KR20230128363A

KR20230128363A - 전자 부품 포장용 시트

Info

Publication number: KR20230128363A
Application number: KR1020237026528A
Authority: KR
Inventors: 이쿠카 이노다; 다케시 사이토; 료스케 야나카
Original assignee: 덴카 주식회사
Priority date: 2021-01-08
Filing date: 2021-12-14
Publication date: 2023-09-04
Also published as: JPWO2022149416A1; TW202233424A; CN116723989A; WO2022149416A1

Abstract

(과제) 양호한 성형성을 유지하면서, 보풀이나 버의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 전자 부품 포장용 시트의 제공.
(해결 수단) 기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시킨 기재 시트를 구비하는 전자 부품 포장용 시트로서, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께가 10 ∼ 60 ㎛ 이고, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치를 초과하며, 상기 기재층 A 와 상기 기재층 B 가, 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는, 전자 부품 포장용 시트.

Description

전자 부품 포장용 시트

본 발명은, 전자 부품 포장용 시트에 관한 것이다.

반도체나 전자 부품, 특히 집적 회로 (IC) 나, IC 를 구비하는 전자 부품 등의 포장 용기로는, 트레이 (인젝션 트레이, 진공 성형 트레이 등), 매거진, 캐리어 테이프 (엠보스 캐리어 테이프) 등이 사용되고 있다. 이들 전자 부품의 포장 용기를 구성하는 열가소성 수지로는, 폴리스티렌계 수지, ABS 계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등이 사용되고 있다. 또한, 정전기에 의한 IC 의 장해나 파괴를 피하는 관점에서, 예를 들어, ABS 계 수지로 이루어지는 기재층의 표면에, 도전성 카본 블랙 등의 도전제를 배합한 수지로 이루어지는 도전층을 형성한 포장 용기 등도 제안되어 있다 (특허문헌 1, 2 등).

상기 서술한 트레이나 캐리어 테이프는, 전자 부품 포장용의 시트를 공지된 수법으로 성형하여 얻어지지만, 그 성형시에 있어서, 특히, 원단 시트를 슬릿할 때나, 스프로킷 홀을 타발할 때 등에, 보풀이나 버가 발생하는 경우가 있다. 이러한 버나 보풀이 수납부 (포켓) 에 탈락하여 전자 부품에 부착되면, 전자 부품에 문제가 발생하는 경우가 있다. 최근, 전자 부품의 소형화에 수반하여, 버나 보풀의 부착에 의해 발생하는 문제를 저감하는 것이, 보다 강하게 요구되고 있다.

이러한 과제에 대하여, 기재층이나 도전층에, 폴리올레핀이나, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 또는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체 등을 배합하는 것이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 3, 4 등). 그렇지만 종래의 방법은, 버나 보풀의 억제가 충분하지 않다. 또한, 수지 조성의 변경에 의해 버나 보풀의 발생을 억제하는 방법은, 그 조성에 따라서는 시트의 성형성이 저하되어, 원하는 형상으로 포켓을 성형하기 어려운 경우가 있다.

일본 공개특허공보 평9-174769호 일본 공개특허공보 2002-292805호 국제 공개 제2006/030871호 일본 공개특허공보 2003-170547호

그래서 본 발명은, 양호한 성형성을 유지하면서, 보풀이나 버의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 전자 부품 포장용 시트 및 상기 시트를 포함하여 이루어지는 성형체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제에 대하여, 본원 발명자들은 예의 검토한 결과, 상이한 열가소성 수지를 포함하는, 기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시킨 다층 구조의 기재 시트를 구비하고, 또한 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치를 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치 초과로 한 전자 부품 포장용 시트이면, 전술한 모든 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 이하의 양태를 갖는다.

[1] 기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시킨 기재 시트를 구비하는 전자 부품 포장용 시트로서, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께가 10 ∼ 60 ㎛ 이고, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치를 초과하며, 상기 기재층 A 와 상기 기재층 B 가, 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는, 전자 부품 포장용 시트.

[2] 상기 기재층 A 와 상기 기재층 B 를 교대로 적층시킨 층수가 3 ∼ 70 인, [1] 에 기재된 전자 부품 포장용 시트.

[3] 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치의 1.001 배 이상인, [1] 또는 [2] 에 기재된 전자 부품 포장용 시트.

[4] 상기 기재층 A 가 ABS 계 수지를 주성분으로서 포함하는, [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 시트.

[5] 상기 기재층 B 가 ABS 계 수지 이외의 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는, [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 시트.

[6] [1] 내지 [5] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 시트를 포함하여 이루어지는, 성형체.

[7] 용기인, [6] 에 기재된 성형체.

[8] 캐리어 테이프인, [6] 에 기재된 성형체.

본 발명에 의하면, 양호한 성형성을 유지하면서, 보풀이나 버의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 전자 부품 포장용 시트 및 상기 시트를 포함하여 이루어지는 성형체를 제공할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 실시예에 관련된 전자 부품 포장용 시트의 성형성의 평가 기준을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 양태에 한정되는 것은 아니다.

