WO2022149416A1 - 電子部品包装用シート - Google Patents

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WO2022149416A1
WO2022149416A1 PCT/JP2021/046017 JP2021046017W WO2022149416A1 WO 2022149416 A1 WO2022149416 A1 WO 2022149416A1 JP 2021046017 W JP2021046017 W JP 2021046017W WO 2022149416 A1 WO2022149416 A1 WO 2022149416A1
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WO
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base material
material layer
sheet
layer
resin
Prior art date
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PCT/JP2021/046017
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English (en)
French (fr)
Inventor
育佳 猪田
岳史 齊藤
亮輔 谷中
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デンカ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00—Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38—Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40—Applications of laminates for particular packaging purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
    • B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
    • B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
    • B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
    • B65D75/36—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet or blank being recessed and the other formed of relatively stiff flat sheet material, e.g. blister packages, the recess or recesses being preformed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2585/00—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
    • B65D2585/68—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
    • B65D2585/86—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components

Definitions

  • the present invention relates to a sheet for packaging electronic parts.
  • thermoplastic resin constituting the packaging container for these electronic parts, polystyrene-based resin, ABS-based resin, polyvinyl chloride-based resin, polypropylene-based resin, polyester-based resin, polyphenylene ether-based resin, polycarbonate-based resin and the like are used. There is.
  • a packaging container provided with a conductive layer made of a resin containing a conductive agent such as conductive carbon black on the surface of a base material layer made of an ABS resin.
  • a conductive layer made of a resin containing a conductive agent such as conductive carbon black on the surface of a base material layer made of an ABS resin.
  • the above-mentioned trays and carrier tapes can be obtained by molding a sheet for packaging electronic components by a known method, but during the molding, particularly when slitting the raw sheet, punching out a sprocket hole, etc. Fluff and burrs may occur. If such burrs and fluff fall off into the storage portion (pocket) and adhere to the electronic component, the electronic component may be defective. In recent years, with the miniaturization of electronic components, there is a strong demand for reducing defects caused by adhesion of burrs and fluff.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-174769 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-292805 International Publication No. 2006/030871 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-170547
  • an object of the present invention is to provide a sheet for packaging electronic parts and a molded body including the sheet, which can effectively suppress the generation of fluff and burrs while maintaining good moldability.
  • the inventors of the present application include a base material sheet having a multilayer structure in which a base material layer A and a base material layer B are alternately laminated, which contain different thermoplastic resins, and described above. It was found that all the above-mentioned problems can be solved by a sheet for packaging electronic parts in which the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A exceeds the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer B. , The present invention has been completed. That is, the present invention has the following aspects.
  • a sheet for packaging electronic components including a base sheet in which a base layer A and a base layer B are alternately laminated, and the thickness of each layer of the base layer A is 10 to 60 ⁇ m.
  • the thickness of each layer of the base material layer B is 1 to 50 ⁇ m, and the average value of the thickness of each layer of the base material layer A is the average value of the thickness of each layer of the base material layer B.
  • a sheet for packaging electronic components which is imaginary and contains the base material layer A and the base material layer B as main components of different thermoplastic resins.
  • the sheet for packaging electronic components according to [1], wherein the number of layers in which the base material layer A and the base material layer B are alternately laminated is 3 to 70.
  • the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A is 1.001 times or more the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer B.
  • Described electronic component packaging sheet [4] The sheet for packaging electronic components according to any one of [1] to [3], wherein the base material layer A contains an ABS resin as a main component. [5] The sheet for packaging electronic components according to any one of [1] to [4], wherein the base material layer B contains a thermoplastic resin other than an ABS resin as a main component. [6] A molded product comprising the electronic component packaging sheet according to any one of [1] to [5]. [7] The molded product according to [6], which is a container. [8] The molded product according to [6], which is a carrier tape.
  • the present invention it is possible to provide a sheet for packaging electronic components and a molded body including the sheet, which can effectively suppress the generation of fluff and burrs while maintaining good moldability.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention (hereinafter, may be simply referred to as “sheet”) includes an electronic component packaging in which a substrate layer A and a substrate layer B are alternately laminated.
  • the thickness of each layer of the base material layer A is 10 to 60 ⁇ m
  • the thickness of each layer of the base material layer B is 1 to 50 ⁇ m
  • the thickness of each layer of the base material layer A is 1 to 50 ⁇ m.
  • the average value of the thickness of the layers is more than the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer B, and the base material layer A and the base material layer B contain different thermoplastic resins as main components. It is characterized by.
  • the sheet for packaging electronic components of the present invention can effectively suppress the generation of fluff and burrs while maintaining good moldability.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention includes a base material sheet.
  • the base material sheet is a base material sheet having a multi-layer structure in which base material layers A and base material layers B are alternately laminated.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention can effectively suppress the generation of burrs and fluff.
  • the moldability when molding the electronic component packaging sheet into a carrier tape or the like does not deteriorate, and a pocket having a desired shape can be molded.
  • the number of layers in which the base material layer A and the base material layer B are alternately laminated, that is, the total number of layers of the base material sheets is not particularly limited as long as the effect of the present invention is obtained.
  • the total number of laminated layers is preferably 3 to 70, more preferably 4 to 60, and even more preferably 5 to 30. ..
  • the total number of laminated base sheets is 3 to 70, it becomes easy to obtain a base sheet having a desired thickness while suppressing the generation of burrs and fluff.
  • it is preferable that the total number of laminated base layers A is larger than the total number of laminated base layers B.
  • the base material layer A and the base material layer B constituting the base material sheet contain different thermoplastic resins as main components.
  • containing as a main component means that the proportion of the thermoplastic resin in the resin composition (100% by mass) constituting the base material layer A or the base material layer B is 50% by mass or more. do.
  • the proportion of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the base material layer A or the base material layer B may be 100% by mass.
  • the "different thermoplastic resin” includes not only different types of thermoplastic resins but also thermoplastic resins having different physical characteristics.
  • the base material layer A and the base material layer B may contain different types of thermoplastic resins as main components, or may contain the same thermoplastic resin having different physical properties as main components. May be. From the viewpoint that it is easy to confirm the thickness of each layer when forming the base sheet, it is preferable that the base layer A and the base layer B contain a different type of thermoplastic resin as a main component.
  • thermoplastic resin examples include polystyrene-based resin (PS-based resin), ABS-based resin, polyester-based resin, polycarbonate-based resin (PC-based resin), acrylonitrile-styrene binary copolymer (AS-based resin), and the like. Be done. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • PS-based resin examples include polystyrene resin, rubber-modified styrene resin (rubber-g-styrene-based resin (GPPS), impact-resistant styrene resin (HIPS)), and the like.
  • the PS-based resin may be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic vinyl monomer for forming the PS-based resin examples include styrene and alkyl-substituted styrene (for example, vinyl toluene, vinyl xylene, p-ethyl styrene, p-isopropyl styrene, butyl styrene, and pt-.
