CN116723989A - 电子零件包装用片材 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题是提供一种能够在维持良好的成型性的同时，有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材。本发明的解决手段是一种电子零件包装用片材，其是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的电子零件包装用片材，其中上述基材层A的各层的厚度为10～60μm，上述基材层B的各层的厚度为1～50μm，上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值，上述基材层A与上述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。
Description
技术领域
本发明关于电子零件包装用片材。
背景技术
作为半导体、电子零件尤其是集成电路(IC)、具备IC的电子零件等的包装容器，使用了托盘(注射托盘、真空成型托盘等)、料匣(magazine)、载带(压花载带)等。作为构成这些电子零件的包装容器的热塑性树脂，使用聚苯乙烯系树脂、ABS系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、聚苯醚系树脂、聚碳酸酯系树脂等。另外，从避免静电所致的IC的故障、破坏的观点来看，例如也提出在包含ABS系树脂的基材层的表面设置了包含掺合有导电性炭黑等导电剂的树脂的导电层的包装容器等(专利文献1、2等)。
上述的托盘、载带是将电子零件包装用的片材采用公知的方法成型而得，在其成型时，尤其在将原始片材切割时、将链轮孔冲切时等，有产生起毛、毛边的情形。这样的毛边、起毛若脱落在收纳部(袋状物)而附着于电子零件，则有电子零件发生不良状况的情形。近年来，伴随电子零件的小型化，更强烈要求减少因毛边、起毛的附着而发生的不良状况。
对于该课题，提出有在基材层、导电层掺合聚烯烃、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等(例如专利文献3、4等)。然而，以往的方法对毛边、起毛的抑制并不充分。另外，通过变更树脂组成而抑制毛边、起毛的产生的方法有时因其组成而片材的成型性降低，难以将袋状物成型为所希望的形状。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-174769号公报
专利文献2：日本特开2002-292805号公报
专利文献3：国际公开第2006/030871号
专利文献4：日本特开2003-170547号公报
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的在于提供能够在维持良好的成型性的同时，有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材及包含上述片材的成型体。
用于解决问题的方案
本申请发明人等对于上述课题潜心探讨，结果发现只要是具备使包含不同的热塑性树脂的基材层A与基材层B交替层叠而成的多层结构的基材片材，且将上述基材层A的各层的厚度的平均值设为大于上述基材层B的各层的厚度的平均值的电子零件包装用片材，则可解决上述的全部的课题，终至完成了本发明。
即，本发明具有以下的方案。
[1]一种电子零件包装用片材，其是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的电子零件包装用片材，其中上述基材层A的各层的厚度为10～60μm，上述基材层B的各层的厚度为1～50μm，上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值，上述基材层A与上述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。
[2]如[1]所述的电子零件包装用片材，其中使上述基材层A与上述基材层B交替层叠的层数为3～70。
[3]如[1]或[2]所述的电子零件包装用片材，其中上述基材层A的各层的厚度的平均值为上述基材层B的各层的厚度的平均值的1.001倍以上。
[4]如[1]至[3]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中上述基材层A包含ABS系树脂作为主成分。
