JP2006150729A - 導電性シート及び成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】 導電塗料を被覆する際の溶剤アタックによってもシートの機械的強度が低下することなく、かつ剛性に優れた堅固な成形品を容易にもたらすことができる導電性シートと、その成形品を提供する。
【解決手段】 ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）と相溶化剤（ａ３）を必須成分として含有する表面層（Ａ）が、ゴム変性スチレン系樹脂（ｂ１）を必須成分として含有する基材層（Ｂ）の少なくとも一方の表面上に積層されている基材シートにおいて、表面層（Ａ）の少なくとも一方の表面上にさらに導電性インキ（ｄ）が被覆し表面固有抵抗率１０^１０Ω以下とすることを特徴とする導電性シート。
【選択図】 なし

Description

本発明は、ゴム変性スチレン系樹脂とオレフィン系重合体と相溶化剤を必須成分として含有する表面層とゴム変性スチレン系樹脂を必須成分として含有する基材層の少なくとも一方の表面上に積層されている電子部品包装用トレー等に好適な導電性シートと、このシートを成形してなる成形品に関するものである。

トレーに代表される電子部品包装容器は、被包装物である電子部品を静電気破壊や埃付着から保護するため、表面導電性を有する熱可塑性樹脂シートの成型品が使用されている。熱可塑性樹脂シートに表面導電性を付与する方法としては、一般に、カーボンブラックを樹脂中に練り込む方法、カーボン等の導電性フィラーやポリアニリン等の導電性高分子を含有する導電性インキをシート表面に被覆する方法がある（例えば特許文献１及び特許文献２参照）。これらの特許のうちのカーボンブラックを樹脂中に練り込む方法では、シート表面から脱落したカーボンによる電子部品の汚染が問題となりやすいため、特にカーボンによる汚染を嫌う電子部品では導電性インキを塗布したシートの成型品が使用されている。
しかし、シート材質においては成型加工性や部品保護等のための剛性に優れることからポリスチレン系樹脂が使用されるものの、ポリスチレン系樹脂が他の汎用樹脂と比較して耐溶剤性に劣るため導電性インキを被覆することによる溶剤劣化を生じ、シートの機械的強度が低下するという問題点を有している。

このような問題点の解決方法として、スチレン系樹脂とオレフィン系重合体と相溶化剤からなる耐溶剤性の改良されたシートの少なくとも一方の表面上に導電性インキを被覆する方法が提案されている（例えば特許文献３参照）。
このような方法では、スチレン系樹脂とオレフィン系重合体と相溶化剤からなるシートの耐溶剤性の改良がオレフィン系重合体の含量に依存し、十分な耐溶剤性を得るためには、少なくともオレフィン系重合体を３０重量％程度含有する必要がある。このようにオレフィン系重合体含有量を高くすると、引張弾性率に代表されるシートの剛性が低下し、スチレン系樹脂の特徴である剛性を損なうことになり、内容物である部品の保護性が低下したり、部品を収納した成形品を取り扱う際に、成形品のたわみが発生しやすく、取り扱いの不便さを生じる。また成形収縮率も一般のスチレン系樹脂と比較して大きくなるため、成形用金型の修正や新規作成が必要となるという問題が発生する。

一方、オレフィン系樹脂シートについては、耐溶剤性が極めて高く、引張伸び率や耐衝撃強度に優れるものの剛性が著しく劣り、成形加工性が悪く、成形収縮率が大きいため寸法精度を要求される電子部品包装用トレー等に適さない。
特開平０９−３２７８９２号公報 特開平０６−３０５０８４号公報 特許３１５００２６号公報

本発明が解決しようとする課題は、導電塗料を被覆する際の溶剤アタックによってもシートの機械的強度が低下することなく優れ、かつ剛性に優れた堅固な成形品を容易にもたらすことができる導電性シートと、その導電性シートを成形してなる物性に優れた成形品を提供することにある。