  • alkyl-substituted styrene for example, vinyl toluene, vinyl xylene, p-ethyl styrene, p-isopropyl styrene, butyl styrene, and pt-.
  • the MFR measured according to the ISO 1133 standard is preferably 1 to 30 g / 10 min, more preferably 2 to 25 g / 10 min.
  • the ABS resin is mainly composed of a ternary copolymer of a diene rubber-aromatic vinyl monomer-vinyl cyanide monomer, and is typically acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer. It means a resin or a resin composition containing a coalescence as a main component. Specific examples thereof include an acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer, a mixture of an acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer and an acrylonitrile-styrene binary copolymer and the like.
  • an acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer as the ABS resin, and further, a mixture of an acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer and an acrylonitrile-styrene binary copolymer is used. It is more preferable to use it.
  • these polymers contain monomers such as ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene, dimethylstyrene, chlorostyrene, and vinylnaphthalene as trace components of styrene-based monomers. Things are also included.
  • the trace component of the vinyl cyanide monomer those containing a monomer such as methacrylonitrile, etacrylonitrile, and fumaronitrile are also included. In the following description, the description of trace components is omitted, but those containing these components are also included as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the ABS resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the MFR measured according to the ISO 1133 standard for ABS resins is preferably 1 to 30 g / 10 min, more preferably 2 to 25 g / 10 min.
  • polyester-based resin examples include a polyester resin obtained from an aromatic polyfunctional carboxylic acid, an aliphatic polyfunctional carboxylic acid, and a polyfunctional glycol, a hydroxycarboxylic acid-based polyester resin, and the like.
  • polyester resin obtained from the aromatic polyfunctional carboxylic acid or the aliphatic polyfunctional carboxylic acid and the polyfunctional glycol include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene adipate and polybutylene. Examples include adipate and other copolymers thereof.
  • other copolymers include polyester resins obtained by copolymerizing polyalkylene glycol, polycaprolactone and the like.
  • hydroxycarboxylic acid-based polyester resin examples include polylactic acid, polyglycolic acid, and polycaprolactone.
  • copolymers of the polyester resins exemplified above can also be used.
  • the polyester resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the MFR measured according to the ISO 1133 standard for polyester resins is preferably 1 to 30 g / 10 min, more preferably 2 to 25 g / 10 min.
  • the PC-based resin is a resin derived from a dihydroxy compound, of which a resin derived from an aromatic dihydroxy compound is preferable, and in particular, an aroma in which two aromatic dihydroxy compounds are bonded via a certain binding group.
  • Group dihydroxy compounds bisphenols
  • the PC-based resin may be used alone or in combination of two or more.
  • the MFR measured according to the ISO 1133 standard for PC resins is preferably 1 to 30 g / 10 min, more preferably 2 to 25 g / 10 min.
  • the AS-based resin is a resin containing a binary copolymer of acrylonitrile and a styrene-based monomer as a main component.
  • the styrene-based monomer include styrene, alkyl-substituted styrene (for example, vinyltoluene, vinylxylene, p-ethylstyrene, p-isopropylstyrene, butylstyrene, pt-butylstyrene, etc.) and halogen-substituted styrene (for example).
  • chlorostyrene bromostyrene, etc.
  • ⁇ -alkyl-substituted styrene in which an alkyl group is substituted at the ⁇ -position for example, ⁇ -methylstyrene, etc.
  • styrene-based monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • styrene monomers styrene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene and the like, particularly styrene, are usually preferably used.
  • the base material layer A or the base material layer B is preferably composed of a resin composition containing at least one resin selected from the above-mentioned thermoplastic resins as a main component.
  • the PS-based resin contains, for example, styrene-butadiene within a range not exceeding 50% by mass as a modifier.
  • SB Block copolymers of styrene and diene such as block copolymers, olefin-styrene block copolymers and polyolefins which are hydrogenating agents thereof can be mixed.
  • the base material layer A or the base material layer B contains a polycarbonate-based (PC-based) resin as a main component as the thermoplastic resin
  • the PC-based resin does not exceed 50% by mass as a modifier.
  • ABS resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin and the like can be mixed.
  • the resin component as various modifiers can be added within a range not exceeding 50% by mass.
  • various additives such as lubricants, plasticizers, and processing aids can be added as needed.
  • the DuPont impact strength of the base material layer B is preferably higher than the DuPont impact strength of the base material layer A. Further, the difference in DuPont impact strength between the base material layer A and the base material layer B is preferably 0.2 J or more, and more preferably 0.5 J or more. When the impact strength of the base material layer A and the base material layer B is within the above-mentioned range, the layers are easily divided at the boundary between the base material layer A and the base material layer B, and the generation of burrs and fluff is more effectively suppressed. It will be easier to do.
  • the DuPont impact strength of the substrate layers A and B refers to a value measured according to the DuPont impact strength measuring method of JIS K 5400.
  • the thermoplastic resin contained in the base material layer A is preferably an ABS-based resin.
  • the base material layer A is a layer containing an ABS resin as a main component, it is easy to maintain the moldability of the obtained electronic component packaging sheet, and it is easy to suppress burrs more effectively.
  • the ratio of the ABS-based resin contained in the base material layer A is preferably 50% by mass or more, more preferably 60 to 100% by mass, and 75 to 100% with respect to the total mass of the resin composition constituting the base material layer A. Mass% is particularly preferred.
  • the ABS-based resin those having a butadiene rubber content ratio of 5 to 30% are more preferable from the viewpoint of strength and moldability.
  • the base material layer A may contain an ABS-based resin and other thermoplastic resins.
  • the other thermoplastic resin a PC-based resin and a polyester-based resin are preferable, and a PC-based resin is more preferable.
  • the ratio of the ABS-based resin to the other thermoplastic resin in the resin composition constituting the base material layer A (ABS-based resin / other).
  • the thermoplastic resin may be in the range of 99/1 to 50/50.
  • the base material layer B is preferably a layer containing a thermoplastic resin other than the ABS resin as a main component. If the base material layer B is a layer containing a thermoplastic resin other than the ABS resin as a main component, it becomes easier to more effectively suppress the generation of burrs and fluff.
  • a thermoplastic resin contained in the base material layer B a PC-based resin and a polyester-based resin are preferable, and a PC-based resin is more preferable.
  • the ratio of the PC-based resin in the resin composition constituting the base material layer B is preferably 50% by mass or more, preferably 60% by mass or more, based on the total mass of the resin composition.
  • the base material layer A is a layer containing an ABS-based resin as a main component
  • the base material layer B is a layer containing a PC-based resin as a main component.