[5]如[1]至[4]中任一项所述的电子零件包装用片材，其中上述基材层B包含ABS系树脂以外的热塑性树脂作为主成分。
[6]一种包含[1]至[5]中任一项所述的电子零件包装用片材的成型体。
[7]如[6]所述的成型体，其为容器。
[8]如[6]所述的成型体，其为载带。
发明的效果
根据本发明，能够提供能够在维持良好的成型性的同时有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材及包含上述片材的成型体。
附图说明
图1是表示本发明的实施例涉及的电子零件包装用片材的成型性的评价标准的图。
具体实施方式
以下详细说明本发明，但本发明不限定于以下的方案。
[电子零件包装用片材]
本发明涉及的电子零件包装用片材(以下也有仅记载为“片材”的情形)是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的电子零件包装用片材，其特征在于，上述基材层A的各层的厚度为10～60μm，上述基材层B的各层的厚度为1～50μm，上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值，上述基材层A与上述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。本发明的电子零件包装用片材能够在维持良好的成型性的同时有效地抑制起毛、毛边的产生。
(基材片材)
本发明涉及的电子零件包装用片材具备基材片材。基材片材是使基材层A与基材层B交替层叠而成的多层结构的基材片材。通过具备这样的多层结构的基材片材，本发明涉及的电子零件包装用片材能够有效地抑制毛边、起毛的产生。另外，将电子零件包装用片材成型为载带等时的成型性未降低，能够将所希望的形状的袋状物成型。
使基材层A与基材层B交替层叠的层数，即基材片材的总层叠数只要具有本发明的效果则并无特别限定。从控制基材片材制膜时的各层的厚度的观点出发，上述总层叠数优选为3～70，更优选为4～60，进一步优选为5～30。只要基材片材的总层叠数为3～70，则在抑制毛边、起毛的产生的同时，变得易于得到所希望的厚度的基材片材。
在一个方案中优选基材层A的总层叠数比基材层B的总层叠数多。通过以基材层A的总层叠数变得比基材层B的总层叠数多的方式设计，从而构成基材片材的两表面的树脂层分别成为基材层A。通过具有这样的构成，例如在基材片材的两表面设置导电层等其它层时，基材片材与其它层的密合性易于变得良好。
<基材层A及基材层B>
构成基材片材的基材层A及基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。在此，“包含…作为主成分”意指构成基材层A或基材层B的树脂组合物(100质量％)中的热塑性树脂的比例为50质量％以上。在一个方案中，构成基材层A或基材层B的树脂组合物中的热塑性树脂的比例可为100质量％。另外，“不同的热塑性树脂”包含不仅热塑性树脂的种类不同，而且其物性也不同的热塑性树脂。即，基材层A与基材层B可为包含其种类不同的热塑性树脂作为主成分者，也可为包含物性不同的相同热塑性树脂作为主成分者。从在基材片材制膜时易于确认各层的厚度的观点出发，基材层A与基材层B优选包含其种类不同的热塑性树脂作为主成分。
(热塑性树脂)
作为热塑性树脂，例如可列举：聚苯乙烯系树脂(PS系树脂)、ABS系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯系树脂(PC系树脂)、丙烯腈-苯乙烯二元共聚物(AS系树脂)等。这些热塑性树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。
作为PS系树脂，例如可列举：聚苯乙烯树脂、橡胶改性苯乙烯树脂(橡胶-g-苯乙烯系树脂(GPPS)或耐冲击性苯乙烯树脂(HIPS))等。PS系树脂可单独使用1种，亦可并用2种以上。
作为用于形成PS系树脂的芳香族乙烯基单体，例如可列举苯乙烯、烷基取代苯乙烯(例如乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、对乙基苯乙烯、对异丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯等)、卤素取代苯乙烯(例如氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、在α位经烷基取代的α-烷基取代苯乙烯(例如α-甲基苯乙烯等)等。这些芳香族乙烯基单体可单独使用1种，也可并用2种以上。这些单体中，通常优选使用苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等，特别优选使用苯乙烯。
