WO2024004973A1 - 電子部品包装用シート - Google Patents

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WO2024004973A1
WO2024004973A1 PCT/JP2023/023695 JP2023023695W WO2024004973A1 WO 2024004973 A1 WO2024004973 A1 WO 2024004973A1 JP 2023023695 W JP2023023695 W JP 2023023695W WO 2024004973 A1 WO2024004973 A1 WO 2024004973A1
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WO
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base material
layer
sheet
material layer
base
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/023695
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
亮輔 谷中
育佳 猪田
Original Assignee
デンカ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof

Definitions

  • the present invention relates to a sheet for packaging electronic components.
  • Trays injection trays, vacuum forming trays, etc.
  • magazines carrier tapes (embossed carrier tapes), etc. are used as packaging containers for semiconductors and electronic components, especially integrated circuits (ICs) and electronic components equipped with ICs.
  • the thermoplastic resins that make up the packaging containers for these electronic components include polystyrene resins, ABS resins, polyvinyl chloride resins, polypropylene resins, polyester resins, polyphenylene ether resins, and polycarbonate resins. There is.
  • packaging containers are provided with a conductive layer made of a resin containing a conductive agent such as conductive carbon black on the surface of a base material layer made of ABS resin. Also proposed (Patent Documents 1, 2, etc.).
  • the above-mentioned packaging containers can be formed by forming a sheet for packaging electronic parts by applying a vacuum to a mold by applying a packaging sheet heated with hot air to a mold, or by molding a packaging sheet heated by contact heat between a pair of metal molds. It is obtained by molding by a known method such as sandwiching between molds and pressing. However, burrs and fuzz may occur during molding. If such burrs and fluff fall into the component storage section (pocket) and adhere to electronic components, problems may occur in the electronic components. In recent years, with the miniaturization of electronic components, there has been a strong demand for reducing defects caused by adhesion of burrs and fluff.
  • the present invention has developed a sheet for packaging electronic components that can effectively suppress the occurrence of burrs and fuzz while maintaining good formability suitable for manufacturing packaging containers for components with increasingly complex and diversified shapes. and to provide a molded article comprising the sheet.
  • the present invention includes a base material sheet in which base material layers A and base material layers B containing different thermoplastic resins as main components are alternately laminated, and An electronic component packaging sheet in which the average value of the thickness of each individual layer of the base material layer A exceeds the average value of the thickness of each individual layer of the base material layer B, the sheet comprising: a base material layer A and a base material layer B;
  • the present inventors have discovered that all of the above-mentioned problems can be solved as long as the sheet for packaging electronic components has a thermal deformation temperature difference of higher than 0°C and lower than 23°C, and has completed the present invention. That is, the present invention has the following aspects.
  • An electronic component packaging sheet comprising a base sheet in which base layers A and base layers B are alternately laminated,
  • the thermal deformation temperature difference between base material layer A and base material layer B is higher than 0 °C and lower than 23 °C,
  • the thickness of each individual layer of the base material layer A is 10 to 60 ⁇ m
  • the thickness of each individual layer of the base material layer B is 1 to 50 ⁇ m
  • the average value of the thickness of each layer of the base material layer A. is greater than the average thickness of the individual layers of the base layer B
  • a sheet for packaging electronic components wherein the base material layer A and the base material layer B contain different thermoplastic resins as main components.
  • the sheet for packaging electronic components according to [1], wherein the number of layers in which the base material layer A and the base material layer B are alternately laminated is 3 to 9.
  • the average value of the thickness of each layer of the base material layer A is 1.001 times or more the average value of the thickness of each layer of the base material layer B, [1] to [3].
  • [5] The electronic component packaging sheet according to any one of [1] to [4], wherein the base layer A contains ABS resin as a main component.
  • a sheet and a molded article comprising the sheet can be provided.
  • FIG. 2 is a diagram showing evaluation criteria for moldability of electronic component packaging sheets according to examples of the present invention.
  • the electronic component packaging sheet (hereinafter sometimes simply referred to as "sheet") according to the present embodiment is an electronic component packaging sheet including a base material sheet in which base material layers A and base material layers B are alternately laminated.
  • a packaging sheet wherein the difference in heat deformation temperature between the base material layer A and the base material layer B is higher than 0° C. and less than 23° C., and the thickness of each layer of the base material layer A is 10 to 60 ⁇ m.
  • the electronic component packaging sheet according to the present embodiment effectively suppresses the generation of burrs and fluff while maintaining good formability suitable for manufacturing packaging containers for components with increasingly complex and diversified shapes. can.
  • the electronic component packaging sheet according to this embodiment includes a base sheet.
  • the base material sheet is a base material sheet with a multilayer structure in which base material layers A and base material layers B are alternately laminated.
  • the electronic component packaging sheet according to the present embodiment can effectively suppress the generation of burrs and fuzz.
  • the moldability when molding the electronic component packaging sheet into a carrier tape or the like does not deteriorate, and a pocket of a desired shape can be molded.
  • the number of alternately laminated base material layers A and base material layers B, ie, the total number of laminated base sheets, is not particularly limited as long as the effect of the invention according to this embodiment is achieved.
  • the total number of laminated layers is preferably 2 to 70, more preferably 2 to 60, and even more preferably 3 to 30. , more preferably from 3 to 12, and even more preferably from 3 to 9.
  • the total number of laminated base material layers A is greater than the total number of laminated base material layers B.
  • the base material layer A and the base material layer B that constitute the base sheet contain different thermoplastic resins as main components.
  • "contained as a main component” means that the proportion of thermoplastic resin (thermoplastic resin included as a main component) in the resin composition (100% by mass) constituting base material layer A or base material layer B is , means that the proportion is higher than the proportion of each of the other components in the resin composition, for example, 50% by mass or more.
  • the proportion of the thermoplastic resin in the resin composition constituting the base layer A or the base layer B may be 100% by mass.
  • the resin composition constituting base layer A or base layer B consists of two types of thermoplastic resins
  • "containing as a main component” means that base layer A or base layer B It means that the proportion of one of the two thermoplastic resins (the thermoplastic resin contained as the main component) in the resin composition (100% by mass) constituting the composition is more than 50% by mass.
  • "different thermoplastic resins” includes not only different types of thermoplastic resins but also thermoplastic resins with different physical properties. That is, the base material layer A and the base material layer B may contain thermoplastic resins of different types as a main component, or may contain the same thermoplastic resin with different physical properties as a main component. It's okay. From the viewpoint of easy confirmation of the thickness of each layer during base sheet film formation, it is preferable that base layer A and base layer B contain different types of thermoplastic resins as main components.
  • Base material layer A and base material layer B have different heat distortion temperatures, and the difference in heat distortion temperature is preferably higher than 0 °C and lower than 23 °C, more preferably 3 °C or more and lower than 23 °C. , more preferably from 4°C to 20°C, even more preferably from 4.2°C to 20°C. If the heat distortion temperature difference is 4.2°C to 20°C, even if it is 4.7°C to 20°C, 5°C to 20°C, 10°C to 20°C, 10°C The temperature may be higher than 20°C or 19°C to 20°C.
  • the electronic component packaging sheet can be mass-produced at high speed using a vacuum forming method, a pressure forming method, a vacuum pressure forming method, etc. It becomes easier to maintain good formability not only in molding methods, but also in molding methods suitable for manufacturing packaging containers that can handle parts with increasingly complex and diversified shapes, such as press molding methods and match molding methods. It becomes easier to effectively suppress the generation of burrs and fuzz.
  • the heat distortion temperature of base material layer A and base material layer B is determined even if the heat distortion temperature of base material layer A is higher than the heat distortion temperature of base material layer B, or the heat distortion temperature of base material layer B is higher than that of base material layer B.
  • the heat distortion temperature of the base material layer B is higher than the heat distortion temperature of the base material layer A, and the heat distortion temperature difference is higher than 0°C, and the heat distortion temperature is 23°C. It is preferably less than 3°C and less than 23°C, more preferably 4°C to 20°C, even more preferably 4.2°C to 20°C.
  • the heat distortion temperature difference is 4.2°C to 20°C, even if it is 4.7°C to 20°C, 5°C to 20°C, 10°C to 20°C, 10°C
  • the temperature may be higher than 20°C or 19°C to 20°C.
  • the sheet for packaging electronic parts is formed by vacuum forming, pressure forming, vacuum pressure forming, press molding, match molding, etc.
  • thermoforming method for molding When molding by these thermoforming methods, the electronic component packaging sheet may be heated to plasticize it, or the mold may be heated.
  • vacuum forming is a molding method in which a thermoplastic resin sheet such as a thermoforming sheet is heated and softened, a vacuum is created between the mold and the sheet, and the sheet is molded in close contact with the mold at atmospheric pressure.
  • Air pressure molding is a molding method in which a thermoplastic resin sheet such as a thermoforming sheet is heated and softened, and the sheet is molded in close contact with a mold using the pressure of compressed air.
  • Vacuum pressure forming is a thermoforming method that combines vacuum forming and pressure forming.
  • Press molding is a molding method in which a thermoplastic resin sheet such as a thermoforming sheet is heated and softened, and then the plasticized sheet is pressed and molded using upper and lower molds.
  • Match molding is a molding method in which a pair of heated male and female molds are brought into contact with a thermoplastic resin sheet such as a thermoforming sheet.
  • the vacuum forming method, pressure forming method, and vacuum pressure forming method sheets for electronic component packaging are heated and softened with hot air at 400 to 600 degrees Celsius, and then air pressure such as vacuum or compressed air is used to form electronic component packaging sheets. Since the sheet is molded in close contact with a mold, high-speed mass production is possible, but it is not suitable for manufacturing packaging containers with complex and diverse shapes.
  • the press molding method after softening the electronic component packaging sheet with contact heat of 100 to 300°C, the electronic component packaging sheet is brought into contact with a pair of molds, and the sheet is pressurized appropriately to form the sheet. Therefore, it is possible to perform molding that reproduces the details of the mold, making it suitable for manufacturing packaging containers with complex and diverse shapes.
  • the sheet for packaging electronic components is brought into contact with the molds and molded by applying appropriate pressure, making it possible to reproduce even the details of the molds. It can be molded and is suitable for manufacturing packaging containers with complex and diverse shapes.
  • the electronic component packaging sheet is heated with contact heat of 100 to 300° C. by setting the thermal deformation temperature difference between the base layer A and the base layer B within the above range.
  • the electronic component packaging sheet is molded by contacting a pair of molds, or when molding by a press molding method, or after heating a pair of molds at 100 to 300 ° C., the electronic component packaging sheet is brought into contact with the molds. Even when molded by a match mold molding method, it becomes easier to maintain good moldability and effectively suppress the occurrence of burrs and fuzz.
  • thermoplastic resin examples include polystyrene resin (PS resin), ABS resin, polyester resin, polycarbonate resin (PC resin), acrylonitrile-styrene binary copolymer (AS resin), etc. It will be done. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
  • PS resin examples include polystyrene resin, rubber-modified styrene resin (rubber-g-styrene resin (GPPS) or high impact styrene resin (HIPS)), and the like.
  • PS resin polystyrene resin
  • ABS resin ABS resin
  • PC resin polycarbonate resin
  • AS resin acrylonitrile-styrene binary copolymer
  • PS resin acrylonitrile-styrene binary copolymer
  • PS resin acrylonitrile-styrene binary copolymer
  • PS resin acrylonitrile-styrene binary copolymer
  • PS resin acrylonitrile-styrene
  • aromatic vinyl monomer for forming the PS resin examples include styrene, alkyl-substituted styrene (e.g., vinyltoluene, vinylxylene, p-ethylstyrene, p-isopropylstyrene, butylstyrene, p-t- butylstyrene, etc.), halogen-substituted styrene (eg, chlorostyrene, bromostyrene, etc.), and ⁇ -alkyl-substituted styrene substituted with an alkyl group at the ⁇ -position (eg, ⁇ -methylstyrene, etc.).
