JP2004276479A

JP2004276479A - 表面導電性複合プラスチックシート及び電子部品搬送用容器

Info

Publication number: JP2004276479A
Application number: JP2003072869A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Ishida; 祐輔石田; Masateru Yonezawa; 賢輝米澤
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2003-03-18
Filing date: 2003-03-18
Publication date: 2004-10-07

Abstract

【課題】ＡＢＳ系樹脂組成物からなる基材層に、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物からなる導電層をその片面又は両面に積層したシートを作製する際、導電層の広がり良好で、幅方向の厚みが均一な、層比率の制御し易い表面導電性複合プラスチックシートを提供する。
【解決手段】特定量のアクリロニトリル含有量のＡＢＳ系樹脂組成物からなる基材層の片面又は両面にスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物からなる導電層を積層してなる表面導電性複合プラスチックシート。

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンよりなる三元共重合体をベースとするＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）よりなる基材層とその片面又は両面にスチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）からなる導電層からなる積層体シートで、片面又は両面に帯電防止性を有する表面導電性複合プラスチックシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カーボンブラックにより導電性を付与した導電性シートには、基材シートの片面又は両面にカーボンブラックを含有させた導電性塗料を塗布したものやカーボンブラックを練り込んだ熱可塑性樹脂組成物を単層シート又は共押出シーティングにより片面あるいは両面層に導電層を形成された積層体シートが使用されている。共押出シーティングにより片面あるいは両面層に導電層を形成された積層体シートで、導電層がカーボンブラックを含む導電性スチレン系樹脂組成物よりなり、基材層がスチレン系樹脂あるいはＡＢＳ系樹脂よりなる表面導電性プラスチックシートが機械物性、成形性、コスト及び環境性のバランスが取れたものとして市場にて広く使用されている。その中でも、特許文献１に示されているように、ＡＢＳ系樹脂組成物からなる基材層を有する積層体シートは特に機械物性が優れており、市場にて広い範囲で使用されている。しかし、フィードブロック方式で共押出シーティングする際、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物層の幅方向の広がりが悪く、導電層の厚みにバラツキが生じるといった問題があった。従来はこの問題に対して特許文献２に示されているように、シーティング設備の改造で対応することが多かったが設備改造に多大な費用がかかった。
【０００３】
【特許文献１】
特許第３２６４７８９号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開平０７−１７８７８７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題を解決したものであり、特定のアクリロニトリル含有量のＡＢＳ樹脂を用いる事により、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）の層の広がりが良好で、幅方向の厚みが均一であり、層比率を制御し易い表面導電性複合プラスチックシートの提供を可能にするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（１）スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）がポリスチレン系樹脂（ａ）５０〜９４．５ｗｔ％、スチレンとジエン系エラストマーのブロック共重合体樹脂（ｂ）０．５〜１０ｗｔ％、カーボンブラック（ｃ）５〜３０ｗｔ％及びオレフィン系樹脂（ｄ）０〜１０ｗｔ％からなり、ＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）のアクリロニトリル含有量が２０〜２２ｗｔ％であり、（Ａ）及び（Ｂ）が隣り合うように積層された表面導電性複合プラスチックシート、
（２）（１）に記載の表面導電性複合プラスチックシートよりなる電子部品搬送用容器、である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明においてはＡＢＳ系樹脂が基材層として使用される。このＡＢＳ系樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした三元共重合体を主成分とするものである。
【０００８】