PS系树脂根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选为1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。
ABS系树脂是将二烯系橡胶-芳香族乙烯基单体-氰乙烯单体的三元共聚物作为主成分者，典型地意指将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的三元共聚物作为主成分的树脂或树脂组合物。作为其具体例，可列举丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物与丙烯腈-苯乙烯二元共聚物的混合物等。其中，作为ABS系树脂，优选使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物，进而，更优选使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物与丙烯腈-苯乙烯二元共聚物的混合物。这些聚合物除了上述的单体单元以外，也包含含有α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、二甲基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基萘等单体作为苯乙烯系单体的微量成分者。另外，也包含含有甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、富马腈(fumaronitrile)等单体作为氰乙烯单体的微量成分者。在以下的记载中省略关于微量成分的记载，但也包含在不损及本发明申请的效果的范围含有这些成分者。ABS系树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。
ABS系树脂的根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。
作为聚酯系树脂，例如可列举由芳香族多官能羧酸、脂肪族多官能羧酸与多官能二醇所得的聚酯树脂、羟基羧酸系的聚酯树脂等。作为由芳香族多官能羧酸、脂肪族多官能羧酸与多官能二醇所得的聚酯树脂，例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丁二醇酯及这些的其它共聚物等。作为其它共聚物，可列举将聚亚烷基二醇、聚己内酯等共聚的聚酯树脂等。作为羟基羧酸系的聚酯树脂，例如可列举聚乳酸、聚乙醇酸、聚己内酯等。在本发明中，也可使用上述例示的各聚酯树脂的共聚物。聚酯系树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。
聚酯系树脂的根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。
PC系树脂为由二羟基化合物衍生的树脂，其中，优选由芳香族二羟基化合物衍生的树脂，特别优选2个芳香族二羟基化合物通过某种键合基而键合的芳香族二羟基化合物(双酚)。这些可使用通过公知的制法所制造者，其制法并未特别限定。另外，也可使用市售的树脂。PC系树脂可单独使用1种，也可并用2种以上。
PC系树脂的根据ISO 1133的标准所测定的MFR优选1～30g/10分钟，更优选2～25g/10分钟。
AS系树脂为包含丙烯腈与苯乙烯系单体的二元共聚物作为主成分的树脂。作为苯乙烯系单体，例如可列举苯乙烯、烷基取代苯乙烯(例如乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、对乙基苯乙烯、对异丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯等)、卤素取代苯乙烯(例如氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、在α位经烷基取代的α-烷基取代苯乙烯(例如α-甲基苯乙烯等)等。这些苯乙烯系单体可单独使用1种，也可并用2种以上。这些苯乙烯单体中，通常优选使用苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯等，特别优选使用苯乙烯。
