TW202233424A - 電子零件包裝用薄片 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題係提供一種可在維持良好的成形性的同時，有效地抑制起毛和毛邊之產生的電子零件包裝用薄片。
本發明之解決手段係一種電子零件包裝用薄片，其係具備使基材層A與基材層B交互積層而成之基材薄片的電子零件包裝用薄片，其中前述基材層A之各層的厚度為10～60μm，前述基材層B之各層的厚度為1～50μm，前述基材層A之各層的厚度之平均值大於前述基材層B之各層的厚度之平均值，前述基材層A與前述基材層B包含不同的熱塑性樹脂作為主成分。
Description
本發明係關於電子零件包裝用薄片。
作為半導體和電子零件尤其是積體電路(IC)和具備IC之電子零件等之包裝容器，係使用：托盤(注射托盤、真空成形托盤等)、料匣(magazine)、載帶(壓紋載帶)等。作為構成此等電子零件之包裝容器的熱塑性樹脂，係使用：聚苯乙烯系樹脂、ABS系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。又，從避免靜電所致之IC之故障和破壞的觀點來看，例如亦提案有在包含ABS系樹脂之基材層的表面，設置包含摻合有導電性碳黑等導電劑之樹脂的導電層之包裝容器等(專利文獻1、2等)。
上述的托盤和載帶係將電子零件包裝用之薄片以周知的手法成形而得，但在其成形時，尤其在將原料薄片切割時和將鏈輪孔衝孔時等，有產生起毛和毛邊之情形。這樣的毛邊和起毛若脫落在收納部(袋狀物)而附著於電子零件，則有電子零件發生不良狀況之情形。近年來，伴隨電子零件之小型化，更強烈要求減少因毛邊和起毛之附著而發生之不良狀況。
對於該課題，提案有在基材層和導電層摻合聚烯烴和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等(例如：專利文獻3、4等)。然而，以往的方法係毛邊和起毛之抑制並不充分。又，藉由變更樹脂組成而抑制毛邊和起毛之產生的方法有因其組成而薄片之成形性降低，難以將袋狀物成形為所欲之形狀的情形。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-174769號公報
[專利文獻2]日本特開2002-292805號公報
[專利文獻3]國際公開第2006/030871號
[專利文獻4]日本特開2003-170547號公報
[發明欲解決之課題]
因此，本發明之目的係提供可在維持良好的成形性的同時，有效地抑制起毛和毛邊之產生的電子零件包裝用薄片及包含前述薄片而成之成形體。
[用以解決課題之手段]
本案發明人等對於上述課題潛心探討，結果發現只要是具備使包含不同的熱塑性樹脂之基材層A與基材層B交互積層而成之多層結構的基材薄片，且將前述基材層A之各層的厚度之平均值設為大於前述基材層B之各層的厚度之平均值的電子零件包裝用薄片，則可解決前述的全部的課題，終至完成了本發明。
亦即，本發明具有以下的態樣。
[1]一種電子零件包裝用薄片，其係具備使基材層A與基材層B交互積層而成之基材薄片的電子零件包裝用薄片，其中前述基材層A之各層的厚度為10～60μm，前述基材層B之各層的厚度為1～50μm，前述基材層A之各層的厚度之平均值大於前述基材層B之各層的厚度之平均值，前述基材層A與前述基材層B包含不同的熱塑性樹脂作為主成分。
[2]如[1]所記載之電子零件包裝用薄片，其中使前述基材層A與前述基材層B交互積層之層數為3～70。
[3]如[1]或[2]所記載之電子零件包裝用薄片，其中前述基材層A之各層的厚度之平均值為前述基材層B之各層的厚度之平均值的1.001倍以上。
[4]如[1]至[3]中任一項所記載之電子零件包裝用薄片，其中前述基材層A包含ABS系樹脂作為主成分。
[5]如[1]至[4]中任一項所記載之電子零件包裝用薄片，其中前述基材層B包含ABS系樹脂以外的熱塑性樹脂作為主成分。
[6]一種包含如[1]至[5]中任一項所記載之電子零件包裝用薄片而成之成形體。
[7]如[6]所記載之成形體，其係容器。
[8]如[6]所記載之成形體，其係載帶。
[發明之效果]
根據本發明，可提供可在維持良好的成形性的同時，有效地抑制起毛和毛邊之產生的電子零件包裝用薄片及包含前述薄片而成之成形體。
[用以實施發明的形態]
以下詳細說明本發明，但本發明不限定於以下的態樣。
[電子零件包裝用薄片]