本発明者等は、機械的強度に優れ、剛性の高い堅固な成形品を容易に得ることができる導電性シートを開発すべく鋭意検討した結果、ゴム変性スチレン系樹脂とオレフィン系重合体と相溶化剤を必須成分として含有する表面層と、ゴム変性スチレン系樹脂を必須成分として含有する基材層と、該表面層の少なくとも一方の表面上にさらに導電性インキを有することにより、導電インキ被覆後の機械的強度の維持と、シート及び成形品の剛性を両立でき、かつ成型加工性や寸法安定性にも優れることから、トレーに代表される電子部品搬送用容器に好適に使用できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）と相溶化剤（ａ３）を必須成分として含有する表面層（Ａ）が、ゴム変性スチレン系樹脂（ｂ１）を必須成分として含有する基材層（Ｂ）の少なくとも一方の表面上に積層されている基材シートにおいて、表面層（Ａ）の少なくとも一方の表面上にさらに導電性インキ（ｄ）が被覆し表面固有抵抗率１０^１０Ω以下とすることを特徴とする導電性シートを提供するものである。

また、本発明は、前記導電性シートを成形してなるものであることを特徴とする、成形品を提供するものでもある。

本発明は、ゴム変性スチレン系樹脂とオレフィン系重合体と相溶化剤を必須成分として含有する表面層を、ゴム変性スチレン系樹脂を必須成分として含有する基材層の少なくとも一方の表面上に積層し、且つ表面層の少なくとも一方の表面上にさらに導電性インキを被覆して表面固有抵抗率１０^１０Ω以下とすることから、導電インキ被覆後の機械的強度が維持され、シート及び成形品の剛性が両立でき、かつ成型加工性や寸法安定性にも優れ、トレーに代表される電子部品搬送用容器に好適に使用できる導電性シートを提供できる。

以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性シートを構成する表面層（Ａ）は、ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）と相溶化剤（ａ３）を必須成分として形成される。この表面層（Ａ）に用いるゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）は、ゴム質重合体の存在下に、一種以上のスチレン系単量体と、更に必要によりスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体とをグラフト共重合してなる共重合体などが挙げられる。

ここで用いるスチレン系単量体としては、例えば、スチレン、メチルスチレン等のα−置換スチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルエチルベンゼン、α−メチル−ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン等の核置換スチレンなどのスチレン誘導体が挙げられ、なかでもスチレンが好ましい。これらスチレン系単量体は、単独又は二種以上の組み合わせでも良い。

また、スチレン系単量体と共重合可能な他の単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル、アクリロニトリル、ビニルナフタレン、ブロモスチレン等の芳香族モノビニル化合物、無水マレイン酸、フェニルマレイミド等が挙げられる。これらスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体は、一種単独でも、二種以上との併用でも良い。

一方、該ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）に用いるゴム質重合体としては、天然ゴム、共役ジエンゴム類より誘導される合成ゴム等が何れも使用でき、例えば、天然クレープゴム、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合型ゴム、ブタジエン−アクリロニトリル共重合型ゴム、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソプレン−イソブチレン共重合型ゴム、ポリクロロプレン、エチレン−プロピレン共重合型ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン単量体型ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合型ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合型ゴム、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合型ゴム等が挙げられる。

該ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）の具体例としては、ポリブタジエングラフトスチレン共重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＭＢＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン−アクリロニトリル共共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン−メタクリル酸共重合体（ＨＩＳＭＡＡ樹脂）等が挙げられるが、これに限定されるものではない。これらの中でも、耐衝撃強度及び剛性などに優れるシートが得られることから、ＨＩＰＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂が好ましい。これらの樹脂の２種類以上を混合して用いても良い。また、これらゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）に、他の樹脂やエラストマーを混合して用いても良い。