  • the base material layer B may contain an ABS-based resin. At that time, the base material layer A may contain an ABS resin as a main component. When the base material layer A contains ABS resin as a main component, the base material layer B may contain a binary copolymer of acrylonitrile-styrene as a main component.
  • the thickness of each layer of the base material layer A constituting the base material sheet is 10 to 60 ⁇ m, preferably 15 to 50 ⁇ m, and more preferably 20 to 45 ⁇ m.
  • the thickness of each layer of the base material layer B is 1 to 50 ⁇ m, preferably 5 to 40 ⁇ m, and more preferably 10 to 30 ⁇ m. Further, in the electronic component packaging sheet according to the present invention, the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A exceeds the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer B.
  • the base material layers A and B containing different thermoplastic resins as the main components are alternately laminated, and the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A is calculated as the individual layers of the base material layer B.
  • the thickness By setting the thickness to more than the average value of, it is possible to effectively suppress the generation of burrs and fluff during punching of the sheet.
  • "thickness of each layer” means the maximum value of the thickness of each layer. The thickness of each of the base material layers A and B in the base material sheet can be confirmed, for example, by observing the cross section of the base material sheet with a microscope or the like.
  • the individual layers of the base material layer A included in the base material sheet may all have the same thickness, or each layer may have a different thickness. From the viewpoint that the winding habit is less likely to occur when the sheet is wound, it is preferable that all the individual layers of the base material layer A have the same thickness.
  • the individual layers of the base material layer B may all have the same thickness or may have different thicknesses in each layer, but from the viewpoint that the winding habit when the sheet is rolled is less likely to occur, the base material is used. It is preferred that the individual layers of layer B all have the same thickness.
  • burrs and fluff generated when molding a sheet are generated by stretching the resin during punching of the sheet. If the thickness of the base material portion of the sheet is reduced, the generation of burrs and fluff is relatively suppressed, but if the thickness of the base material portion is simply reduced, the various physical properties required for the electronic component packaging sheet are cleared. It becomes difficult.
  • the inventors of the present application have found that the generation of burrs and fluff due to the elongation of the resin can be suppressed by making the base material sheet a multi-layer structure and reducing the layer thickness of one layer.
  • the two types of base material layers A and B containing the above-mentioned different thermoplastic resins as the main components are alternately laminated, and the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A is calculated as the base material layer B. It was found that the generation of burrs and fluff can be suppressed more effectively by designing the thickness larger than the average value of the thickness of each layer.
  • the base material layer B becomes a "fault fault" of the base material layer A, and the elongation of the resin of the base material layer A can be effectively suppressed.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention provided with such a base sheet has good moldability.
  • the average thickness of the individual layers of the base material layer A is preferably 10 to 60 ⁇ m, preferably 15 to 50 ⁇ m, and more preferably 20 to 45 ⁇ m.
  • the average thickness of the individual layers of the base material layer B is preferably 1 to 50 ⁇ m, preferably 5 to 40 ⁇ m, and more preferably 10 to 30 ⁇ m.
  • the "average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A” refers to a value obtained by dividing the total thickness of the base material layer A in the base material sheet by the number of layers of the base material layer A. .. That is, it means a value calculated by (a1 + a2 + a3 + ... + an) / n when the thickness of one layer of the base material layer A is "a1".
  • "n" refers to the total number of laminated base layers A in the base sheet. The same applies to the base material layer B.
  • the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A is preferably 1.001 times or more the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer B.
  • the upper limit value is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention, but is preferably 20.0 times or less from the viewpoint of film forming property.
  • the average value of the thicknesses of the individual layers of the substrate layer A is more preferably 1.001 to 20 times the average value of the thicknesses of the individual layers of the substrate layer B. , 1.01 to 15.0 times, more preferably 1.05 to 12.0 times, and particularly preferably 1.05 to 12.0 times.
  • the thickness of the base sheet is preferably 50 to 700 ⁇ m, more preferably 75 to 600 ⁇ m, and particularly preferably 90 to 450 ⁇ m from the viewpoint of strength and moldability when used as a carrier tape.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention may be composed of only the above-mentioned base material sheet.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention is a conductive sheet
  • a conductive layer can be formed on at least one surface of the base material sheet.
  • an arbitrary layer for example, an antifouling layer or the like may be provided on the base material sheet.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention may be provided with a conductive layer on at least one surface of the base material sheet.
  • the conductive layer is a layer composed of a resin composition containing a conductive component.
  • the resin composition constituting the conductive layer is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention.
  • the above-mentioned thermoplastic resin is contained in an amount of 65 to 95% by mass, preferably 70 to 90% by mass
  • a conductive agent such as carbon black is contained in an amount of 5 to 35% by mass, preferably 10 to 10 to the total mass of the resin composition. Examples thereof include a resin composition containing 30% by mass.
  • Examples of carbon black include furnace black, channel black, acetylene black and the like, preferably having a large specific surface area and obtaining high conductivity with a small amount of addition. Specifically, those having an average primary particle diameter of 20 to 100 nm are preferable, and those having an average primary particle diameter of 25 to 65 nm are more preferable.
  • the average primary particle diameter means the average diameter of particles measured using a transmission electron microscope.
  • the thickness of the conductive layer is preferably 3 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • the same method as a general method for manufacturing a multilayer sheet can be used.
  • the method described in JP-A-2007-307893 can be adopted.
  • the resin composition forming the base material layer A and the resin composition forming the base material layer B are supplied to individual extruders, melt-kneaded, and supplied to a feed block.
  • the base material layer A and the base material layer B are laminated so as to be alternately overlapped with each other.
  • the thickness of each layer of the base material layer A is in the range of 10 to 60 ⁇ m
  • the thickness of each layer of the base material layer B is in the range of 1 to 50 ⁇ m
  • the thickness of each layer of the base material layer A is in the range of 1 to 50 ⁇ m.
  • 3 to 70 layers are laminated to prepare a base material sheet having a multilayer structure. ..
  • the sheet for packaging electronic components of the present invention is a conductive sheet
  • a resin composition for forming a conductive layer which is melt-kneaded by another extruder on one side or both surfaces of the base material sheet, is applied. It can be laminated to form a sheet for packaging electronic components.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention can be formed into a molded product by molding it by a known method such as vacuum forming, pressure forming, press molding or the like.
  • Preferred examples of the molded body of the electronic component packaging sheet include a container for storing electronic components, a carrier tape (embossed carry tape), and the like.
  • the electronic component packaging sheet according to the present invention can obtain a molded product having extremely little fluff or burrs on its cross section when the sheet is slit or when a sprocket hole or the like is punched out. Especially, it is extremely effective in embossing of carrier tape. By using these moldings and secondary processing, it is possible to manufacture an embossed carrier tape having excellent dimensional accuracy such as slit width and punching hole diameter and significantly suppressing the generation of burrs during punching.
