JP5553536B2 - エンボスキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
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かかるエンボスキャリアテープには、電子部品への静電気障害防止対策を取ることが必要であり、例えばICやLSIのような高度の帯電防止性が要求される電子部品用として用いる場合は、前記の熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを含有させた樹脂組成物からなるシートや、前記の樹脂シート表面に導電性塗料等を塗布した一般的には不透明なシートが用いられていた。
更に、これら電子部品の小型化に伴い、この種の透明タイプのキャリアテープには、前記の透明性に加えて、薄肉であり、かつ形状精度や座屈強度の優れた微少なエンボス部(電子部品収納ポケット、キャビティーとも言う。)を有していることが要求されてきている。
しかしながら、これらのシートを用いたキャリアテープでも、前記のように透明性、形状精度および座屈強度のいずれも優れたキャリアテープを得ることは困難であった。
上記構成からなるエンボスキャリアテープの製造方法によって得られるエンボスキャリアテープは、透明性が良好で、かつ形状精度および座屈強度の優れたエンボス部を有する。
また本発明の一態様によれば、工程(b)において、対向して設けられた一対の加熱部の間にテープを位置させ、対向する加熱部の間隔がシート厚みの95〜100%になるように加熱部をテープに押し当てる。
また本発明の一態様によれば、テープに押し当てられる加熱部の面積が、エンボス部が形成される部分の面積に対して90〜110%である。
また本発明の一態様によれば、前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)が、スチレンを70〜90質量%、共役ジエンを10〜30質量%含有する共重合体である。
上記構成からなるエンボスキャリアテープは、透明性が良好で、かつ形状精度および座屈強度の優れたエンボス部を有する。
また本発明の一態様によれば、対向して設けられた一対の加熱部の間にテープを位置させ、対向する加熱部の間隔がシート厚みの95〜100%になるように押し当てる。
また本発明の一態様によれば、加熱部の面積が、エンボス部が形成される部分の面積に対して90〜110%である。
また本発明の一態様によれば、前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)が、スチレンを70〜90質量%、共役ジエンを10〜30質量%含有する共重合体である。
ここで、スチレン系樹脂とは、スチレン系単量体の単独重合体又は共重合体を意味し、スチレンユニットを主成分とした、一般タイプのポリスチレン樹脂(以下「GPPS樹脂」という)、ハイインパクトポリスチレン樹脂(以下「HIPS樹脂」という)、スチレン−共役ジエンブロック共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等の各種の樹脂、およびそれらの一種以上の混合物を指す。
樹脂組成物の配合例を挙げると、GPPS樹脂(A)7〜79.5質量%、HIPS樹脂(B)0.5〜3質量%、及びスチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)20〜90質量%である。
透明性と強度の観点から、ゴム分はHIPSを100質量%としたときに4〜10質量%で、ゴム粒子径が0.5〜4μmのものが好ましく、更に樹脂流動性が5g/10min以上の流動性に優れたものが好ましい。更に好ましくは5〜10g/10minである。
尚、ゴム粒子径は体積基準の平均粒子径を意味し、流動性はJIS K7210に準拠して測定した値である。
該スチレン−共役ジエンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用いることができ、また市販のものをそのまま用いることもできる。特に好ましくは、スチレン−ブタジエンブロック共重合体である。
ここで、スチレンブロック部の分子量が1万以上であれば、エンボスキャリアテープの透明性が良好であり、成形品での外観を損なうことがない。また、スチレンブロック部の分子量が13万以下であれば、押出成形工程における流動性が良好であり、高温に押出温度を高めることを必要とせず、高い成形性を得ることができる。更には高温度での押出加工が必要ではないため、延伸温度が低く、好ましい強度のエンボスキャリアテープを得ることができる。
ここで、分子量の異なる複数のスチレンブロック部が含まれているブロック共重合体では、ブロック毎に複数のスチレンブロック部の分子量が得られることとなる。この場合、いずれかのスチレンブロック部が1万から13万の分子量を有していればよいが、全てのスチレンブロック部が1万から13万の分子量を有しているのが好ましい。
上記において、GPPS(A)の含有量が7質量%以上であれば、シートの引張弾性率が高く、キャリアテープに成形したときに十分なエンボス部の座屈強度を得ることができる。一方で、後述するように、HIPS(B)を0.5質量%含有することは、スチレン系樹脂の二軸延伸シートにおいては重要であるので、GPPS(A)の最大の含有量は、99.5質量%である。