本発明では、前記ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）に加え、ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ａ４）を併用することができる。ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ａ４）としては、例えば、一種以上のスチレン系単量体と、更に必要によりスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体とを共重合してなる共重合体などが挙げられる。

前記ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ａ４）で用いるスチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体としては、いずれも、前記ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）で例示したスチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体が、いずれも使用できる。

前記ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ａ４）の具体例としては、ポリスチレン、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体（ＳＭＡＡ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）；メチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂）に代表される（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体等が挙げられるが、これに限定されるものではない。

また、表面層（Ａ）に用いるオレフィン系重合体（ａ２）は、特に限定されるものではないが、具体的には、エチレン、プロピレン、プロピレンと、エチレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、３−メチルペンテン−１、４−メチルペンテン−１等のα−オレフィンの単独重合体や共重合体、或いはこれらと共重合可能な不飽和単量体とα−オレフィンとの、さらに具体的には、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等のポリエチレン類、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ジエン系化合物共重合体等のポリプロピレン類、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１等が挙げられる。これらを単独又は２種類以上組み合わせてもちいても良い。これらの中でも、剛性が高く、押出成膜が容易であることから、プロピレン単独重合体やプロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とすることが好ましい。オレフィン系重合体（ａ２）に、他の樹脂やエラストマーを混合して用いても良い。

オレフィン系重合体（ａ２）のメルトフローレイトは、特に限定されないが、ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）との流動性のバランスの点からＭＦＲ＝０．１〜１５ｇ／ｍｉｎ（２３０℃、２１．１８Ｎ）であることが好ましい。

ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）は一般に相溶しないため、混合物の耐溶剤性が向上しないのみならず、機械的強度等の著しい低下を招く。表面層（Ａ）に用いる相溶化剤（ａ３）は、このような問題を改善できるものであれば特に限定されないが、スチレン系樹脂に相溶性を有するユニットとオレフィン系重合体に相溶性を有するユニットを有する構造が好ましく、具体的には例えばスチレン系単量体と共役ジエン系単量体とのブロック共重合体が挙げられる。このブロック共重合体は、ジブロック（Ｘ−Ｙ）型でも、トリブロック（Ｘ−Ｙ−Ｘ又はＸ−Ｙ−Ｚ）型でもよい。
例えばジブロック（Ｘ−Ｙ）型として、スチレン−ブタジエン共重合体等が挙げられる。トリブロック型としては、Ｘ−Ｙ−Ｘ型としてスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体やスチレン−イソプレン−スチレン共重合体、これらの水素添加物であるスチレンーエチレン−ブチレン−スチレン共重合体やスチレンーエチレン−プロピレン−スチレン共重合体等が挙げられる。またＸ−Ｙ−Ｚ型としては、スチレン−エチレン−ブチレン−結晶化エチレン等が挙げられる。

なお、スチレン系単量体と共役ジエン系単量体との共重合物は上記の例に限定されるものではなく、上記スチレン部分がゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）で説明したスチレン系単量体の一種類以上に置換されたものであってもよい。このなかでも、相溶性の改善効果や熱的安定性の点で、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体の水素添加物であるスチレンーエチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）が好ましい。ＳＥＢＳはハードセグメントである両末端のスチレン系重合体ブロックの中間に、ソフトセグメントであるポリオレフィン（エチレン／ブチレン）ブロックを有する構造であり、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体のポリブタジエンに水素添加して得られる。本発明に使用されるＳＥＢＳは商業的に容易に入手できるものであり、また当業者に周知の方法で製造可能である。

本発明の導電性シートの表面層（Ａ）に、耐溶剤性に優れ、かつ基材層（Ｂ）との接着性に優れた樹脂組成物を使用することで、印刷溶剤によるシートの劣化による物性低下（強度低下）を防止できる。