[전자 부품 포장용 시트]

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트 (이하, 간단히 「시트」라고 기재하는 경우도 있다) 는, 기재층 A 와, 기재층 B 를 교대로 적층시킨 기재 시트를 구비하는 전자 부품 포장용 시트로서, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께가 10 ∼ 60 ㎛ 이고, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치를 초과하며, 상기 기재층 A 와 상기 기재층 B 가, 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 전자 부품 포장용 시트는, 양호한 성형성을 유지하면서, 보풀이나 버의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

(기재 시트)

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는, 기재 시트를 구비한다. 기재 시트는, 기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시킨, 다층 구조의 기재 시트이다. 이러한 다층 구조의 기재 시트를 구비함으로써, 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는, 버나 보풀의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 전자 부품 포장용 시트를 캐리어 테이프 등으로 성형할 때의 성형성이 저하되지 않고, 원하는 형상의 포켓을 성형할 수 있다.

기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시킨 층수, 즉, 기재 시트의 총 적층수는, 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 한정되지 않는다. 기재 시트 제막시의 각 층의 두께 제어의 관점에서는, 상기 총 적층수는, 3 ∼ 70 인 것이 바람직하고, 4 ∼ 60 인 것이 보다 바람직하고, 5 ∼ 30 인 것이 보다 바람직하다. 기재 시트의 총 적층수가 3 ∼ 70 이면, 버나 보풀의 발생을 억제하면서, 원하는 두께의 기재 시트를 얻기 쉬워진다.

하나의 양태에 있어서는, 기재층 A 의 총 적층수가, 기재층 B 의 총 적층수보다 많은 것이 바람직하다. 기재층 A 의 총 적층수가 기재층 B 의 총 적층수보다 많아지도록 설계함으로써, 기재 시트의 양 표면을 구성하는 수지층이, 각각 기재층 A 가 된다. 이와 같은 구성을 가짐으로써, 예를 들어, 기재 시트의 양 표면에 도전층 등의 그 밖의 층을 형성할 때에, 기재 시트와 그 밖의 층의 밀착성이 양호해지기 쉽다.

<기재층 A 및 기재층 B>

기재 시트를 구성하는 기재층 A 및 기재층 B 는, 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함한다. 여기서, 「주성분으로서 포함한다」란, 기재층 A 또는 기재층 B 를 구성하는 수지 조성물 (100 질량％) 중의 열가소성 수지의 비율이, 50 질량％ 이상인 것을 의미한다. 하나의 양태에 있어서는, 기재층 A 또는 기재층 B 를 구성하는 수지 조성물 중의 열가소성 수지의 비율이 100 질량％ 여도 된다. 또한, 「상이한 열가소성 수지」란, 열가소성 수지의 종류가 상이할 뿐만 아니라, 그 물성이 상이한 열가소성 수지도 포함된다. 즉, 기재층 A 와 기재층 B 는, 그 종류가 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는 것이어도 되고, 물성이 상이한, 동일한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는 것이어도 된다. 기재 시트 제막시에 각 층의 두께를 확인하기 쉬운 관점에서, 기재층 A 와 기재층 B 는, 그 종류가 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는 것이 바람직하다.

(열가소성 수지)

열가소성 수지로는, 예를 들어, 폴리스티렌계 수지 (PS 계 수지), ABS 계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지 (PC 계 수지), 아크릴로니트릴-스티렌 2 원 공중합체 (AS 계 수지) 등을 들 수 있다. 이들 열가소성 수지는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

PS 계 수지로는, 예를 들어, 폴리스티렌 수지, 고무 변성 스티렌 수지 (고무-g-스티렌계 수지 (GPPS) 또는 내충격성 스티렌 수지 (HIPS)) 등을 들 수 있다. PS 계 수지는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

PS 계 수지를 형성하기 위한 방향족 비닐 단량체로는, 예를 들어, 스티렌, 알킬 치환 스티렌 (예를 들어, 비닐톨루엔, 비닐자일렌, p-에틸스티렌, p-이소프로필스티렌, 부틸스티렌, p-t-부틸스티렌 등), 할로겐 치환 스티렌 (예를 들어, 클로로스티렌, 브로모스티렌 등), α 위치에 알킬기가 치환된 α-알킬 치환 스티렌 (예를 들어, α-메틸스티렌 등) 등을 들 수 있다. 이들 방향족 비닐 단량체는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 단량체 중, 통상은, 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등, 특히 스티렌이 바람직하게 사용된다.

PS 계 수지는, ISO 1133 의 규격에 따라서 측정한 MFR 이, 1 ∼ 30 g/10 min 이 바람직하고, 2 ∼ 25 g/10 min 이 보다 바람직하다.