  • alkyl-substituted styrene e.g., vinyltoluene, vinylxylene, p-ethylstyrene, p-isopropylstyrene, butyl
  • aromatic vinyl monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • styrene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, etc., and styrene is particularly preferably used.
  • the PS resin preferably has an MFR of 1 to 30 g/10 min, more preferably 2 to 25 g/10 min, as measured according to the ISO 1133 standard.
  • ABS resin is mainly composed of a ternary copolymer of diene rubber, aromatic vinyl monomer, and vinyl cyanide monomer, and is typically a ternary copolymer of acrylonitrile, butadiene, and styrene.
  • a resin or resin composition whose main component is coalescence.
  • Specific examples include acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer, a mixture of acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer and acrylonitrile-styrene binary copolymer, and the like.
  • ABS resin it is preferable to use an acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer, and furthermore, a mixture of an acrylonitrile-butadiene-styrene ternary copolymer and an acrylonitrile-styrene binary copolymer. It is more preferable to use it.
  • these polymers contain monomers such as ⁇ -methylstyrene, vinyltoluene, dimethylstyrene, chlorostyrene, and vinylnaphthalene as trace components of styrenic monomers. Also includes things.
  • trace components of vinyl cyanide monomers include those containing monomers such as methacrylonitrile, ethacrylonitrile, and fumaronitrile. In the following description, a description of trace components will be omitted, but those containing these components are also included to the extent that the effects of the invention according to this embodiment are not impaired.
  • One type of ABS resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the MFR of ABS resin measured according to the ISO 1133 standard is preferably 1 to 30 g/10 min, more preferably 2 to 25 g/10 min.
  • polyester resin examples include polyester resins obtained from aromatic polyfunctional carboxylic acids, aliphatic polyfunctional carboxylic acids, and polyfunctional glycols, hydroxycarboxylic acid polyester resins, and the like.
  • polyester resins obtained from aromatic polyfunctional carboxylic acids or aliphatic polyfunctional carboxylic acids and polyfunctional glycols include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene adipate, and polybutylene. Examples include adipate and other copolymers thereof.
  • other copolymers include polyester resins copolymerized with polyalkylene glycol, polycaprolactone, and the like.
  • hydroxycarboxylic acid-based polyester resin examples include polylactic acid, polyglycolic acid, and polycaprolactone.
  • copolymers of each of the polyester resins exemplified above can also be used.
  • One type of polyester resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the MFR measured according to the ISO 1133 standard for polyester resins is preferably 1 to 30 g/10 min, more preferably 2 to 25 g/10 min.
  • the PC-based resin is a resin derived from a dihydroxy compound, and among these, a resin derived from an aromatic dihydroxy compound is preferable. Group dihydroxy compounds (bisphenols) are preferred. These can be manufactured by a known manufacturing method, and the manufacturing method is not particularly limited. Moreover, commercially available resins can also be used. One type of PC resin may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the MFR measured according to the ISO 1133 standard for PC-based resin is preferably 1 to 30 g/10 min, more preferably 2 to 25 g/10 min.
  • the AS-based resin is a resin containing a binary copolymer of acrylonitrile and a styrene monomer as a main component.
  • styrenic monomers include styrene, alkyl-substituted styrene (e.g., vinyltoluene, vinylxylene, p-ethylstyrene, p-isopropylstyrene, butylstyrene, pt-butylstyrene, etc.), halogen-substituted styrene ( Examples include chlorostyrene, bromostyrene, etc.), ⁇ -alkyl-substituted styrene substituted with an alkyl group at the ⁇ -position (such as ⁇ -methylstyrene, etc.), and the like.
  • alkyl-substituted styrene e.g., vinylto
  • styrene monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • styrene monomers styrene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene, etc., and styrene is particularly preferably used.
  • the base material layer A or the base material layer B is preferably composed of a resin composition containing as a main component at least one resin selected from the above-mentioned thermoplastic resins.
  • a resin composition containing as a main component at least one resin selected from the above-mentioned thermoplastic resins.
  • the base material layer A or the base material layer B contains a PS resin as a main component as a thermoplastic resin
  • the proportion of the PS resin is higher than each of the other components in the resin composition, for example, 50% by mass or more.
  • One or more modifiers may be included in an amount of 50% by mass or less.
  • block copolymers of styrene and diene such as styrene-butadiene (SB) block copolymers, olefin-styrene block copolymers and polyolefins which are hydrogenated products thereof can be mixed.
  • SB styrene-butadiene
  • base material layer A or base material layer B contains PS resin as a main component and contains one type of modifier
  • base material layer A or base material layer B contains less than 50% by mass. It can contain a modifying material within the range of .
  • the base material layer A or the base material layer B contains a polycarbonate (PC) resin as a thermoplastic resin as a main component
  • PC polycarbonate
  • one or more modifiers may be included in the range of 50% by mass or more and 50% by mass or less.
  • ABS resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, etc. can be mixed as the modifying material.
  • base material layer A or base material layer B contains PC resin as a main component and contains one type of modifier, base material layer A or base material layer B contains less than 50% by mass. It can contain a modifying material within the range of .
  • base material layer A or base material layer B contains ABS resin, polyester resin, AS resin, etc. as a main component
  • one or more resin components may be modified within a range of 50% by mass or less. It can be added as a quality material.
  • Various additives such as lubricants, plasticizers, processing aids, etc. can be further added to the resin composition as necessary.
  • the thermoplastic resin contained in the base layer A is preferably an ABS resin. If the base material layer A is a layer containing ABS resin as a main component, the moldability of the resulting electronic component packaging sheet can be easily maintained and burrs can be more effectively suppressed.
  • the proportion of the ABS resin contained in the base layer A is preferably within a range that can be adjusted so that the difference in heat deformation temperature between the base layer A and the base layer B is higher than 0 ° C. and lower than 23 ° C. Based on the total weight of the resin composition constituting the base layer A, it is more preferably 50% by mass or more, even more preferably 60 to 100% by mass, even more preferably 80 to 100% by mass, and even more preferably 100% by mass. Further, as the ABS resin, one having a butadiene rubber content of 5 to 30% is more preferable from the viewpoint of strength and moldability.
  • the base material layer A may contain the ABS-based resin and other thermoplastic resins.
  • the other thermoplastic resins are preferably resins that are compatible with ABS resins, and more preferably PC resins and AS resins.
  • the ratio by mass of the ABS resin and the other thermoplastic resin in the resin composition constituting the base layer A may range from 99/1 to 50/50.
  • the base material layer B is a layer containing a thermoplastic resin other than ABS resin as a main component. If the base material layer B is a layer containing a thermoplastic resin other than ABS resin as a main component, it becomes easier to suppress the generation of burrs and fuzz more effectively.
  • the thermoplastic resin contained as a main component in the base layer B includes, for example, a PC resin, an AS resin, a PS resin, and a polyester resin.
  • the base material layer B contains an AS-based resin as a main component
  • the proportion of the AS-based resin in the resin composition constituting the base material layer B is 50% by mass or more based on the total mass of the resin composition. It is preferably 60 to 100% by mass, more preferably 70 to 100% by mass.
  • the base layer A is a layer containing an ABS resin as a main component
  • the base layer B is a layer containing an AS resin as a main component.
  • the base material layer B when the base material layer B is a layer containing a thermoplastic resin other than ABS resin as a main component, the base material layer B does not contain another thermoplastic resin different from the thermoplastic resin that is the main component. It's okay to stay.
  • the base material layer B when the base material layer B contains an AS-based resin as a main component, the other thermoplastic resin may include an ABS-based resin, a PC-based resin, a PS-based resin, a polyester-based resin, and a PC-based resin may be included. It is preferable.
  • the base material layer A may contain ABS resin as a main component.
  • the base material layer A and the base material layer B By configuring the base material layer A and the base material layer B in this way, it becomes easy to prepare the heat deformation temperature difference between the base material layer A and the base material layer B to be higher than 0 °C and lower than 23 °C. , and/or the adhesion strength between the base material layer A and the base material layer B can be easily adjusted to a sufficient strength.
  • the base material layer A and/or the base material layer B may contain a recycled material in addition to the above-described resin each having a content of 100% by mass.
  • Recycled materials are used to produce sheets for packaging electronic components, and when producing laminated sheets by extrusion molding, the recycled materials are used in parts called "slips" that are generated when both ends of the sheet extruded from a die are trimmed, and the sheet.
  • the parts that cannot be made into a product as they are, such as the beginning part when rolled up, are crushed and re-pelletized. Even with the addition of recycled materials in this manner, it is extremely important from the viewpoint of productivity that the properties of the manufactured packaging sheet are good.
  • the recycled material may be one derived from a manufactured electronic component packaging sheet. That is, the base material layer A and/or the base material layer B contains a recycled material obtained by crushing and re-pelletizing the base sheet and optionally the conductive layer-containing electronic component packaging sheet according to the present embodiment. You may let them.
  • the amount of recycled material contained in base material layer A or base material layer B is such that even when recycled material is added, the thermal deformation temperature difference between base material layer A and base material layer B is higher than 0°C. , preferably within a range that can be adjusted to below 23°C, preferably 50 parts by mass or less, and 30 parts by mass or less relative to 100 parts by mass of base layer A or base layer B. is more preferable.
  • the heat distortion temperature thereof can be calculated from the type and amount of the thermoplastic resin that is the material of the recycled material and the type and amount of the conductive layer. can.
  • the recycled material contained in the base material layer A and/or the base material layer B is within the above range, the electronic component packaging sheet can be produced in high speed and in large quantities using a vacuum forming method, a pressure forming method, a vacuum pressure forming method, etc. It is now easier to maintain good formability not only in possible forming methods, but also in forming methods suitable for manufacturing packaging containers that can accommodate parts with increasingly complex and diversified shapes, such as press forming methods and match molding methods. , and it becomes easier to effectively suppress the generation of burrs and fuzz.
  • each layer of the base material layer A constituting the base sheet is preferably 10 to 60 ⁇ m, more preferably 20 to 60 ⁇ m. Further, the thickness of each layer of the base material layer B is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 15 to 50 ⁇ m. Furthermore, in the electronic component packaging sheet according to the present embodiment, the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer A is greater than the average value of the thicknesses of the individual layers of the base material layer B. In this way, base material layers A and B containing different thermoplastic resins as main components are laminated alternately, and the average value of the thickness of each layer of base material layer A is determined from the average value of the thickness of each layer of base material layer B.
  • the thickness of each layer refers to the maximum value of the thickness of each layer.
  • the thickness of each of the base layers A and B in the base sheet can be measured, for example, by observing the cross section of the base sheet using a microscope or the like.
  • the individual layers of the base layer A included in the base sheet may all have the same thickness, or each layer may have a different thickness. From the viewpoint of preventing the sheet from becoming curly when rolled, it is preferable that all the individual layers of the base material layer A have the same thickness.
  • the individual layers of the base material layer B may all have the same thickness, or each layer may have a different thickness, but from the viewpoint of preventing the sheet from curling when rolled, Preferably, the individual layers of layer B all have the same thickness.
  • the thickness of each layer constituting the base sheet can be measured by observation using a microscope or the like, as described in "Layer Thickness" above. Regarding the thickness of the layer measured in this way, the layer thickness accuracy can be calculated based on the difference between the target thickness and the actually measured thickness at the time of manufacturing the electronic component packaging sheet. For example, if the difference between the target thickness and the actual thickness of the surface layer or base material layer of the sheet during sheet film formation is between ⁇ 10% and 20%, it is considered “good”, and when it is less than ⁇ 10%, it is “good”.