表面層（Ａ）において、ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）の配合重量比（ａ１）／（ａ２）は、９０／１０〜５０／５０（以下も同様でしょうか？）の範囲であり、なかでも、特に耐溶剤性に優れ、共押出成膜時の基材層（Ｂ）との接着性がより良好なことから８０／２０〜６０／４０（ｗｔ％）（削除？）の範囲が好ましい。かかる重量比であれば、共押出成膜時の基材層（Ｂ）との接着性が良好となる。

本発明の表面層（Ａ）において、ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）との合計量に対する相溶化剤（ａ３）の量は、（ａ１）と（ａ２）の合計１００重量部に対して相溶化剤（ａ３）が１〜１０重量部であることが好ましい。かかる相溶化剤（ａ３）の量であれば、より相溶性が良好であり、また基材層（Ｂ）との共押出による多層成膜性にも優れる。

次に、基材層（Ｂ）に用いるゴム変性スチレン系樹脂（ｂ１）としては、ゴム質重合体の存在下に、一種以上のスチレン系単量体と、更に必要によりスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体とをグラフト共重合してなる共重合体などが挙げられるが、具体的には、前記表面層（Ａ）で説明したゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）と同様のものを用いることが出来る。これらの中でも、耐衝撃強度及び剛性などに優れるシートが得られることから、ＨＩＰＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂が好ましい。これらの樹脂の２種類以上を混合して用いても良い。また、これらゴム変性スチレン系樹脂（ｂ１）に、ポリオレフィン系重合体を除く他の樹脂やエラストマーを混合して用いても良い。例えば、ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ｂ２）を併用することができる。かかるゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ｂ２）としては、例えば、一種以上のスチレン系単量体と、更に必要によりスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体とを共重合してなる共重合体などが挙げられる。

前記ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ｂ２）で用いるスチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体としては、いずれも、前記ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）で例示したスチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体がいずれも使用できる。

前記ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ｂ２）の具体例としては、ポリスチレン、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体（ＳＭＡＡ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）；メチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂）に代表される（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ｂ２）を併用することで、引張弾性率に代表されるシートの剛性等を改善することが出来る。

また、シートの耐衝撃強度等を改良するため、基材層（Ｂ）に用いるゴム変性スチレン系樹脂（ｂ１）にゴム質重合体（ｂ３）などの改質剤を添加しても良い。この改質剤としては特に限定されないが、例えば、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体などがあげられる。かかる共重合体の場合、一般的にはスチレン／ブタジエンの重量比率が３０／７０〜５０／５０であるスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が好ましく、またゴム変性スチレン系樹脂（ｂ１）／スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の配合重量比率は９７／３〜９０／１０が好ましい。

本発明において、表面層（Ａ）及び基材層（Ｂ）には、必要に応じて任意の添加剤を配合することができる。添加剤の種類は、特に限定されないが、例えば、各種の樹脂やゴム、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カルシウム、タルク等の無機充填剤、有機繊維、酸化チタン等の顔料、染料、ステアリン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアロアミド等の滑剤、離型剤、ミネラルオイル等の可塑剤、ヒンダードフェノール系やリン系酸化防止剤、紫外線吸収剤、金属ウィスカ、その他の添加剤あるいはこれらの混合物等が挙げられる。また、基材層（Ｂ）には、成膜時のトリミングで発生するシート両端部の余材や、二次成形し成形品を打ち抜いた残材のスクラップ粉砕品等を添加しても良い。