基材层A或基材层B优选由包含选自上述的热塑性树脂的至少1种树脂作为主成分的树脂组合物构成。例如当基材层A或基材层B以热塑性树脂而言包含PS系树脂作为主成分时，可在上述PS系树脂中，作为改性材料，在不超过50质量％的范围，例如混合苯乙烯-丁二烯(SB)嵌段共聚物等苯乙烯与二烯的嵌段共聚物、作为这些的氢化物的烯烃-苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃。另外，当基材层A或基材层B以热塑性树脂而言包含聚碳酸酯系(PC系)树脂作为主成分时，可在上述PC系树脂中，作为改性材料，以不超过50质量％的范围混合ABS树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等。同样地，当包含ABS系树脂、聚酯系树脂时，可在不超过50质量％的范围添加各种作为改性材料的树脂成分。可进一步根据需要而添加润滑剂、增塑剂、加工助剂等各种添加剂。
基材层B的杜邦冲击强度优选比基材层A的杜邦冲击强度高。另外，基材层A与基材层B的杜邦冲击强度之差优选为0.2J以上，更优选为0.5J以上。只要基材层A与基材层B的冲击强度在上述的范围，则变得易于在基材层A与基材层B的边界将层分隔，变得更易于有效地抑制毛边、起毛的产生。应予说明，基材层A、B的杜邦冲击强度是指根据JIS K 5400的杜邦冲击强度测定法所测定的值。
在一个方案中，基材层A所包含的热塑性树脂优选为ABS系树脂。只要基材层A为包含ABS系树脂作为主成分的层，则易于维持所得的电子零件包装用片材的成型性，且更易于有效地抑制毛边。
基材层A所包含的ABS系树脂的比例相对于构成基材层A的树脂组合物的总质量，优选50质量％以上，更优选60～100质量％，特别优选75～100质量％。另外，作为上述ABS系树脂，从强度及成型性的观点出发，更优选丁二烯橡胶的含有比率为5～30％者。
基材层A可包含ABS系树脂与其它热塑性树脂。作为上述其它热塑性树脂，优选PC系树脂、聚酯系树脂，更优选PC系树脂。当基材层A包含ABS系树脂与上述其它热塑性树脂时，构成基材层A的树脂组合物中的ABS系树脂与上述其它热塑性树脂的比率(ABS系树脂/其它热塑性树脂)可为99/1～50/50的范围。
另外，基材层B优选为包含ABS系树脂以外的热塑性树脂作为主成分的层。只要基材层B为包含ABS系树脂以外的热塑性树脂作为主成分的层，则变得更易于有效地抑制毛边、起毛的产生。作为基材层B所包含的热塑性树脂，优选PC系树脂、聚酯系树脂，更优选PC系树脂。
当基材层B包含PC系树脂时，构成基材层B的树脂组合物中的PC系树脂的比例相对于上述树脂组合物的总质量，优选50质量％以上，更优选60～100质量％，特别优选75～100质量％。
在一个方案中，优选基材层A为包含ABS系树脂作为主成分的层，基材层B为包含PC系树脂作为主成分的层。
另外，基材层B可包含ABS系树脂。此时，基材层A可包含ABS系树脂作为主成分。
另外，当基材层A包含ABS树脂作为主成分时，基材层B可包含丙烯腈-苯乙烯的二元共聚物作为主成分。
(层的厚度)
构成基材片材的基材层A的各层的厚度为10～60μm，优选15～50μm，更优选20～45μm。另外，基材层B的各层的厚度为1～50μm，优选5～40μm，更优选10～30μm。再者，在本发明涉及的电子零件包装用片材中，基材层A的各层的厚度的平均值大于基材层B的各层的厚度的平均值。这样，通过使包含不同的热塑性树脂作为主成分的基材层A、B交替层叠，且将基材层A的各层的厚度的平均值设为大于基材层B的各层的厚度的平均值，从而能够有效地抑制片材冲切时的毛边、起毛的产生。再有，在本说明书中“各层的厚度”是指各层的厚度的最大值。基材片材中的基材层A、B的各层的厚度例如可通过将基材片材的剖面使用显微镜等观察而确认。
基材片材所包含的基材层A的各层可全为相同厚度，也可各层厚度不同。从卷绕片材时难以产生卷曲缺陷的观点出发，优选基材层A的各层全为相同厚度。同样地，基材层B的各层可全为相同厚度，也可各层厚度不同，但从卷绕片材时难以产生卷曲缺陷的观点出发，基材层B的各层优选全为相同厚度。