樹脂原料の中でHIPS(B)の含有量は、エンボスキャリアテープの表面の滑り性の観点から最低でも0.5質量%以上が好ましく、透明性と強度の観点から最大でも3質量%以下が好ましい。特に、良好な透明性を得るという観点からは0.5〜2質量%が好ましい。
そして本発明の前述の課題を全て満足させるという観点からは、スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)を20〜90質量%有するスチレン系樹脂が好ましく、更に好ましくは40〜90質量%であり、これに対応して、GPPS(A)の含有量が、好ましくは7〜79.5質量%、更に好ましくは7〜59.5質量%となる。
このような範囲とすることで、このシートをキャリアテープに成形する際に行われる穴開け加工や、このシートをテープ状にスリットする際に発生する切り粉を低いレベルに抑えることができる。
そのため、延伸倍率を5倍以下に抑えて、シート全体に亘りほぼ均一に延伸された二軸延伸シートとするのが好ましい。逐次2軸延伸法としては、例えば、Tダイ又はカレンダーを用いて押出成形された原反シートを、90〜135℃の加熱状態で一軸方向に1.5〜4倍の倍率で延伸し、次いで、90〜135℃の加熱状態で上記延伸方向に直交する方向に1.5〜4倍の倍率で延伸する方法等が挙げられる。
配向緩和応力が0.2MPa以上であれば十分な透明性が得られ、0.8MPa以下であればキャリアテープへの成形が容易となる。
なお、プレス成形時には、プレス金型の凹型内部を補助的に真空とすることにより、成形精度がより向上する。また、真空にせずとも、プレス金型の凹型内部の空気を、プレス金型外部に逃がすスリット等の構造を設けることでも同様に、成形精度がより向上する。
更に、プレス成形によるエンボス部の形成後、冷却工程を経てもよい。
ここで、エンボス部が形成される部分とは、プレス成形によって形成されるエンボスキャリアテープのエンボス部の開口部に相当する。
このような部分加熱部を持たない加熱器によってテープ全面を加熱すると、二軸延伸されたスチレン系樹脂シートからなるテープは熱収縮する傾向にあるため、キャリアテープに要求される高精度な成形は難しくなる。
前記突出部の面積が90%以上であれば、成形のために必要な加熱範囲としては十分であり、求めている形状にエンボス部が形成される。また、前記突出部の面積が110%以下であれば、上述のような熱収縮が抑制され、キャリアテープに要求される高精度な成形が可能となる。
加熱器による加熱が100℃以上であれば、テープをプレス成形するのに十分な柔軟性を持つために成形することが容易となり、180℃以下であれば、加熱器へのテープの溶着を防ぐことができる。
また、加熱時間が5秒以下であれば、部分加熱部以外の部分に加熱器からの輻射熱による加熱が起こらず、テープの熱収縮を防ぐことができる。
テープを挟持する形で向かい合う加熱器の隙間が二軸延伸シートからなるテープの厚みの95%よりも大きい場合、溶融したシートのはみ出しが起こらず、テープの厚みが部分的に厚くなるといった不良を抑制することができる。この部分的に厚くなった部分は、エンボス部の成形後も残るため、電子部品を電子部品収納ポケット(エンボス部)に収納する際に引っ掛かり収納不良が起きたりするなどの不良となるため、好ましくない。また、テープを挟持する形で向かい合う加熱器の隙間がシート厚みの100%よりも小さい場合、テープと加熱器は十分に接しているため、適切な加熱効率で短時間加熱が可能となるため、上述のような熱収縮を抑制し、高精度なキャリアテープを得ることができる。
プレス金型の温度が40℃以上であれば、プレス成形中にテープの温度が低下することがなく、プレス成形のために十分な柔軟性を保持できる。また、プレス金型の温度が100℃以下であれば、プレス金型からプレス成形後のエンボスキャリアテープを取り出した後に、エンボス部を含め、エンボスキャリアテープの後収縮を抑制できる。
また、本発明のエンボスキャリアテープは所定のシート厚みと配向緩和応力を有しているので、薄肉化することができる上、シートスリット工程や成形品の打ち抜き加工、穴空け加工等の後加工時の切り粉(樹脂粉)の生成を大きく抑制できる。
例えば複数層を有する二軸延伸シートを得る場合は各構成層に用いる樹脂組成物を複数の押出機により成形し、得られたシートを加熱積層して一体化するヒートラミネーション法等で製造してもよく、また、各構成層用の樹脂組成物を、汎用のフィードブロック付きダイやマルチマニホールドダイ等を使用して共押出する方法等で製造してもよい。共押出する方法では薄い表面層を得ることができ、量産性に優れるため好ましい。このようにして積層したシートを前記の方法で二軸延伸することによっても、二軸延伸された積層シートが得られる。
また、前述のように帯電防止剤を樹脂組成物に添加して帯電防止処理を施すことも可能である。
樹脂2・・スチレン/ゴムの質量比が95/5、ゴム粒径2.9μm、流動性7.0g/10minのHIPS樹脂(東洋スチレン社製トーヨースチロール HI H370)
樹脂3・・スチレン/ブタジエンの質量比が85/15、スチレンブロック部の分子量が2.4万と12.5万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂(電気化学工業社製クリアレン850L)