本発明では、基材シートにおいて、表面層（Ａ）の少なくとも一方の表面上にさらに導電性インキ（ｄ）を被覆することが必要である。ここで用いられる導電性インキ（ｄ）は、シートの表面固有抵抗率を１０^１０Ω以下とすることが出来るものであれば特に限定されず、当業者の必要に応じて適宜選択できる。導電性インキは一般的に、導電性フィラー、バインダー樹脂、溶剤を必須成分としてなり、これにさらに分散剤等の各種添加剤を必要に応じて添加したものである。ここでいう導電性フィラーは、カーボンブラックが最も一般的であるが、これに限らず金属や導電性金属酸化物の微粒子やウィスカ、ポリピロールやポリアニリン等の導電性高分子及びその微粒子、カーボンファイバー、金属繊維、カーボンナノチューブ等が挙げられる。次にバインダー樹脂に関しては、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系、ポリアクリル系、ポリアミド系等の各種樹脂を使用することができ、基材シートとの密着性や、塗膜の耐摩耗性等の点から、適当なものを選択することができる。また溶剤については、一般に酢酸エチル、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、エタノール等やこれらの混合溶剤が挙げられ、バインダー樹脂の溶解性や乾燥性等に応じて適宜選択できるものである。

かかる導電性インキ（ｄ）の塗布量は、シートの表面固有抵抗率を１０^１０Ω以下とするような量であれば特に制限されないが、好ましくは固形分で０.５〜５ｇ／ｃｍ^２である。

本発明における保護インキ（ｅ）は、カーボンに代表される導電性フィラーの脱落をさらに低減させるためのもので、樹脂、溶剤を必須成分としてなり、これにさらに分散剤、滑剤等の各種添加剤を必要に応じて添加したものであり、この保護インキ（ｅ）自体は、導電性を有していない。保護インキ（ｅ）に用いられる樹脂及び溶剤は、上記導電性インキで説明したバインダー樹脂及び溶剤と同様のものを用いることができる。また滑剤としては、酸化チタンやタルク等の無機微粒子、架橋高分子微粒子等、既知の滑剤を用いることができる。

かかる保護インキ（ｅ）の塗布量は、シートの表面固有抵抗率を１０^１０Ω以下とするような量であれば特に制限されないが、好ましくは固形分で０.５〜５ｇ／ｃｍ^２である。

本発明の導電性シートの製造方法は、特に制限されるものではなく、各種の方法をあげることができる。例えば各層を構成する樹脂を全てドライブレンドで直接成膜を行っても良いし、一部又は全部を予めコンパウンド化した後、成膜しても良い。コンパウンド化の方法は、例えばバンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダー等の溶融混練方法が一般的であるが、これに限定されるものではない。シートの積層の方法は、複数台の押出機を用い、各層をフィードブロックやマルチダイ等の内部で積層した後、ダイからシート状に押し出す共押出法、表面層を予め単独で成膜し、基材層を押出成膜する際にその表面層を熱や接着剤によりラミネートする方法等が一般的である。シートの製造方法は、これらに限定されるものではないが、製造工程が少ないことから共押出法が好ましい。

導電性インキ（ｄ）の密着性を高めるため、成膜後のシートに既知の各種表面処理を行ってもよい。具体的にはコロナ処理、フレーム処理等の方法が挙げられるが、これに限定されるものではない。このなかでももっとも一般的に用いられるコロナ処理が好ましい。

本発明に於いて基材シート上に導電性インキ（ｄ）を被覆する方法、更に必要に応じて保護インキ（ｅ）を印刷する方法については、既知の方法により行うことができ、例えば、刷毛塗り、スプレー、スクリーン、グラビア印刷などの方法が挙げられ、なかでも生産性の点からグラビア印刷が好ましい。但し、保護インキ（ｅ）を被覆する場合、導電インキ（ｄ）の表面を厚く完全に被覆すると、シートの表面導電性が損なわれるため、例えば細かな網目状に保護インキ（ｅ）をグラビア印刷する方法などが好ましい。

本発明の導電性シートの基材シートの層構成は、表面層（Ａ）が、基材層（Ｂ）の少なくとも一方の表面上に積層したものであれば特に限定されないが、シートの表裏での物性の違いや、成形品の反りを生じさせないためには、基材層（Ｂ）の両面に表面層（Ａ）を配置した（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）のような対称構成が好ましい。また、必要に応じて、（Ａ）／（Ｂ）のように２層構成であっても良いし、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）等のように４層以上を積層しても良い。さらに本発明の範囲内で組成の異なる表面層（Ａ）及び（Ａ′）や基材層（Ｂ）及び（Ｂ′）を用いた、（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ′）や（Ａ）／（Ｂ）／（Ｂ′）／（Ｂ）／（Ａ）などの構成であっても良い。但し導電性インキ（ｄ）を被覆するシート表面は必ず耐溶剤性に優れる表面層（Ａ）でなければならない。