ABS 계 수지는, 디엔계 고무-방향족 비닐 단량체-시안화 비닐 단량체의 3 원 공중합체를 주성분으로 하는 것으로, 대표적으로는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌의 3 원 공중합체를 주성분으로 하는 수지 또는 수지 조성물을 의미한다. 그 구체예로는, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 3 원 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 3 원 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 2 원 공중합체의 혼합물 등을 들 수 있다. 이 중, ABS 계 수지로는, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 3 원 공중합체를 사용하는 것이 바람직하고, 또한, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 3 원 공중합체와 아크릴로니트릴-스티렌 2 원 공중합체의 혼합물을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 이들 중합체는, 상기의 단량체 단위에 추가하여, 스티렌계 단량체의 미량 성분으로서, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔, 디메틸스티렌, 클로로스티렌, 비닐나프탈렌 등의 단량체를 함유하는 것도 포함된다. 또한 시안화 비닐 단량체의 미량 성분으로는, 메타크릴로니트릴, 에타크릴로니트릴, 푸마로니트릴 등의 단량체를 함유하는 것도 포함된다. 이하의 기재에서는 미량 성분에 대한 기재는 생략하지만, 본원 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 이들 성분을 함유하는 것도 포함한다. ABS 계 수지는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

ABS 계 수지의 ISO 1133 의 규격에 따라서 측정한 MFR 은, 1 ∼ 30 g/10 min 이 바람직하고, 2 ∼ 25 g/10 min 이 보다 바람직하다.

폴리에스테르계 수지로는, 예를 들어, 방향족 다관능 카르복실산이나 지방족 다관능 카르복실산과, 다관능 글리콜로부터 얻어지는 폴리에스테르 수지, 하이드록시카르복실산계의 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 방향족 다관능 카르복실산이나 지방족 다관능 카르복실산과, 다관능 글리콜로부터 얻어지는 폴리에스테르 수지로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌아디페이트, 폴리부틸렌아디페이트 및 이들의 그 밖의 공중합체 등을 들 수 있다. 그 밖의 공중합체로는, 폴리알킬렌글리콜, 폴리카프로락톤 등을 공중합한 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 하이드록시카르복실산계의 폴리에스테르 수지로는, 예를 들어, 폴리락트산, 폴리글리콜산, 폴리카프로락톤 등을 들 수 있다. 본 발명에 있어서, 상기에서 예시한 각 폴리에스테르 수지의 공중합체도 사용 가능하다. 폴리에스테르계 수지는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

폴리에스테르계 수지의 ISO 1133 의 규격에 따라서 측정한 MFR 은, 1 ∼ 30 g/10 min 이 바람직하고, 2 ∼ 25 g/10 min 이 보다 바람직하다.

PC 계 수지는, 디하이드록시 화합물로부터 유도된 수지이고, 이 중, 방향족 디하이드록시 화합물로부터 유도된 수지가 바람직하며, 특히 2 개의 방향족 디하이드록시 화합물이, 어느 종류의 결합기를 개재하여 결합한 방향족 디하이드록시 화합물 (비스페놀) 이 바람직하다. 이들은 공지된 제법에 의해 제조된 것을 사용할 수 있고, 그 제법은 특별히 한정되지 않는다. 또한, 시판되는 수지도 사용할 수 있다. PC 계 수지는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

PC 계 수지의 ISO 1133 의 규격에 따라서 측정한 MFR 은, 1 ∼ 30 g/10 min 이 바람직하고, 2 ∼ 25 g/10 min 이 보다 바람직하다.

AS 계 수지는, 아크릴로니트릴과 스티렌계 단량체의 2 원 공중합체를 주성분으로서 포함하는 수지이다. 스티렌계 단량체로는, 예를 들어, 스티렌, 알킬 치환 스티렌 (예를 들어, 비닐톨루엔, 비닐자일렌, p-에틸스티렌, p-이소프로필스티렌, 부틸스티렌, p-t-부틸스티렌 등), 할로겐 치환 스티렌 (예를 들어, 클로로스티렌, 브로모스티렌 등), α 위치에 알킬기가 치환된 α-알킬 치환 스티렌 (예를 들어, α-메틸스티렌 등) 등을 들 수 있다. 이들 스티렌계 단량체는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이들 스티렌계 단량체 중, 통상은, 스티렌, 비닐톨루엔, α-메틸스티렌 등, 특히 스티렌이 바람직하게 사용된다.

기재층 A 또는 기재층 B 는, 전술한 열가소성 수지에서 선택되는 적어도 1 개의 수지를 주성분으로서 포함하는 수지 조성물로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기재층 A 또는 기재층 B 가 열가소성 수지로서 PS 계 수지를 주성분으로서 포함하는 경우, 상기 PS 계 수지에, 개질재로서 50 질량％ 를 초과하지 않는 범위에서, 예를 들어 스티렌-부타디엔 (SB) 블록 공중합체 등의 스티렌과 디엔의 블록 공중합체, 그들의 수소 첨가물인 올레핀-스티렌 블록 공중합체나 폴리올레핀을 혼합할 수 있다. 또한, 기재층 A 또는 기재층 B 가, 열가소성 수지로서 폴리카보네이트계 (PC 계) 수지를 주성분으로서 포함하는 경우에는, 상기 PC 계 수지에, 개질재로서 50 질량％ 를 초과하지 않는 범위에서, ABS 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 등을 혼합할 수 있다. 마찬가지로, ABS 계 수지, 폴리에스테르계 수지를 포함하는 경우에도 50 질량％ 를 초과하지 않는 범위에서, 각종 개질재로서의 수지 성분을 첨가할 수 있다. 추가로 필요에 따라서 활제, 가소제, 가공 보조제 등의 각종 첨가제를 첨가하는 것이 가능하다.