本發明之電子零件包裝用薄片(以下亦有僅記載為「薄片」之情形)係具備使基材層A與基材層B交互積層而成之基材薄片的電子零件包裝用薄片，其特徵為前述基材層A之各層的厚度為10～60μm，前述基材層B之各層的厚度為1～50μm，前述基材層A之各層的厚度之平均值大於前述基材層B之各層的厚度之平均值，前述基材層A與前述基材層B包含不同的熱塑性樹脂作為主成分。本發明之電子零件包裝用薄片可在維持良好的成形性的同時，有效地抑制起毛和毛邊之產生。
(基材薄片)
本發明之電子零件包裝用薄片具備基材薄片。基材薄片係使基材層A與基材層B交互積層而成之多層結構的基材薄片。藉由具備這樣的多層結構的基材薄片，本發明之電子零件包裝用薄片可有效地抑制毛邊和起毛之產生。又，將電子零件包裝用薄片成形為載帶等時的成形性未降低，可將所欲之形狀的袋狀物成形。
使基材層A與基材層B交互積層之層數，即基材薄片之總積層數只要具有本發明之效果則未特別限定。從控制基材薄片製膜時的各層的厚度的觀點來看，前述總積層數係以3～70為較佳，4～60為更佳，5～30為更佳。只要基材薄片之總積層數為3～70，則在抑制毛邊和起毛之產生的同時，變得易於得到所欲之厚度的基材薄片。
在1種態樣中係以基材層A之總積層數比基材層B之總積層數更多為較佳。藉由以基材層A之總積層數變得比基材層B之總積層數更多的方式設計，構成基材薄片之兩表面的樹脂層分別成為基材層A。藉由具有這樣的構成，例如在基材薄片之兩表面設置導電層等其它層時，基材薄片與其它層之密合性易於變得良好。
＜基材層A及基材層B＞
構成基材薄片之基材層A及基材層B包含不同的熱塑性樹脂作為主成分。在此，「包含…作為主成分」係意指構成基材層A或基材層B之樹脂組成物(100質量%)中的熱塑性樹脂之比例為50質量%以上。在1種態樣中，構成基材層A或基材層B之樹脂組成物中的熱塑性樹脂之比例亦可為100質量%。又，「不同的熱塑性樹脂」係包含不僅熱塑性樹脂之種類不同，而且其物性也不同的熱塑性樹脂。亦即，基材層A與基材層B可為包含其種類不同的熱塑性樹脂作為主成分者，亦可為包含物性不同的相同熱塑性樹脂作為主成分者。從在基材薄片製膜時易於確認各層的厚度的觀點來看，基材層A與基材層B係以包含其種類不同的熱塑性樹脂作為主成分為較佳。
(熱塑性樹脂)
作為熱塑性樹脂，例如可列舉：聚苯乙烯系樹脂(PS系樹脂)、ABS系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂(PC系樹脂)、丙烯腈-苯乙烯2元共聚物(AS系樹脂)等。此等熱塑性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為PS系樹脂，例如可列舉：聚苯乙烯樹脂、橡膠改質苯乙烯樹脂(橡膠-g-苯乙烯系樹脂(GPPS)或耐衝擊性苯乙烯樹脂(HIPS))等。PS系樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為用來形成PS系樹脂之芳香族乙烯基單體，例如可列舉：苯乙烯、烷基取代苯乙烯(例如：乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、對乙基苯乙烯、對異丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、對三級丁基苯乙烯等)、鹵素取代苯乙烯(例如：氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、在α位經烷基取代之α-烷基取代苯乙烯(例如：α-甲基苯乙烯等)等。此等芳香族乙烯基單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。此等單體之中，通常較佳為使用：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等，特佳為使用苯乙烯。
PS系樹脂係以根據ISO 1133之規格所測定之MFR為1～30g/10min為較佳，2～25g/10min為更佳。