導電性インキ（ｄ）は、シートの表裏での導電性の違いを生じさせないために、両表面に被覆することが好ましく、導電性インキ（ｄ）を被覆する基材シートの表面は、耐溶剤性を有する表面層（Ａ）であることが必須である。また、必要に応じて片側表面のみでも良い。

表面層（Ａ）の合計厚みと基材層（Ｂ）の合計厚みの比率（Ａ）／（Ｂ）は、５／９５〜６０／４０の範囲であることが好ましい。かかる表面層（Ａ）の厚みの比率であれば、良好な耐溶剤性が得られ、より優れたシートの剛性が得られる。この中でもさらに、耐溶剤性と剛性により優れる点から（Ａ）／（Ｂ）が１０／９０〜３０／７０の範囲であることがより好ましい。

基材層（Ｂ）の両面に表面層（Ａ）を積層する場合、両表面層を各々（Ａ１）層及び（Ａ２）層とすると、導電性能や、二次成形品の寸法安定性に優れるシートが得られることから、（Ａ１）層と（Ａ２）層を同程度の厚みとすることが好ましい。具体的には（Ａ１）層の平均厚み（Ｔ１）及び（Ａ２）層の平均厚み（Ｔ２）が、下式の範囲であることが好ましい。
（Ｔ１＋Ｔ２）／２×０．８≦Ｔ１≦（Ｔ１＋Ｔ２）／２×１．２
（Ｔ１＋Ｔ２）／２×０．８≦Ｔ２≦（Ｔ１＋Ｔ２）／２×１．２

本発明の導電性シート全体の厚みは特に限定されないが、真空成形、圧空真空成形、圧空成形、プレス成形、マッチモールド成形等の方法で部品包装容器等を成形するには０．２〜３．０ｍｍの厚さが好ましい。

本発明の導電性シートは、シート状のまま使用できることはもちろん、公知の成形加工方法により二次加工を行うことができる。例えば、真空成形、圧空真空成形、圧空成形、プレス成形、マッチモールド成形等の熱成形により、トレーやキャリアテープとして、電子部品包装容器として用いることができる。成形方法やシート及び成形品の用途はこれに限定されるものではない。

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの例示に何等限定されるものではない。

（実施例１〜９及び比較例１〜６（７でしょうか？））
下記表及び実施要領に従って導電性シートを作製し、それらの物性を測定した。なお、実施例等における各特性値は以下の方法に従って評価した。

１．耐溶剤性
未印刷の基材シートから長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの試験片を切り出し、その試験片を、直径１０ｍｍの曲率で曲げ、曲部の先端に綿棒で酢酸エチルを塗布し、割れの有無を評価した。また１０秒後の外観を観察した。
耐溶剤性判定基準
○： 割れ、クラックなし
×： 割れ、クラックが発生
××： 塗布直後に割れ、クラックが発生

２．シート剛性
（株）東洋精機製作所製ストログラフＡＰＩＩを用い、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準じ、タイプ５試験片により引張速度１ｍｍ／ｍｉｎで導電印刷シートの引張弾性率を測定した。
剛性判定基準
○： 引張弾性率が１６００ＭＰａ以上
△： 引張弾性率が１２００ＭＰａ以上、１６００ＭＰａ未満
×： 引張弾性率が１２００ＭＰａ未満