  • the measurement position of the film in the layer it is sufficient to measure the same part between the comparison targets, but for example, it is also possible to measure both ends and/or the center of the cross section in the direction (TD direction) perpendicular to the flow direction of the sheet. .
  • the burrs and fluff that occur when forming the sheet are caused by the stretching of the resin during sheet punching. If the thickness of the base material part of the sheet is made thinner, the occurrence of burrs and fuzz will be relatively suppressed, but if the thickness of the base material part is simply made thinner, the various physical properties required for electronic component packaging sheets will not be met. things become difficult.
  • the inventors of the present invention have found that by forming the base sheet into a multilayer structure and reducing the thickness of each layer, it is possible to suppress the occurrence of burrs and fuzz caused by the elongation of the resin.
  • the base layer B serves as a "splitting layer" for the base layer A, and the elongation of the resin in the base layer A can be effectively suppressed.
  • the electronic component packaging sheet according to the present embodiment which includes such a base sheet, also has good moldability suitable for manufacturing packaging containers that can accommodate components with complicated and diversified shapes.
  • the average thickness of the individual layers of the base material layer A is preferably 10 to 60 ⁇ m, more preferably 20 to 60 ⁇ m. Further, the average thickness of each layer of the base material layer B is preferably 1 to 50 ⁇ m, more preferably 15 to 50 ⁇ m.
  • the "average value of the thickness of each layer of base material layer A” refers to the value obtained by dividing the total thickness of base material layer A in the base material sheet by the number of laminated base material layers A. . That is, when the thickness of one layer of the base material layer A is "a1", it means the value calculated by (a1+a2+a3+...+an)/n.
  • n refers to the total number of laminated base material layers A in the base material sheet. The same applies to the base material layer B.
  • the average value of the thickness of the individual layers of the base material layer A is 1.001 times or more the average value of the thickness of the individual layers of the base material layer B.
  • the upper limit is not particularly limited as long as it has the effect of the invention according to this embodiment, but from the viewpoint of film formability, it is preferably 20 times or less.
  • the average value of the thickness of each individual layer of base material layer A is more preferably 1.001 to 20 times the average value of the thickness of each individual layer of base material layer B. , more preferably from 1.01 to 15 times, even more preferably from 1.05 to 12 times, even more preferably from 1.2 to 10 times, and even more preferably from 1.3 to 2 times. More preferred.
  • the thickness of the base sheet is preferably 50 to 700 ⁇ m, more preferably 75 to 600 ⁇ m, even more preferably 90 to 450 ⁇ m, and even more preferably 100 to 300 ⁇ m from the viewpoint of strength and moldability when used as a carrier tape. is more preferably 150 to 200 ⁇ m, even more preferably 160 to 180 ⁇ m, even more preferably 160 to 170 ⁇ m.
  • the electronic component packaging sheet according to this embodiment may be composed only of the above-mentioned base sheet.
  • a conductive layer may be formed on at least one surface of the base sheet. Further, an arbitrary layer (for example, an antifouling layer, etc.) may be provided on the base sheet.
  • the electronic component packaging sheet according to this embodiment may include a conductive layer on at least one surface of the base sheet.
  • the conductive layer is a layer made of a resin composition containing a conductive component.
  • the resin composition constituting the conductive layer is not particularly limited as long as it has the effects of the invention according to this embodiment.
  • the thermoplastic resin described above is contained in an amount of 65 to 95% by weight, preferably 70 to 90% by weight, and a conductive agent such as carbon black is contained in an amount of 5 to 35% by weight, preferably 10 to 90% by weight.
  • Examples include resin compositions containing 30% by mass.
  • Examples of carbon black include furnace black, channel black, acetylene black, etc.
  • Carbon black preferably has a large specific surface area and can provide high conductivity with a small amount added.
  • the average primary particle diameter is preferably 20 to 100 nm, more preferably 25 to 65 nm.
  • the average primary particle diameter means the average diameter of particles measured using a transmission electron microscope.
  • its thickness is not particularly limited. From the viewpoint of easily improving the mechanical strength of the electronic component packaging sheet, the thickness of the conductive layer is preferably 3 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m. When the thickness of the conductive layer is 10 to 50 ⁇ m, it may be 15 to 30 ⁇ m, or it may be 15 to 20 ⁇ m.
  • the electronic component packaging sheet includes a base sheet in which base layers A and base layers B are alternately laminated.
  • a base sheet in which base layers A and base layers B are alternately laminated.
  • the adhesion strength between base layer A and base layer B of the electronic component packaging sheet is preferably higher than 0.6 N/20 mm, more preferably 4 N/20 mm or more.
  • the adhesion strength between base material layer A and base material layer B is 4 N/20 mm or more, it may be 10 N/20 mm or more, 20 N/20 mm or more, or 30 N/20 mm or more.
  • the base material layer A and the base material layer B have such adhesion strength, it becomes easier to suppress undesired peeling in the above-mentioned normal use of the sheet for packaging electronic components, and it becomes stable. It becomes easier to realize packaging properties.
  • the adhesion strength can be measured by, for example, pressing and laminating the sheets of base material layer A and base material layer B, and then peeling off the laminated sheets.
  • the press pressure and the tensile speed for peeling are not limited as long as the adhesion strength between the base layer A and the base layer B in the electronic component packaging sheet can be appropriately measured.
  • resin pellets are sandwiched between the upper and lower press plates to produce evaluation sheets for each of base material layer A and base material layer B. .
  • the press pressure at this time was 10 MPa.
  • the temperature of the upper and lower heat press plates is set at a value 100° C.
  • each sheet of base material layer A and base material layer B is 100 ⁇ m. Thereafter, both the sheets of base material layer A and base material layer B are pasted together using a mini test press machine manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. The press pressure at this time is 0.1 MPa, and the temperature of the upper and lower heat press plates is set to a value 100° C. higher than the heat deformation temperature of the base material layer A.
  • the size of the laminated sheets is 150 mm x 20 mm (length x width), and in order to smoothly measure the interlayer adhesion strength during lamination, a heat-resistant sheet is sandwiched between the ends of the laminated sheets, measuring 20 mm x 20 mm.
  • the base material layer A and the base material layer B are not pasted together.
  • the laminated sheet was peeled off using Strograph VE1D manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. under the conditions of a temperature of 23°C, a humidity of 50%, a peeling speed of 300 mm/min, and a peeling angle of 180°, and the adhesion strength was measured.
  • Method for manufacturing electronic component packaging sheet As a method for manufacturing the electronic component packaging sheet according to this embodiment, a method similar to the method for manufacturing a general multilayer sheet can be used. For example, the method described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-307893 can be adopted. Specifically, a resin composition forming the base material layer A and a resin composition forming the base material layer B are each supplied to separate extruders, melted and kneaded, and supplied to a feed block. The base material layers A and the base material layers B are laminated so as to alternately overlap.
  • the thickness of each layer of base material layer A is in the range of 10 to 60 ⁇ m
  • the thickness of each layer of base material layer B is in the range of 1 to 50 ⁇ m
  • the thickness of each layer of base material layer A is in the range of 1 to 50 ⁇ m.
  • 3 to 70 layers are laminated while adjusting the extrusion amount so that the average value of the thickness of the base material layer B exceeds the average value of the thickness of each individual layer of the base material layer B to create a base material sheet with a multilayer structure.
  • the electronic component packaging sheet according to the present embodiment is a conductive sheet
  • a resin composition that forms a conductive layer is melt-kneaded in a separate extruder on one or both surfaces of the base sheet. Things can be laminated to form a sheet for packaging electronic parts.
  • the molded article according to the present embodiment includes any of the electronic component packaging sheets described in the above-mentioned "electronic component packaging sheet.”
  • a molded article can be obtained by molding a sheet for packaging electronic parts by a known thermoforming method such as vacuum forming, pressure forming, vacuum pressure forming, press forming, match molding, or the like.
  • Preferable examples of the molded body of the sheet for packaging electronic components include containers for storing electronic components, carrier tapes (embossed carrier tapes), and the like.
  • the electronic component packaging sheet according to the present embodiment can provide a molded product with extremely few burrs or fuzz on its cross section when the sheet is slit or when sprocket holes and the like are punched out.
  • embossing carrier tapes It is particularly effective in embossing carrier tapes.
  • an embossed carrier tape that has excellent dimensional accuracy in terms of slit width, punched hole diameter, etc., and in which the occurrence of burrs during punching is significantly suppressed.
  • the conditions of the punching process are such that the clearance on one side of the pin/die is To obtain a sprocket hole with a stable hole diameter and significantly suppressed generation of fuzz and burrs by punching in a wide range from 5 to 50 ⁇ m and at a punching speed of 10 to 300 mm/sec. Can be done. Further, even in the slitting process using a ring-shaped combination blade, it is possible to obtain a slit end face with less burrs and fuzz and a stable sheet width.
  • the electronic component packaging sheet according to the present embodiment also has good moldability, when molding a pocket for storing an electronic component, the pocket can be formed into a desired shape. Specifically, a pocket having a desired angle necessary for stably storing electronic components can be formed, and no holes are formed in the bottom or wall.
  • the electronic component packaging sheet according to the present embodiment can be applied not only to molding methods that allow high-speed mass production such as vacuum forming, pressure forming, and vacuum pressure forming, but also to press forming, match molding, etc. It also has good moldability in a molding method suitable for manufacturing packaging containers that can handle parts with increasingly complex and diversified shapes.
  • the press molding method the electronic component packaging sheet is heated and softened with contact heat of 100 to 300° C., and then the electronic component packaging sheet is brought into contact with a pair of molds and appropriately pressurized to form the sheet.
  • the match molding method after heating a pair of molds to 100 to 300° C., an electronic component packaging sheet is brought into contact with the molds and molded by applying appropriate pressure. For this reason, the press molding method and the match molding method enable molding that reproduces the details of the mold, and are suitable for manufacturing packaging containers with complex and diverse shapes.
  • the container or embossed carrier tape according to the present embodiment stores electronic components in a storage section formed by the above-described molding method, then covers the electronic components with a cover tape and winds them up into a reel. It can be used for storage and transportation.
  • a more preferable aspect of the electronic component packaging sheet according to the present embodiment is a multilayer structure in which base layers A containing ABS resin as a main component and base layers B containing AS resin as a main component are alternately laminated.
  • the sheet for packaging electronic components has an average thickness of more than the average thickness of the individual layers of the base layer B.
  • the number of layers in which the base material layer A and the base material layer B are alternately laminated is 3 to 9, and the adhesion strength between the base material layer A and the base material layer B is 4N/20 mm or more. And/or it is more preferable that the average value of the thickness of each layer of the base material layer A is 1.001 times or more and 10 times or less of the average value of the thickness of the individual layers of the base material layer B.
  • a more preferable aspect of the molded article according to this embodiment is a base material with a multilayer structure in which base material layers A containing ABS resin as a main component and base material layers B containing AS resin as a main component are alternately laminated.
  • both surfaces of the base sheet are composed of the base material layer A, and the difference in heat deformation temperature between the base material layer A and the base material layer B is higher than 0°C and lower than 23°C.
  • the thickness of each layer of the base layer A is 10 to 60 ⁇ m
  • the thickness of each layer of the base layer B is 1 to 50 ⁇ m
  • the thickness of each layer of the base layer A is 1 to 50 ⁇ m
  • This is a molded article including a sheet for packaging electronic components, the average thickness of which is greater than the average thickness of the individual layers of the base layer B.
  • the number of layers in which the base material layer A and the base material layer B are alternately laminated is 3 to 9, and the adhesion strength between the base material layer A and the base material layer B is 4N/20 mm or more. And/or it is more preferable that the average value of the thickness of each layer of the base material layer A is 1.001 times or more and 10 times or less of the average value of the thickness of the individual layers of the base material layer B.