기재층 B 의 듀퐁 충격 강도는, 기재층 A 의 듀퐁 충격 강도보다 높은 것이 바람직하다. 또한, 기재층 A 와 기재층 B 의 듀퐁 충격 강도의 차는, 0.2 J 이상인 것이 바람직하고, 0.5 J 이상인 것이 보다 바람직하다. 기재층 A 와 기재층 B 의 충격 강도가 전술한 범위이면, 기재층 A 와 기재층 B 의 경계에서 층이 분단되기 쉬워져, 버나 보풀의 발생을 보다 효과적으로 억제하기 쉬워진다. 또한, 기재층 A, B 의 듀퐁 충격 강도는, JIS K 5400 의 듀퐁 충격 강도 측정법에 따라서 측정한 값을 가리킨다.

하나의 양태에 있어서는, 기재층 A 에 포함되는 열가소성 수지는, ABS 계 수지인 것이 바람직하다. 기재층 A 가 ABS 계 수지를 주성분으로서 포함하는 층이면, 얻어지는 전자 부품 포장용 시트의 성형성을 유지하기 쉽고, 또한 버를 보다 효과적으로 억제하기 쉽다.

기재층 A 에 포함되는 ABS 계 수지의 비율은, 기재층 A 를 구성하는 수지 조성물의 총 질량에 대해, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 60 ∼ 100 질량％ 가 보다 바람직하고, 75 ∼ 100 질량％ 가 특히 바람직하다. 또한, 상기 ABS 계 수지로는, 부타디엔 고무의 함유 비율이 5 ∼ 30 ％ 인 것이 강도 및 성형성의 관점에서 보다 바람직하다.

기재층 A 는, ABS 계 수지와 그 밖의 열가소성 수지를 포함하고 있어도 된다. 상기 그 밖의 열가소성 수지로는, PC 계 수지, 폴리에스테르계 수지가 바람직하고, PC 계 수지가 보다 바람직하다. 기재층 A 가 ABS 계 수지와 상기 그 밖의 열가소성 수지를 포함하는 경우, 기재층 A 를 구성하는 수지 조성물 중의 ABS 계 수지와 상기 그 밖의 열가소성 수지의 비율 (ABS 계 수지/그 밖의 열가소성 수지) 은, 99/1 ∼ 50/50 의 범위여도 된다.

또한, 기재층 B 는 ABS 계 수지 이외의 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는 층인 것이 바람직하다. 기재층 B 가 ABS 계 수지 이외의 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는 층이면, 버나 보풀의 발생을 보다 효과적으로 억제하기 쉬워진다. 기재층 B 에 포함되는 열가소성 수지로는, PC 계 수지, 폴리에스테르계 수지가 바람직하고, PC 계 수지가 보다 바람직하다.

기재층 B 가 PC 계 수지를 포함하는 경우, 기재층 B 를 구성하는 수지 조성물 중의 PC 계 수지의 비율은, 상기 수지 조성물의 총 질량에 대해, 50 질량％ 이상이 바람직하고, 60 ∼ 100 질량％ 가 보다 바람직하고, 75 ∼ 100 질량％ 가 특히 바람직하다.

하나의 양태에 있어서는, 기재층 A 가 ABS 계 수지를 주성분으로서 포함하는 층이고, 기재층 B 가 PC 계 수지를 주성분으로서 포함하는 층인 것이 바람직하다.

또한, 기재층 B 는 ABS 계 수지를 포함해도 된다. 그 때, 기재층 A 는 ABS 계 수지를 주성분으로서 포함해도 된다.

또한, 기재층 A 가 ABS 계 수지를 주성분으로 포함하는 경우, 기재층 B 는 아크릴로니트릴-스티렌의 2 원 공중합체를 주성분으로 포함해도 된다.

(층의 두께)

기재 시트를 구성하는 기재층 A 의 개개의 층의 두께는 10 ∼ 60 ㎛ 이고, 15 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하고, 20 ∼ 45 ㎛ 가 보다 바람직하다. 또한, 기재층 B 의 개개의 층의 두께는 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 5 ∼ 40 ㎛ 가 바람직하고, 10 ∼ 30 ㎛ 가 보다 바람직하다. 또한, 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트에 있어서는, 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치를 초과한다. 이와 같이, 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는, 기재층 A, B 를 교대로 적층시키고, 또한 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치를, 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치 초과로 함으로써, 시트 타발시의 버나 보풀의 발생을 효과적으로 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 본 명세서에 있어서 「개개의 층의 두께」란, 각 층의 두께의 최대치를 가리킨다. 기재 시트 중의 기재층 A, B 의 개개의 층의 두께는, 예를 들면, 기재 시트의 단면을 마이크로스코프 등을 사용하여 관찰함으로써 확인할 수 있다.