  • the condition of punching is that the one-side clearance of the pin / die is 5. It is possible to obtain a sprocket hole with a stable hole diameter and significantly suppressed fluff and burrs by punching in a wide range of about 50 ⁇ m and a punching speed of 10 to 300 mm / sec. can. Further, even in the slit process using the ring-shaped combination blade, it is possible to obtain a slit end face having a stable sheet width with less fluff and burrs.
  • the sheet for packaging electronic parts according to the present invention also has good moldability, it is possible to form a pocket having a desired shape when molding a pocket for storing electronic parts. Specifically, it is possible to form a pocket having a desired angle, which is necessary for stably storing electronic components, and there is no hole in the bottom or wall thereof.
  • the container and embossed carrier tape according to the present invention are used as a carrier tape body in which electronic parts are stored in a storage portion formed by the above-mentioned molding method, covered with a cover tape, and wound into a reel shape. It can be used for storage and transportation.
  • the base material layer A containing an ABS-based resin as a main component and the base material layer B containing a PC-based resin or a PS-based resin as a main component are alternately laminated.
  • a base sheet having a multi-layered structure is provided, both surfaces of the base sheet are composed of the base layer A, and the thickness of each layer of the base layer A is 10 to 60 ⁇ m.
  • the thickness of each layer of the base material layer B is 1 to 50 ⁇ m, and the average value of the thickness of each layer of the base material layer A exceeds the average value of the thickness of each layer of the base material layer B.
  • Example 14 is an example of an electronic component packaging sheet having no conductive layer.
  • the base material layer B was alternately laminated to prepare a base material sheet, and a sheet for packaging electronic components was obtained.
  • the thickness and number of individual layers of the base material layers A and B, the thickness of the base material sheet, and the total thickness of the electronic parts packaging sheet of the obtained electronic component packaging sheet are as shown in Table 1. there were.
  • a-1 Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS): manufactured by Denka Co., Ltd., product name "SE-10".
  • a-2 Polycarbonate resin (PC): manufactured by Teijin Limited, product name "Panlite L-1225L”.
  • a-3 Impact resistant polystyrene resin (HIPS): Made by Toyo Styrene Co., Ltd., product name "E640N”.
  • b-1 Polycarbonate resin (PC): manufactured by Teijin Limited, product name "Panlite L-1225L”.
  • b-2 Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS): manufactured by Denka Co., Ltd., product name "SE-10".
  • the average primary particle size of acetylene black in the conductive layer is a value obtained by the following method.
  • a dispersion sample was prepared by dispersing acetylene black in chloroform for 10 minutes under the conditions of 150 kHz and 0.4 kW using an ultrasonic disperser. This dispersed sample was sprinkled on a carbon-reinforced support film and fixed, and this was photographed with a transmission electron microscope (JEM-2100, manufactured by JEOL Ltd.).
  • the particle size of 1000 or more inorganic fillers is randomly measured from an image magnified 50,000 to 200,000 times using an Ender device, and the average value is taken as the average primary particle size. did.
  • the electronic component packaging sheet obtained in each example was cut in the extrusion direction of the sheet to prepare a sheet sample, and left for 24 hours in an atmosphere having a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Then, the formability and punching burr characteristics were evaluated under the following conditions.
  • a sheet sample slit to a width of 8 mm is heated at a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% using a vacuum rotary molding machine (Muehlbauer, product name: "CT8 / 24"). Molding was performed under the condition of a temperature of 450 ° C. to prepare a carrier tape having a width of 8 mm.
  • the pocket size of the carrier tape was 3 mm in the flow direction, 3 mm in the width direction, and 1 mm in the depth direction.
  • the pocket of the obtained molded product was observed with a microscope, and the sharpness of the corner of the pocket (periphery of the bottom wall portion) was evaluated on a 5-point scale according to the evaluation criteria shown in FIG.
  • the sharpness of the pocket angle 11 of the pocket 20 was visually confirmed, and it was evaluated which of the evaluation criteria 1 to 5 was applicable. In addition, the presence or absence of holes in the pocket 20 was visually confirmed. Based on these results, the moldability was evaluated according to the following criteria. Of the following criteria, good or better was regarded as acceptable (good moldability). ⁇ Judgment criteria> Yu: The sharpness of the pocket angle was 4 or higher, and there were no holes. Good: The sharpness of the pocket angle was 3 or more and less than 4 of the evaluation standard, and there was no hole. Impossible: There was a hole or there was no hole, but the sharpness of the corner of the pocket was 2 or less.
  • the sheet punched holes formed above have 0% epi-illumination, 40% transmission, and 0% ring.
  • the evaluation was made according to the following criteria, and a grade of good or better was judged as acceptable (the occurrence of burrs and fluff was suppressed).
  • Good The number of burrs and fluff was 6 or more and less than 10.
  • Impossible The number of burrs and fluff was 10 or more.
  • the electronic component packaging sheets of Examples 1 to 14 satisfying the constitution of the present invention have good moldability and can effectively suppress the generation of fluff and burrs when the sheet is punched. Do you get it.
  • the sheets for packaging electronic components of Comparative Examples 1 to 7, which do not satisfy the configuration of the present invention were inferior in either moldability or punching characteristics. From the above results, it was confirmed that the sheet for packaging electronic components according to the present invention can effectively suppress the generation of burrs and fluff while maintaining good moldability.