  • the conductive layer contains 80% by mass of polycarbonate resin (manufactured by Teijin Ltd., product name: "Panlite (registered trademark) L-1225L”) and acetylene black (manufactured by Denka Ltd., product name: "Denka A resin composition was used in which 20% by mass of "Black (registered trademark) granules" (average primary particle diameter: 35 nm) was kneaded using a ⁇ 30 mm vented twin-screw extruder and pelletized by a strand cutting method.
  • polycarbonate resin manufactured by Teijin Ltd., product name: "Panlite (registered trademark) L-1225L
  • acetylene black manufactured by Denka Ltd., product name: "Denka A resin composition was used in which 20% by mass of "Black (registered trademark) granules" (average primary particle diameter: 35 nm) was kneaded using a ⁇ 30 mm vented twin-screw extru
  • each of the base layers A and B and the number of layers, the thickness of the conductive layer, the thickness of the base sheet, the total thickness of the electronic component packaging sheet, etc. of the obtained electronic component packaging sheet. were as shown in Tables 1 and 2.
  • Example 2 is an example of an electronic component packaging sheet that does not have a conductive layer.
  • a base material sheet was created by alternately laminating the base material layers B, and an electronic component packaging sheet was obtained.
  • the thickness of each of the base layers A and B and the number of layers, the thickness of the base sheet, the total thickness of the electronic component packaging sheet, etc. of the obtained electronic component packaging sheet are as shown in Table 1. Met.
  • a-1 Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS): manufactured by Denka Co., Ltd., product name "SE-10”.
  • Heat distortion temperature 100°C. a-2 Polycarbonate resin (PC): manufactured by Teijin Ltd., product name "Panlite L-1225L”.
  • Heat distortion temperature 150°C. a-3 High impact polystyrene resin (HIPS): manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd., product name "E640N”.
  • b-1 Polycarbonate resin (PC): manufactured by Teijin Ltd., product name "Panlite L-1225L”. Heat distortion temperature 150°C.
  • b-2 Acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS): manufactured by Denka Co., Ltd., product name "SE-10".
  • Heat distortion temperature 100°C. b-3 Acrylonitrile-styrene copolymer (AS): manufactured by Denka Co., Ltd., product name "AS-EXS”.
  • Heat distortion temperature 105°C. b-4 Recycled material: Products such as both ends (edges) of the sheet extruded from a mold (T-die) when manufacturing a laminated sheet by extrusion molding, or the starting end part when winding up the sheet. This material is made by crushing the trimmed parts and re-pelletizing them.
  • the recycled materials used in Examples 4, 5, and 8 were the recycled materials obtained in the production of the electronic component packaging sheets of Examples 4, 5, and 8, respectively.
  • the average primary particle diameter of acetylene black in the conductive layer is a value determined by the following method.
  • acetylene black was dispersed in chloroform for 10 minutes using an ultrasonic disperser at 150 kHz and 0.4 kW to prepare a dispersed sample.
  • This dispersed sample was sprinkled and fixed on a carbon-reinforced support film, and photographed using a transmission electron microscope (manufactured by JEOL Ltd., JEM-2100).
  • Using an Endter device randomly measure the particle size of 1,000 or more inorganic fillers (in the case of a shape other than spherical, the maximum diameter) from an image magnified 50,000 to 200,000 times, and calculate the average value as the average primary particle size. did.
  • each layer constituting the base sheet can be measured by observation using a microscope or the like, as described in "Layer Thickness" above.
  • a shape analysis laser microscope manufactured by Keyence Corporation, model: VK-X100 was used to cut out a cross section of the base sheet with a single-edged knife, and the thickness of the layer was measured.
  • the thickness was measured at both ends and the center of the cross section in the direction perpendicular to the flow direction of the sheet (TD direction), and the average value thereof was used for evaluation.
  • Layer thickness accuracy was measured in the same manner as in (1). As described in “Layer Thickness Accuracy" above, the layer thickness accuracy was calculated based on the difference between the target thickness and the measured thickness at the time of manufacturing the electronic component packaging sheet. When the sheet film is formed, the difference between the target thickness and the actual thickness of each base layer of the sheet is "Good” if it is between ⁇ 10% and 20%, and “Excellent” if it is less than ⁇ 10%. , those exceeding ⁇ 20% were described as "impossible”.
  • the layer thickness accuracy of the surface layer and each base material layer constituting one electronic component packaging sheet is evaluated, and the layer thickness accuracy of the electronic component packaging sheet is evaluated based on the average value, that is, "Excellent", " The results were determined to be ⁇ good'' and ⁇ unacceptable.''
  • a sheet sample slit to a width of 8 mm was slit into a vacuum rotary forming machine (manufactured by Muehlbauer, manufactured by Muehlbauer) in an atmosphere of 23°C and 50% relative humidity.
  • a carrier tape with a width of 8 mm was produced by molding using a heater (name: "CT8/24") at a heater temperature of 450°C.
  • the pocket size of the carrier tape was 3 mm in the machine direction, 3 mm in the width direction, and 1 mm in the depth direction.
  • the pockets of the obtained molded bodies were observed under a microscope, and the sharpness of the pocket corners (periphery of the bottom wall portion) was evaluated on a five-point scale according to the evaluation criteria shown in FIG. 1. That is, in the molded article (carrier tape) 10, the sharpness of the pocket angle 11 of the pocket 20 was visually confirmed and evaluated to see which of the evaluation criteria 1 to 5 was met. In addition, the presence or absence of holes in the pocket 20 was visually confirmed. Based on these results, moldability was evaluated using the following criteria. Among the following criteria, those that were good or better were considered to have passed (good moldability). ⁇ Judgment criteria> Excellent: The sharpness of the pocket corner was equal to or higher than evaluation standard 4, and there were no holes. Good: The sharpness of the pocket angle was within the evaluation criteria of 3 or more and less than 4, and there were no holes. Unacceptable: There were holes or no holes, but the sharpness of the pocket corner was 2 or less.
  • the pockets of the obtained molded bodies were observed under a microscope, and the sharpness of the pocket corners (periphery of the bottom wall portion) was evaluated on a five-point scale according to the evaluation criteria shown in FIG. 1. That is, in the molded article (carrier tape) 10, the sharpness of the pocket angle 11 of the pocket 20 was visually confirmed and evaluated to see which of the evaluation criteria 1 to 5 was met. In addition, the presence or absence of holes in the pocket 20 was visually confirmed. Based on these results, moldability was evaluated using the following criteria. Among the following criteria, those that were good or better were considered to have passed (good moldability). ⁇ Judgment criteria> Excellent: The sharpness of the pocket corner was equal to or higher than evaluation standard 4, and there were no holes. Good: The sharpness of the pocket angle was within the evaluation criteria of 3 or more and less than 4, and there were no holes. Unacceptable: There were holes or no holes, but the sharpness of the pocket corner was 2 or less.
  • Punching burr characteristics A sheet sample slit to a width of 8 mm was slit using a vacuum rotary molding machine (manufactured by Muehlbauer, product name: "CT8/24") in an atmosphere of a temperature of 23°C and a relative humidity of 50%. The punching, burrs in the punched holes, and fuzz were evaluated. The punching was performed at a speed of 240 m/h using a punching device equipped with a cylindrical punching pin with a sprocket hole pin tip diameter of 1.5 mm and a die hole with a diameter of 1.58 mm.
  • the punched holes in the sheet formed above were measured using a microscopic measuring machine (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd., product name: MF-A1720H (Image Unit 6D)), with 0% incident light, 40% transmission, and 0% ring. The photo was taken in a light environment. Ten holes with a diameter of 1.5 mm were observed, and the number of burrs and fluff with a length of 0.15 mm or more was counted. In addition, evaluation was made according to the following criteria, and those of good or better were considered to have passed (the generation of burrs and fuzz was suppressed). ⁇ Judgment criteria> Excellent: The number of burrs and fuzz was less than 6. Good: The number of burrs and fuzz was 6 or more and less than 10. Not acceptable: The number of burrs and fuzz was 10 or more.
  • the press pressure at this time was 0.1 MPa, and the temperature of the upper and lower heat press plates was set to a value 100° C. higher than the heat deformation temperature of the base material layer A.
  • a heat-resistant sheet is sandwiched between the 20 mm x 20 mm ends of the laminated sheets to prevent base layer A and base layer B from being laminated together in that area. A sheet was produced.
  • the laminated sheet was peeled at a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180° in an environment of a temperature of 23°C and a humidity of 50%, and the average strength N at that time was determined as the adhesion strength.
  • N (N/20mm).
  • the electronic component packaging sheets of Examples 1 to 8 that satisfy the constitution of the present invention have good formability in the press molding method (contact heating-press molding), and also have good formability when the sheet is punched. It was also found that the generation of burrs and fuzz can be sufficiently and effectively suppressed.
  • the press molding method is a molding method suitable for manufacturing packaging containers that can handle parts with increasingly complex and diversified shapes.
  • the electronic component packaging sheets of Comparative Examples 1 to 10 which did not meet the requirements of the present invention, had poor formability in the press molding method (contact heating-press molding). From the above results, it was confirmed that the sheet for packaging electronic components according to the present invention maintains good moldability when molded using a press molding method, and can effectively suppress the occurrence of burrs and fuzz.
  • electronic component packaging can effectively suppress the occurrence of burrs and fuzz while maintaining good formability suitable for manufacturing packaging containers for components with complicated and diversified shapes. It is possible to provide a sheet for use and a molded article comprising the sheet, and has industrial applicability.