기재 시트에 포함되는 기재층 A 의 개개의 층은, 모두 동일한 두께여도 되고, 각 층에서 두께가 상이해도 된다. 시트를 감았을 때의 감김 자국이 생기기 어려운 관점에서는, 기재층 A 의 개개의 층은, 모두 동일한 두께인 것이 바람직하다. 마찬가지로, 기재층 B 의 개개의 층은, 모두 동일한 두께여도 되고, 각 층에서 두께가 상이해도 되지만, 시트를 감았을 때의 감김 자국이 생기기 어려운 관점에서는, 기재층 B 의 개개의 층은, 모두 동일한 두께인 것이 바람직하다.

그런데, 시트를 성형할 때에 발생하는 버 및 보풀은, 시트 타발시에 수지가 잡아늘여짐으로써 발생하는 것으로 추찰된다. 시트의 기재 부분의 두께를 얇게 하면, 상대적으로 버나 보풀의 발생은 억제되지만, 단순히 기재 부분의 두께를 얇게 했을 경우, 전자 부품 포장용 시트에 요구되는 모든 물성을 클리어하는 것이 곤란해진다. 본원 발명자들은, 기재 시트를 다층 구조로 하고, 1 층의 층 두께를 얇게 함으로써, 수지의 늘어남에서 기인하는 버, 보풀의 발생을 억제할 수 있는 것을 알아내었다. 또한, 전술한 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는, 2 종류의 기재층 A, B 를 교대로 적층시키고, 또한 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치를, 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치보다 크게 설계함으로써, 보다 효과적으로 버나 보풀의 발생을 억제할 수 있는 것을 알아내었다. 이러한 구성을 구비하는 본 발명의 전자 부품 포장용 시트는, 기재층 B 가 기재층 A 의 「분단층」이 되어, 기재층 A 의 수지의 늘어남을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 이러한 기재 시트를 구비하는 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는, 성형성도 양호하다.

기재층 A 의 각각의 층의 두께의 평균치는, 10 ∼ 60 ㎛ 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하고, 20 ∼ 45 ㎛ 가 보다 바람직하다. 또한, 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치는, 1 ∼ 50 ㎛ 인 것이 바람직하고, 5 ∼ 40 ㎛ 가 바람직하고, 10 ∼ 30 ㎛ 가 보다 바람직하다. 여기서, 「기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치」란, 기재 시트 중의 기재층 A 의 합계 두께를, 기재층 A 의 적층수로 나눈 값을 가리킨다. 즉, 기재층 A 의 하나의 층의 두께를 「a1」이라고 했을 때에, (a1＋a2＋a3＋···＋an)/n 에 의해 산출되는 값을 의미한다. 여기서 「n」이란, 기재 시트 중의 기재층 A 의 총 적층수를 가리킨다. 기재층 B 에 대해서도 동일하다.

기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치는, 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치의 1.001 배 이상인 것이 바람직하다. 상한치에 대해서는, 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 한정되지 않지만, 제막성의 관점에서는, 20.0 배 이하인 것이 바람직하다. 하나의 양태에 있어서는, 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치는, 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치에 대해, 1.001 ∼ 20 배인 것이 보다 바람직하고, 1.01 ∼ 15.0 배인 것이 더욱 바람직하고, 1.05 ∼ 12.0 배인 것이 특히 바람직하다. 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치를 상기 범위로 함으로써, 버나 보풀을 보다 효과적으로 억제하기 쉬워진다.

기재 시트의 두께는, 캐리어 테이프로 했을 때의 강도와 성형성의 관점에서, 50 ∼ 700 ㎛ 가 바람직하고, 75 ∼ 600 ㎛ 가 보다 바람직하고, 90 ∼ 450 ㎛ 인 것이 특히 바람직하다.

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는, 전술한 기재 시트만으로 구성되는 것이어도 된다. 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트를 도전성 시트로 하는 경우에는, 상기 기재 시트의 적어도 일방의 표면에 도전층을 형성할 수도 있다. 또한, 상기 기재 시트 상에, 임의의 층 (예를 들어, 방오층 등) 을 형성해도 된다.

(도전층)

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는, 상기 기재 시트의 적어도 일방의 표면에 도전층을 구비하고 있어도 된다. 도전층은, 도전 성분을 포함하는 수지 조성물로 구성되는 층이다.