３．成型品剛性
三和興業（株）製真空成形機ＰＬＡＶＡＣ ＴＶ−３３を用い、上下ヒーター温度３７５℃、加熱時間１２秒で、間口１９５ｍｍ×１０５ｍｍ、底面１５０ｍｍ×７０ｍｍ、深さ２５ｍｍの成型品を成形した。その際、シートＭＤ方向を成型品長辺方向として成形を行った。得られた成型品の片側の短辺（Ｔ１）を手で持ち、成型品を水平にして、手で支持している側と反対の短辺（Ｔ２）側に３０ｇの錘を載せた。そのときの間口短辺（Ｔ２）の水平面から距離を、成型品のタワミとして下記基準で評価した。
成型品のタワミ
◎： １０ｍｍ未満
○： １０ｍｍ以上、２５ｍｍ未満
×： ２５ｍｍ（成型品の深さ）以上

４．折曲強度
導電印刷シートを、長さ１００ｍｍ（ＭＤ）×幅２０ｍｍ（ＴＤ）のサイズで切り出し試験片とした。各試験片の長さ５０ｍｍの位置で、幅方向（ＴＤ）折り目が付くように手で１８０°折り曲げ、割れなければ同じ位置で反対方向に折り曲げを繰り返した。
折曲強度判定基準
◎： １０回以上の折り曲げに耐える。
○： ５回以上の折り曲げに耐える。
×： ２回以下の折り曲げで割れる。

５．層間剥離
導電性シートの表面層（Ａ）と基材層（Ｂ）を手で剥離させ、下記の規準に従って評価した。
層間剥離判定基準
○： 剥離しない、もしくは層間に密着性があり表面層（Ａ）又は基材層 （Ｂ）内で凝集剥離する。
×： 層間に密着性がなく容易に層間剥離する、もしくは表層がもろく破壊して剥離できず。
６．表面抵抗率
ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じ、（株）アドバンテスト製デジタル超高抵抗計Ｒ８４３０Ａ及びレジスティビティチェンバＲ１２７０４Ａを用い、印加電圧１０Ｖ、測定時間１分で測定した。
◎：１×１０^６Ω以下
○：１×１０^６Ωを超え、１×１０^１０Ω以下
×：１×１０^１０Ωを超える

ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）及び（ｂ１）としては、以下のものを使用した。
・Ｓ１：大日本インキ化学工業（株）製 ＨＩＰＳ樹脂（ポリブタジエングラフトスチレン共重合体） 「ディックスチレンＧＨ−８３００−１」
・Ｓ２：大日本インキ化学工業（株）製 ＭＢＳ樹脂（ポリブタジエングラフトスチレン−メチルメタクリレート共重合体） 「クリアパクトＴＩ−３００」
オレフィン系重合体（ａ２）としては、以下のものを使用した。
・Ｆ：日本ポリプロ（株）製 「ノバテックＰＰ ＥＣ９Ｄ」
相溶化剤（ａ３）としては、以下のものを使用した。
・Ｚ：旭化成ケミカルズ（株）製 ＳＥＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体水添物） 「タフテックＨ１０４１」（スチレン／ブタジエン比＝６７／３３）
ゴム質重合体非含有スチレン系樹脂（ｂ２）としては、以下のものを使用した。
・Ｇ：大日本インキ化学工業（株）製 ＧＰＰＳ樹脂（汎用ポリスチレン樹脂） 「ディックスチレンＣＲ−４５００」
ゴム質重合体（Ｒ）としては、以下のものを使用した。
・Ｒ：ＪＳＲ製 スチレン−ブタジエンブロックコポリマー「ＴＲ２０００」