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Abstract

良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる電子部品包装用シートの提供。 基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、前記基材層Ａと前記基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。

Description

電子部品包装用シート
　本発明は、電子部品包装用シートに関する。
　半導体や電子部品、特に集積回路（ＩＣ）や、ＩＣを備える電子部品等の包装容器としては、トレー（インジェクショントレー、真空成形トレー等）、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等が使用されている。これら電子部品の包装容器を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が使用されている。また、静電気によるＩＣの障害や破壊を避ける観点から、例えば、ＡＢＳ系樹脂からなる基材層の表面に、導電性カーボンブラック等の導電剤を配合した樹脂からなる導電層を設けた包装容器等も提案されている（特許文献１、２等）。
　上述の包装容器は、電子部品包装用のシートを、例えば、熱風で加熱した包装用シートを金型にあてて真空引きして成形する方法や、接触熱で加熱した包装用シートを一対の金型で挟んでプレスして成形する方法等の公知の手法で成形して得られる。
　しかしながら、その成形時においてバリや毛羽が発生することがある。このようなバリや毛羽が、部品収納部（ポケット）に脱落して電子部品に付着すると、電子部品に不具合が生じることがある。近年、電子部品の小型化に伴い、バリや毛羽の付着により生じる不具合を低減することが、より強く求められている。
　さらに、近年、自動車や通信機器のＡＩ／ＩＯＴ化、自動化といった開発傾向から、電子部品及び半導体の搭載数は増加し、電子部品及び半導体の形状も複雑化、多様化している。よって、上記のバリや毛羽の発生低減と、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した成形性とを兼ね備えた電子部品包装用シートが求められている。
　係る課題に対し、基材層や導電層に、ポリオレフィンや、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体又はスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体等を配合することが提案されている（例えば、特許文献３、４等）。しかしながら、従来の方法は、バリや毛羽の抑制が十分ではない。
　また、樹脂組成の変更によってバリや毛羽の発生を抑制する方法は、その組成によってはシートの成形性が低下し、所望の形状にポケットを成形しにくい場合がある。
特開平９－１７４７６９号公報 特開２００２－２９２８０５号公報 国際公開第２００６／０３０８７１号 特開２００３－１７０５４７号公報
　そこで本発明は、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる、電子部品包装用シート及び前記シートを含んでなる成形体を提供することを目的とする。
　上記課題に対して、本願発明者らは鋭意検討した結果、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備え、かつ前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超とした電子部品包装用シートであって、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満である電子部品包装用シートであれば、前述の全ての課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、本発明は以下の態様を有する。
［１］基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、
　基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、
　前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、
　前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。
［２］前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～９である、［１］に記載の電子部品包装用シート。
［３］前記基材層Ａと前記基材層Ｂの密着強度が４Ｎ／２０ｍｍ以上である、［１］又は［２］に記載の電子部品包装用シート。
［４］前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上である、［１］～［３］のいずれか一に記載の電子部品包装用シート。
［５］前記基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む、［１］～［４］のいずれか一に記載の電子部品包装用シート。
［６］前記基材層ＢがＰＣ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む、［１］～［５］のいずれか一に記載の電子部品包装用シート。
［７］［１］～［６］のいずれか一に記載の電子部品包装用シートを含んでなる、成形体。
［８］容器である、［７］に記載の成形体。
［９］キャリアテープである、［７］に記載の成形体。
　本発明によれば、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる、電子部品包装用シート及び前記シートを含んでなる成形体を提供できる。
本発明の実施例に係る電子部品包装用シートの成形性の評価基準を示す図である。
　以下、本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の態様に限定されるものではない。
［電子部品包装用シート］
　本実施形態に係る電子部品包装用シート（以下、単に「シート」と記載することもある）は、基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、前記基材層Ａと前記基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シートである。
　本実施形態に係る電子部品包装用シートは、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる。
　（基材シート）
　本実施形態に係る電子部品包装用シートは、基材シートを備える。基材シートは、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた、多層構造の基材シートである。このような多層構造の基材シートを備えることで、本実施形態に係る電子部品包装用シートは、バリや毛羽の発生を効果的に抑制することができる。また、電子部品包装用シートをキャリアテープ等に成形する際の成形性が低下せず、所望の形状のポケットを成形することができる。
　基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた層数、すなわち、基材シートの総積層数は、本実施形態に係る発明の効果を有する限り特に限定されない。基材シート製膜時の各層の厚み制御の観点からは、前記総積層数は、２～７０であることが好ましく、２～６０であることがより好ましく、３～３０であることがさらに好ましく、３～１２であることがさらに好ましく、３～９であることがさらに好ましい。基材シートの総積層数を前記範囲とすることにより、バリや毛羽の発生を抑制しつつ、所望の厚みの基材シートが得られ易くなる。
　１つの態様においては、基材層Ａの総積層数が、基材層Ｂの総積層数よりも多いことが好ましい。基材層Ａの総積層数が基材層Ｂの総積層数よりも多くなるように設計することで、基材シートの両表面を構成する樹脂層が、それぞれ基材層Ａとなる。このような構成を有することにより、例えば、基材シートの両表面に導電層等のその他の層を設ける際に、基材シートとその他の層との層間密着性が良好となり易い。
＜基材層Ａ及び基材層Ｂ＞
　基材シートを構成する基材層Ａ及び基材層Ｂは、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む。ここで、「主成分として含む」とは、基材層Ａ又は基材層Ｂを構成する樹脂組成物（１００質量％）中の熱可塑性樹脂（主成分として含まれる熱可塑性樹脂）の割合が、樹脂組成物中の他成分の各々の割合より高く、例えば、５０質量％以上であることを意味する。１つの態様においては、基材層Ａ又は基材層Ｂを構成する樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の割合が１００質量％であってもよい。１つの態様においては、基材層Ａ又は基材層Ｂを構成する樹脂組成物が２種の熱可塑性樹脂からなる場合、「主成分として含む」とは、基材層Ａ又は基材層Ｂを構成する樹脂組成物（１００質量％）中の、２種の熱可塑性樹脂のうちの一方（主成分として含まれる熱可塑性樹脂）の割合が、５０質量％超であることを意味する。また、「異なる熱可塑性樹脂」とは、熱可塑性樹脂の種類が異なるだけでなく、その物性が異なる熱可塑性樹脂も含まれる。すなわち、基材層Ａと基材層Ｂとは、その種類が異なる熱可塑性樹脂を主成分として含むものであってもよく、物性の異なる、同一の熱可塑性樹脂を主成分として含むものであってもよい。基材シート製膜時に各層の厚みを確認しやすい観点から、基材層Ａと基材層Ｂとは、その種類が異なる熱可塑性樹脂を主成分として含むことが好ましい。
　基材層Ａと基材層Ｂは異なる熱変形温度を有し、その熱変形温度差は０℃より高く、２３℃未満であることが好ましく、３℃以上２３℃未満であることがより好ましく、４℃～２０℃であることがさらに好ましく、４．２℃～２０℃であることがさらに好ましい。熱変形温度差が４．２℃～２０℃である場合、４．７℃～２０℃であっても、５℃～２０℃であっても、１０℃～２０℃であっても、１０℃より高く２０℃以下であっても、１９℃～２０℃であってもよい。基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差を前記範囲とすることにより、電子部品包装用シートは、真空成形方法、圧空成形方法、真空圧空成形方法等の高速で大量生産が可能な成形方法だけでなく、プレス成形方法、マッチモールド成形方法等の複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した成形方法においても良好な成形性を維持し易くなり、かつバリや毛羽の発生を効果的に抑制し易くなる。
　基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度は、基材層Ａの熱変形温度が基材層Ｂの熱変形温度よりも高くても、又は基材層Ｂの熱変形温度が基材層Ａの熱変形温度より高くても、電子部品包装用シートが複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性を維持し、かつバリや毛羽の発生を効果的に抑制する効果を有する範囲で限定されないが、基材層Ｂの熱変形温度が基材層Ａの熱変形温度よりも高く、かつその熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であることが好ましく、３℃以上２３℃未満であることがより好ましく、４℃～２０℃であることがさらに好ましく、４．２℃～２０℃であることがさらに好ましい。熱変形温度差が４．２℃～２０℃である場合、４．７℃～２０℃であっても、５℃～２０℃であっても、１０℃～２０℃であっても、１０℃より高く２０℃以下であっても、１９℃～２０℃であってもよい。基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差を前記範囲とすることにより、電子部品包装用シートは、真空成形方法、圧空成形方法、真空圧空成形方法等の高速で大量生産が可能な成形方法だけでなく、プレス成形方法、マッチモールド成形方法等の複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した成形方法においても良好な成形性を維持し易くなり、かつバリや毛羽の発生を効果的に抑制し易くなる。
　ここで、熱可塑性樹脂を含む電子部品包装用シートを用いて包装容器を製造する方法として、電子部品包装用シートを真空成形、圧空成形、真空圧空成形、プレス成形、マッチモールド成形等の方法によって成形する、熱成形方法がある。これらの熱成形方法によって成形するとき、電子部品包装用シートを加熱して可塑化しても、又は型を加熱してもよい。
　ここで、真空成形とは、熱成形用シート等の熱可塑性樹脂シートを加熱軟化させ、型とシートの間を真空にし、大気圧でシートを型に密着させて成形する成形方法である。
　圧空成形とは、熱成形用シート等の熱可塑性樹脂シートを加熱軟化させ、圧縮した空気による圧力を用いてシートを型に密着させて成形する成形方法である。
　真空圧空成形とは、真空成形と圧空成形を組み合わせた熱成形方法である。
　プレス成形とは、熱成形用シート等の熱可塑性樹脂シートを加熱軟化させた後に、可塑化したシートを上下の型で加圧して成形する成形方法である。
　マッチモールド成形とは、熱成形用シート等の熱可塑性樹脂シートに、一対をなす加熱した雄雌型を接触させて成形する成形方法である。
　一般的に、真空成形方法、圧空成形方法、真空圧空成形方法では、４００～６００℃の熱風で電子部品包装用シートを加熱軟化させた後、真空や圧空といった空気圧を利用して電子部品包装用シートを型に密着させて成形するため、高速で大量生産が可能であるものの、複雑かつ多様な形状の包装容器の製造には適さない。
　一方、一般的に、プレス成形方法では、１００～３００℃の接触熱で電子部品包装用シートを加熱軟化させた後、電子部品包装用シートを一対の金型に接触させ、適宜加圧して成形するため、金型の細部まで再現した成形が可能であり、複雑かつ多様な形状の包装容器の製造に適している。
　また、マッチモールド成形方法では、一対の金型を１００～３００℃に加熱した後、電子部品包装用シートを当該金型に接触させ、適宜加圧して成形するため、金型の細部まで再現した成形が可能であり、複雑かつ多様な形状の包装容器の製造に適している。
　１つの実施形態において、電子部品包装用シートは、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差を前記範囲とすることにより、電子部品包装用シートを１００～３００℃の接触熱で加熱軟化した後、一対の金型に接触させて成形する、プレス成形方法で成形する場合、又は一対の金型を１００～３００℃で加熱した後、電子部品包装用シートを当該金型に接触させて成形する、マッチモールド成形方法で成形される場合にも、良好な成形性を維持し易くなり、かつバリや毛羽の発生を効果的に抑制し易くなる。
　（熱可塑性樹脂）