도전층을 구성하는 수지 조성물로는, 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 수지 조성물의 총 질량에 대해, 전술한 열가소성 수지를 65 ∼ 95 질량％, 바람직하게는 70 ∼ 90 질량％ 포함하고, 카본 블랙 등의 도전제를 5 ∼ 35 질량％, 바람직하게는 10 ∼ 30 질량％ 포함하는 수지 조성물 등을 들 수 있다.

카본 블랙으로는, 퍼니스 블랙, 채널 블랙, 아세틸렌 블랙 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비표면적이 크고, 적은 첨가량으로 높은 도전성이 얻어지는 것이다. 구체적으로는, 평균 1 차 입자경이 20 ∼ 100 nm 인 것이 바람직하고, 25 ∼ 65 nm 인 것이 보다 바람직하다. 상기 평균 1 차 입자경은 투과형 전자 현미경을 사용하여 측정한 입자의 평균 직경을 의미한다.

도전층을 형성하는 경우, 그 두께는 특별히 한정되지 않는다. 전자 부품 포장용 시트의 기계 강도가 향상되기 쉬운 관점에서, 도전층의 두께는 3 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하고, 10 ∼ 50 ㎛ 가 보다 바람직하다.

[전자 부품 포장용 시트의 제조 방법]

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트의 제조 방법으로는, 일반적인 다층 시트의 제조 방법과 동일한 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2007-307893호에 기재된 방법 등을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 기재층 A 를 형성하는 수지 조성물 및 기재층 B 를 형성하는 수지 조성물을, 각각 개별의 압출기에 공급하여 용융 혼련하고, 피드 블록에 공급하여, 기재층 A 와 기재층 B 가 교대로 포개지도록 적층시킨다. 이 때, 기재층 A 의 개개의 층의 두께가 10 ∼ 60 ㎛ 의 범위이고, 기재층 B 의 개개의 층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 의 범위이며, 또한 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가, 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치를 초과하도록 압출량을 조정하면서, 바람직하게는 3 ∼ 70 층 적층시켜 다층 구조의 기재 시트를 제작한다. 본 발명의 전자 부품 포장용 시트를 도전성 시트로 하는 경우에는, 상기 기재 시트의 편측 또는 양방의 표면에, 별도의 압출기로 용융 혼련한, 도전층을 형성하는 수지 조성물을 적층시켜, 전자 부품 포장용 시트로 할 수 있다.

[성형체]

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트를 진공 성형, 압공 성형, 프레스 성형 등 공지된 방법으로 성형함으로써, 성형체로 할 수 있다. 전자 부품 포장용 시트의 성형체로는, 바람직하게는 전자 부품을 수납하기 위한 용기, 캐리어 테이프 (엠보스 캐리어 테이프) 등을 들 수 있다. 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는, 시트를 슬릿할 때나, 스프로킷 홀 등을 타발할 때에, 그 단면에 보풀이나 버의 발생이 매우 적은 성형체를 얻을 수 있다. 특히 캐리어 테이프의 엠보스 성형에 있어서 매우 유력하다. 그리고 이들 성형 및 2 차 가공을 이용함으로써, 슬릿 폭, 타발 구멍 직경 등의 치수 정밀도가 우수하고, 타발시의 버의 발생이 현저하게 억제된 엠보스 캐리어 테이프를 제조할 수 있다.

보다 구체적으로는, 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트의 성형체인, 엠보스 캐리어 테이프 등의 슬릿 및 타발의 2 차 가공 공정에 있어서, 타발 가공의 조건은, 핀/다이의 편측 클리어런스가 5 ∼ 50 ㎛ 사이의 일정한 넓은 범위이며, 또한 타발 속도가 10 ∼ 300 mm/sec 와 같은 넓은 범위의 타발에 의해, 구멍 직경 치수가 안정된, 보풀, 버의 발생을 현저하게 억제한 스프로킷 홀을 얻을 수 있다. 또한, 링형상 조합 날을 이용한 슬릿 공정에 있어서도, 보풀이나 버가 적고, 시트폭이 안정된 슬릿 단면을 얻는 것이 가능하다.

또한, 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는 양호한 성형성도 가지고 있기 때문에, 전자 부품을 수납하기 위한 포켓을 성형할 때, 원하는 형상의 포켓으로 할 수 있다. 구체적으로는, 전자 부품을 안정적으로 수납하기 위해서 필요한, 원하는 각도를 갖는 포켓을 성형할 수 있으며, 또한 그 바닥부나 벽부에 빈 구멍이 생기지 않는다.

본 발명에 관한 용기나 엠보스 캐리어 테이프는, 상기한 성형 방법으로 형성된 수납부에 전자 부품을 수납한 후에, 커버 테이프에 의해 덮개를 덮어 릴형상으로 권취한 캐리어 테이프체로서, 전자 부품의 보관 및 반송에 사용할 수 있다.