推测在将片材成型时产生的毛边及起毛在片材冲切时因树脂被拉伸而产生。只要将片材的基材部分的厚度变薄，则相对地抑制毛边、起毛的产生，在仅将基材部分的厚度变薄的情形下，变得难以达到电子零件包装用片材所需要的各种物性。本申请发明人等发现通过将基材片材作成多层结构，将一层的层厚度变薄，能够抑制起因于树脂的伸长的毛边、起毛的产生。进一步发现，通过使上述的包含不同的热塑性树脂作为主成分的2种基材层A、B交替层叠，且将基材层A的各层的厚度的平均值设计为比基材层B的各层的厚度的平均值大，能够更有效地抑制毛边、起毛的产生。具备这样的构成的本发明的电子零件包装用片材的基材层B成为基材层A的“分隔层”，能够有效地抑制基材层A的树脂的伸长。再者，具备这样的基材片材的本发明涉及的电子零件包装用片材的成型性也良好。
基材层A的各层的厚度的平均值优选为10～60μm，优选15～50μm，更优选20～45μm。另外，基材层B的各层的厚度的平均值优选为1～50μm，优选5～40μm，更优选10～30μm。在此，“基材层A的各层的厚度的平均值”是指将基材片材中的基材层A的合计厚度除以基材层A的层叠数的值。即，意指在将基材层A的1层的厚度设为“a1”时，通过(a1+a2+a3+···+an)/n而算出的值。在此，“n”是指基材片材中的基材层A的总层叠数。关于基材层B也相同。
基材层A的各层的厚度的平均值优选为基材层B的各层的厚度的平均值的1.001倍以上。关于上限值，只要具有本发明的效果则未特别限定，从制膜性的观点出发，优选为20.0倍以下。在一个方案中，基材层A的各层的厚度的平均值相对于基材层B的各层的厚度的平均值，更优选为1.001～20倍，进一步优选为1.01～15.0倍，特别优选为1.05～12.0倍。通过将基材层A的各层的厚度的平均值设在上述范围，从而变得更易于有效地抑制毛边、起毛。
从作成载带时的强度与成型性的观点出发，基材片材的厚度优选50～700μm，更优选75～600μm，特别优选90～450μm。
本发明涉及的电子零件包装用片材也可为仅由上述的基材片材构成者。当将本发明涉及的电子零件包装用片材作成导电性片材时，也可在上述基材片材的至少一个表面形成导电层。另外，也可在上述基材片材上设置任意的层(例如防污层等)。
(导电层)
本发明涉及的电子零件包装用片材可在上述基材片材的至少一个表面具备导电层。导电层是由包含导电成分的树脂组合物构成的层。
作为构成导电层的树脂组合物，只要具有本发明的效果则未特别限定。例如可列举：相对于树脂组合物的总质量，包含65～95质量％、优选70～90质量％的上述的热塑性树脂，包含5～35质量％、优选10～30质量％的炭黑等导电剂的树脂组合物等。
作为炭黑，可列举炉法炭黑、槽法炭黑、乙炔黑等，优选为比表面积大、能以少量的添加量得到高导电性者。具体而言，优选平均一次粒径为20～100nm者，更优选为25～65nm者。上述平均一次粒径意指使用透射型电子显微镜所测定的粒子的平均直径。
当设置导电层时，其厚度并未特别限定。从易于提高电子零件包装用片材的机械强度的观点出发，导电层的厚度优选3～100μm，更优选10～50μm。
[电子零件包装用片材的制造方法]
作为本发明涉及的电子零件包装用片材的制造方法，可以使用与通常的多层片材的制造方法相同的方法。例如可以采用日本特开2007-307893号公报所记载的方法等。具体而言，将形成基材层A的树脂组合物及形成基材层B的树脂组合物分别供给至个别的挤出机并进行熔融混炼，供给至进料块(feed block)，以基材层A与基材层B交替重叠的方式使其层叠。此时，在基材层A的各层的厚度在10～60μm的范围，基材层B的各层的厚度在1～50μm的范围，且基材层A的各层的厚度的平均值大于基材层B的各层的厚度的平均值的方式调整挤出量的同时，使优选3～70层层叠而制作多层结构的基材片材。当将本发明的电子零件包装用片材作成导电性片材时，可在上述基材片材的单侧、或两表面，使利用另外的挤出机熔融混炼的形成导电层的树脂组合物层叠而作成电子零件包装用片材。
[成型体]
可通过利用真空成型、压空成型、加压成型等公知的方法将本发明涉及的电子零件包装用片材成型而作成成型体。作为电子零件包装用片材的成型体，优选地可列举：用于收纳电子零件的容器、载带(压花载带)等。本发明涉及的电子零件包装用片材能够得到在将片材切割时、将链轮孔等冲切时在其剖面极少产生起毛、毛边的成型体。尤其在载带的压花成型中极为有利。而且，通过使用这些的成型及二次加工，能够制造切割宽度、冲切孔径等的尺寸精度优异、明显抑制冲切时的毛边的产生的压花载带。