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスチレン系樹脂（ＰＳ系樹脂）、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂（ＰＣ系樹脂）、アクリロニトリル－スチレン２元共重合体（ＡＳ系樹脂）等が挙げられる。これら熱可塑性樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＰＳ系樹脂としては、例えば、ポリスチレン樹脂、ゴム変性スチレン樹脂（ゴム－ｇ－スチレン系樹脂（ＧＰＰＳ）又は耐衝撃性スチレン樹脂（ＨＩＰＳ））等が挙げられる。ＰＳ系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＰＳ系樹脂を形成するための芳香族ビニル単量体としては、例えば、スチレン、アルキル置換スチレン（例えば、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ｐ－エチルスチレン、ｐ－イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン等）、ハロゲン置換スチレン（例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン等）、α位にアルキル基が置換したα－アルキル置換スチレン（例えば、α－メチルスチレンなど）等が挙げられる。これらの芳香族ビニル単量体は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの単量体のうち、通常は、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等、特にスチレンが好ましく使用される。
　ＰＳ系樹脂は、ＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲが、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ＡＢＳ系樹脂は、ジエン系ゴム－芳香族ビニル単量体－シアン化ビニル単量体の３元共重合体を主成分とするもので、代表的にはアクリロニトリル－ブタジエン－スチレンの３元共重合体を主成分とする樹脂又は樹脂組成物を意味する。その具体例としては、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体とアクリロニトリル－スチレン２元共重合体との混合物等が挙げられる。このうち、ＡＢＳ系樹脂としては、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体を用いることが好ましく、更に、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン３元共重合体とアクリロニトリル－スチレン２元共重合体との混合物を用いることがより好ましい。これらの重合体は、前記の単量体単位に加えて、スチレン系単量体の微量成分として、α－メチルスチレン、ビニルトルエン、ジメチルスチレン、クロロスチレン、ビニルナフタレン等の単量体を含有するものも含まれる。またシアン化ビニル単量体の微量成分としては、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、フマロニトリル等の単量体を含有するものも含まれる。以下の記載では微量成分についての記載は省略するが、本実施形態に係る発明の効果を損なわない範囲で、これらの成分を含有するものも包含する。ＡＢＳ系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＡＢＳ系樹脂のＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲは、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ポリエステル系樹脂としては、例えば、芳香族多官能カルボン酸や脂肪族多官能カルボン酸と、多官能グリコールとから得られるポリエステル樹脂、ヒドロキシカルボン酸系のポリエステル樹脂等が挙げられる。芳香族多官能カルボン酸や脂肪族多官能カルボン酸と、多官能グリコールとから得られるポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンアジペート、ポリブチレンアジペート及びこれらのその他の共重合体等が挙げられる。その他の共重合体としては、ポリアルキレングリコール、ポリカプロラクトンなどを共重合したポリエステル樹脂等が挙げられる。ヒドロキシカルボン酸系のポリエステル樹脂としては、例えば、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、ポリカプロラクトン等が挙げられる。本実施形態において、上記で例示した各ポリエステル樹脂の共重合体も使用可能である。ポリエステル系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ポリエステル系樹脂のＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲは、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ＰＣ系樹脂は、ジヒドロキシ化合物から誘導された樹脂であり、このうち、芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導された樹脂が好ましく、特に２つの芳香族ジヒドロキシ化合物が、ある種の結合基を介して結合した芳香族ジヒドロキシ化合物（ビスフェノール）が好ましい。これらは公知の製法により製造されたものを使用でき、その製法は特に限定されない。また、市販の樹脂も使用することができる。ＰＣ系樹脂は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
　ＰＣ系樹脂のＩＳＯ　１１３３の規格に従って測定したＭＦＲは、１～３０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、２～２５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましい。
　ＡＳ系樹脂は、アクリロニトリルと、スチレン系単量体との２元共重合体を主成分として含む樹脂である。スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、アルキル置換スチレン（例えば、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ｐ－エチルスチレン、ｐ－イソプロピルスチレン、ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン等）、ハロゲン置換スチレン（例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン等）、α位にアルキル基が置換したα－アルキル置換スチレン（例えば、α－メチルスチレンなど）等が挙げられる。これらのスチレン系単量体は、１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのスチレン系単量体のうち、通常は、スチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等、特にスチレンが好ましく使用される。
　基材層Ａ又は基材層Ｂは、前述の熱可塑性樹脂から選択される少なくとも１つの樹脂を主成分として含む樹脂組成物から構成されていることが好ましい。例えば、基材層Ａ又は基材層Ｂが熱可塑性樹脂としてＰＳ系樹脂を主成分として含む場合、前記ＰＳ系樹脂を樹脂組成物中の他成分の各々の割合より高く、例えば５０質量％以上含み、５０質量％以下となる範囲で１種以上の改質材を含むことができる。改質材として例えば、スチレン－ブタジエン（ＳＢ）ブロック共重合体等のスチレンとジエンのブロック共重合体、それらの水素添加物であるオレフィン－スチレンブロック共重合体やポリオレフィンを混合することができる。１つの態様においては、基材層Ａ又は基材層ＢがＰＳ系樹脂を主成分として含み、１種の改質材を含む場合、基材層Ａ又は基材層Ｂは、５０質量％未満の範囲で改質材を含むことができる。
　また、基材層Ａ又は基材層Ｂが、熱可塑性樹脂としてポリカーボネート系（ＰＣ系）樹脂を主成分として含む場合は、前記ＰＣ系樹脂を樹脂組成物中の他成分の各々の割合より高く、例えば５０質量％以上含み、５０質量％以下となる範囲で１種以上の改質材を含むことができる。改質材として例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等を混合することができる。１つの態様においては、基材層Ａ又は基材層ＢがＰＣ系樹脂を主成分として含み、１種の改質材を含む場合、基材層Ａ又は基材層Ｂは、５０質量％未満の範囲で改質材を含むことができる。
　同様に、基材層Ａ又は基材層Ｂが、主成分としてＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＡＳ系樹脂等を含む場合にも５０質量％以下となる範囲で１種以上の樹脂成分を改質材として添加することができる。
　樹脂組成物には、さらに必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
　１つの態様においては、基材層Ａに含まれる熱可塑性樹脂は、ＡＢＳ系樹脂であることが好ましい。基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む層であれば、得られる電子部品包装用シートの成形性を維持しやすく、かつバリをより効果的に抑制しやすい。
　基材層Ａに含まれるＡＢＳ系樹脂の割合は、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満となるように調製できる範囲とすることが好ましく、基材層Ａを構成する樹脂組成物の総質量に対して、５０質量％以上がより好ましく、６０～１００質量％がさらに好ましく、８０～１００質量％がさらに好ましく、１００質量％がさらに好ましい。また、前記ＡＢＳ系樹脂としては、ブタジエンゴムの含有比率が５～３０％のものが強度及び成形性の観点からより好ましい。
　基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む層である場合、基材層ＡはＡＢＳ系樹脂とその他の熱可塑性樹脂とを含んでいてもよい。前記その他の熱可塑性樹脂としては、ＡＢＳ系樹脂と相溶性を有する樹脂であることが好ましく、ＰＣ系樹脂、ＡＳ系樹脂がより好ましい。基材層ＡがＡＢＳ系樹脂と前記その他の熱可塑性樹脂を含む場合、基材層Ａを構成する樹脂組成物中のＡＢＳ系樹脂と前記その他の熱可塑性樹脂の質量での比率（ＡＢＳ系樹脂／その他の熱可塑性樹脂）は、９９／１～５０／５０の範囲であってもよい。
　また、基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む層である場合、基材層ＢはＡＢＳ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む層であることが好ましい。基材層ＢがＡＢＳ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む層であれば、バリや毛羽の発生をより効果的に抑制しやすくなる。基材層Ｂに主成分として含まれる熱可塑性樹脂としては、例えばＰＣ系樹脂、ＡＳ系樹脂、ＰＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂が挙げられるが、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満となるように調製できる樹脂であることが好ましく、ＰＣ系樹脂以外の樹脂、すなわち、ＡＳ系樹脂、ＰＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂がより好ましく、ＡＳ系樹脂がさらに好ましい。
　基材層ＢがＡＳ系樹脂を主成分として含む場合、基材層Ｂを構成する樹脂組成物中のＡＳ系樹脂の割合は、前記樹脂組成物の総質量に対して、５０質量％以上が好ましく、６０～１００質量％がより好ましく、７０～１００質量％がさらに好ましい。
　１つの態様においては、基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む層であり、基材層ＢがＡＳ系樹脂を主成分として含む層であることが好ましい。基材層Ａと基材層Ｂをこのような構成とすることで、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満となるように調製し易くなり、かつ／又は基材層Ａと基材層Ｂとの密着強度が十分な強度になるよう調製し易くなる。
　また、基材層ＢがＡＢＳ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む層である場合、基材層Ｂは、その主成分である熱可塑性樹脂とは異なる、その他の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。例えば、基材層ＢがＡＳ系樹脂を主成分として含む場合、前記その他の熱可塑性樹脂として、ＡＢＳ系樹脂、ＰＣ系樹脂、ＰＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂を含んでもよく、ＰＣ系樹脂を含むことが好ましい。その際、基材層ＡはＡＢＳ系樹脂を主成分として含んでも良い。基材層Ａと基材層Ｂをこのような構成とすることで、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満となるように調製し易くなり、かつ／または基材層Ａと基材層Ｂとの密着強度が十分な強度になるよう調製し易くなる。
　（再生材）
　基材層Ａ及び／又は基材層Ｂには、上記で説明した、各々１００質量％となる樹脂に加え、再生材が含まれていてもよい。再生材は、電子部品包装用シートの製造時、積層シートを押出成形により製造する際に、ダイより押し出されたシートの両端部がトリミングされることにより発生する「耳」と呼ばれる部分と、シートを巻き取る際の始め部分等のそのままでは製品とならない部分を粉砕し、再ペレット化したものである。このように再生材を添加しても、製造された包装用シートの特性が良好であることは生産性の点で極めて重要である。
　１つの態様において、前記再生材としては、製造する電子部品包装用シートに由来するものを用いることができる。すなわち、本実施形態に係る、基材シート及び任意で導電層を含む電子部品包装用シートを粉砕し、再ペレット化して得られる再生材を、基材層Ａ及び／又は基材層Ｂに含有させてもよい。
　ここで、基材層Ａ又は基材層Ｂに含まれる再生材の量は、再生材が加えられた場合にも、基材層Ａと基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満となるように調製できる範囲とすることが好ましく、１００質量部の基材層Ａ又は基材層Ｂに対し、５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましい。
　基材層Ａ及び／又は基材層Ｂが再生材を含む場合、その熱変形温度は、再生材の材料となった熱可塑性樹脂の種類及び量、導電層の種類及び量から算出することができる。基材層Ａ及び／又は基材層Ｂ中に含まれる再生材が上記の範囲である場合、電子部品包装用シートが真空成形方法、圧空成形方法、真空圧空成形方法等の高速で大量生産が可能な成形方法だけでなく、プレス成形方法、マッチモールド成形方法等の複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した成形方法においても良好な成形性を維持し易くなり、かつバリや毛羽の発生を効果的に抑制し易くなる。