본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트의 보다 바람직한 양태는, ABS 계 수지를 주성분으로서 포함하는 기재층 A 와, PC 계 수지 또는 PS 계 수지를 주성분으로서 포함하는 기재층 B 를 교대로 적층시킨 다층 구조의 기재 시트를 구비하고, 상기 기재 시트의 양 표면이 상기 기재층 A 로 구성되어 있고, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께가 10 ∼ 60 ㎛ 이고, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 또한 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치를 초과하는, 전자 부품 포장용 시트이다. 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치는, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치의 1.001 배 이상 10.000 배 이하인 것이 더욱 바람직하다.

실시예

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 기재에 의해 한정되는 것은 아니다.

[전자 부품 포장용 시트의 제작]

(실시예 1 ∼ 13, 비교예 1 ∼ 7)

실시예 1 ∼ 13, 비교예 1 ∼ 7 에 대해서는, 표 1 ∼ 2 의 기재층 A 와 기재층 B 의 조성에 나타내는 원료를 준비하고, 실시예 9, 10 에 대해서는, 또한 동 표에 나타내는 조성 비율 (질량％) 이 되도록 각각 계량하여, 고속 혼합기에 의해 균일 혼합하였다. 또한, 도전층으로는, 폴리카보네이트 수지 (테이진 (주) 제조, 제품명 「판라이트 (등록상표) L-1225L」) 80 질량％ 와, 아세틸렌 블랙 (덴카 (주) 제조, 제품명 「덴카 블랙 (등록상표) 입상」, 평균 1 차 입자경 : 35 nm) 20 질량％ 를, φ30 mm 벤트식 2 축 압출기를 사용하여 혼련하고, 스트랜드 컷법에 의해 펠릿화한 수지 조성물을 사용하였다.

먼저, 표 1 ∼ 2 에 기재된 수지 조성물과 도전층의 수지 조성물을, φ65 mm 압출기 (L/D = 28), φ50 mm 압출기 (L/D = 28), φ40 mm 압출기 (L/D = 26) 및 500 mm 폭의 T 다이를 이용한 피드 블록법에 의해, 기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시킨 기재 시트의 양면에 도전층을 형성하여, 전자 부품 포장용 시트를 얻었다. 또한, 얻어진 전자 부품 포장용 시트의, 기재층 A, B 의 개개의 층의 두께 및 그 층수, 도전층의 두께, 기재 시트의 두께, 및 전자 부품 포장용 시트의 총 두께는, 표 1 ∼ 2 에 나타내는 바와 같았다.

(실시예 14)

실시예 14 는 도전층을 갖지 않는 전자 부품 포장용 시트의 예이다.

표 1 에 기재된 수지 조성물을, φ65 mm 압출기 (L/D = 28), φ50 mm 압출기 (L/D = 28) 및 500 mm 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의해, 기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시켜 기재 시트를 제작하고, 전자 부품 포장용 시트를 얻었다.

얻어진 전자 부품 포장용 시트의, 기재층 A, B 의 개개의 층의 두께 및 그 층수, 기재 시트의 두께 및 전자 부품 포장용 시트의 총 두께는, 표 1 에 나타내는 바와 같았다.

표 1 ∼ 2 에 나타내는 원료의 상세는 이하와 같다.

a-1 : 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) : 덴카 (주) 제조, 제품명 「SE-10」.

a-2 : 폴리카보네이트 수지 (PC) : 테이진 (주) 제조, 제품명 「판라이트 L-1225L」.

a-3 : 내충격성 폴리스티렌 수지 (HIPS) : 토요 스티렌 (주) 제조, 제품명 「E640N」.

b-1 : 폴리카보네이트 수지 (PC) : 테이진 (주) 제조, 제품명 「판라이트 L-1225L」.

b-2 : 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) : 덴카 (주) 제조, 제품명 「SE-10」.

또한, 도전층 중의 아세틸렌 블랙의 평균 1 차 입자경은, 이하의 방법에 의해 구한 값이다.

먼저, 초음파 분산기를 사용하여, 150 kHz, 0.4 kW 의 조건에서 아세틸렌 블랙을 클로로포름에 10 분간 분산시켜, 분산 시료를 조제하였다. 이 분산 시료를, 카본 보강한 지지막에 뿌려서 고정시키고, 이것을 투과형 전자 현미경 (니혼 전자 (주) 제조, JEM-2100) 으로 촬영하였다. 50000 ∼ 200000 배로 확대한 화상으로부터 Endter 의 장치를 사용하여 랜덤하게 1000 개 이상의 무기 필러의 입자경 (구상 이외의 형상인 경우에는 최대 직경) 을 측정하고, 그 평균치를 평균 1 차 입자경으로 하였다.

[전자 부품 포장용 시트의 평가]

각 예에서 얻어진 전자 부품 포장용 시트를, 시트의 압출 방향에서 컷하여 시트 샘플을 제작하고, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 분위기하에 24 시간 방치하였다. 그 후, 이하의 조건에서 성형성, 펀칭 버 특성을 평가하였다.