更具体地，在本发明涉及的电子零件包装用片材的成型体即压花载带等的切割及冲切的二次加工工序中，可利用冲切加工的条件为在销/模具的单侧间隙(clearance)为5～50μm之间的一定的宽范围，且冲切速度为10～300mm/sec这样的宽范围的冲切，得到孔径尺寸稳定的显著抑制起毛、毛边的产生的链轮孔。另外，在使用环状组合的刀刃的切割工序中，也可得到起毛、毛边少、片材宽度稳定的切割端面。
进而，本发明涉及的电子零件包装用片材由于也具有良好的成型性，因此在将用来收纳电子零件的袋状物成型时，能够作成所期望的形状的袋状物。具体而言，能够将具有为了稳定收纳电子零件所必要的所期望的角度的袋状物成型，且不在其底部、壁部发生穿孔。
本发明涉及的容器、压花载带可将电子零件收纳在利用上述的成型方法形成的收纳部后通过盖带加盖，并作成卷绕为卷筒(reel)状的载带体，用于电子零件的保管及运送。
本发明涉及的电子零件包装用片材的更优选的方案为一种电子零件包装用片材，其具备使包含ABS系树脂作为主成分的基材层A与包含PC系树脂或PS系树脂作为主成分的基材层B交替层叠而成的多层结构的基材片材，上述基材片材的两表面由上述基材层A构成，上述基材层A的各层的厚度为10～60μm，上述基材层B的各层的厚度为1～50μm，且上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值。上述基材层A的各层的厚度的平均值更优选为上述基材层B的各层的厚度的平均值的1.001倍以上且10.000倍以下。
[实施例]
以下揭示实施例而详细地说明本发明，但本发明并未因以下的记载而限定。
[电子零件包装用片材的制作]
(实施例1～13、比较例1～7)
关于实施例1～13、比较例1～7，准备表1～2的基材层A与基材层B的组成所示的原料，关于实施例9、10，进一步以成为该表所示的组成比例(质量％)的方式分别计量，采用高速混合机而均匀混合。另外，作为导电层，使用了如下所述的树脂组合物：将聚碳酸酯树脂(Teijin(株)制，制品名：“Panlite(注册商标)L-1225L”)80质量％与乙炔黑(Denka(株)制，制品名：“Denka Black(注册商标)粒状”、平均一次粒径：35nm)20质量％使用排气式双螺杆挤出机进行混炼、采用股线切断法而造粒的树脂组合物。
首先，将表1～2所记载的树脂组合物与导电层的树脂组合物通过使用了挤出机(L/D＝28)、/>挤出机(L/D＝28)、/>挤出机(L/D＝26)及500mm宽度的T型模头的进料块法，在使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的两面形成导电层，得到电子零件包装用片材。再有，所得的电子零件包装用片材的基材层A、B的各层的厚度及其层数、导电层的厚度、基材片材的厚度及电子零件包装用片材的总厚度如表1～2所示。
(实施例14)
实施例14是不具有导电层的电子零件包装用片材的例子。
将表1所记载的树脂组合物通过使用了挤出机(L/D＝28)、/>挤出机(L/D＝28)及500mm宽度的T型模头的进料块法，使基材层A与基材层B交替层叠而制作基材片材，得到了电子零件包装用片材。
所得的电子零件包装用片材的基材层A、B的各层的厚度及其层数、基材片材的厚度及电子零件包装用片材的总厚度如表1所示。
表1～2所示的原料的详细情况如下。
a-1：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)：Denka(株)制，制品名“SE-10”。
a-2：聚碳酸酯树脂(PC)：Teijin(株)制，制品名“Panlite L-1225L”。
a-3：抗冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS)：东洋苯乙烯(株)制，制品名“E640N”。
b-1：聚碳酸酯树脂(PC)：Teijin(株)制，制品名“Panlite L-1225L”。
b-2：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)：Denka(株)制，制品名“SE-10”。
再有，导电层中的乙炔黑的平均一次粒径是采用以下的方法求出的值。
