

図３、図４において、凹状に形成されたポケット部５には、側壁部３と底部４が形成されている。また、帯電防止エンボスキャリアテープ１は、帯電防止シートにエンボス加工がされなかった部分は、表層部２を構成し、この表層部２は、電子部品８が収納された後、カバーテープ７が貼着される。カバーテープ７には、所定圧をかければ剥離可能である。

上述したように、求められる帯電防止効果は、エンボスキャリアテープ１の表層部２の抵抗値（表面抵抗値）が１×１０^１2Ω／□未満である。側壁部３、底部４の抵抗値には、特段判定基準は定められていない。これは、特にカバーテープ７の剥離時に、表層部２に静電気が発生しやすいためである。

表１に、実施例１〜３と、比較例１〜４のエンボスキャリアテープの表面抵抗値の実測値を示す。スチレン系樹脂１００重量部に対して、実施例１は、ホウ素化合物のビオミセルＢＮ−１０５が５重量部、実施例２は、ビオミセルＢＮ−１０５が４重量部、実施例３は、ビオミセルＢＮ−１０５が３重量部、比較例１は、ビオミセルＢＮ−１０５が２重量部、比較例２は、ビオミセルＢＮ−１０５が１重量部、比較例３は、ビオミセルＢＮ−１０５が０．５重量部、比較例４は、ビオミセルＢＮ−１０５が０重量部である。実施例１〜３、比較例１〜４において、スチレン系樹脂は全てスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂のアサフレックス８２５と汎用ポリスチレン樹脂のＳＧＰ１０とが混合されて構成されており、混合の割合は、スチレン系樹脂を１００重量部とするときに、アサフレックス８２５が６７重量部、ＳＧＰ１０が３３重量部である。また、スチレン系樹脂とホウ素化合物を含む帯電防止成形材料は、コンパウンドされてペレット状に成形されたものを使用した。なお、ホウ素化合物を含まない比較例４は、スチレン系樹脂であるスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂と汎用ポリスチレン樹脂がコンパウンドされてペレット状に成形されたものを使用した。

表１に示すように、スチレン系樹脂１００重量部に対してホウ素化合物が３重量部以上のときには、表面抵抗値が判定基準の１×１０^１６Ω／□未満を満足し、合格判定であったが、スチレン系樹脂１００重量部に対してホウ素化合物が２重量部以下のときには、表面抵抗値が判定基準の１×１０^１６Ω／□未満を満足せず、不合格判定となった。

表２は、ホウ素化合物のビオミセルＢＮ−１０５の割合を４重量部に固定したときに、スチレン系樹脂を構成するスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂のアサフレックス８２５と汎用ポリスチレン樹脂のＳＧＰ１０との混合割合を変えたときの表面抵抗値の実測結果を示している。スチレン系樹脂を１００重量部とするときに、実施例４は、アサフレックス８２５が１００重量部、ＳＧＰ１０が０重量部、実施例５は、アサフレックス８２５が６７重量部、ＳＧＰ１０が３３重量部、実施例６は、アサフレックス８２５が３５重量部、ＳＧＰ１０が６５重量部、比較例５は、アサフレックス８２５が０重量部、ＳＧＰ１０が１００重量部である。表２に示すように、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂のアサフレックス８２５が０重量部の比較例５では、表面抵抗値が１×１０^１６Ω／□を超えており、判定基準を満足せず不合格判定となっているが、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂のアサフレックス８２５が１００重量部〜３５重量部の実施例４〜実施例６では、表面抵抗値が判定基準の１×１０^１２Ω／□未満を満足し、合格判定となっている。