また、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）は導電層として使用される。導電性樹脂組成物（Ａ）に使用されるポリスチレン系樹脂（ａ）は、一般ポリスチレン（ＧＰＰＳ）や耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等であり、その添加量は５０〜９４．５ｗｔ％である。下限値未満では十分な機械的強度が得られず、上限値を超えると他の樹脂の混練量が少なくなり十分な特性が得られない。スチレンとジエン系エラストマーのブロック共重合体樹脂（ｂ）は、スチレンとブタジエンの共重合体又はスチレンとイソプレンの共重合体等であり、その添加量は０．５〜１０ｗｔ％である。下限値未満では、十分な耐衝撃強度が得られないためシートにした場合割れやすくなる。また、上限値を超えると機械的強度の低下を引き起こす。導電性カーボンブラック（ｃ）は、比表面積が大きく、π電子捕捉不純物が少ないアセチレンブラック、ファーネブラック、ケッチェンブラック等が好ましく用いられる。また、添加量は表面に用いられるポリスチレン系樹脂組成物において５〜３０ｗｔ％、好ましくは８〜２５ｗｔ％である。下限値未満では十分な導電効果が得られず表面抵抗値が上昇してしまい、また、上限値を超えると樹脂との均一性、成形性、流動性、機械的強度等が著しく低下するため好ましくない。オレフィン系樹脂（ｄ）は、エチレン及びプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピレンを主成分とする共重合体、これらのブレンド物等であり、その添加量は０〜１０ｗｔ％である。オレフィン系樹脂（ｄ）は、樹脂の混練性向上、カーボンブラックの脱落防止、キャリアテープの蓋材であるカバーテープとのシール性の向上等の効果があるため、添加したほうが好ましい。また、上限値を超えると、樹脂中に均一に分散させることが困難になり、また、機械的強度の低下を引き起こす。ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装材として使用する場合、その表面抵抗値は１×１０^３Ω／□以上、１×１０^１０Ω／□未満であることが望ましい。表面抵抗値が１×１０^１０Ω／□を超えると十分な帯電防止効果が得られず、１×１０^３Ω／□未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【０００９】
本発明の積層体シートの基材層及び導電層には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
【００１０】
本発明により、特定量のアクリロニトリルを含むＡＢＳ系樹脂を用いることにより、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物の層の広がりが良好で、幅方向の厚みが均一であり、層比率が制御し易い表面導電性複合プラスチックシートを提供することが可能になった。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、ＨＴ５１６）７３．８ｗｔ％、スチレンとブタジエンの共重合体樹脂（旭化成工業（株）製、タフプレン１２５）６．６ｗｔ％、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂（三井デュポン（株）製、エバフレックスＶ４０６）１．６ｗｔ％及び導電性カーボンブラック（電気化学工業（株）製、デンカブラック（粒状））１８．０ｗｔ％をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用した。基材層として特定のアクリロニトリル含有量のＡＢＳ系樹脂をＡＢＳ樹脂とＡＳ樹脂のポリマーアロイにて作製、使用し、導電層と基材層との積層は、２０ｍｍφの押出機２台を用いた２種３層のフィードブロック方式のシーティング設備を用い共押出にて行い厚み０．３ｍｍのシートを得た。
【００１２】
＜実施例１＞
基材層としてアクリロニトリル含有量２０％のＡＢＳ系樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＡＴ−０５＋ライタック−Ａ１２０ＰＣ）をポリマーアロイにて作製し用いた。
＜実施例２＞
基材層としてアクリロニトリル含有量２１％のＡＢＳ系樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＡＴ−０５＋ライタック−Ａ１２０ＰＣ）をポリマーアロイにて作製し用いた。
＜実施例３＞
基材層としてアクリロニトリル含有量２２％のＡＢＳ系樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＡＴ−０５＋ライタック−Ａ１２０ＰＣ）をポリマーアロイにて作製し用いた。
＜比較例１＞
基材層としてアクリロニトリル含有量１９％のＡＢＳ系樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＡＴ−０５＋ライタック−Ａ１２０ＰＣ）をポリマーアロイにて作製し用いた。
＜比較例２＞
基材層としてアクリロニトリル含有量２３％のＡＢＳ系樹脂（日本エイアンドエル（株）製、サンタックＡＴ−０５＋ライタック−Ａ１２０ＰＣ）をポリマーアロイにて作製し用いた。
【００１３】
表１において、導電層幅とは、実施例１〜３、比較例１、２で得られた表面導電性複合プラスチックシートのシート全体の押出幅が１２０ｍｍであるが、導電層の幅方向の広がりを測定したものであり、その範囲が９０〜１２０ｍｍのものが良好なシートである。層比率（ＡＢＳ層／導電層）とは、実施例１〜３、比較例１、２で得られた表面導電性複合プラスチックシートの中央部の断面をカットしそれを顕微鏡で観察することにより測定した、ＡＢＳ層の厚みを導電層の厚みで割ったものであり、その範囲が３〜４のものが良好なシートである。導電層厚み比率（中央／端）とは、シート中央部の導電層の厚みをシート端部の導電層の厚みで割ったものであり、その範囲が０．８〜１．２のものが良好なシートである。
【００１４】
【表１】

【００１５】
【発明の効果】
本発明により、特定量のアクリロニトリル含有量のＡＢＳ系樹脂組成物を用いることにより、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物からなる導電層の幅方向の広がりが良好で、幅方向の厚みが均一であり、層比率の制御し易い表面導電性複合プラスチックシートを提供することができる。

Claims

導電層である、スチレン系樹脂をベースとする導電性樹脂組成物（Ａ）がポリスチレン系樹脂（ａ）５０〜９４．５ｗｔ％、スチレンとジエン系エラストマーのブロック共重合体樹脂（ｂ）０．５〜１０ｗｔ％、カーボンブラック（ｃ）５〜３０ｗｔ％及びオレフィン系樹脂（ｄ）０〜１０ｗｔ％からなり、基材層であるＡＢＳ系樹脂組成物（Ｂ）がそのアクリロニトリル含有量が２０〜２２ｗｔ％であり、（Ａ）及び（Ｂ）が隣り合うように積層された表面導電性複合プラスチックシート。
請求項１に記載の表面導電性複合プラスチックシートよりなる電子部品搬送用容器。