JP2003291295A - シート - Google Patents
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- JP2003291295A JP2003291295A JP2002101012A JP2002101012A JP2003291295A JP 2003291295 A JP2003291295 A JP 2003291295A JP 2002101012 A JP2002101012 A JP 2002101012A JP 2002101012 A JP2002101012 A JP 2002101012A JP 2003291295 A JP2003291295 A JP 2003291295A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、剛性、成形性、耐磨耗性に優れた、
表皮層にカーボンブラックを含有しないシート、および
それを用いた電子部品包装容器を提供するものである。 【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材層の少なくとも
片面にポリカーボネート系樹脂を含有し、カーボンブラ
ックを含まない表皮層を有するシートである。シートは
電子部品包装容器として好適に用いることができる。表
皮層には帯電防止剤を添加し、および／または、シート
表面に帯電防止処理することにより表皮層の表面固有抵
抗値を１０2〜１０14Ωとすることが好ましい。
表皮層にカーボンブラックを含有しないシート、および
それを用いた電子部品包装容器を提供するものである。 【解決手段】熱可塑性樹脂からなる基材層の少なくとも
片面にポリカーボネート系樹脂を含有し、カーボンブラ
ックを含まない表皮層を有するシートである。シートは
電子部品包装容器として好適に用いることができる。表
皮層には帯電防止剤を添加し、および／または、シート
表面に帯電防止処理することにより表皮層の表面固有抵
抗値を１０2〜１０14Ωとすることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリカーボネート系
樹脂を用いたシートに関し、そのシートは電子部品包装
容器として好適に用いることができる
樹脂を用いたシートに関し、そのシートは電子部品包装
容器として好適に用いることができる
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の電子部品の包装容器には、イン
ジェクショントレー、真空形成トレー、マガジン、キャ
リアテープ（エンボスキャリアテープ）などがある。ポ
リ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチ
レン、ポリカーボネート系樹脂などが用いられている。
ポリカーボネート系樹脂を用いたものとしては、特開平
７−２１８３４号公報、特開平１０−３２９２７９号公
報、特開平１１−１０８０６号公報、特開平１１−１４
０２８８号公報、特開平１１−４２７３９号公報、特開
２０００−７０２１号公報、ＷＯ０１／３０５６９、Ｗ
Ｏ０１／４００７９等がある。
ジェクショントレー、真空形成トレー、マガジン、キャ
リアテープ（エンボスキャリアテープ）などがある。ポ
リ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチ
レン、ポリカーボネート系樹脂などが用いられている。
ポリカーボネート系樹脂を用いたものとしては、特開平
７−２１８３４号公報、特開平１０−３２９２７９号公
報、特開平１１−１０８０６号公報、特開平１１−１４
０２８８号公報、特開平１１−４２７３９号公報、特開
２０００−７０２１号公報、ＷＯ０１／３０５６９、Ｗ
Ｏ０１／４００７９等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、剛性、成形
性、耐磨耗性に優れた、表皮層にカーボンブラックを含
有しないシート、およびそれを用いた電子部品包装容器
を提供するものである。
性、耐磨耗性に優れた、表皮層にカーボンブラックを含
有しないシート、およびそれを用いた電子部品包装容器
を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性樹脂
からなる基材層の少なくとも片面にポリカーボネート系
樹脂を含有し、カーボンブラックを含まない表皮層を有
するシートである。シートは電子部品包装容器として好
適に用いることができる。
からなる基材層の少なくとも片面にポリカーボネート系
樹脂を含有し、カーボンブラックを含まない表皮層を有
するシートである。シートは電子部品包装容器として好
適に用いることができる。
【０００５】
【発明実施の形態】シートは熱可塑性樹脂からなる基材
層とその少なくとも片面に表皮層を有する。基材層／表
皮層、表皮層／基材層／表皮層の構成がある。表皮層／
基材層／表皮層の構成が好ましい。基材層の熱可塑性樹
脂には、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合
体系樹脂またはポリスチレン系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類の熱可塑性樹脂を好適に用いることができ
る。更に、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重
合体系樹脂またはポリスチレン系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂に対して１〜５０重量％の
範囲でポリカーボネート系樹脂を添加することも可能で
ある。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより、
機械的強度が向上する。安価なシートを得る為には５０
重量％以下の範囲に留めるのが好ましい。
層とその少なくとも片面に表皮層を有する。基材層／表
皮層、表皮層／基材層／表皮層の構成がある。表皮層／
基材層／表皮層の構成が好ましい。基材層の熱可塑性樹
脂には、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合
体系樹脂またはポリスチレン系樹脂から選ばれた少なく
とも１種類の熱可塑性樹脂を好適に用いることができ
る。更に、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重
合体系樹脂またはポリスチレン系樹脂から選ばれた少な
くとも１種類の熱可塑性樹脂に対して１〜５０重量％の
範囲でポリカーボネート系樹脂を添加することも可能で
ある。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより、