表面層（Ａ）に用いる樹脂組成物は、下表に示す組成で、３０ｍｍφ二軸押出機を用いて、シリンダー先端温度２３０℃で混練・ペレット化して使用した。

多層シートは、３０ｍｍ径ノンベント式単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、６５ｍｍ径ノンベント式単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２５）、フィードブロック、Ｔダイ及び引き取り機からなる積層シート製造装置を用い、共押出方式で成膜した。表面層（Ａ）用として、下表に示す組成の樹脂を３０ｍｍ径押出機から、また、基材層（Ｂ）用として、下表に示す組成の樹脂を６５ｍｍ径押出機から、それぞれ溶融混練しながら下表に示す層構成で押し出し、フィードブロック内で積層し、リップ開度１．２ｍｍのＴダイにより、厚さ０．５ｍｍで（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の二種三層構成のシートを成膜した。押出機のシリンダー先端の設定温度は、３０ｍｍ径押出機：２４５℃、６５ｍｍ径押出機：２３０℃とし、フィードブロック及びＴダイは２３０℃とした。得られたシートの性能を、前記した方法に従って評価し、実施例及び比較例の結果を下表に示す。

単層シートは、上記の押出成膜装置において６５ｍｍ径ノンベント式単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２５）のみを用いて、リップ開度１．２ｍｍのＴダイにより、厚さ０．５ｍｍのシートを成膜した。押出機のシリンダー先端の設定温度は、６５ｍｍ径押出機：２３０℃とし、フィードブロック及びＴダイは２３０℃とした。

上記方法で得られたシートに、カーボンブラック、ポリエステル系バインダー樹脂、酢酸エチル／トルエン混合溶剤等からなる導電性インキを、グラビア印刷機ＴＯＹＯ ＭＡＲＫ ＩＩにより、乾燥塗布量１.０ｇ／ｍ^２でグラビア印刷した。さらに実施例９では、導電インキ印刷後のシートにウレタン系バインダー樹脂、酢酸エチル／ＭＥＫ混合溶剤等からなる保護インキを、乾燥塗布量２.０ｍｇ／ｍ^２でグラビア印刷した。

（比較例７）
実施例１に於いて、基材層（Ｂ）としてゴム変性していないスチレン系樹脂（大日本インキ化学工業（株）製 「ディックスチレンＣＲ−４５００」）を使用して実施例１と同様にシートを作成した。得られたシートに導電性インキをグラビア印刷する際、シートの弾性が乏しいため、基材層から割れを生じた。

Claims (9)

1. ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）と相溶化剤（ａ３）を必須成分として含有する表面層（Ａ）がゴム変性スチレン系樹脂（ｂ１）を必須成分として含有する基材層（Ｂ）の少なくとも一方の表面上に積層され、さらに導電性インキ（Ｃ）が該表面層（Ａ）の少なくとも一方の表面上に被覆され、該導電性インキ面の表面固有抵抗率が１０^１０Ω以下であることからなる導電性シート。
2. ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）との重量比（ａ１）／（ａ２）が９０／１０〜５０／５０であり、かつ、これらの合計１００重量部に対する相溶化剤（ａ３）の量が３〜２０重量部である、請求項１記載の導電性シート。
3. ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）とオレフィン系重合体（ａ２）との重量比（ａ１）／（ａ２）が８０／２０〜６５／３５であり、かつ、これらの合計１００重量部に対して相溶化剤（ａ３）が１〜１０重量部である、請求項１記載の導電性シート。
4. ゴム変性スチレン系樹脂（ａ１）がポリブタジエングラフトスチレン共重合体であり、オレフィン系重合体（ａ２）が、ポリプロピレン系樹脂である、請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性シート。
5. 相溶化剤（ａ３）がスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体の水素添加物である、請求項４記載の導電性シート。
6. 表面層（Ａ）が基材層（Ｂ）の両表面上に積層されているシートである、請求項４記載の導電性シート。
7. 表面層（Ａ）の合計厚みと基材層（Ｂ）の厚みの比率（Ａ）／（Ｂ）が、５／９５〜６０／４０である、請求項４記載の導電性シート。
8. シートの両表面に導電性インキ（ｄ）を被覆した、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性シート。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の導電性シートを成形してなるものであることを特徴とする成形品。