ABS系樹脂係將二烯系橡膠-芳香族乙烯基單體-氰乙烯單體之3元共聚物作為主成分者，典型地係意指將丙烯腈-丁二烯-苯乙烯之3元共聚物作為主成分之樹脂或樹脂組成物。作為其具體例，可列舉：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯3元共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯3元共聚物與丙烯腈-苯乙烯2元共聚物之混合物等。其中，作為ABS系樹脂，係以使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯3元共聚物為較佳，再者，使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯3元共聚物與丙烯腈-苯乙烯2元共聚物之混合物為更佳。此等聚合物係除了前述的單體單元以外，亦包含含有α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、二甲基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基萘等單體作為苯乙烯系單體之微量成分者。又，亦包含含有甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、富馬腈(fumaronitrile)等單體作為氰乙烯單體之微量成分者。在以下的記載中省略關於微量成分之記載，但亦包含在不損及本案發明之效果的範圍含有此等成分者。ABS系樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
ABS系樹脂之根據ISO 1133之規格所測定之MFR係以1～30g/10min為較佳，2～25g/10min為更佳。
作為聚酯系樹脂，例如可列舉：從芳香族多官能羧酸和脂肪族多官能羧酸、與多官能二醇所得之聚酯樹脂、羥基羧酸系的聚酯樹脂等。作為從芳香族多官能羧酸和脂肪族多官能羧酸、與多官能二醇所得之聚酯樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚己二酸乙二酯、聚己二酸丁二酯及此等之其它共聚物等。作為其它共聚物，可列舉：將聚烷基二醇、聚己內酯等共聚合之聚酯樹脂等。作為羥基羧酸系的聚酯樹脂，例如可列舉：聚乳酸、聚乙醇酸、聚己內酯等。在本發明中，亦可使用上述所例示之各聚酯樹脂之共聚物。聚酯系樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
聚酯系樹脂之根據ISO 1133之規格所測定之MFR係以1～30g/10min為較佳，2～25g/10min為更佳。
PC系樹脂係從二羥基化合物衍生之樹脂，其中，從芳香族二羥基化合物衍生之樹脂為較佳，尤其2種芳香族二羥基化合物通過某種鍵結基而鍵結之芳香族二羥基化合物(雙酚)為較佳。此等可使用藉由周知的製法所製造者，其製法並未特別限定。又，亦可使用市售的樹脂。PC系樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
PC系樹脂之根據ISO 1133之規格所測定之MFR係以1～30g/10min為較佳，2～25g/10min為更佳。
AS系樹脂係包含丙烯腈與苯乙烯系單體之2元共聚物作為主成分之樹脂。作為苯乙烯系單體，例如可列舉：苯乙烯、烷基取代苯乙烯(例如：乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、對乙基苯乙烯、對異丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、對三級丁基苯乙烯等)、鹵素取代苯乙烯(例如：氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、在α位經烷基取代之α-烷基取代苯乙烯(例如：α-甲基苯乙烯等)等。此等苯乙烯系單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。此等苯乙烯單體之中，通常較佳為使用：苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等，特佳為使用苯乙烯。
基材層A或基材層B係以由包含選自前述的熱塑性樹脂之至少1種樹脂作為主成分之樹脂組成物所構成為較佳。例如當基材層A或基材層B以熱塑性樹脂而言包含PS系樹脂作為主成分時，可在前述PS系樹脂中，在以改質材料而言未超過50質量%的範圍，例如混合苯乙烯-丁二烯(SB)嵌段共聚物等苯乙烯與二烯之嵌段共聚物、此等之氫化物的烯烴-苯乙烯嵌段共聚物和聚烯烴。又，當基材層A或基材層B以熱塑性樹脂而言包含聚碳酸酯系(PC系)樹脂作為主成分時，可在前述PC系樹脂，在以改質材料而言未超過50質量%的範圍，混合ABS樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂等。同樣地，當包含ABS系樹脂、聚酯系樹脂時，亦可在未超過50質量%的範圍，添加作為各種改質材料之樹脂成分。可進一步因應需要而添加潤滑劑、塑化劑、加工助劑等各種添加劑。
