JP2020114675A - 表面導電性積層シート及び電子部品包装容器 - Google Patents
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Abstract
Description
各評価はシートの押出方向にサンプリングし、次に示す方法によって行った。
(1)マルテンス硬度
シートサンプルについてISO14577に準拠し、東陽テクニカ社製Nano Indenter G200を用いて表面中任意の5点を測定し、その平均値をマルテンス硬度とした。この時、圧子の接近速度500nm/s、最大試験荷重5mNで測定を行った。
(2)引張弾性率
シートサンプルについてJIS−K−7127に準拠し、東洋精機製作所製ストログラフVE―1Dを用いて試験片タイプ5で測定した。
(3)耐折強度
シートサンプルについてJIS−P−8115(2001年)に準拠し、長さ150mm、幅15mm、厚さ0.2mmの試験片を作製し、東洋精機製作所製MIT耐折疲労試験機を用いてMIT耐折強度の測定を行った。この時、折り曲げ角度135度、折り曲げ速度175回毎分、測定荷重250gにて試験を行った。
(4)表面抵抗値
三菱化学アナリテック社製ハイレスタ−UX(MCP−HT800)を用いて測定した。
(5)共役ジエン含有量
耐衝撃ポリスチレン中の共役ジエン含有量はゴム変性ポリスチレンで一般的に用いられている赤外吸収スペクトル法で、960cm−1、910cm−1における吸光度を測定して求めた。
(6)体積平均粒子径
分散粒子の体積平均粒子径は、耐衝撃性ポリスチレン0.5gをジメチルホルムアミド100gに溶解し、日科機社製コールターカウンター(LS−230)を用いて測定した。
カーボンブラックとして、デンカ社製のアセチレンブラック粒状を用いた。
オレフィン系樹脂として、エチレン−アクリル酸エチル共重合体樹脂(以下、EEAという)は、アクリル酸エチル含有量(JIS−K−7192に準じ測定)=18%、メルトフローインデックス(JIS−K−7192に準じ測定)=5.0g/10分のものを用いた。また、高密度ポリエチレン樹脂(以下、HDPEという)は、メルトフローインデックス(JIS−K−6922−2に準じ測定)=0.20g/10分のものを用いた。
芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂として、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(以下、SEBSという)は、メルトフローインデックス(JIS−K−7192に準じ測定)=4.0g/10分、スチレンとブタジエンの質量%比率は60:40のものを用いた。
表面層用として、表2に示すようにポリスチレン樹脂と耐衝撃性ポリスチレン樹脂A、カーボンブラック、EEA、HDPE、SEBSを各々29:31:20:9:8:3の割合となるように計量し、高速混合機により均一混合した後、φ45mmベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。
一方、基材層用として、表2に示すようにポリスチレン樹脂及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂Bを各々43:57の割合となるように計量し、高速混合機により均一にした混合物を得た。
前記のペレット状の導電性樹脂組成物、及びポリスチレン樹脂と耐衝撃性ポリスチレン樹脂Bとの均一混合物を用い、基材層の両面に表面層がほぼ同じ肉厚となる様に、基材層用としてφ65mm押出機(L/D=28)、表面層用としてφ40mm押出機(L/D=26)及び500mm幅のTダイを用いたフィードブロック法により積層し、表面層と基材層の厚み比率が1:18:1で全体の肉厚が0.2mmとなる表面導電性積層シートを得た。
前記実施例1の方法に従い、表面導電性積層シートを得た。各原料及びそれらの混合割合を表2及び表3に示す。
Claims (5)
- 共役ジエン含有量が3.0〜8.2質量%であるポリスチレン系樹脂からなるシート基材層の両面に、共役ジエン含有量が2.0〜7.4質量%であるポリスチレン系樹脂、カーボンブラック、オレフィン系樹脂、及び芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂を含む導電性樹脂組成物からなる表面層が積層され、マルテンス硬度が50〜130N/mm2である表面導電性積層シート。
- 前記表面層が、ポリスチレン権樹脂46〜85質量%、カーボンブラック13〜23質量%、オレフィン系樹脂1〜20質量%、及び芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック共重合体の水素添加樹脂1〜11質量%を含有する請求項1に記載の表面導電性積層シート。
- 前記基材層および表面層に用いるポリスチレン系樹脂に含有する共役ジエンの体積平均粒子径が2.0〜3.5μmである請求項1又は2に記載の表面導電性積層シート。
- 請求項1〜3の何れか一項に記載の表面導電性積層シートから成形されてなる電子部品包装容器。
- キャリアテープ又は電子部品搬送用トレイである請求項4に記載の電子部品包装容器。
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