JP2005272016A - エンボスキャリアテープ用シート - Google Patents

Abstract

【課題】高速実装に適したエンボスキャリアテープおよびエンボスキャリアテー
プ用シートを提供する。
【解決手段】シートのＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度を１０５Ｎ／ｍ
ｍ以上とすることにより高速実装性に優れるでエンボスキャリアテープ用シート
を得ることができる。
【選択図】なし

Description

本発明はチップ部品、ＩＣ、電子部品等を包装するエンボスキャリアテープの材料として使用されるエンボスキャリアテープ用シートに関する。

チップ部品、ＩC、電子部品等の包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており、特に実装の効率化を目的としエンボスキャリアテープが広く使用されている。しかしながら、近年電子部品は複雑化、精密化、小型化が進み、また電子部品の包装及び実装の高速化も進んでおり、高速実装時にエンボスキャリアテープが破断してしまうという問題がある。

本発明はかかる問題点を解決するものである。発明者等はこのエンボスキャリアテープの破断のメカニズムを解析した結果、破断はエンボスポケットのフランジコーナー部もしくはスプロケットホール部からの引裂によって生じることを解明し本願にいたった。

すなわち本発明はＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であるエンボスキャリアテープ用シートである。

ＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であるエンボスキャリアテープ用シートは、高速実装に好適に用いることができる。

以下本発明を詳細に説明する。
本発明のシートはＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以上でなければならず、好ましくは１１５Ｎ／ｍｍ以上である。引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ未満ではエンボスキャリアテープとした際にスプロケットホール部若しくはポケット上部のフランジコーナーから引き裂かれるように破断が生じ易くなる。

シートの肉厚はＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であれば特に限定されないが、好ましくは０．１〜３．０ｍｍの範囲である。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得られるポケット部の包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる。

また、構造は単層であっても二層以上からなる複層であっても特に限定されない。好ましい構造としては単層で全体が導電性を有するものがある。基材層を有し、少なくとも片方の表面に導電層を有するものも好ましい構造の一つである。最も好ましいのは基材層の両方の面に導電層を積層した３層構造のものである。

本発明のシートは電子部品と接触する少なくとも片面が導電性があることが好ましい。収納する電子部品の種類により本発明のシートは必ずしも導電性である必要はないが、多くの場合電子部品の静電気による破壊を防止するためにシートは導電性であることが望ましい。表面の導電性は１０¹²Ω／□以下、好ましくは１０¹²〜１０⁴Ω／□の範囲である。

導電性を付与するには導電層に導電性を有する樹脂、例えば熱可塑性樹脂とカーボンブラック、導電性無機充填材、導電性繊維等からなる導電性樹脂を用いるとよい。或いは、表面に帯電防止剤を用いたり、導電性樹脂と併用してもよい。

本発明のシートは熱可塑性樹脂を用いることができる。熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂の他、スチレン、エチレン、プロピレン、塩化ビニル等を主成分とする各種コポリマーが挙げられ、これらを単独若しくは複数使用することができる。また表皮層・基材層・表皮層の様に多層構成とする場合異なる樹脂を積層して使用することも可能である。これらの樹脂には導電性を出すために必要に応じてカーボンブラック等の導電フィラー、帯電防止剤、可塑剤などの加工助剤、各種補強剤の他、艶消し剤、無機フィラーなどを添加することが可能である。

上述の熱可塑性樹脂をシート状に加工する方法としては公知の押出成形、カレンダー成形等が挙げられ、更に多層化する際には複数の押出機によるフィードブロック法、マルチマニホールド法や押出ラミネート法、ドライラミネート法、グラビアコート等様々な手法を用いることが可能である。

シートを圧空成形、真空成形、熱板成形等の成形法によりエンボス状に成形す
ることによりエンボスキャリアテープとすることができる。

以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１
ポリカーボネート樹脂（表１中でＰＣと略記）であるパンライト Ｌ−１２２５（帝人化成社）、及びカーボンブラック（表１中でＣＢと略記）であるデンカブラック粒状（電気化学工業社、アセチレンブラック）２０質量％を直径５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを使用し、直径６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いて肉厚が３００μｍのシートを得た。更に該シートを２４ｍｍ幅にスリットしＥＤＧ社製キャリアテープ成形機にてポケットサイズが１２ｍｍ×１５ｍｍ×５．５ｍｍの２４ｍｍ幅エンボスキャリアテープを得た。

実施例２
表皮層樹脂としてポリカーボネート樹脂であるパンライト Ｌ−１２２５（帝人化成社）、及びカーボンブラックであるケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社）１２質量％を直径５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドとシート基材層用ＡＢＳ樹脂テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６（テクノポリマー社）を使用し、直径６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、直径４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）、及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が２００μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。該シートを使用し実施例１と同様にしてエンボスキャリアテープを得た。

実施例３
ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１中でＰＥＴと略記）を使用した以外は実施例１と同様にしてシート及びエンボスキャリアテープを得た。

実施例４
表皮層樹脂としてポリスチレン樹脂（表１中でＰＳと略記）であるトーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ（東洋スチレン社）、及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社）１２質量％を直径５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用した以外は実施例２と同様にして肉厚が４００μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。該シートを使用して実施例２と同様にしてエンボスキャリアテープを得た。

実施例５
スチレン-メチルメタクリレート共重合体樹脂（表１中でＭＳと略記）であるＴＰ−ＵＲＸ（電気化学工業社）を使用した以外は実施例１と同様にして肉厚が５００μｍのシート、及びエンボスキャリアテープを得た。

比較例１
ポリスチレン樹脂であるトーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ（東洋スチレン社）及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社）１８質量％を直径５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを得た。該コンパウンドを使用した以外は実施例１と同様にしてシート、及びエンボスキャリアテープを得た。

比較例２
スチレン-メチルメタクリレート共重合体樹脂 ＴＰ−ＳＸ（電気化学工業社）を使用した以外は実施例５と同様にして肉厚が５００μｍのシート、及びエンボスキャリアテープを得た。

比較例３
基材層樹脂としてポリスチレン樹脂トーヨースチロール ＨＲＭ２０（東洋スチレン社）を使用した以外は実施例４と同様にしてシート、及びエンボスキャリアテープを得た。

比較例４
基材層樹脂としてポリスチレン樹脂トーヨースチロール ＨＲＭ２０（東洋スチレン社）を使用した以外は実施例２と同様にしてシート、及びエンボスキャリアテープを得た。得られたシート引裂強度をＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３により測定するとともに、エンボスキャリアテープをオートグラフ引張試験にてチャック間を３２ｍｍとし引張速度１０ｃｍ／分の速度で引張試験を行った評価結果を表１に示す。

各実施例では６０Ｎ以上のキャリアテープの強度が得られたが、比較例では５０Ｎ未満となった。また実施例、比較例の各エンボスキャリアテープについて部品実装タクトが０．１ｓｅｃ／部品の実装機を使用しエンボス１００ポケット分の実装テストを行ったところ、各実施例についてはエンボスキャリアテープが破断するトラブルは発生しなかったが、各比較例ではエンボスキャリアテープが破断するトラブルが発生した。

Claims (6)

1. ＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であるエンボスキャリアテープ用シート。
2. 少なくとも片方の表面の表面抵抗値が１０¹²Ω／□以下である、請求項１のシート。
3. 単層シートである請求項２のシート。
4. 複層である請求項２のシート。
5. 基材層と導電性の表皮層を有する請求項４のシート。
6. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のシートからなるエンボスキャリアテープ。