　（層の厚み）
　基材シートを構成する基材層Ａの個々の層の厚みは１０～６０μｍであることが好ましく、２０～６０μｍであることがより好ましい。また、基材層Ｂの個々の層の厚みは１～５０μｍであることが好ましく、１５～５０μｍであることがより好ましい。さらに、本実施形態に係る電子部品包装用シートにおいては、基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超である。このように、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、基材層Ａ、Ｂを交互に積層させ、かつ基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超とすることにより、シート打抜き時のバリや毛羽の発生を効果的に抑制することが可能となる。なお、本明細書において「個々の層の厚み」とは、各層の厚みの最大値のことを指す。基材シート中の基材層Ａ、Ｂの個々の層の厚みは、例えば、基材シートの断面を、マイクロスコープ等を用いて観察することにより測定できる。
　基材シートに含まれる基材層Ａの個々の層は、全て同じ厚みであってもよく、各層で厚みが異なっていてもよい。シートを巻いた時の巻き癖がつきにくい観点からは、基材層Ａの個々の層は、全て同じ厚みであることが好ましい。同様に、基材層Ｂの個々の層は、全て同じ厚みであってもよく、各層で厚みが異なっていてもよいが、シートを巻いた時の巻き癖がつきにくい観点からは、基材層Ｂの個々の層は、全て同じ厚みであることが好ましい。
　（層厚み精度）
　基材シートを構成する各層の厚みは上記「層の厚み」に記載のとおり、マイクロスコープ等を用いて観察することにより測定できる。このように測定した層の厚みについて、電子部品包装用シートの製造時の目標厚みと実測厚みとの差に基づき、層厚み精度が算出できる。例えば、シートの製膜を行った時のシートの表面層、基材層の目標厚みと実測厚みの差が±１０％以上２０％以下のものを「良」、±１０％未満のものを「優」、±２０％を超えるものを「不可」として判定してもよい。層における膜の測定位置は、比較対象同士で同じ部分を測定すればよいが、例えば、シートの流れ方向と直行する方向（ＴＤ方向）の断面の両端、及び／又は中央を測定してもよい。
　ところで、シートを成形する際に発生するバリ及び毛羽は、シート打抜き時に樹脂が引き伸ばされることにより発生すると推察される。シートの基材部分の厚みを薄くすれば、相対的にバリや毛羽の発生は抑制されるが、単に基材部分の厚みを薄くした場合、電子部品包装用シートに求められる諸物性をクリアすることが難しくなる。本願発明者らは、基材シートを多層構造とし、一層の層厚みを薄くすることにより、樹脂の伸びに起因するバリ、毛羽の発生を抑制できることを見出した。さらに、前述した異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、２種類の基材層Ａ、Ｂを交互に積層させて、かつ基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値よりも大きく設計することにより、より効果的にバリや毛羽の発生を抑制できることを見出した。このような構成を備える本実施形態に係る電子部品包装用シートは、基材層Ｂが基材層Ａの「分断層」となり、基材層Ａの樹脂の伸びを効果的に抑制できる。さらに、このような基材シートを備える本実施形態に係る電子部品包装用シートは、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性も有する。
　基材層Ａの個々の層の厚みの平均値は、１０～６０μｍであることが好ましく、２０～６０μｍであることがより好ましい。また、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値は、１～５０μｍであることが好ましく、１５～５０μｍであることがより好ましい。ここで、「基材層Ａの個々の層の厚みの平均値」とは、基材シート中の基材層Ａの合計厚みを、基材層Ａの積層数で除した値のことを指す。すなわち、基材層Ａの１つの層の厚みを「ａ１」とした際に、（ａ１＋ａ２＋ａ３＋・・・＋ａｎ）／ｎによって算出される値を意味する。ここで、「ｎ」とは、基材シート中の基材層Ａの総積層数を指す。基材層Ｂについても同様である。
　基材層Ａの個々の層の厚みの平均値は、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上であることが好ましい。上限値については、本実施形態に係る発明の効果を有する限り特に限定されないが、製膜性の観点からは、２０倍以下であることが好ましい。１つの態様においては、基材層Ａの個々の層の厚みの平均値は、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値に対して、１．００１～２０倍であることがより好ましく、１．０１～１５倍であることがさらに好ましく、１．０５～１２倍であることがさらに好ましく、１．２～１０倍であることがさらに好ましく、１．３～２倍であることがさらに好ましい。基材層Ａの個々の層の厚みの平均値を前記範囲とすることにより、バリや毛羽をより効果的に抑制しやすくなる。
　基材シートの厚みは、キャリアテープとした際の強度と成形性の観点から、５０～７００μｍが好ましく、７５～６００μｍがより好ましく、９０～４５０μｍであることがさらに好ましく、１００～３００μｍであることがさらに好ましく、１５０～２００μｍであることがさらに好ましく、１６０～１８０μｍであることがさらに好ましく、１６０～１７０μｍであることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る電子部品包装用シートは、前述の基材シートのみから構成されるものであってもよい。本実施形態に係る電子部品包装用シートを導電性シートとする場合は、前記基材シートの少なくとも一方の表面に導電層を形成することもできる。また、前記基材シートの上に、任意の層（例えば、防汚層等）を設けてもよい。
　（導電層）
　本実施形態に係る電子部品包装用シートは、前記基材シートの少なくとも一方の表面に導電層を備えていてもよい。導電層は、導電成分を含む樹脂組成物から構成される層である。
　導電層を構成する樹脂組成物としては、本実施形態に係る発明の効果を有する限り特に限定されない。例えば、樹脂組成物の総質量に対して、前述の熱可塑性樹脂を６５～９５質量％、好ましくは７０～９０質量％含み、カーボンブラック等の導電剤を５～３５質量％、好ましくは１０～３０質量％含む樹脂組成物等が挙げられる。
　カーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等が挙げられ、好ましくは比表面積が大きく、少ない添加量で高い導電性が得られるものである。具体的には、平均一次粒子径が、２０～１００ｎｍのものが好ましく、２５～６５ｎｍのものがより好ましい。前記平均一次粒子径は透過型電子顕微鏡を用いて測定した粒子の平均径のことを意味する。
　導電層を設ける場合、その厚みは特に限定されない。電子部品包装用シートの機械強度が向上しやすい観点から、導電層の厚みは３～１００μｍが好ましく、１０～５０μｍがより好ましい。導電層の厚みが１０～５０μｍである場合、１５～３０μｍであってもよく、１５～２０μｍであってもよい。
　（密着強度（層間密着性））
　本実施形態に係る電子部品包装用シートは、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える。
　電子部品包装用シートは、例えば、キャリアテープ等に成形されて使用する場合、部品を収納部に収納キャリアテープ対し、蓋材であるカバーテープを付着させることで部品を包装し、キャリアテープからカバーテープを剥離することで部品を取り出す。従って、このような部品の梱包及び取り出しの工程で、キャリアテープの各基材の層間、及び基材層と導電層との層間が非所望の剥離を生じない程度の密着強度を有することが好ましい。
　１つの実施形態において、電子部品包装用シートの基材層Ａと基材層Ｂとの密着強度は０．６Ｎ／２０ｍｍより高いことが好ましく、４Ｎ／２０ｍｍ以上であることがより好ましい。基材層Ａと基材層Ｂとの密着強度が４Ｎ／２０ｍｍ以上である場合、１０Ｎ／２０ｍｍ以上、２０Ｎ／２０ｍｍ以上、又は３０Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。基材層Ａと基材層Ｂとがこのような密着強度を有することによって、上記のような、電子部品包装用シートの通常の使用用途において非所望の剥離を抑制し易くなり、安定的な包装性を実現し易くなる。
　ここで、密着強度の測定は、例えば、基材層Ａと基材層Ｂのシートをプレスして張り合わせた後、張り合わせたシートを剥離して測定することができる。このとき、プレス圧力、剥離のための引張速度は、電子部品包装用シートにおける基材層Ａと基材層Ｂとの密着強度を適切に測定することができる範囲で限定されない。
　具体的には、ミニテストプレス機（東洋精機社製、カタログＮｏ．５１９）を用いて、樹脂ペレットをプレス上下板に挟み込み、基材層Ａ、基材層Ｂ各々の評価用シートを作製する。この時のプレス圧力は１０ＭＰａである。熱プレス上下板温度は、使用した樹脂ペレットの熱変形温度に対して１００℃高い値を設定値とする。基材層Ａ、基材層Ｂの各々のシートの厚みは１００μｍとする。その後、基材層Ａ、基材層Ｂの両シートを、東洋精機社製ミニテストプレス機を用いて、張り合わせる。この時のプレス圧力は０．１ＭＰａとし、熱プレス上下板温度は、基材層Ａの熱変形温度に対して１００℃高い値を設定値とする。貼り合わせたシートのサイズは、縦×横＝１５０ｍｍ×２０ｍｍとし、張り合わせの際、層間密着強度測定が円滑に進むよう、張り合わせシート末端の２０ｍｍ×２０ｍｍの部分に耐熱シートを挟むことで、その部分は基材層Ａと基材層Ｂが張り合わされないようにする。
　次に、温度２３℃、湿度５０％、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で、東洋精機社製ストログラフＶＥ１Ｄを用いて張り合わせシートを剥離して密着強度を測定し、その時の平均密着強度Ｎ／２０ｍｍを密着強度Ｎ／２０ｍｍとする。
［電子部品包装用シートの製造方法］
　本実施形態に係る電子部品包装用シートの製造方法としては、一般的な多層シートの製造方法と同様の方法を用いることができる。例えば、特開２００７－３０７８９３号公報に記載の方法等を採用できる。具体的には、基材層Ａを形成する樹脂組成物、及び基材層Ｂを形成する樹脂組成物を、それぞれ個別の押出機に供給して溶融混錬し、フィードブロックに供給して、基材層Ａと基材層Ｂとが交互に重なるように積層させる。この時、基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍの範囲であり、基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍの範囲であり、かつ基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超となるように押出量を調整しながら、好ましくは３～７０層積層させて多層構造の基材シートを作成する。本実施形態に係る電子部品包装用シートを、導電性シートとする場合は、前記基材シートの片側、又は両方の表面に、別の押出機で溶融混錬した、導電層を形成する樹脂組成物を積層させて、電子部品包装用シートとすることができる。
［成形体］
　本実施形態に係る成形体は、上記「電子部品包装用シート」に記載のいずれかの電子部品包装用シートを含んでなる。電子部品包装用シートを真空成形、圧空成形、真空圧空成形、プレス成形、マッチモールド成形等の公知の熱成形方法で成形することにより、成形体とすることができる。電子部品包装用シートの成形体としては、好ましくは、電子部品を収納するための容器、キャリアテープ（エンボスキャリテープ）等が挙げられる。
　本実施形態に係る電子部品包装用シートは、シートをスリットする際や、スプロケットホール等を打抜く際に、その断面にバリや毛羽の発生が極めて少ない成形体を得ることができる。特にキャリアテープのエンボス成形において極めて有力である。そしてこれらの成形および二次加工を用いることによって、スリット幅、打抜き穴径等の寸法精度に優れ、打抜きの際のバリの発生が著しく抑制されたエンボスキャリアテープを製造することができる。
　より具体的には、本実施形態に係る電子部品包装用シートの成形体である、エンボスキャリアテープ等のスリット及び打抜きの二次加工工程において、打抜き加工の条件は、ピン／ダイの片側クリアランスが５から５０μｍの間の一定の広い範囲で、且つ打抜き速度が１０～３００ｍｍ／ｓｅｃのような広範囲の打抜きで、穴径寸法の安定した、毛羽、バリの発生を著しく抑制したスプロケットホールを得ることができる。また、リング状組み合わせ刃を用いたスリット工程においても、バリや毛羽が少なく、シート幅の安定したスリット端面を得ることが可能である。
　さらに、本実施形態に係る電子部品包装用シートは良好な成形性も有しているため、電子部品を収納するためのポケットを成形する際、所望の形状のポケットとすることができる。具体的には、電子部品を安定して収納するために必要な、所望の角度を有するポケットを成形でき、かつその底部や壁部に穴空きが生じない。
　特に、本実施形態に係る電子部品包装用シートは、真空成形方法、圧空成形方法、真空圧空成形方法等の高速で大量生産が可能な成形方法だけでなく、プレス成形方法、マッチモールド成形方法等の複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した成形方法においても良好な成形性を有する。
　ここで、プレス成形方法では、１００～３００℃の接触熱で電子部品包装用シートを加熱軟化させた後、電子部品包装用シートを一対の金型に接触させ、適宜加圧して成形する。また、マッチモールド成形方法では、一対の金型を１００～３００℃に加熱した後、電子部品包装用シートを当該金型に接触させ、適宜加圧して成形する。このため、プレス成形方法、マッチモールド成形方法では、金型の細部まで再現した成形が可能であり、複雑かつ多様な形状の包装容器の製造に適している。
　本実施形態に係る容器やエンボスキャリアテープは、前記の成形方法で形成された収納部に電子部品を収納した後に、カバーテープにより蓋をしてリール状に巻き取ったキャリアテープ体として、電子部品の保管および搬送に用いることができる。