機械的強度が向上する。安価なシートを得る為には５０
重量％以下の範囲に留めるのが好ましい。
【０００６】アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共
重合体系樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするもの
をいい、市販のものを用いることができる。例えばジエ
ン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体
の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合
して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド
物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブ
タジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であ
り、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチル
スチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。
シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタ
アクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニト
リル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合
体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル
−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーア
ロイ化したものがあげられる。またゴム成分を含まない
アクリロニトリル−スチレン二元共重合体についてもこ
の範囲に当てはまる。
重合体系樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするもの
をいい、市販のものを用いることができる。例えばジエ
ン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体
の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合
して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド
物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブ
タジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であ
り、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチル
スチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。
シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタ
アクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニト
リル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合
体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル
−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーア
ロイ化したものがあげられる。またゴム成分を含まない
アクリロニトリル−スチレン二元共重合体についてもこ
の範囲に当てはまる。
【０００７】ポリスチレン系樹脂とは一般用のポリスチ
レン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれら
の混合物を主成分とするものをいう。市販のものを用い
ることができる。
レン樹脂または耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびこれら
の混合物を主成分とするものをいう。市販のものを用い
ることができる。
【０００８】ポリカーボネート系樹脂とは、芳香族ポリ
カーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香
族−脂肪族ポリカーボネートがあげられ、通常エンジニ
アプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェ
ノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡ
と炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いるこ
とができる。市販品を使用できる。
カーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香
族−脂肪族ポリカーボネートがあげられ、通常エンジニ
アプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェ
ノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡ
と炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いるこ
とができる。市販品を使用できる。
【０００９】表皮層には帯電防止剤が添加することがで
きる。帯電防止剤の添加によりシートに帯電防止性能を
付与することができ、包装する電子部品の静電気による
破壊を防止する。帯電防止剤には特に限定はなく、表皮
層の樹脂中に均一に分散できるものが好ましい。例え
ば、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミ
ド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシド−エ
ピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウ
ム塩基含有（メタ）アクリレート共重合体、第４級アン
モニウム塩基含有マレイミド共重合体、第４級アンモニ
ウム塩基含有メタクリルイミド共重合体、ポリスチレン
するホンサン塩、カルボベタイングラフト共重合体、お
よびこれらを熱可塑性樹脂に練り込んだ組成物が使用可
能である。帯電防止剤の添加量は、樹脂の流動性を損な