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Abstract

【課題】良好な成形性を維持しつつ、毛羽やバリの発生を効果的に抑制できる電子部品包装用シートの提供。 【解決手段】基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。

Description

電子部品包装用シート
　本発明は、電子部品包装用シートに関する。
　半導体や電子部品、特に集積回路（ＩＣ）や、ＩＣを備える電子部品等の包装容器としては、トレー（インジェクショントレー、真空成形トレー等）、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等が使用されている。これら電子部品の包装容器を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が使用されている。また、静電気によるＩＣの障害や破壊を避ける観点から、例えば、ＡＢＳ系樹脂からなる基材層の表面に、導電性カーボンブラック等の導電剤を配合した樹脂からなる導電層を設けた包装容器等も提案されている（特許文献１、２等）。
　上述のトレーやキャリアテープは、電子部品包装用のシートを公知の手法で成形して得られるが、その成形時において、特に、原反シートをスリットする際や、スプロケットホールを打ち抜く際等に、毛羽やバリが発生することがある。このようなバリや毛羽が、収納部（ポケット）に脱落して電子部品に付着すると、電子部品に不具合が生じることがある。近年、電子部品の小型化に伴い、バリや毛羽の付着により生じる不具合を低減することが、より強く求められている。
　係る課題に対し、基材層や導電層に、ポリオレフィンや、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体またはスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体等を配合することが提案されている（例えば、特許文献３、４等）。しかしながら、従来の方法は、バリや毛羽の抑制が十分ではない。また、樹脂組成の変更によってバリや毛羽の発生を抑制する方法は、その組成によってはシートの成形性が低下し、所望の形状にポケットを成形しにくい場合がある。
特開平９－１７４７６９号公報 特開２００２－２９２８０５号公報 国際公開第２００６／０３０８７１号 特開２００３－１７０５４７号公報
　そこで本発明は、良好な成形性を維持しつつ、毛羽やバリの発生を効果的に抑制できる電子部品包装用シートおよび前記シートを含んでなる成形体を提供することを目的とする。
　上記課題に対して、本願発明者らは鋭意検討した結果、異なる熱可塑性樹脂を含む、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた多層構造の基材シートを備え、かつ前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超とした電子部品包装用シートであれば、前述の全ての課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を有する。
［１］基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。
［２］前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～７０である、［１］に記載の電子部品包装用シート。
［３］前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上である、［１］または［２］に記載の電子部品包装用シート。
［４］前記基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む、［１］から［３］のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
［５］前記基材層ＢがＡＢＳ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む、［１］から［４］のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
［６］［１］から［５］のいずれか一項に記載の電子部品包装用シートを含んでなる、成形体。
［７］容器である、［６］に記載の成形体。
［８］キャリアテープである、［６］に記載の成形体。
　本発明によれば、良好な成形性を維持しつつ、毛羽やバリの発生を効果的に抑制できる電子部品包装用シートおよび前記シートを含んでなる成形体を提供できる。
本発明の実施例に係る電子部品包装用シートの成形性の評価基準を示す図である。
　以下、本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の態様に限定されるものではない。
［電子部品包装用シート］
　本発明に係る電子部品包装用シート（以下、単に「シート」と記載することもある）は、基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含むことを特徴とする。本発明の電子部品包装用シートは、良好な成形性を維持しつつ、毛羽やバリの発生を効果的に抑制できる。
（基材シート）
　本発明に係る電子部品包装用シートは、基材シートを備える。基材シートは、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた、多層構造の基材シートである。このような多層構造の基材シートを備えることで、本発明に係る電子部品包装用シートは、バリや毛羽の発生を効果的に抑制することができる。また、電子部品包装用シートをキャリアテープ等に成形する際の成形性が低下せず、所望の形状のポケットを成形することができる。
　基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた層数、すなわち、基材シートの総積層数は、本発明の効果を有する限り特に限定されない。基材シート製膜時の各層の厚み制御の観点からは、前記総積層数は、３～７０であることが好ましく、４～６０であることがより好ましく、５～３０であることがより好ましい。基材シートの総積層数が３～７０であれば、バリや毛羽の発生を抑制しつつ、所望の厚みの基材シートが得られ易くなる。
　１つの態様においては、基材層Ａの総積層数が、基材層Ｂの総積層数よりも多いことが好ましい。基材層Ａの総積層数が基材層Ｂの総積層数よりも多くなるように設計することで、基材シートの両表面を構成する樹脂層が、それぞれ基材層Ａとなる。このような構成を有することにより、例えば、基材シートの両表面に導電層等のその他の層を設ける際に、基材シートとその他の層との密着性が良好となりやすい。
＜基材層Ａ及び基材層Ｂ＞
　基材シートを構成する基材層Ａ及び基材層Ｂは、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む。ここで、「主成分として含む」とは、基材層Ａ又は基材層Ｂを構成する樹脂組成物（１００質量％）中の熱可塑性樹脂の割合が、５０質量％以上であることを意味する。１つの態様においては、基材層Ａ又は基材層Ｂを構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の割合が１００質量％であってもよい。また、「異なる熱可塑性樹脂」とは、熱可塑性樹脂の種類が異なるだけでなく、その物性が異なる熱可塑性樹脂も含まれる。すなわち、基材層Ａと基材層Ｂとは、その種類が異なる熱可塑性樹脂を主成分として含むものであってもよく、物性の異なる、同一の熱可塑性樹脂を主成分として含むものであってもよい。基材シート製膜時に各層の厚みを確認しやすい観点から、基材層Ａと基材層Ｂとは、その種類が異なる熱可塑性樹脂を主成分として含むことが好ましい。
　（熱可塑性樹脂）
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂（ＰＳ系樹脂）、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂（ＰＣ系樹脂）、アクリロニトリル－スチレン２元共重合体（ＡＳ系樹脂）等が挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＰＳ系樹脂としては、例えば、ポリスチレン樹脂、ゴム変性スチレン樹脂（ゴム－ｇ－スチレン系樹脂（ＧＰＰＳ）又は耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ））等が挙げられる。ＰＳ系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＰＳ系樹脂を形成するための芳香族ビニル単量体としては、例えば、スチレン、アルキル置換スチレン（例えば、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ｐ－エチルスチレン、ｐ－イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン等）、ハロゲン置換スチレン（例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン等）、α位にアルキル基が置換したα－アルキル置換スチレン（例えば、α－メチルスチレンなど）等が挙げられる。これらの芳香族ビニル単量体は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの単量体のうち、通常は、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等、特にスチレンが好ましく使用される。