　本実施形態に係る電子部品包装用シートのより好ましい態様は、ＡＢＳ系樹脂を主成分として含む基材層Ａと、ＡＳ系樹脂を主成分として含む基材層Ｂとを交互に積層させた多層構造の基材シートを備え、前記基材シートの両表面が、前記基材層Ａから構成されており、前記基材層Ａと前記基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、かつ前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超である、電子部品包装用シートである。前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～９であること、前記基材層Ａと前記基材層Ｂの密着強度が４Ｎ／２０ｍｍ以上であること、及び／又は前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上１０倍以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態に係る成形体のより好ましい態様は、ＡＢＳ系樹脂を主成分として含む基材層Ａと、ＡＳ系樹脂を主成分として含む基材層Ｂとを交互に積層させた多層構造の基材シートを備え、前記基材シートの両表面が、前記基材層Ａから構成されており、前記基材層Ａと前記基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、かつ前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超である、電子部品包装用シートを含む成形体である。前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～９であること、前記基材層Ａと前記基材層Ｂの密着強度が４Ｎ／２０ｍｍ以上であること、及び／又は前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上１０倍以下であることがさらに好ましい。
　以下、実施例を示して本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によって限定されるものではない。
［電子部品包装用シートの作成］
（実施例１～８、比較例１～１０）
　実施例１～３、６、７、比較例１～１０については、表１～２の基材層Ａと基材層Ｂの組成に示す原料を準備し、実施例４、５では、１００質量部のｂ－３に対して１０質量部、３０質量部のｂ－４（再生材）を各々計量し、実施例８では、ｂ－１とｂ－３の合計１００質量部に対して１５質量部のｂ－４（再生材）を計量し、高速混合機により均一混合して基材層Ｂとした。
　また、導電層としては、ポリカーボネート樹脂（帝人（株）製、製品名：「パンライト（登録商標）Ｌ－１２２５Ｌ」）８０質量％と、アセチレンブラック（デンカ（株）製、製品名：「デンカブラック（登録商標）粒状」、平均一次粒子径：３５ｎｍ）２０質量％を、φ３０ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した樹脂組成物を用いた。
　まず、表１～２に記載の樹脂組成物と導電層の樹脂組成物を、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ５０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートの両面に導電層を形成して、電子部品包装用シートを得た。なお、得られた電子部品包装用シートの、基材層Ａ、Ｂの個々の層の厚み及びその層数、導電層の厚み、基材シートの厚み、及び電子部品包装用シートの総厚み等は、表１～２に示すとおりであった。
（実施例２）
　実施例２は導電層を有さない電子部品包装用シートの例である。
　表１に記載の樹脂組成物を、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ５０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により、基材層Ａと基材層Ｂとを交互に積層させて基材シートを作成し、電子部品包装用シートを得た。
得られた電子部品包装用シートの、基材層Ａ、Ｂの個々の層の厚み及びその層数、基材シートの厚み、及び電子部品包装用シートの総厚み等は、表１に示すとおりであった。
　表１～２に示す原料の詳細は以下のとおりである。
　ａ－１：アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）：デンカ（株）製、製品名「ＳＥ－１０」。熱変形温度１００℃。
　ａ－２：ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）：帝人（株）製、製品名「パンライトＬ－１２２５Ｌ」。熱変形温度１５０℃。
　ａ－３：耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）：東洋スチレン（株）製、製品名「Ｅ６４０Ｎ」。熱変形温度１００℃。
　ｂ－１：ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）：帝人（株）製、製品名「パンライトＬ－１２２５Ｌ」。熱変形温度１５０℃。
　ｂ－２：アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）：デンカ（株）製、製品名「ＳＥ－１０」。熱変形温度１００℃。
　ｂ－３：アクリロニトリル－スチレン共重合体（ＡＳ）：デンカ（株）製、製品名「ＡＳ－ＥＸＳ」。熱変形温度１０５℃。
　ｂ－４：再生材：積層シートを押出成形により製造する際に、金型（Ｔダイ）から押し出されたシートの両端部（耳）、又はシートを巻き取る際の開始端部分等の、製品化ができないためトリミングされた部分を粉砕し、再ペレット化した材料。実施例４、５、８で使用した再生材は、実施例４、５、８のそれぞれの電子部品包装用シートの製造で得られた再生材である。
　なお、導電層中のアセチレンブラックの平均一次粒子径は、以下の方法によって求めた値である。
　まず、超音波分散機を用い、１５０ｋＨｚ、０．４ｋＷの条件でアセチレンブラックをクロロホルムに１０分間分散させて、分散試料を調製した。この分散試料を、カーボン補強した支持膜に振り掛けて固定し、これを透過型電子顕微鏡（日本電子（株）製、ＪＥＭ－２１００）で撮影した。５００００～２０００００倍に拡大した画像からＥｎｄｔｅｒの装置を用いてランダムに１０００個以上の無機フィラーの粒子径（球状以外の形状の場合は最大径）を測定し、その平均値を平均一次粒子径とした。
［電子部品包装用シートの評価］
　各例で得られた電子部品包装用シートを、シートの押出方向でカットしてシートサンプルを作成し、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で２４時間放置した。その後、以下の条件で成形性、打抜きバリ特性を評価した。
（１）層の厚みの測定（個々の層の厚み、電子部品包装用シートの総厚み）
　基材シートを構成する各層の厚みは上記「層の厚み」に記載のとおり、マイクロスコープ等を用いて観察することにより測定できる。
　本測定では、形状解析レーザー顕微鏡（キーエンス社製、型式：ＶＫ－Ｘ１００）を用い、基材シートの断面を片刃ナイフにより切り出し、層の厚みを測定した。厚みは、シートの流れ方向と直行する方向（ＴＤ方向）の断面の両端、中央を測定し、その平均値を評価に用いた。
（２）層厚み精度
　（１）と同様に層の厚みを測定した。上記「層厚み精度」に記載のとおり、電子部品包装用シートの製造時の目標厚みと実測厚みとの差に基づき、層厚み精度を算出した。シート製膜を行ったときのシートの表面層、各基材層の目標厚みと実測厚みの差が±１０％以上２０％以下のものを「良」、±１０％未満のものを「優」、±２０％を超えるものを「不可」として表記した。一つの電子部品包装用シートを構成する表面層、各基材層についてそれぞれ層厚み精度を評価し、その平均値に基づきその電子部品包装用シートの層厚み精度の評価、すなわち「優」、「良」、「不可」を決定した。
（３）真空成形方法（熱風加熱－真空成形）での成形性
　８ｍｍ幅にスリットしたシートサンプルを、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、真空ロータリー成形機（Ｍｕｅｈｌｂａｕｅｒ社製、製品名：「ＣＴ８／２４」）を用いて、ヒーター温度４５０℃の条件で成形を行い、８ｍｍ幅のキャリアテープを作成した。キャリアテープのポケットサイズは、流れ方向３ｍｍ、幅方向３ｍｍ、深さ方向１ｍｍであった。得られた成形体のポケットを顕微鏡で観察し、ポケットの角（底壁部の周縁）のシャープさを、図１に示す評価基準に従って５段階で評価した。すなわち、成形体（キャリアテープ）１０において、ポケット２０のポケット角１１のシャープさを目視で確認し、評価基準１～５のいずれに該当するか評価を行った。また、ポケット２０の穴空きの有無を目視で確認した。これらの結果に基づき、下記の判定基準で成形性を評価した。以下の判定基準のうち、良以上を合格（成形性が良好である）とした。
＜判定基準＞
　優：ポケット角のシャープさが評価基準４以上であり、且つ、穴空きが無かった。
　良：ポケット角のシャープさが評価基準３以上４未満であり、且つ、穴空きが無かった。
　不可：穴空きがあった、又は穴空きが無いが、ポケットの角のシャープさが２以下であった。
（４）プレス成形方法（接触加熱－プレス成形）での成形性
　２４ｍｍ幅にスリットしたシートサンプルを、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、自社製プレス成形機を用い、上下加熱ヒーター温度２８０℃、金型温度４０℃、加熱時間・プレス時間・金型冷却時間はそれぞれ４秒、プレス圧力０．５ＭＰａの条件で成形を行い、２４ｍｍ幅のキャリアテープを作成した。キャリアテープのポケットサイズは、流れ方向１２ｍｍ、幅方向１３ｍｍ、深さ方向４ｍｍであった。得られた成形体のポケットを顕微鏡で観察し、ポケットの角（底壁部の周縁）のシャープさを、図１に示す評価基準に従って５段階で評価した。すなわち、成形体（キャリアテープ）１０において、ポケット２０のポケット角１１のシャープさを目視で確認し、評価基準１～５のいずれに該当するか評価を行った。また、ポケット２０の穴空きの有無を目視で確認した。これらの結果に基づき、下記の判定基準で成形性を評価した。以下の判定基準のうち、良以上を合格（成形性が良好である）とした。
＜判定基準＞
　優：ポケット角のシャープさが評価基準４以上であり、且つ、穴空きが無かった。
　良：ポケット角のシャープさが評価基準３以上４未満であり、且つ、穴空きが無かった。
　不可：穴空きがあった、又は穴空きが無いが、ポケットの角のシャープさが２以下であった。
（５）打抜きバリ特性
　８ｍｍ幅にスリットしたシートサンプルを、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、真空ロータリー成形機（Ｍｕｅｈｌｂａｕｅｒ社製、製品名：「ＣＴ８／２４」）を用いて打抜き、打抜き穴のバリ、毛羽を評価した。なお、打抜きは、スプロケットホールピン先端径１．５ｍｍの円柱状打抜きピンと、直径１．５８ｍｍのダイ穴とを備える打抜き装置を用い、２４０ｍ／ｈの速度で行った。
　上記で形成したシート打抜き穴を、顕微測定機（ミツトヨ（株）製、製品名「ＭＦ－Ａ１７２０Ｈ（画像ユニット６Ｄ）」）を用いて、落射が０％、透過が４０％、リングが０％の光源環境で撮影した。直径１．５ｍｍの穴を１０箇所観察して、０．１５ｍｍ以上の長さのバリ、毛羽の個数を数えた。また以下の判定基準に沿って評価し、良以上を合格（バリ、毛羽の発生が抑制されている）とした。
＜判定基準＞
　優：バリ、毛羽の個数が６個未満であった。
　良：バリ、毛羽の個数が６個以上１０個未満であった。
　不可：バリ、毛羽の個数が１０個以上であった。
（６）層間密着強度（層間密着性）
　ミニテストプレス機（東洋精機社製、カタログＮｏ．５１９）を用いて、樹脂ペレットをプレス上下板に挟み込み、基材層Ａ、基材層Ｂ各々の評価用シートを作製した。この時のプレス圧力は１０ＭＰａとし、熱プレス上下板温度は、使用した樹脂ペレットの熱変形温度に対して１００℃高い値を設定値とした。基材層Ａ、基材層Ｂの各々のシートの厚みは１００μｍとした。
　その後、基材層Ａ、基材層Ｂの両シートを、東洋精機社製ミニテストプレス機を用いて、張り合わせた。この時のプレス圧力は０．１ＭＰａとし、熱プレス上下板温度は、基材層Ａの熱変形温度に対して１００℃高い値を設定値とした。貼り合わせたシートのサイズは縦×横＝１５０ｍｍ×２０ｍｍであった。張り合わせの際、層間密着強度測定が円滑に進むよう、張り合わせシート末端の２０ｍｍ×２０ｍｍの部分に耐熱シートを挟むことで、その部分は基材層Ａと基材層Ｂが張り合わされないようにし、張り合わせシートを作製した。
　東洋精機社製ストログラフＶＥ１Ｄを用いて、温度２３℃、湿度５０％の環境下で、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にて、張り合わせシートを剥離し、その時の平均強度Ｎを密着強度Ｎ（Ｎ／２０ｍｍ）とした。
　各実施例、比較例で作製したシートの評価結果をそれぞれ表１、２に纏めて示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１に示すとおり、本発明の構成を満たす実施例１～８の電子部品包装用シートは、プレス成形方法（接触加熱－プレス成形）での成形において良好な成形性を有し、さらにシート打抜き時のバリや毛羽の発生抑制も十分に効果的に抑制できることが分かった。プレス成形方法は、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した成形方法である。
　一方、表２に示すとおり、本発明の構成を満たさない、比較例１～１０の電子部品包装用シートでは、プレス成形方法（接触加熱－プレス成形）での成形性が劣っていた。
　以上の結果から、本発明に係る電子部品包装用シートは、プレス成形方法での成形において良好な成形性を維持し、かつバリや毛羽の発生を効果的に抑制できることが確認された。
　本実施形態によれば、複雑化、多様化した形状の部品に対応する包装容器の製造に適した良好な成形性を維持しつつ、バリや毛羽の発生を効果的に抑制できる、電子部品包装用シート及び前記シートを含んでなる成形体を提供でき、産業上の利用可能性を有する。
１０　成型品
１１　ポケット角
２０　ポケット

Claims (9)

  1. 　基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、
    　前記基材層Ａと前記基材層Ｂの熱変形温度差が０℃より高く、２３℃未満であり、
    　前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、
    　前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。
  2. 　前記基材層Ａと前記基材層Ｂとを交互に積層させた層数が３～９である、請求項１に記載の電子部品包装用シート。
  3. 　前記基材層Ａと前記基材層Ｂの密着強度が４Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
  4. 　前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値の１．００１倍以上である、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
  5. 　前記基材層ＡがＡＢＳ系樹脂を主成分として含む、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
  6. 　前記基材層ＢがＰＣ系樹脂以外の熱可塑性樹脂を主成分として含む、請求項１又は２に記載の電子部品包装用シート。
  7. 　請求項１又は２に記載の電子部品包装用シートを含んでなる、成形体。
  8. 　容器である、請求項７に記載の成形体。
  9. 　キャリアテープである、請求項７に記載の成形体。
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