樹脂4・・スチレン/ブタジエンの質量比が75/25、スチレンブロック部の分子量が4.8万と7.6万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂(電気化学工業社製クリアレン730L)
樹脂5・・スチレン/ブタジエンの質量比が76/24、スチレンブロック部の分子量が1.5万と7.1万のスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂(電気化学工業社製クリアレン210M)
GPPS樹脂(A)として樹脂1、HIPS樹脂(B)として樹脂2をそれぞれ用い、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(C)を含む樹脂としてスチレン/ブタジエン質量比とスチレンブロック部の分子量の異なる樹脂3〜5を選択し、表1に示す配合比にて混合して種々の樹脂組成物を調製した。
得られたエンボスキャリアテープについて、成形品の座屈強度および耐熱性を測定した。
結果を表1に併せて示す。
実施例1と同様にして、実施例1と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次に、これを縦延伸機にて90〜135℃の加熱状態で縦方向に1.5倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて90〜135℃の加熱状態で横方向に1.5倍延伸して二軸延伸してなる実施例11に係る二軸延伸シートを得た。
次いで実施例1と同様にしてエンボスキャリアテープを成形した。シート物性、成形性等の各種特性の評価は、実施例1と同様にして行い、評価結果を表1に纏めて示した。
実施例1と同様にして、実施例1と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次に、これを縦延伸機にて90〜135℃の加熱状態で縦方向に4.5倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて90〜135℃の加熱状態で横方向に4.5倍延伸して二軸延伸してなる実施例12に係る二軸延伸シートを得た。
次いで実施例1と同様にしてエンボスキャリアテープを成形した。シート物性、成形性等の各種特性の評価は、実施例1と同様にして行い、評価結果を表1に纏めて示した。
実施例1と同様にして、実施例1と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次に、これを縦延伸機にて縦方向に、次いで、横延伸機を用いて横方向に実施例1と同様に延伸して二軸延伸してなる比較例1に係る二軸延伸シートを得た。次いで、得られた二軸延伸シートの各種物性を後述の測定方法によって測定した。
また、前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。但し、比較例1では、エンボス部に相当する部分を部分的に加熱するのではなく、シート全体を加熱する方法で加熱した。
実施例1と同様にして、実施例1と同じ樹脂組成、樹脂配合比を有する樹脂組成物からなる同じシート厚の無延伸シートを調製した。次に、これを縦延伸機にて90〜135℃の加熱状態で縦方向に5.8倍延伸し、次いで、横延伸機を用いて90〜135℃の加熱状態で横方向に5.8倍延伸して二軸延伸してなる比較例2に係る二軸延伸シートを得た。比較例2では、配向緩和応力値がそれぞれ0.9となった。
次いで、得られた二軸延伸シートの各種物性を後述の測定方法によって測定した。また、前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表2に併せて示す。
実施例1と同様にして、同じ樹脂組成、樹脂配合比、シート厚を有する無延伸シートを調製し、比較例3に係るシートとした。次いで、得られたシートの各種物性を後述の測定方法によって測定した。
また、シートの二軸延伸は行わずに前の実施例等と同様の方法でエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表2に併せて示す。
実施例1と同様にして、同じ樹脂組成、樹脂配合比、シート厚を有する無延伸シートを調製し、次にこれを縦延伸機にて縦方向に、次いで、横延伸機を用いて横方向に実施例1と同様に延伸して二軸延伸してなる比較例4に係る二軸延伸シートを得た。次いで、得られた二軸延伸シートの各種物性を後述の測定方法によって測定した。
また、通常の圧空成形によってエンボスキャリアテープに成形し、その成形性等を調べた。結果を表2に併せて示す。
1.配向緩和応力
ASTM D−1504に準拠して、シートのMDおよびTDの配向緩和応力を測定した。尚、MDはシートの巻取り方向、TDはシートの幅方向である。
2.ヘーズ
日本電色工業社製ヘーズメーターNDH2000を用いて、JIS K 7105に準拠して、シートのヘーズを測定した。
3.引張弾性率
引張試験機を用いて、JIS K 7127に準拠して、シートの引張弾性率を測定した。
4.シートインパクト
テスター産業社製フィルムインパクトテスターを用いて、先端形状(R10)の撃子を使用して、シートインパクト強度を測定した。
5.耐折強度
耐折強度測定機を用いて、JIS P8115に準拠して、シート試験片が切れるまでの往復折り曲げ回数を測定した。
6.穴空け加工時の切り粉の発生状態