　ＰＳ系樹脂は、ＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲが、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ＡＢＳ系樹脂は、ジエン系ゴム－芳香族ビニル単量体－シアン化ビニル単量体の３元共重合体を主成分とするもので、代表的にはアクリロニトリル－ブタジエン－スチレンの３元共重合体を主成分とする樹脂又は樹脂組成物を意味する。その具体例としては、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体とアクリロニトリル－スチレン２元共重合体との混合物等が挙げられる。このうち、ＡＢＳ系樹脂としては、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体を用いることが好ましく、更に、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体とアクリロニトリル－スチレン２元共重合体との混合物を用いることがより好ましい。これらの重合体は、前記の単量体単位に加えて、スチレン系単量体の微量成分として、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロロスチレン、ビニルナフタレン等の単量体を含有するものも含まれる。またシアン化ビニル単量体の微量成分としては、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、フマロニトリル等の単量体を含有するものも含まれる。以下の記載では微量成分についての記載は省略するが、本願発明の効果を損なわない範囲で、これらの成分を含有するものも包含する。ＡＢＳ系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＡＢＳ系樹脂のＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲは、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ポリエステル系樹脂としては、例えば、芳香族多官能カルボン酸や脂肪族多官能カルボン酸と、多官能グリコールとから得られるポリエステル樹脂、ヒドロキシカルボン酸系のポリエステル樹脂等が挙げられる。芳香族多官能カルボン酸や脂肪族多官能カルボン酸と、多官能グリコールとから得られるポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペートおよびこれらのその他の共重合体等が挙げられる。その他の共重合体としては、ポリアルキレングリコール、ポリカプロラクトンなどを共重合したポリエステル樹脂等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸系のポリエステル樹脂としては、例えば、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリカプロラクトン等が挙げられる。本発明において、上記で例示した各ポリエステル樹脂の共重合体も使用可能である。ポリエステル系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ポリエステル系樹脂のＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲは、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ＰＣ系樹脂は、ジヒドロキシ化合物から誘導された樹脂であり、このうち、芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導された樹脂が好ましく、特に２つの芳香族ジヒドロキシ化合物が、ある種の結合基を介して結合した芳香族ジヒドロキシ化合物（ビスフェノール）が好ましい。これらは公知の製法により製造されたものを使用でき、その製法は特に限定されない。また、市販の樹脂も使用することができる。ＰＣ系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＰＣ系樹脂のＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲは、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ＡＳ系樹脂は、アクリロニトリルと、スチレン系単量体との２元共重合体を主成分として含む樹脂である。スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、アルキル置換スチレン（例えば、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ｐ－エチルスチレン、ｐ－イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン等）、ハロゲン置換スチレン（例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン等）、α位にアルキル基が置換したα－アルキル置換スチレン（例えば、α－メチルスチレンなど）等が挙げられる。これらのスチレン系単量体は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのスチレン単量体のうち、通常は、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等、特にスチレンが好ましく使用される。
　基材層Ａ又は基材層Ｂは、前述の熱可塑性樹脂から選択される少なくとも１つの樹脂を主成分として含む樹脂組成物から構成されていることが好ましい。例えば、基材層Ａ又は基材層Ｂが熱可塑性樹脂としてＰＳ系樹脂を主成分として含む場合、前記ＰＳ系樹脂に、改質材として５０質量％を超えない範囲で、例えば、スチレン－ブタジエン（ＳＢ）ブロック共重合体等のスチレンとジエンのブロック共重合体、それらの水素添加物であるオレフィン－スチレンブロック共重合体やポリオレフィンを混合することができる。また、基材層Ａ又は基材層Ｂが、熱可塑性樹脂としてポリカーボネート系（ＰＣ系）樹脂を主成分として含む場合は、前記ＰＣ系樹脂に、改質材として５０質量％を超えない範囲で、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等を混合することができる。同様に、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂を含む場合にも５０質量％を超えない範囲で、各種の改質材としての樹脂成分を添加することができる。更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
　基材層Ｂのデュポン衝撃強度は、基材層Ａのデュポン衝撃強度より高いことが好ましい。また、基材層Ａと基材層Ｂのデュポン衝撃強度の差は、０．２Ｊ以上であることが好ましく、０．５Ｊ以上であることがより好ましい。基材層Ａと基材層Ｂの衝撃強度が前述の範囲であれば、基材層Ａと基材層Ｂの境界で層が分断されやすくなり、バリや毛羽の発生をより効果的に抑制しやすくなる。なお、基材層Ａ、Ｂのデュポン衝撃強度は、ＪＩＳ　Ｋ　５４００のデュポン衝撃強度測定法に従って測定した値を指す。
　１つの態様においては、基材層Ａに含まれる熱可塑性樹脂は、ＡＢＳ系樹脂であることが好ましい。基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む層であれば、得られる電子部品包装用シートの成形性を維持しやすく、かつバリをより効果的に抑制しやすい。
　基材層Ａに含まれるＡＢＳ系樹脂の割合は、基材層Ａを構成する樹脂組成物の総質量に対して、５０質量％以上が好ましく、６０～１００質量％がより好ましく、７５～１００質量％が特に好ましい。また、前記ＡＢＳ系樹脂としては、ブタジエンゴムの含有比率が５～３０％のものが強度および成形性の観点からより好ましい。
　基材層Ａは、ＡＢＳ系樹脂とその他の熱可塑性樹脂とを含んでいてもよい。前記その他の熱可塑性樹脂としては、ＰＣ系樹脂、ポリエステル系樹脂が好ましく、ＰＣ系樹脂がより好ましい。基材層ＡがＡＢＳ系樹脂と前記その他の熱可塑性樹脂を含む場合、基材層Ａを構成する樹脂組成物中のＡＢＳ系樹脂と前記その他の熱可塑性樹脂の比率（ＡＢＳ系樹脂／その他の熱可塑性樹脂）は、９９／１～５０／５０の範囲であってもよい。
　また、基材層ＢはＡＢＳ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む層であることが好ましい。基材層ＢがＡＢＳ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む層であれば、バリや毛羽の発生をより効果的に抑制しやすくなる。基材層Ｂに含まれる熱可塑性樹脂としては、ＰＣ系樹脂、ポリエステル系樹脂が好ましく、ＰＣ系樹脂がより好ましい。
　基材層ＢがＰＣ系樹脂を含む場合、基材層Ｂを構成する樹脂組成物中のＰＣ系樹脂の割合は、前記樹脂組成物の総質量に対して、５０質量％以上が好ましく、６０～１００質量％がより好ましく、７５～１００質量％が特に好ましい。
　１つの態様においては、基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む層であり、基材層ＢがＰＣ系樹脂を主成分として含む層であることが好ましい。