わない範囲であれば良く、好ましくは、基材層樹脂１０
０重量部に対して０．１〜６０重量部である。
きる。帯電防止剤の添加によりシートに帯電防止性能を
付与することができ、包装する電子部品の静電気による
破壊を防止する。帯電防止剤には特に限定はなく、表皮
層の樹脂中に均一に分散できるものが好ましい。例え
ば、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミ
ド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシド−エ
ピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート共重合体、第４級アンモニウ
ム塩基含有（メタ）アクリレート共重合体、第４級アン
モニウム塩基含有マレイミド共重合体、第４級アンモニ
ウム塩基含有メタクリルイミド共重合体、ポリスチレン
するホンサン塩、カルボベタイングラフト共重合体、お
よびこれらを熱可塑性樹脂に練り込んだ組成物が使用可
能である。帯電防止剤の添加量は、樹脂の流動性を損な
わない範囲であれば良く、好ましくは、基材層樹脂１０
０重量部に対して０．１〜６０重量部である。
【００１０】シート表面には帯電防止処理をすることが
できる。さらに、シリコーン、防曇剤等を塗布すること
ができる。帯電防止処理として好ましくは帯電防止剤を
シート表面に塗布する方法である。側差にカチオン型の
第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に重合製の二重
結合を持った単官能ビニル単量体と、水酸基を有する二
官能ビニル単量体と、これらのビニル単量体と共重合可
能な他の重合性ビニル単量体の共重合によって得られる
部分架橋共重合体を好適に用いることができる。側差に
カチオン型の第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に
重合性の二重結合を有する単量体としては特に限定され
ないが、例えば、ジメチルアミノエチルアクリレート４
級化物、ジエチルアミノエチルアクリレート４級化物、
ジメチルアミノエチルメタクリレート４級化物、ジエチ
ルアミノエチルメタクリレート４級化物等を好適に用い
ることができる。水酸基を有する二官能ビニル単量体と
しては特に限定されないが、例えば、ポリグリセロール
ジアクリレート、ポリグリセロールジメタクリレート、
ポリグリセライドプロピレングリコールアクリレート等
を好適に用いることができる。これらの単量体と共重合
可能な他の重合体ビニル単量体としては特に限定されな
いが、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレ
ート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート等の
アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル、ス
チレンおよびその誘導体、酢酸ビニルなどのビニル単量
体を好適に用いることができる。
できる。さらに、シリコーン、防曇剤等を塗布すること
ができる。帯電防止処理として好ましくは帯電防止剤を
シート表面に塗布する方法である。側差にカチオン型の
第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に重合製の二重
結合を持った単官能ビニル単量体と、水酸基を有する二
官能ビニル単量体と、これらのビニル単量体と共重合可
能な他の重合性ビニル単量体の共重合によって得られる
部分架橋共重合体を好適に用いることができる。側差に
カチオン型の第４級アンモニウム塩基を有しかつ末端に
重合性の二重結合を有する単量体としては特に限定され
ないが、例えば、ジメチルアミノエチルアクリレート４
級化物、ジエチルアミノエチルアクリレート４級化物、
ジメチルアミノエチルメタクリレート４級化物、ジエチ
ルアミノエチルメタクリレート４級化物等を好適に用い
ることができる。水酸基を有する二官能ビニル単量体と
しては特に限定されないが、例えば、ポリグリセロール
ジアクリレート、ポリグリセロールジメタクリレート、
ポリグリセライドプロピレングリコールアクリレート等
を好適に用いることができる。これらの単量体と共重合
可能な他の重合体ビニル単量体としては特に限定されな
いが、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレ
ート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート等の
アクリル酸またはメタクリル酸のアルキルエステル、ス
チレンおよびその誘導体、酢酸ビニルなどのビニル単量
体を好適に用いることができる。
【００１１】表皮層には帯電防止剤を添加し、および／
または、シート表面に帯電防止処理することにより表皮
層の表面固有抵抗値を１０2〜１０14Ωとすることが好
ましい。静電気の発生を防止することができる。
または、シート表面に帯電防止処理することにより表皮
層の表面固有抵抗値を１０2〜１０14Ωとすることが好
ましい。静電気の発生を防止することができる。
【００１２】基材層には他の熱可塑性樹脂、あるいはゴ
ムを改質剤として添加することができる、例えばポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレ
ンの共重合体（例えば、エチレン−エチルアクリレート
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−
α−オレフィン共重合体樹脂）などのオレフィン系樹
脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリブチレンテ
レフタラート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリブチレ
ンテレフタラート樹脂、ポリカーボネート系樹脂等があ
る。表面層には他の熱可塑性樹脂、あるいはゴムを改質
剤として添加することができる。例えばポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレンの共重
合体（例えば、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレ
フィン共重合体樹脂）などのオレフィン系樹脂、ポリエ
チレンテレフタラート樹脂、ポリブチレンテレフタラー
ト樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリロニトリル−ブ
タジエンースチレン共重合体樹脂、ポリブチレンテレフ
タラート樹脂、ポリスチレン系樹脂等がある。基材層、
表面層には各種添加剤を添加することが可能である。例