基材層B之杜邦衝擊強度係以比基材層A之杜邦衝擊強度更高為較佳。又，基材層A與基材層B之杜邦衝擊強度的差係以0.2J以上為較佳，0.5J以上為更佳。只要基材層A與基材層B之衝擊強度在前述的範圍，則層變得易於在基材層A與基材層B之境界分隔，變得更易於有效地抑制毛邊和起毛之產生。此外，基材層A、B之杜邦衝擊強度係指根據JIS K5400之杜邦衝擊強度測定法所測定之值。
在1種態樣中，基材層A所包含之熱塑性樹脂係以ABS系樹脂為較佳。只要基材層A為包含ABS系樹脂作為主成分之層，則易於維持所得之電子零件包裝用薄片的成形性，且更易於有效地抑制毛邊。
基材層A所包含之ABS系樹脂的比例係相對於構成基材層A之樹脂組成物的總質量而言，以50質量%以上為較佳，60～100質量%為更佳，75～100質量%為特佳。又，作為前述ABS系樹脂，從強度及成形性的觀點來看，丁二烯橡膠之含有比率為5～30%者為更佳。
基材層A亦可包含ABS系樹脂與其它熱塑性樹脂。作為前述其它熱塑性樹脂，係以PC系樹脂、聚酯系樹脂為較佳，PC系樹脂為更佳。當基材層A包含ABS系樹脂與前述其它熱塑性樹脂時，構成基材層A之樹脂組成物中的ABS系樹脂與前述其它熱塑性樹脂之比率(ABS系樹脂/其它熱塑性樹脂)亦可在99/1～50/50的範圍。
又，基材層B係以包含ABS系樹脂以外的熱塑性樹脂作為主成分之層為較佳。只要基材層B為包含ABS系樹脂以外的熱塑性樹脂作為主成分之層，則變得更易於有效地抑制毛邊和起毛之產生。作為基材層B所包含之熱塑性樹脂，係以PC系樹脂、聚酯系樹脂為較佳，PC系樹脂為更佳。
當基材層B包含PC系樹脂時，構成基材層B之樹脂組成物中的PC系樹脂之比例係相對於前述樹脂組成物的總質量而言，以50質量%以上為較佳，60～100質量%為更佳，75～100質量%為特佳。
在1種態樣中係以基材層A為包含ABS系樹脂作為主成分之層，基材層B為包含PC系樹脂作為主成分之層為較佳。
又，基材層B亦可包含ABS系樹脂。此時，基材層A亦可包含ABS系樹脂作為主成分。
又，當基材層A包含ABS樹脂作為主成分時，基材層B亦可包含丙烯腈-苯乙烯之2元共聚物作為主成分。
(層之厚度)
構成基材薄片之基材層A之各層的厚度為10～60μm，15～50μm為較佳，20～45μm為更佳。又，基材層B之各層的厚度為1～50μm，5～40μm為較佳，10～30μm為更佳。再者，在本發明之電子零件包裝用薄片中，基材層A之各層的厚度之平均值大於基材層B之各層的厚度之平均值。像這樣，藉由使包含不同的熱塑性樹脂作為主成分之基材層A、B交互積層，且將基材層A之各層的厚度之平均值設為大於基材層B之各層的厚度之平均值，變得可有效地抑制薄片衝孔時的毛邊和起毛之產生。此外，在本說明書中「各層的厚度」係指各層的厚度的最大值。基材薄片中的基材層A、B之各層的厚度例如可藉由將基材薄片之剖面使用顯微鏡等觀察而確認。
基材薄片所包含之基材層A之各層可全為相同厚度，亦可各層厚度不同。從捲繞薄片時難以捲曲的觀點來看，基材層A之各層係以全為相同厚度為較佳。同樣地，基材層B之各層可全為相同厚度，亦可各層厚度不同，但從捲繞薄片時難以捲曲的觀點來看，基材層B之各層係以全為相同厚度為較佳。
然而，茲推測在將薄片成形時產生之毛邊及起毛係在薄片衝孔時因樹脂被伸展而產生。只要將薄片之基材部分的厚度變薄，則相對地抑制毛邊和起毛之產生，但在僅將基材部分的厚度變薄之情形下，變得難以達到電子零件包裝用薄片所追求之各種物性。本案發明人等發現藉由將基材薄片作成多層結構，並將一層的層厚度變薄，可抑制起因於樹脂之伸長的毛邊、起毛之產生。進一步發現藉由使前述的包含不同的熱塑性樹脂作為主成分之2種基材層A、B交互積層，且將基材層A之各層的厚度之平均值設計為比基材層B之各層的厚度之平均值更大，可更有效地抑制毛邊和起毛之產生。具備這樣的構成之本發明之電子零件包裝用薄片係基材層B成為基材層A之「分隔層」，可有效地抑制基材層A之樹脂的伸長。再者，具備這樣的基材薄片之本發明之電子零件包裝用薄片係成形性亦為良好。
基材層A之各層的厚度之平均值係以10～60μm為較佳，15～50μm為較佳，20～45μm為更佳。又，基材層B之各層的厚度之平均值係以1～50μm為較佳，5～40μm為較佳，10～30μm為更佳。在此，「基材層A之各層的厚度之平均值」係指將基材薄片中的基材層A之合計厚度除以基材層A之積層數之值。即意指在將基材層A之1層的厚度設為「a1」時，藉由(a1＋a2＋a3＋・・・＋an)/n而算出之值。在此，「n」係指基材薄片中的基材層A之總積層數。關於基材層B亦相同。