　また、基材層ＢはＡＢＳ系樹脂を含んでもよい。その際、基材層ＡはＡＢＳ系樹脂を主成分として含んでも良い。
　また、基材層ＡがＡＢＳ樹脂を主成分として含む場合、基材層Ｂはアクリロニトリル－スチレンの２元共重合体を主成分として含んでもよい。
　（層の厚み）
　基材シートを構成する基材層Ａの個々の層の厚みは１０～６０μｍであり、１５～５０μｍが好ましく、２０～４５μｍがより好ましい。また、基材層Ｂの個々の層の厚みは１～５０μｍであり、５～４０μｍが好ましく、１０～３０μｍがより好ましい。さらに、本発明に係る電子部品包装用シートにおいては、基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超である。このように、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、基材層Ａ、Ｂを交互に積層させ、かつ基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超とすることにより、シート打ち抜き時のバリや毛羽の発生を効果的に抑制することが可能となる。なお、本明細書において「個々の層の厚み」とは、各層の厚みの最大値のことを指す。基材シート中の基材層Ａ、Ｂの個々の層の厚みは、例えば、基材シートの断面を、マイクロスコープ等を用いて観察することにより確認できる。
　基材シートに含まれる基材層Ａの個々の層は、全て同じ厚みであってもよく、各層で厚みが異なっていてもよい。シートを巻いた時の巻き癖がつきにくい観点からは、基材層Ａの個々の層は、全て同じ厚みであることが好ましい。同様に、基材層Ｂの個々の層は、全て同じ厚みであってもよく、各層で厚みが異なっていてもよいが、シートを巻いた時の巻き癖がつきにくい観点からは、基材層Ｂの個々の層は、全て同じ厚みであることが好ましい。
　ところで、シートを成形する際に発生するバリ及び毛羽は、シート打ち抜き時に樹脂が引き伸ばされることにより発生すると推察される。シートの基材部分の厚みを薄くすれば、相対的にバリや毛羽の発生は抑制されるが、単に基材部分の厚みを薄くした場合、電子部品包装用シートに求められる諸物性をクリアすることが難しくなる。本願発明者らは、基材シートを多層構造とし、一層の層厚みを薄くすることにより、樹脂の伸びに起因するバリ、毛羽の発生を抑制できることを見出した。さらに、前述した異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、２種類の基材層Ａ、Ｂを交互に積層させて、かつ基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値よりも大きく設計することにより、より効果的にバリや毛羽の発生を抑制できることを見出した。このような構成を備える本発明の電子部品包装用シートは、基材層Ｂが基材層Ａの「分断層」となり、基材層Ａの樹脂の伸びを効果的に抑制できる。さらに、このような基材シートを備える本発明に係る電子部品包装用シートは、成形性も良好である。
　基材層Ａの個々の層の厚みの平均値は、１０～６０μｍであることが好ましく、１５～５０μｍが好ましく、２０～４５μｍがより好ましい。また、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値は、１～５０μｍであることが好ましく、５～４０μｍが好ましく、１０～３０μｍがより好ましい。ここで、「基材層Ａの個々の層の厚みの平均値」とは、基材シート中の基材層Ａの合計厚みを、基材層Ａの積層数で除した値のことを指す。すなわち、基材層Ａの１つの層の厚みを「ａ１」とした際に、（ａ１＋ａ２＋ａ３＋・・・＋ａｎ）／ｎによって算出される値を意味する。ここで、「ｎ」とは、基材シート中の基材層Ａの総積層数を指す。基材層Ｂについても同様である。
　基材層Ａの個々の層の厚みの平均値は、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上であることが好ましい。上限値については、本発明の効果を有する限り特に限定されないが、製膜性の観点からは、２０．０倍以下であることが好ましい。１つの態様においては、基材層Ａの個々の層の厚みの平均値は、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値に対して、１．００１～２０倍であることがより好ましく、１．０１～１５．０倍であることがさらに好ましく、１．０５～１２．０倍であることが特に好ましい。基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を前記範囲とすることにより、バリや毛羽をより効果的に抑制しやすくなる。
　基材シートの厚みは、キャリアテープとした際の強度と成形性の観点から、５０～７００μｍが好ましく、７５～６００μｍがより好ましく、９０～４５０μｍであることが特に好ましい。
　本発明に係る電子部品包装用シートは、前述の基材シートのみから構成されるものであってもよい。本発明に係る電子部品包装用シートを導電性シートとする場合は、前記基材シートの少なくとも一方の表面に導電層を形成することもできる。また、前記基材シートの上に、任意の層（例えば、防汚層等）を設けてもよい。
（導電層）
　本発明に係る電子部品包装用シートは、前記基材シートの少なくとも一方の表面に導電層を備えていてもよい。導電層は、導電成分を含む樹脂組成物から構成される層である。
　導電層を構成する樹脂組成物としては、本発明の効果を有する限り特に限定されない。例えば、樹脂組成物の総質量に対して、前述の熱可塑性樹脂を６５～９５質量％、好ましくは７０～９０質量％含み、カーボンブラック等の導電剤を５～３５質量％、好ましくは１０～３０質量％含む樹脂組成物等が挙げられる。
　カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が挙げられ、好ましくは比表面積が大きく、少ない添加量で高い導電性が得られるものである。具体的には、平均一次粒子径が、２０～１００ｎｍのものが好ましく、２５～６５ｎｍのものがより好ましい。前記平均一次粒子径は透過型電子顕微鏡を用いて測定した粒子の平均径のことを意味する。
　導電層を設ける場合、その厚みは特に限定されない。電子部品包装用シートの機械強度が向上しやすい観点から、導電層の厚みは３～１００μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましい。
［電子部品包装用シートの製造方法］
　本発明に係る電子部品包装用シートの製造方法としては、一般的な多層シートの製造方法と同様の方法を用いることができる。例えば、特開２００７－３０７８９３号公報に記載の方法等を採用できる。具体的には、基材層Ａを形成する樹脂組成物、及び基材層Ｂを形成する樹脂組成物を、それぞれ個別の押出機に供給して溶融混錬し、フィードブロックに供給して、基材層Ａと基材層Ｂとが交互に重なるように積層させる。この時、基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍの範囲であり、基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍの範囲であり、かつ基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超となるように押出量を調整しながら、好ましくは３～７０層積層させて多層構造の基材シートを作成する。本発明の電子部品包装用シートを、導電性シートとする場合は、前記基材シートの片側、又は両方の表面に、別の押出機で溶融混錬した、導電層を形成する樹脂組成物を積層させて、電子部品包装用シートとすることができる。
［成形体］
　本発明に係る電子部品包装用シートを、真空成型、圧空成形、プレス成形等公知の方法で成形することにより、成形体とすることができる。電子部品包装用シートの成形体としては、好ましくは、電子部品を収納するための容器、キャリアテープ（エンボスキャリテープ）等が挙げられる。本発明に係る電子部品包装用シートは、シートをスリットする際や、スプロケットホール等を打抜く際に、その断面に毛羽やバリの発生が極めて少ない成形体を得ることができる。特にキャリアテープのエンボス成形において極めて有力である。そしてこれらの成形および二次加工を用いることによって、スリット幅、打抜き穴径等の寸法精度に優れ、打抜きの際のバリの発生が著しく抑制されたエンボスキャリアテープを製造することができる。
　より具体的には、本発明に係る電子部品包装用シートの成形体である、エンボスキャリアテープ等のスリット及び打抜きの二次加工工程において、打抜き加工の条件は、ピン／ダイの片側クリアランスが５～５０μｍの間の一定の広い範囲で、且つ打抜き速度が１０～３００ｍｍ／ｓｅｃのような広範囲の打ち抜きで、穴径寸法の安定した、毛羽、バリの発生を著しく抑制したスプロケットホールを得ることができる。また、リング状組み合わせ刃を用いたスリット工程においても、毛羽やバリが少なく、シート幅の安定したスリット端面を得ることが可能である。
　さらに、本発明に係る電子部品包装用シートは良好な成形性も有しているため、電子部品を収納するためのポケットを成形する際、所望の形状のポケットとすることができる。具体的には、電子部品を安定して収納するために必要な、所望の角度を有するポケットを成形でき、かつその底部や壁部に穴空きが生じない。
　本発明に係る容器やエンボスキャリアテープは、前記の成形方法で形成された収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管および搬送に用いることができる。