えば滑剤、可塑剤、加工助剤などがある。ただし、表面
層はカーボンブラックを含有しない。
ムを改質剤として添加することができる、例えばポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレ
ンの共重合体（例えば、エチレン−エチルアクリレート
樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−
α−オレフィン共重合体樹脂）などのオレフィン系樹
脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリブチレンテ
レフタラート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリブチレ
ンテレフタラート樹脂、ポリカーボネート系樹脂等があ
る。表面層には他の熱可塑性樹脂、あるいはゴムを改質
剤として添加することができる。例えばポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂やエチレン、プロピレンの共重
合体（例えば、エチレン−エチルアクリレート樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレ
フィン共重合体樹脂）などのオレフィン系樹脂、ポリエ
チレンテレフタラート樹脂、ポリブチレンテレフタラー
ト樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリロニトリル−ブ
タジエンースチレン共重合体樹脂、ポリブチレンテレフ
タラート樹脂、ポリスチレン系樹脂等がある。基材層、
表面層には各種添加剤を添加することが可能である。例
えば滑剤、可塑剤、加工助剤などがある。ただし、表面
層はカーボンブラックを含有しない。
【００１３】シートを製造する方法には特に限定されな
い。例えば、表皮層の原料全部または一部を押出機等の
公知の方法を用いて混練、ペレット化し、得られた樹脂
をシート基材となる熱可塑性樹脂と共に押出機等の公知
の方法によってシートとすることができる。表皮層の樹
脂の混練に際しては、原料を一括して混練することも可
能であるし、更にシートとする際にこれらを加えること
も可能である。基材層に表皮層を積層する方法として
は、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィ
ルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネー
ト法、押出ラミネート法等により段階的に積層する事も
可能であるし、予め成形したシート基材の上に押出コー
ティング等の方法により積層する事も可能であるが、よ
り安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィー
ドブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シ
ートを得ることが好ましい。
い。例えば、表皮層の原料全部または一部を押出機等の
公知の方法を用いて混練、ペレット化し、得られた樹脂
をシート基材となる熱可塑性樹脂と共に押出機等の公知
の方法によってシートとすることができる。表皮層の樹
脂の混練に際しては、原料を一括して混練することも可
能であるし、更にシートとする際にこれらを加えること
も可能である。基材層に表皮層を積層する方法として
は、それぞれを別々の押出機によりシートもしくはフィ
ルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネー
ト法、押出ラミネート法等により段階的に積層する事も
可能であるし、予め成形したシート基材の上に押出コー
ティング等の方法により積層する事も可能であるが、よ
り安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィー
ドブロックを用いた多層共押出法により一括して積層シ
ートを得ることが好ましい。
【００１４】シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍ
であり、かつ全体の肉厚に占める表皮層の肉厚は２％〜
８０％であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ
未満では強度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成
形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる。また表
皮層の肉厚が２％未満出ではシートを成形して得られる
包装容器の表面固有抵抗率が著しく高くなり十分な静電
気抑制効果が得られず、８０％を超えると圧空成形、真
空成形、熱板成形等の成形性が低下してしまう。
であり、かつ全体の肉厚に占める表皮層の肉厚は２％〜
８０％であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ
未満では強度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成
形、真空成形、熱板成形等の成形が困難となる。また表
皮層の肉厚が２％未満出ではシートを成形して得られる
包装容器の表面固有抵抗率が著しく高くなり十分な静電
気抑制効果が得られず、８０％を超えると圧空成形、真
空成形、熱板成形等の成形性が低下してしまう。
【００１５】シートは電子部品包装容器に好適に使用す
ることができる。電子部品包装容器とは、電子部品を包
装するための容器であり、真空成形トレー、キャリアテ
ープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシ
ートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製
造することができる。シートはエンボスキャリアテープ
に特に好適に用いることができる。電子部品としては特
に限定されない。例えばＩＣ、ＬＥＤ（発行ダイオー
ド）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧
電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動
子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、
リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式は特に限定さ
れない。例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、
ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。電子部品