基材層A之各層的厚度之平均值係以基材層B之各層的厚度之平均值的1.001倍以上為較佳。關於上限值，只要具有本發明之效果則未特別限定，但從製膜性的觀點來看，係以20.0倍以下為較佳。在1種態樣中，基材層A之各層的厚度之平均值係相對於基材層B之各層的厚度之平均值而言，以1.001～20倍為更佳，1.01～15.0倍為進一步較佳，1.05～12.0倍為特佳。藉由將基材層A之各層的厚度之平均值設在前述範圍，變得更易於有效地抑制毛邊和起毛。
從作成載帶時的強度與成形性的觀點來看，基材薄片之厚度係以50～700μm為較佳，75～600μm為更佳，90～450μm為特佳。
本發明之電子零件包裝用薄片亦可為僅由前述的基材薄片所構成者。當將本發明之電子零件包裝用薄片作成導電性薄片時，亦可在前述基材薄片之至少一表面形成導電層。又，亦可在前述基材薄片之上設置任意的層(例如：防汙層等)。
(導電層)
本發明之電子零件包裝用薄片亦可在前述基材薄片之至少一表面具備導電層。導電層係由包含導電成分之樹脂組成物所構成之層。
作為構成導電層之樹脂組成物，只要具有本發明之效果則未特別限定。例如可列舉：相對於樹脂組成物之總質量而言，包含前述的熱塑性樹脂65～95質量%，較佳為包含70～90質量%，且包含碳黑等導電劑5～35質量%，較佳為包含10～30質量%之樹脂組成物等。
作為碳黑，可列舉：爐黑、槽黑、乙炔黑等，較佳為比表面積大，能以少量的添加量得到高導電性者。具體而言係以平均一次粒徑為20～100nm者為較佳，25～65nm者為更佳。前述平均一次粒徑係意指使用穿透型電子顯微鏡所測定之粒子的平均徑。
當設置導電層時，其厚度並未特別限定。從易於提升電子零件包裝用薄片之機械強度的觀點來看，導電層之厚度係以3～100μm為較佳，10～50μm為更佳。
[電子零件包裝用薄片之製造方法]
作為本發明之電子零件包裝用薄片之製造方法，可使用與通常的多層薄片之製造方法相同的方法。例如可採用：日本特開2007-307893號公報所記載之方法等。具體而言係將形成基材層A之樹脂組成物、及形成基材層B之樹脂組成物分別供給至個別的擠製機並進行熔融混練，供給至進料塊(feed block)，以基材層A與基材層B交互重疊的方式使其積層。此時，在基材層A之各層的厚度在10～60μm的範圍，基材層B之各層的厚度在1～50μm的範圍，且以基材層A之各層的厚度之平均值成為大於基材層B之各層的厚度之平均值的方式調整擠製量的同時，使較佳為3～70層積層而製作多層結構的基材薄片。當將本發明之電子零件包裝用薄片作成導電性薄片時，可在前述基材薄片之單側、或兩表面，使利用另外的擠製機進行熔融混練之形成導電層之樹脂組成物積層而作成電子零件包裝用薄片。
[成形體]
可藉由利用真空成型、壓空成形、加壓成形等周知的方法將本發明之電子零件包裝用薄片成形而作成成形體。作為電子零件包裝用薄片之成形體，較佳可列舉：用來收納電子零件之容器、載帶(壓紋載帶)等。本發明之電子零件包裝用薄片可得到在將薄片切割時和將鏈輪孔等衝孔時，在其剖面極少產生起毛和毛邊之成形體。尤其在載帶之壓紋成形中極為有力。而且，藉由使用此等之成形及二次加工，可製造切割寬度、衝孔孔徑等尺寸精度優異，明顯抑制衝孔時的毛邊之產生的壓紋載帶。
更具體而言係在本發明之電子零件包裝用薄片之成形體的壓紋載帶等之切割及衝孔之二次加工步驟中，可利用衝孔加工之條件為在針/模具之單側餘隙(clearance)為5～50μm之間的一定的廣範圍，且衝孔速度為10～300mm/sec般的廣範圍之衝孔，得到孔徑尺寸安定之顯著抑制起毛、毛邊之產生的鏈輪孔。又，在使用環狀組合之刀刃的切割步驟中，亦可得到起毛和毛邊少，薄片寬度安定之切割端面。
再者，本發明之電子零件包裝用薄片由於亦具有良好的成形性，因此在將用來收納電子零件之袋狀物成形時，可作成所欲之形狀的袋狀物。具體而言係可將具有為了安定收納電子零件所必要的所欲之角度的袋狀物成形，且不在其底部和壁部發生穿孔。
本發明之容器和壓紋載帶可將電子零件收納在利用前述的成形方法所形成之收納部後藉由蓋帶加蓋，並作成捲繞為捲筒(reel)狀之載帶體，使用於電子零件之保管及運送。
本發明之電子零件包裝用薄片之更佳的態樣係一種電子零件包裝用薄片，其具備使包含ABS系樹脂作為主成分之基材層A、與包含PC系樹脂或PS系樹脂作為主成分之基材層B交互積層而成之多層結構的基材薄片，前述基材薄片之兩表面係由前述基材層A所構成，前述基材層A之各層的厚度為10～60μm，前述基材層B之各層的厚度為1～50μm，且前述基材層A之各層的厚度之平均值大於前述基材層B之各層的厚度之平均值。前述基材層A之各層的厚度之平均值係以前述基材層B之各層的厚度之平均值的1.001倍以上10.000倍以下為進一步較佳。