表３は、表１の実施例１〜３、比較例１〜３と同様の構成についての、表面抵抗値以外の物性試験の判定結果を示している。物性試験項目は、表３に示すように、引張強度降伏点、引張破断強度、破断時の伸び、引裂強度である。スチレン系樹脂１００重量部に対して、実施例７は、ホウ素化合物のビオミセルＢＮ−１０５が５重量部、実施例８は、ビオミセルＢＮ−１０５が４重量部、実施例９は、ビオミセルＢＮ−１０５が３重量部、比較例６は、ビオミセルＢＮ−１０５が２重量部、比較例７は、ビオミセルＢＮ−１０５が１重量部、比較例８は、ビオミセルＢＮ−１０５が０．５重量部である。実施例７〜９、比較例６〜８において、スチレン系樹脂は全てスチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂のアサフレックス８２５と汎用ポリスチレン樹脂のＳＧＰ１０とが混合されて構成されており、混合の割合は、スチレン系樹脂を１００重量部とするときに、アサフレックス８２５が６７重量部、ＳＧＰ１０が３３重量部である。また、スチレン系樹脂とホウ素化合物を含む帯電防止成形材料は、コンパウンドされてペレット状に成形されたものを使用した。表３においては、実施例７〜実施例９、比較例６〜比較例８の全てが、判定基準を満足し、合格判定となっている。但し、比較例６〜比較例８については、前述したように、表面抵抗値は、不合格判定である。

以上説明したように、本発明によれば、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含むスチレン系樹脂と少量のホウ素化合物をコンパウンドすることで、透明性・帯電防止効果（表面抵抗値１×１０^１２Ω／□未満）を有し、座屈強度その他の電気的・物理的特性が判定基準を満足するような帯電防止シート、この帯電防止シートをエンボス加工して成型した帯電防止エンボスキャリアテープ、及び、前記帯電防止シートの原材料となる帯電防止成形材を提供することができた。

１ エンボスキャリアテープ
２ 表層部
３ 側壁部
４ 底部
５ ポケット部
６ スプロケット用孔
７ カバーテープ
８ 電子部品

Claims (11)

1. 電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の帯電防止成形材料であって、
   スチレン系樹脂とホウ素化合物を含み、
   該スチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含む
   ことを特徴とする帯電防止成形材料。
2. 前記スチレン系樹脂は、さらに、少なくとも、汎用ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレンのいずれか一方を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の帯電防止成形材料。
3. 前記スチレン系樹脂と前記ホウ素化合物とを含んでコンパウンドされた成形体を備え、
   該成形体は、少なくとも、ペレット、パウダー、クラムのいずれかの形状に成形されている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の帯電防止成形材料。
4. 前記スチレン系樹脂１００重量部に対し、前記ホウ素化合物が３重量部以上であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の帯電防止成形材料。
5. 前記スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂は、スチレン相とスチレンブタジエンゴム相の二相を有し、ミクロ相分離構造を成している
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の帯電防止成形材料。
6. 電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の帯電防止シートであって、
   スチレン系樹脂とホウ素化合物とを含み、
   前記スチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含む
   ことを特徴とする帯電防止シート。
7. 前記帯電防止シートは、コア層と、少なくともコア層の片面に表面層が積層された構成をなし、
   該表面層は、第１のスチレン系樹脂とホウ素化合物を含んで構成され、
   該第１のスチレン系樹脂は、スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂を含む
   ことを特徴とする請求項６に記載の帯電防止シート。
8. 前記コア層は、第２のスチレン系樹脂を含んで構成され、
   該第２のスチレン系樹脂は、少なくとも、前記スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃性ポリスチレン樹脂の３つの組合せを含んで構成され、
   ていることを特徴とする請求項７に記載の帯電防止シート。
9. 前記第１のスチレン系樹脂１００重量部に対し、前記ホウ素化合物が３重量部以上であることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の帯電防止シート。
10. 前記スチレン-ブタジエンブロック共重合体樹脂は、スチレン相とスチレンブタジエンゴム相の二相を有し、ミクロ相分離構造を成している
    ことを特徴とする請求項６乃至請求項９のいずれか１項に記載の帯電防止シート。
11. 請求項６乃至請求項１０のいずれか１項に記載の帯電防止シートにエンボスポケットを加工成型して成る帯電防止エンボスキャリアテープ。