包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装した
ものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリア
テープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容
器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子
部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを
含む。
ることができる。電子部品包装容器とは、電子部品を包
装するための容器であり、真空成形トレー、キャリアテ
ープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシ
ートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製
造することができる。シートはエンボスキャリアテープ
に特に好適に用いることができる。電子部品としては特
に限定されない。例えばＩＣ、ＬＥＤ（発行ダイオー
ド）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧
電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動
子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、
リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式は特に限定さ
れない。例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、
ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。電子部品
包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装した
ものを意味する。電子部品は真空成形トレー、キャリア
テープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容
器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子
部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを
含む。
【００１６】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 （実施例１）ポリカーボネート系樹脂（パンライトＬ−
１２２５、帝人化成社）および帯電防止剤（ＩＲＧＡＳ
ＴＡＴ Ｐ２０、ポリエーテルエステルアミド系帯電防
止剤、チバスペシャリティーケミカル社）１０重量％を
φ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレ
ット化し表皮層の樹脂組成物を得た。基材層としてアク
リロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体系樹脂（テ
クノＡＢＳ ＹＴ−３４６、テクノポリマー社）を使用
し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ幅のＴダイを用いた
フィードブロック法によって全体の肉厚が３００μｍ、
表皮層の肉厚が３０μｍとなるような３層シートを得
た。
明する。 （実施例１）ポリカーボネート系樹脂（パンライトＬ−
１２２５、帝人化成社）および帯電防止剤（ＩＲＧＡＳ
ＴＡＴ Ｐ２０、ポリエーテルエステルアミド系帯電防
止剤、チバスペシャリティーケミカル社）１０重量％を
φ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレ
ット化し表皮層の樹脂組成物を得た。基材層としてアク
リロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体系樹脂（テ
クノＡＢＳ ＹＴ−３４６、テクノポリマー社）を使用
し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ幅のＴダイを用いた
フィードブロック法によって全体の肉厚が３００μｍ、
表皮層の肉厚が３０μｍとなるような３層シートを得
た。
【００１７】（実施例２）表皮層にはポリカーボネート
系樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成社）を用い
帯電防止剤は添加せず、基材層としてアクリロニトリル
-ブタジエン-スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ
ＹＴ−３４６、テクノポリマー社）を使用し実施例１と
同様にして全体の肉厚が３００μｍ、表皮層の肉厚が３
０μｍの３層シートを得た。メチルメタクリレート／エ
チルアクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト／ジメチルアミノメチルメタクリレート４級化物を、
重量比として４７／２１／７／２５の割合で共重合した
共重合体の水溶液に、エポキシ化合物としてグリセロー
ルポリグリシジルエーテルを共重合体の固形分に対して
４重量％添加し、さらに架橋硬化剤として２−メチルイ
ミダゾールをグリセロールポリグリシジルエーテルに対
して２．５重量％添加混合して樹脂組成物の水溶液を
得、この水溶液の濃度を３０％に調整した。この水溶液
をシートの両面にグラビアコーターを使用して膜厚１０
μｍに塗布した。
系樹脂（パンライトＬ−１２２５、帝人化成社）を用い
帯電防止剤は添加せず、基材層としてアクリロニトリル
-ブタジエン-スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ
ＹＴ−３４６、テクノポリマー社）を使用し実施例１と
同様にして全体の肉厚が３００μｍ、表皮層の肉厚が３
０μｍの３層シートを得た。メチルメタクリレート／エ
チルアクリレート／２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト／ジメチルアミノメチルメタクリレート４級化物を、
重量比として４７／２１／７／２５の割合で共重合した
共重合体の水溶液に、エポキシ化合物としてグリセロー
ルポリグリシジルエーテルを共重合体の固形分に対して
４重量％添加し、さらに架橋硬化剤として２−メチルイ
ミダゾールをグリセロールポリグリシジルエーテルに対
して２．５重量％添加混合して樹脂組成物の水溶液を
得、この水溶液の濃度を３０％に調整した。この水溶液