　本発明に係る電子部品包装用シートのより好ましい態様は、ＡＢＳ系樹脂を主成分として含む基材層Ａと、ＰＣ系樹脂又はＰＳ系樹脂を主成分として含む基材層Ｂとを交互に積層させた多層構造の基材シートを備え、前記基材シートの両表面が、前記基材層Ａから構成されており、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、かつ前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超である、電子部品包装用シートである。前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値は、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上１０．０００倍以下であることがさらに好ましい。
　以下、実施例を示して本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によって限定されるものではない。
［電子部品包装用シートの作成］
（実施例１～１３、比較例１～７）
　実施例１～１３、比較例１～７については、表１～２の基材層Ａと基材層Ｂの組成に示す原料を準備し、実施例９、１０については、更に同表に示す組成割合（質量％）となるように各々計量し、高速混合機により均一混合した。また、導電層としては、ポリカーボネート樹脂（帝人（株）製、製品名：「パンライト（登録商標）Ｌ－１２２５Ｌ」）８０質量％と、アセチレンブラック（デンカ（株）製、製品名：「デンカブラック（登録商標）粒状」、平均一次粒子径：３５ｎｍ）２０質量％を、φ３０ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した樹脂組成物を用いた。
　まず、表１～２に記載の樹脂組成物と導電層の樹脂組成物を、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ５０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートの両面に導電層を形成して、電子部品包装用シートを得た。なお、得られた電子部品包装用シートの、基材層Ａ、Ｂの個々の層の厚み及びその層数、導電層の厚み、基材シートの厚み、及び電子部品包装用シートの総厚みは、表１～２に示す通りであった。
（実施例１４）
　実施例１４は導電層を有さない電子部品包装用シートの例である。
　表１に記載の樹脂組成物を、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ５０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させて基材シートを作成し、電子部品包装用シートを得た。
得られた電子部品包装用シートの、基材層Ａ、Ｂの個々の層の厚み及びその層数、基材シートの厚み、及び電子部品包装用シートの総厚みは、表１に示す通りであった。
　表１～２に示す原料の詳細は以下のとおりである。
　ａ－１：アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）：デンカ（株）製、製品名「ＳＥ－１０」。
　ａ－２：ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）：帝人（株）製、製品名「パンライトＬ－１２２５Ｌ」。
　ａ－３：耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）：東洋スチレン（株）製、製品名「Ｅ６４０Ｎ」。
　ｂ－１：ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）：帝人（株）製、製品名「パンライトＬ－１２２５Ｌ」。
　ｂ－２：アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）：デンカ（株）製、製品名「ＳＥ－１０」。
　なお、導電層中のアセチレンブラックの平均一次粒子径は、以下の方法によって求めた値である。
　まず、超音波分散機を用い、１５０ｋＨｚ、０．４ｋＷの条件でアセチレンブラックをクロロホルムに１０分間分散させて、分散試料を調製した。この分散試料を、カーボン補強した支持膜に振り掛けて固定し、これを透過型電子顕微鏡（日本電子（株）製、ＪＥＭ－２１００）で撮影した。５００００～２０００００倍に拡大した画像からＥｎｄｔｅｒの装置を用いてランダムに１０００個以上の無機フィラーの粒子径（球状以外の形状の場合は最大径）を測定し、その平均値を平均一次粒子径とした。
［電子部品包装用シートの評価］
　各例で得られた電子部品包装用シートを、シートの押出方向でカットしてシートサンプルを作成し、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気化で２４時間放置した。その後、以下の条件で成形性、打ち抜きバリ特性を評価した。
（１）成形性
　８ｍｍ幅にスリットしたシートサンプルを温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、真空ロータリー成形機（Ｍｕｅｈｌｂａｕｅｒ社製、製品名：「ＣＴ８／２４」）を用いて、ヒーター温度４５０℃の条件で成形を行い、８ｍｍ幅のキャリアテープを作成した。キャリアテープのポケットサイズは、流れ方向３ｍｍ、幅方向３ｍｍ、深さ方向１ｍｍであった。得られた成形体のポケットを顕微鏡で観察し、ポケットの角（底壁部の周縁）のシャープさを、図１に示す評価基準に従って５段階で評価した。すなわち、成形体（キャリアテープ）１０において、ポケット２０のポケット角１１のシャープさを目視で確認し、評価基準１～５のいずれに該当するか評価を行った。また、ポケット２０の穴空きの有無を目視で確認した。これらの結果に基づき、下記の判定基準で成形性を評価した。以下の判定基準のうち、良以上を合格（成形性が良好である）とした。
＜判定基準＞
　優：ポケット角のシャープさが評価基準４以上であり、且つ、穴空きが無かった。
　良：ポケット角のシャープさが評価基準３以上４未満であり、且つ、穴空きが無かった。
　不可：穴空きがあった、又は穴空きが無いが、ポケットの角のシャープさが２以下であった。
（２）打ち抜きバリ特性
　８ｍｍ幅にスリットしたシートサンプルを温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、真空ロータリー成形機（Ｍｕｅｈｌｂａｕｅｒ社製、製品名：「ＣＴ８／２４」）を用いて打抜き、打ち抜き穴のバリ、毛羽を評価した。なお、打抜きは、スプロケットホールピン先端径１．５ｍｍの円柱状打抜きピンと、直径１．５８ｍｍのダイ穴とを備える打抜き装置を用い、２４０ｍ／ｈの速度で行った。
　上記で形成したシート打抜き穴を、顕微測定機（ミツトヨ（株）製、製品名「ＭＦ－Ａ１７２０Ｈ（画像ユニット６Ｄ）」）を用いて、落射が０％、透過が４０％、リングが０％の光源環境で撮影した。直径１．５ｍｍの穴を１０箇所観察して、０．１５ｍｍ以上の長さのバリ、毛羽の個数を数えた。また以下の判定基準に沿って評価し、良以上を合格（バリ、毛羽の発生が抑制されている）とした。
＜判定基準＞
　優：バリ、毛羽の個数が６個未満であった。
　良：バリ、毛羽の個数が６個以上１０個未満であった。
　不可：バリ、毛羽の個数が１０個以上であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１に示す通り、本発明の構成を満たす実施例１～１４の電子部品包装用シートは、良好な成形性を有し、さらにシート打ち抜き時の毛羽やバリの発生を効果的に抑制できることが分かった。一方、本発明の構成を満たさない、比較例１～７の電子部品包装用シートでは、成形性、又は打ち抜き特性のいずれかが劣っていた。以上の結果から、本発明に係る電子部品包装用シートは、良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できることが確認された。
１０　成型品
１１　ポケット角
２０　ポケット

Claims (8)

  1. 　基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、
    　前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、
    　前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。
  2. 　前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～７０である、請求項１に記載の電子部品包装用シート。
  3. 　前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上である、請求項１または２に記載の電子部品包装用シート。
  4. 　前記基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
  5. 　前記基材層ＢがＡＢＳ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品包装用シート。
  6. 　請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品包装用シートを含んでなる、成形体。
  7. 　容器である、請求項６に記載の成形体。
  8. 　キャリアテープである、請求項６に記載の成形体。
     
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