[實施例]
以下揭示實施例而詳細地說明本發明，但本發明並未因以下的記載而有所限定。
[電子零件包裝用薄片之製作]
(實施例1～13、比較例1～7)
關於實施例1～13、比較例1～7，係準備表1～2之基材層A與基材層B的組成所示之原料，關於實施例9、10，係進一步以成為同表所示之組成比例(質量%)的方式分別計量，藉由高速混合機而均一混合。又，作為導電層，係使用：將聚碳酸酯樹脂(Teijin(股)製，製品名：「Panlite(註冊商標)L-1225L」)80質量%、與乙炔黑(Denka(股)製，製品名：「Denka Black(註冊商標)粒狀」、平均一次粒徑：35nm)20質量%使用φ30mm排氣式雙軸擠製機進行混練，藉由股線切斷法而進行顆粒化之樹脂組成物。
首先，將表1～2所記載之樹脂組成物與導電層之樹脂組成物藉由使用φ65mm擠製機(L/D＝28)、φ50mm擠製機(L/D＝28)、φ40mm擠製機(L/D＝26)及500mm寬度的T模之進料塊法，在使基材層A與基材層B交互積層而成之基材薄片之兩面形成導電層，得到電子零件包裝用薄片。此外，所得之電子零件包裝用薄片之基材層A、B之各層的厚度及其層數、導電層之厚度、基材薄片之厚度、及電子零件包裝用薄片之總厚度係如表1～2所示。
(實施例14)
實施例14係不具有導電層之電子零件包裝用薄片之例子。
將表1所記載之樹脂組成物藉由使用φ65mm擠製機(L/D＝28)、φ50mm擠製機(L/D＝28)及500mm寬度的T模之進料塊法，使基材層A與基材層B交互積層而製作基材薄片，得到電子零件包裝用薄片。
所得之電子零件包裝用薄片之基材層A、B之各層的厚度及其層數、基材薄片之厚度、及電子零件包裝用薄片之總厚度係如表1所示。
表1～2所示之原料的詳細如下。
a-1：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)：Denka(股)製，製品名「SE-10」。
a-2：聚碳酸酯樹脂(PC)：Teijin(股)製，製品名「Panlite L-1225L」。
a-3：耐衝擊性聚苯乙烯樹脂(HIPS)：東洋苯乙烯(股)製，製品名「E640N」。
b-1：聚碳酸酯樹脂(PC)：Teijin(股)製，製品名「Panlite L-1225L」。
b-2：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)：Denka(股)製，製品名「SE-10」。
此外，導電層中的乙炔黑之平均一次粒徑係藉由以下的方法而求出之值。
首先，使用超音波分散機，在150kHz、0.4kW的條件下使乙炔黑於氯仿中分散10分鐘，製備分散試料。將該分散試料灑在經碳補強之支撐膜並固定，將其利用穿透型電子顯微鏡(日本電子(股)製，JEM-2100)進行攝影。從放大為50000～200000倍之影像使用Endter之裝置而隨機測定1000個以上的無機填料之粒徑(球狀以外的形狀之情形為最大徑)，將其平均值設為平均一次粒徑。
[電子零件包裝用薄片之評價]
將各例所得之電子零件包裝用薄片在薄片之擠製方向切斷而製作薄片樣品，在溫度23℃、相對濕度50%的環境下放置24小時。此後，在以下的條件下評價成形性、衝孔毛邊特性。
(1)成形性
將切割為8mm寬度之薄片樣品在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，使用真空旋轉成形機(Muehlbauer公司製，製品名：「CT8/24」)，在加熱器溫度450℃的條件下進行成形，製作8mm寬度的載帶。載帶之袋狀物尺寸係流動方向3mm、寬度方向3mm、深度方向1mm。利用顯微鏡觀察所得之成形體之袋狀物，將袋狀物之角(底壁部的周圍)的銳度根據圖1所示之評價基準以5階段評價。亦即，在成形體(載帶)10中，利用目視確認袋狀物20之袋角11的銳度是否符合評價基準1～5之任一者而進行評價。又，利用目視確認有無袋狀物20之穿孔。基於此等結果，利用下述的判定基準評價成形性。以下的判定基準之中，將良以上設為合格(成形性良好)。
＜判定基準＞
優：袋角之銳度為評價基準4以上，且無穿孔。
良：袋角之銳度為評價基準3以上小於4，且無穿孔。
不可：有穿孔、或無穿孔但袋狀物之角的銳度為2以下。
(2)衝孔毛邊特性