をシートの両面にグラビアコーターを使用して膜厚１０
μｍに塗布した。
【００１８】（実施例３）実施例１のシートを用いた。
メチルメタクリレート／エチルアクリレート／２-ヒド
ロキシエチルメタクリレート／ジメチルアミノメチルメ
タクリレート４級化物を、重量比として４７／２１／７
／２５の割合で共重合した共重合体の水溶液に、エポキ
シ化合物としてグリセロールポリグリシジルエーテルを
共重合体の固形分に対して４重量％添加し、さらに架橋
硬化剤として２−メチルイミダゾールをグリセロールポ
リグリシジルエーテルに対して２．５重量％添加混合し
て樹脂組成物の水溶液を得、この水溶液の濃度を３０％
に調整した。この水溶液をシートの両面にグラビアコー
ターを使用して膜厚１０μｍに塗布した。
メチルメタクリレート／エチルアクリレート／２-ヒド
ロキシエチルメタクリレート／ジメチルアミノメチルメ
タクリレート４級化物を、重量比として４７／２１／７
／２５の割合で共重合した共重合体の水溶液に、エポキ
シ化合物としてグリセロールポリグリシジルエーテルを
共重合体の固形分に対して４重量％添加し、さらに架橋
硬化剤として２−メチルイミダゾールをグリセロールポ
リグリシジルエーテルに対して２．５重量％添加混合し
て樹脂組成物の水溶液を得、この水溶液の濃度を３０％
に調整した。この水溶液をシートの両面にグラビアコー
ターを使用して膜厚１０μｍに塗布した。
【００１９】（実施例４）ポリカーボネート樹脂（パン
ライトＬ−１２２５、帝人化成社）および帯電防止剤
（ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ２０、ポリエーテルエステルア
ミド系帯電防止剤、チバスペシャリティーケミカル社）
１０重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予
め混練、ペレット化し表皮層の樹脂組成物を得た。基材
層としてアクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合
体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６、テクノポリマ
ー社）を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、
φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ幅のＴ
ダイを用いたフィードブロック法によって全体の肉厚が
１０００μｍ、表皮層の肉厚が５０μｍである３層シー
トを得た。
ライトＬ−１２２５、帝人化成社）および帯電防止剤
（ＩＲＧＡＳＴＡＴ Ｐ２０、ポリエーテルエステルア
ミド系帯電防止剤、チバスペシャリティーケミカル社）
１０重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予
め混練、ペレット化し表皮層の樹脂組成物を得た。基材
層としてアクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合
体系樹脂（テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６、テクノポリマ
ー社）を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、
φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍ幅のＴ
ダイを用いたフィードブロック法によって全体の肉厚が
１０００μｍ、表皮層の肉厚が５０μｍである３層シー
トを得た。
【００２０】（比較例）市販の導電性シート（デンカサ
ーモシートＥＣ、電気化学工業社製）を用いた。表皮層
はポリスチレン系樹脂とカーボンブラックからなり、基
材層にはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体系樹脂が使われていた。全体の肉厚は３００μｍ、
表皮層の肉厚は３０μｍの三層シートであった。
ーモシートＥＣ、電気化学工業社製）を用いた。表皮層
はポリスチレン系樹脂とカーボンブラックからなり、基
材層にはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重
合体系樹脂が使われていた。全体の肉厚は３００μｍ、
表皮層の肉厚は３０μｍの三層シートであった。
【００２１】シートに対して次に示す評価を行った。
（表面固有抵抗値）三菱油化社製ロレスターＭＣＰテス
ターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを巾方向
に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗
値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。 （引張特性）ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、４号試
験片を使用しインストロン型引張試験機により１０ｍｍ
／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行った。 （シート表面削れ性評価）製膜したシートを振動台に固
定し、その上に１９ｍｍ×２５ｍｍの枠を設置しその中
にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣを納入
し、ストローク３０ｍｍで毎分４８０往復の速度で８０
万回平面方向に振動させた後、ＩＣのリード部への付着
物の有無を判定した。比較例の市販の導電性シート（デ
ンカサーモシートＥＣ、電気化学工業社製）を基準にし
て比較した。
ターを用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを巾方向
に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗
値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。 （引張特性）ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、４号試
験片を使用しインストロン型引張試験機により１０ｍｍ
／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行った。 （シート表面削れ性評価）製膜したシートを振動台に固
定し、その上に１９ｍｍ×２５ｍｍの枠を設置しその中
にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣを納入
し、ストローク３０ｍｍで毎分４８０往復の速度で８０