首先，使用超声波分散机，在150kHz、0.4kW的条件下使乙炔黑在氯仿中分散10分钟，制备分散试料。将该分散试料洒在经碳补强的支撑膜并固定，将其利用透射型电子显微镜(日本电子(株)制，JEM-2100)进行摄影。由放大为50000～200000倍的图像使用Endter的装置随机地测定1000个以上的无机填料的粒径(球状以外的形状的情形下为最大直径)，将其平均值设为平均一次粒径。
[电子零件包装用片材的评价]
将各例中所得的电子零件包装用片材在片材的挤出方向切断而制作片材样品，在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时。此后，在以下的条件下评价成型性、冲切毛边特性。
(1)成型性
将切割为8mm宽度的片材样品在温度23℃、相对湿度50％的气氛下，使用真空旋转成型机(Muehlbauer公司制，制品名：“CT8/24”)，在加热器温度450℃的条件下进行成型，制作8mm宽度的载带。载带的袋状物尺寸为流动方向3mm、宽度方向3mm、深度方向1mm。利用显微镜观察所得的成型体的袋状物，将袋状物的角(底壁部的周缘)的锐度根据图1所示的评价基准以5等级评价。即，在成型体(载带)10中，利用目视确认袋状物20的袋角11的锐度是否符合评价基准1～5的任一者而进行评价。另外，利用目视确认有无袋状物20的穿孔。基于这些结果，利用下述的判定标准评价成型性。以下的判定标准中，将良以上设为合格(成型性良好)。
<判定标准>
优：袋角的锐度为评价基准4以上，且无穿孔。
良：袋角的锐度为评价基准3以上且小于4，且无穿孔。
不可：有穿孔，或无穿孔但袋状物的角的锐度为2以下。
(2)冲切毛边特性
将切割为8mm宽度的片材样品在温度23℃、相对湿度50％的气氛下，使用真空旋转成型机(Muehlbauer公司制，制品名：“CT8/24”)进行冲切，评价冲切孔的毛边、起毛。再有，冲切使用具备链轮孔销尖端直径1.5mm的圆柱状冲切销与直径1.58mm的模头孔的冲切装置，以240m/h的速度进行。
将上述所形成的片材冲切孔使用显微测定机(Mitutoyo(株)制，制品名“MF-A1720H(图像单元6D)”)，在落射为0％、透过为40％、环形为0％的光源环境进行摄影。观察10处直径1.5mm的孔，计数0.15mm以上的长度的毛边、起毛的个数。另外，依据以下的判定标准进行评价，将良以上设为合格(抑制毛边、起毛的产生)。
<判定标准>
优：毛边、起毛的个数小于6个。
良：毛边、起毛的个数为6个以上且小于10个。
不可：毛边、起毛的个数为10个以上。
[表1]
[表2]
如表1所示，可知满足本发明的构成的实施例1～14的电子零件包装用片材具有良好的成型性，进而能够有效地抑制片材冲切时的起毛、毛边的产生。另一方面，不满足本发明的构成的比较例1～7的电子零件包装用片材的成型性、或冲切特性的任一者差。从以上的结果，确认本发明涉及的电子零件包装用片材在维持良好的成型性的同时，能够有效地抑制毛边、起毛的产生。
附图标记的说明
10 成型品
11 袋角
20 袋状物。
Claims (8)
1.一种电子零件包装用片材，其是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的电子零件包装用片材，其中，所述基材层A的各层的厚度为10～60μm，所述基材层B的各层的厚度为1～50μm，所述基材层A的各层的厚度的平均值大于所述基材层B的各层的厚度的平均值，所述基材层A与所述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。
2.根据权利要求1所述的电子零件包装用片材，其中使所述基材层A与所述基材层B交替层叠的层数为3～70。
3.根据权利要求1或2所述的电子零件包装用片材，其中所述基材层A的各层的厚度的平均值为所述基材层B的各层的厚度的平均值的1.001倍以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述基材层A包含ABS系树脂作为主成分。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件包装用片材，其中所述基材层B包含ABS系树脂以外的热塑性树脂作为主成分。
6.一种包含权利要求1至5中任一项所述的电子零件包装用片材的成型体。
7.根据权利要求6所述的成型体，其为容器。
8.根据权利要求6所述的成型体，其为载带。
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