將切割為8mm寬度之薄片樣品在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，使用真空旋轉成形機(Muehlbauer公司製，製品名：「CT8/24」)進行衝孔，並評價衝孔孔洞之毛邊、起毛。此外，衝孔係使用具備鏈輪孔銷尖直徑1.5mm的圓柱狀衝孔針、與直徑1.58mm的模具孔洞之衝孔裝置，以240m/h的速度進行。
將上述所形成之薄片衝孔孔洞使用顯微測定機(Mitutoyo(股)製，製品名「MF-A1720H(影像單元6D)」)，在落射為0%、穿透為40%、環形光為0%的光源環境進行攝影。觀察10處直徑1.5mm的孔洞，計數0.15mm以上的長度之毛邊、起毛之個數。又依據以下的判定基準進行評價，將良以上設為合格(抑制毛邊、起毛之產生)。
＜判定基準＞
優：毛邊、起毛之個數小於6個。
良：毛邊、起毛之個數為6個以上小於10個。
不可：毛邊、起毛之個數為10個以上。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | 實施例11 | 實施例12 | 實施例13 | 實施例14 | |||||
| 基材薄片 | 組成 | 基材層A | a-1 | (質量%) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 60 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| a-2 | 40 | |||||||||||||||||
| a-3 | 100 | |||||||||||||||||
| 基材層B | b-1 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 60 | 100 | 100 | 100 | ||||
| b-2 | 40 | 100 | ||||||||||||||||
| 構成 | 基材層A之各層的厚度 | (μm) | 60 | 40 | 35 | 20 | 10 | 10 | 10 | 30 | 20 | 20 | 60 | 10 | 20 | 20 | ||
| 基材層A之層數 | (-) | 2 | 3 | 4 | 5 | 11 | 15 | 35 | 4 | 5 | 5 | 1 | 40 | 5 | 5 | |||
| 基材層B之各層的厚度 | (μm) | 50 | 20 | 10 | 15 | 5 | 1 | 3 | 10 | 15 | 15 | 30 | 1 | 15 | 15 | |||
| 基材層B之層數 | (-) | 1 | 2 | 3 | 4 | 10 | 14 | 34 | 4 | 4 | 4 | 1 | 40 | 4 | 4 | |||
| 基材層A與基材層B之總積層數 | (-) | 3 | 5 | 7 | 9 | 21 | 29 | 69 | 8 | 9 | 9 | 2 | 80 | 9 | 9 | |||
| 基材層A之各層的厚度平均值/ 基材層B之各層的厚度平均值 | (-) | 1.200 | 2.000 | 3.500 | 1.333 | 2.000 | 10.000 | 3.333 | 3.000 | 1.333 | 1.333 | 2.000 | 10.000 | 1.333 | 1.333 | |||
| 基材薄片之厚度 | (μm) | 170 | 160 | 170 | 160 | 160 | 164 | 452 | 160 | 160 | 160 | 90 | 440 | 160 | 160 | |||
| 導電層 | 構成 | 有無導電層(兩面) | (-) | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 無 | |
| 各層的厚度平均值 | (μm) | 15 | 20 | 15 | 20 | 20 | 18 | 24 | 20 | 20 | 20 | 30 | 30 | 20 | - | |||
| 電子零件包裝用薄片之總厚度 | (μm) | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 500 | 200 | 200 | 200 | 150 | 500 | 200 | 160 | |||
| 評價 | 成形性 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | |||
| 衝孔毛邊特性 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 優 | 良 | 優 | 良 | 優 | ||||