万回平面方向に振動させた後、ＩＣのリード部への付着
物の有無を判定した。比較例の市販の導電性シート（デ
ンカサーモシートＥＣ、電気化学工業社製）を基準にし
て比較した。
【００２２】
【表１】
【００２３】実施例のシートは表皮層にカーボンブラッ
クを含有しないが、いずれも表面固有抵抗値が１０5Ω
あるいは１０7Ωとカーボンブラックを含有する比較例
に遜色がない。また、破断点強度、降伏点強度も比較例
よりも優れる。またシート表面削れ性は実施例のいずれ
も比較例よりも格段に優れ、ＩＣのリード部への付着物
も殆ど見られなかった。ＩＣとこすれても、表面が殆ど
削られない。
クを含有しないが、いずれも表面固有抵抗値が１０5Ω
あるいは１０7Ωとカーボンブラックを含有する比較例
に遜色がない。また、破断点強度、降伏点強度も比較例
よりも優れる。またシート表面削れ性は実施例のいずれ
も比較例よりも格段に優れ、ＩＣのリード部への付着物
も殆ど見られなかった。ＩＣとこすれても、表面が殆ど
削られない。
【００２４】
【発明の効果】本願のシートは、表皮層にカーボンブラ
ックを含まないので、電子部品の電極がカーボンブラッ
クで汚染されることが無い。カーボンブラックは半田を
はじく性質があり、電極に付着すると半田付けに支障を
生ずることがあるが、本発明ではそのようなことがな
い。
ックを含まないので、電子部品の電極がカーボンブラッ
クで汚染されることが無い。カーボンブラックは半田を
はじく性質があり、電極に付着すると半田付けに支障を
生ずることがあるが、本発明ではそのようなことがな
い。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E033 AA10 AA11 BA13 BA22 BA26
BB05 BB08 CA17 FA04 GA03
3E067 AB41 AB94 AC03 BA15A
BB14A BB25A BB26A BC04A
BC07A CA21 EA32 EC08
EE25 EE34 GD03
3E096 AA04 BA08 CA13 CA14 CC01
DA04 DB08 DC01 EA02X
EA02Y EA11X FA07 FA09
GA01
4F100 AK01A AK12A AK27A AK28A
AK45A AK45B AL01A AT00C
BA03 BA07 BA10A BA10C
CA22C GB16 JB16A JK01
JK09 JL01 YY00A
Claims (8)
- 【請求項１】熱可塑性樹脂からなる基材層の少なくとも
片面にポリカーボネート系樹脂を含有し、カーボンブラ
ックを含まない表皮層を有するシート。 - 【請求項２】表皮層が帯電防止剤を含有する請求項１の
シート。 - 【請求項３】熱可塑性樹脂がアクリロニトリル-ブタジ
エン-スチレン共重合体系樹脂またはポリスチレン系樹
脂から選ばれた少なくとも１種類を含有する請求項１ま
たは請求項２のシート。 - 【請求項４】熱可塑性樹脂が、アクリロニトリル-ブタ
ジエン-スチレン共重合体系樹脂および／またはポリス
チレン系樹脂と、それに対してポリカーボネート系樹脂
１〜５０重量％を含有する請求項１または請求項２のシ
ート。 - 【請求項５】表面に帯電防止処理をした請求項１乃至請
求項４のいずれか一項に記載のシート。 - 【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記
載のシートを用いた電子部品包装容器。 - 【請求項７】エンボスキャリアテープまたは真空成形ト
レーである請求項６の電子部品包装容器。 - 【請求項８】請求項６または請求項７の電子部品包装容
器を用いた電子部品包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002101012A JP2003291295A (ja) | 2002-04-03 | 2002-04-03 | シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002101012A JP2003291295A (ja) | 2002-04-03 | 2002-04-03 | シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003291295A true JP2003291295A (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=29241607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002101012A Withdrawn JP2003291295A (ja) | 2002-04-03 | 2002-04-03 | シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003291295A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008212215A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Key Tranding Co Ltd | 湿式充填用化粧料容器 |
| KR101516312B1 (ko) | 2013-10-11 | 2015-05-04 | 주식회사 엔에스엠 | 전지 이송용 트레이의 제조방법 |
| JP2022103204A (ja) * | 2018-05-24 | 2022-07-07 | 大日本印刷株式会社 | 自発光型表示体 |
-
2002
- 2002-04-03 JP JP2002101012A patent/JP2003291295A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008212215A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Key Tranding Co Ltd | 湿式充填用化粧料容器 |
| KR101516312B1 (ko) | 2013-10-11 | 2015-05-04 | 주식회사 엔에스엠 | 전지 이송용 트레이의 제조방법 |
| JP2022103204A (ja) * | 2018-05-24 | 2022-07-07 | 大日本印刷株式会社 | 自発光型表示体 |
| JP7243897B2 (ja) | 2018-05-24 | 2023-03-22 | 大日本印刷株式会社 | 自発光型表示体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050308 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060927 |