(1) 성형성

8 mm 폭으로 슬릿한 시트 샘플을 온도 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 분위기하에서, 진공 로터리 성형기 (Muehlbauer 사 제조, 제품명 : 「CT8/24」) 를 사용하여, 히터 온도 450 ℃ 의 조건에서 성형을 실시하여, 8 mm 폭의 캐리어 테이프를 제작하였다. 캐리어 테이프의 포켓 사이즈는, 흐름 방향 3 mm, 폭 방향 3 mm, 깊이 방향 1 mm 였다. 얻어진 성형체의 포켓을 현미경으로 관찰하고, 포켓의 각 (저벽부의 둘레 가장자리) 의 샤프함을, 도 1 에 나타내는 평가 기준에 따라서 5 단계로 평가하였다. 즉, 성형체 (캐리어 테이프) (10) 에 있어서, 포켓 (20) 의 포켓각 (11) 의 샤프함을 육안으로 확인하여, 평가 기준 1 ∼ 5 중 어느 것에 해당하는지 평가를 실시하였다. 또한, 포켓 (20) 의 빈 구멍의 유무를 육안으로 확인하였다. 이들 결과에 기초하여, 하기의 판정 기준으로 성형성을 평가하였다. 이하의 판정 기준 중, 양호 이상을 합격 (성형성이 양호하다) 으로 하였다.

<판정 기준>

우수 : 포켓각의 샤프함이 평가 기준 4 이상이고, 또한 빈 구멍이 없었다.

양호 : 포켓각의 샤프함이 평가 기준 3 이상 4 미만이고, 또한, 빈 구멍이 없었다.

불가 : 빈 구멍이 있거나, 또는 빈 구멍은 없지만, 포켓의 각의 샤프함이 2 이하였다.

(2) 펀칭 버 특성

8 mm 폭으로 슬릿한 시트 샘플을 온도 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 분위기하에서, 진공 로터리 성형기 (Muehlbauer 사 제조, 제품명 : 「CT8/24」) 를 사용해서 타발하여, 타발 구멍의 버, 보풀을 평가하였다. 또한, 타발은, 스프로킷 홀 핀 선단 직경 1.5 mm 의 원주상 타발 핀과, 직경 1.58 mm 의 다이 구멍을 구비한 타발 장치를 사용하여, 240 m/h 의 속도로 실시하였다.

상기에서 형성한 시트 타발 구멍을, 현미 측정기 (미츠토요 (주) 제조, 제품명 「MF-A1720H (화상 유닛 6D)」) 를 사용하여, 낙사가 0 ％, 투과가 40 ％, 링이 0 ％ 인 광원 환경에서 촬영하였다. 직경 1.5 mm 의 구멍을 10 지점 관찰하여, 0.15 mm 이상의 길이의 버, 보풀의 개수를 세었다. 또한 이하의 판정 기준에 따라 평가하여, 양호 이상을 합격 (버, 보풀의 발생이 억제되어 있다) 으로 하였다.

<판정 기준>

우수 : 버, 보풀의 개수가 6 개 미만이었다.

양호 : 버, 보풀의 개수가 6 개 이상 10 개 미만이었다.

불가 : 버, 보풀의 개수가 10 개 이상이었다.

표 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 구성을 만족하는 실시예 1 ∼ 14 의 전자 부품 포장용 시트는, 양호한 성형성을 갖고, 또한 시트 타발시의 보풀이나 버의 발생을 효과적으로 억제할 수 있음을 알 수 있었다. 한편, 본 발명의 구성을 만족하지 않는 비교예 1 ∼ 7 의 전자 부품 포장용 시트에서는, 성형성 또는 타발 특성 중 어느 것이 뒤떨어져 있었다. 이상의 결과로부터, 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 시트는, 양호한 성형성을 유지하면서, 버나 보풀의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 것이 확인되었다.

10 : 성형품
11 : 포켓각
20 : 포켓

Claims

기재층 A 와 기재층 B 를 교대로 적층시킨 기재 시트를 구비하는 전자 부품 포장용 시트로서,
상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께가 10 ∼ 60 ㎛ 이고, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께가 1 ∼ 50 ㎛ 이고, 상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치를 초과하며,
상기 기재층 A 와 상기 기재층 B 가, 상이한 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는, 전자 부품 포장용 시트.
제 1 항에 있어서,
상기 기재층 A 와 상기 기재층 B 를 교대로 적층시킨 층수가 3 ∼ 70 인, 전자 부품 포장용 시트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기재층 A 의 개개의 층의 두께의 평균치가, 상기 기재층 B 의 개개의 층의 두께의 평균치의 1.001 배 이상인, 전자 부품 포장용 시트.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재층 A 가 ABS 계 수지를 주성분으로서 포함하는, 전자 부품 포장용 시트.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재층 B 가 ABS 계 수지 이외의 열가소성 수지를 주성분으로서 포함하는, 전자 부품 포장용 시트.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 시트를 포함하여 이루어지는, 성형체.
제 6 항에 있어서,
용기인 성형체.
제 6 항에 있어서,
캐리어 테이프인 성형체.