自社製プレス成形機により前記の成形を行ったエンボスキャリアテープのスプロケットホール部を測定顕微鏡(ミツトヨ社製)で観察した。切り粉の無い状態を0%とし、スプロケットホール中に占める切り粉の面積の割合を計算した。
7.成形性の評価
各実施例及び比較例のキャリアテープ用シートを32mm幅にスリットし、自社製プレス成形機により縦(テープの長手方向)14mm×横(同幅方向)20mm×深さ13mmのエンボス部を備えたエンボスキャリアテープに成形し、シートの賦形性を目視観察した。賦形性の評価は、賦形性が良好なものを○、賦形性は甘いがエンボス成形はできるものを△、穴あき、シート収縮等でエンボス成形できないものを×とする3段階評価を行った。
8.成形品の座屈強度
前記の成形によって得たエンボスキャリアテープについて、引張試験機を用いてエンボス部の底面から圧縮し、エンボス部が座屈する座屈強度を測定した。
9.成形品の耐熱性
前記の成形によって得たエンボスキャリアテープについて、60℃のオーブンに24時間保管する前後の、4mm間隔で穴あけされたスプロケットホール21穴分の長さ(80mm)の変化量を測定した。変化量が0.3mm以内であれば○、0.3mmより大きい場合を×とした。
次に、他の実験例を示す。この実験例では、実施例1の二軸延伸シートについて、シート厚さ、部分加熱の加熱温度、部分加熱の加熱時の接触時間、部分加熱部の間隔を変えて行った。
2 加熱器
3 プレス金型
4 突出部
5 エンボスキャリアテープ
Claims (10)
- (a)スチレン系樹脂組成物を二軸延伸してなり、ASTM D−1504に準拠して測定される配向緩和応力値が0.2〜0.8MPaであり、厚さが0.15〜0.5mmである単層シートを、テープ状にスリットする工程と、
(b)スリットしたテープのエンボス部が形成される部分のみを部分的に加熱する工程と、
(c)部分的に加熱した部分にプレス成形によりエンボス部を形成する工程と、を具備し、
前記スチレン系樹脂組成物が、ポリスチレン樹脂(A)を7〜79.5質量%、ゴム分を4〜10質量%含有するハイインパクトポリスチレン樹脂(B)を0.5〜3質量%、スチレンブロック部の分子量が1万以上13万未満であるスチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)を20〜90質量%含有することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。 - 工程(b)において、前記テープを、エンボス部に相当する形状を有する100〜180℃に加熱された加熱部を有する加熱器と0.3〜5.0秒接触させることによって部分的に加熱する請求項1に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- 工程(b)において、対向して設けられた一対の加熱部の間にテープを位置させ、対向する加熱部の間隔がシート厚みの95〜100%になるように加熱部をテープに押し当てる請求項1又は2に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- テープに押し当てられる加熱部の面積が、エンボス部が形成される部分の面積に対して90〜110%である請求項1ないし3のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- 前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)が、スチレンを70〜90質量%、共役ジエンを10〜30質量%含有する共重合体である請求項1ないし4のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
- ASTM D−1504に準拠して測定される配向緩和応力値が0.2〜0.8MPaであり、厚さが0.15〜0.5mmである、スチレン系樹脂組成物からなる二軸延伸された単層シートをテープ状にスリットし、該テープのエンボス部が形成される部分のみを部分的に加熱した後に、プレス成形によりエンボス部を形成したエンボスキャリアテープであって、
前記スチレン系樹脂組成物が、ポリスチレン樹脂(A)を7〜79.5質量%、ゴム分を4〜10質量%含有するハイインパクトポリスチレン樹脂(B)を0.5〜3質量%、スチレンブロック部の分子量が1万以上13万未満であるスチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)を20〜90質量%含有することを特徴とするエンボスキャリアテープ。 - テープ状にスリットされた前記単層シートを、100〜180℃である加熱器の加熱部に0.3〜5.0秒接触させて加熱する請求項6に記載のエンボスキャリアテープ。
- 対向して設けられた一対の加熱部の間にテープを位置させ、対向する加熱部の間隔がシート厚みの95〜100%になるように押し当てる請求項7に記載のエンボスキャリアテープ。
- 加熱部の面積が、エンボス部が形成される部分の面積に対して90〜110%である請求項7又は8に記載のエンボスキャリアテープ。
- 前記スチレン−共役ジエンブロック共重合体(C)が、スチレンを70〜90質量%、共役ジエンを10〜30質量%含有する共重合体である請求項6ないし9のいずれかに記載のエンボスキャリアテープ。
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