| (毛邊個數) | 4 | 2 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 2 | 4 | 1 | 8 | 0 |
[表2]
| 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | 比較例5 | 比較例6 | 比較例7 | |||||
| 基材薄片 | 組成 | 基材層A | a-1 | (質量%) | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| a-2 | 100 | ||||||||||
| a-3 | |||||||||||
| 基材層B | b-1 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | ||||
| b-2 | 100 | ||||||||||
| 構成 | 基材層A之各層的厚度 | (μm) | 20 | 20 | 6 | 75 | 20 | 10 | 40 | ||
| 基材層A之層數 | (-) | 5 | 5 | 5 | 2 | 8 | 3 | 2 | |||
| 基材層B之各層的厚度 | (μm) | 15 | 15 | 30 | 10 | 0.57 | 65 | 40 | |||
| 基材層B之層數 | (-) | 4 | 4 | 4 | 1 | 7 | 2 | 2 | |||
| 基材層A與基材層B之總積層數 | (-) | 9 | 9 | 9 | 3 | 15 | 5 | 4 | |||
| 基材層A之各層的厚度平均值/ 基材層B之各層的厚度平均值 | (-) | 1.333 | 1.333 | 0.200 | 7.500 | 35.088 | 0.154 | 1.000 | |||
| 基材薄片之厚度 | (μm) | 160 | 160 | 150 | 160 | 164 | 160 | 160 | |||
| 導電層 | 構成 | 有無導電層(兩面) | (-) | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | 有 | |
| 各層的厚度平均值 | (μm) | 20 | 20 | 25 | 20 | 18 | 20 | 20 | |||
| 電子零件包裝用薄片之總厚度 | (μm) | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 | |||
| 評價 | 成形性 | 優 | 不可 | 不可 | 優 | 優 | 不可 | 不可 | |||
| 衝孔毛邊特性 | 不可 | 不可 | 優 | 不可 | 不可 | 優 | 優 | ||||
| (毛邊個數) | 15 | 11 | 4 | 13 | 15 | 1 | 2 |
如表1所示，可知滿足本發明之構成的實施例1～14之電子零件包裝用薄片具有良好的成形性，進一步可有效地抑制薄片衝孔時的起毛和毛邊之產生。另一方面，未滿足本發明之構成的比較例1～7之電子零件包裝用薄片係成形性、或衝孔特性之任一者低劣。從以上的結果來看，可確認到本發明之電子零件包裝用薄片可在維持良好的成形性的同時，有效地抑制毛邊和起毛之產生。
10:成型品
11:袋角
20:袋狀物
圖1表示本發明之實施例的電子零件包裝用薄片之成形性的評價基準之圖。
無。
Claims (8)
- 一種電子零件包裝用薄片，其係具備使基材層A與基材層B交互積層而成之基材薄片的電子零件包裝用薄片，其中 該基材層A之各層的厚度為10～60μm，該基材層B之各層的厚度為1～50μm，該基材層A之各層的厚度之平均值大於該基材層B之各層的厚度之平均值， 該基材層A與該基材層B包含不同的熱塑性樹脂作為主成分。
- 如請求項1之電子零件包裝用薄片，其中使該基材層A與該基材層B交互積層之層數為3～70。
- 如請求項1或2之電子零件包裝用薄片，其中該基材層A之各層的厚度之平均值為該基材層B之各層的厚度之平均值的1.001倍以上。
- 如請求項1至3中任一項之電子零件包裝用薄片，其中該基材層A包含ABS系樹脂作為主成分。
- 如請求項1至4中任一項之電子零件包裝用薄片，其中該基材層B包含ABS系樹脂以外的熱塑性樹脂作為主成分。
- 一種包含如請求項1至5中任一項之電子零件包裝用薄片而成之成形體。
- 如請求項6之成形體，其係容器。
- 如請求項6之成形體，其係載帶。
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