JP2002225168A - シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はシートに関し、導電性を付与するため
に添加されたカーボンブラック等の導電性フィラーが、
電子部品との摩擦により表面から脱落し、更にはそれに
より電子部品が汚染されることを防止する。 【解決手段】本発明は１０²〜１０¹²Ω／ｃｍ²の表面抵
抗率の導電層と、１〜２０μｍの薄膜層を有するシート
およびそれを用いた電子部品包装容器である。熱可塑性
樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを添加して
なる導電層に１〜２０μｍ厚の薄膜層をシート表面とな
るように積層することにより、ＩＣ等との接触時の摩耗
によるカーボンブラック等の脱離が原因となるＩＣ等の
汚染を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシートに関し、電子
部品の包装容器は該シートの好適な用途の一例である。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ等の電子部品やＩＣ等を用いた電子
部品の包装形態としてインジェクショントレー、真空形
成トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリ
アテープ）などが使用されている。これらの包装容器に
は静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するため
に（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤を
分散させる方法、（４）導電性フィラーを分散させる方
法等が実施されている（特開昭５７−７８４３９等参
照）。中でも（４）の方法はよく利用されている。導電
性フィラーとしては（ａ）金属微粉末、（ｂ）カーボン
ファイバー、（ｃ）カーボンブラックなどが用いられて
いる（特開昭６０−８３６２等参照）。このうち、
（ｃ）カーボンブラックは混練条件等の検討により均一
に分散させることが可能であり、安定した表面抵抗率が
得られやすいことから一般的に使用されている。カーボ
ンブラックを分散させる樹脂としては熱可塑性樹脂が用
いられ例えば一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ
プロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタラート系樹
脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂、ポリカーボネート樹脂などが用いら
れている。これらの樹脂のなか一般用としてはポリスチ
レン系樹脂が、耐熱用においてはポリフェニレンエーテ
ル系樹脂が、他の樹脂に比べカーボンブラックを多量に
添加しても流動性や成形性の著しい低下がなく、さらに
コストの面でも優れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明はシートに関
し、導電性を付与するために添加されたカーボンブラッ
ク等の導電性フィラーが、電子部品との摩擦により表面
から脱落し、更にはそれにより電子部品が汚染されるこ
とを防止しようというものである。該シートは電子部品
の包装に好適に用いることができる

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は１０²〜１０¹²
Ω／ｃｍ²の表面抵抗率の導電層と、１〜２０μｍの薄
膜層を有するシートおよびそれを用いた電子部品包装容
器である。熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性
フィラーを添加してなる導電層に１〜２０μｍ厚の薄膜
層をシート表面となるように積層することにより、ＩＣ
等との接触時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が
原因となるＩＣ等の汚染を防止する。導電層の熱可塑性
樹脂としては特に限定されないが、ポリスチレン系樹
脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂およびこれらのアロイ系樹脂等を用い
ることができる。

【０００５】

【発明の実施の形態】シートは導電層および薄膜層を有
している。導電層と薄膜層は直接積層されていることが
好ましい。その具体的な構成は例えば薄膜層／導電層、
薄膜層／導電層／薄膜層、更に基材層を付加した薄膜層
／導電層／基材層、薄膜層／導電層／基材層／導電層／
薄膜層等がある。

【０００６】薄膜層はシート表面にある。導電層に直接
積層されていることが好ましい。薄膜層は熱可塑性樹脂
からなるものが好ましい、その樹脂としては例えばポリ
スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネ
ート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹
脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂およびこれらの
アロイ系樹脂等を使用することができる。なかでもアク
リル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂
は好適に用いることができる。これらはいずれも市販の
ものをそのまま用いることができる。熱可塑性樹脂は単
独で用いることができ、あるいは混合して用いる事も可
能である、更に熱可塑性樹脂以外の成分、例えば添加剤
等と共に用いることもできる。

【０００７】導電層は、その表面抵抗率が１０²〜１０
¹²Ω／ｃｍ²の範囲である層である。表面抵抗率とは単
位表面積あたりの抵抗であり、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に
規定されるものである。導電層は熱可塑性樹脂と導電性
フィラーを含有する。熱可塑性樹脂としては例えばポリ
スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネ
ート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエステ
ル系樹脂、ポリウレタン系樹脂およびこれらのアロイ系
樹脂の使用が可能である。なかでも、ポリスチレン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂は好適に用
いられる。導電性フィラーは導電性の付与のために添加
される。例えば炭素繊維、金属繊維、金属粉末、カーボ
ンブラックなどを使用することができる。なかでも機械
的強度や衝撃強度等の力学特性、真空形成、圧空成形、
熱板成形等の二次成型性の点で、カーボンブラックの使
用が好ましい。カーボンブラックとしては、ファーネス
ブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等
が使用できる。導電性フィラーは導電層の表面抵抗率が
１０²〜１０¹²Ω／ｃｍ²の範囲となるよう添加される。
その具体的な添加量は導電性フィラーの種類により異な
るが、カーボンブラックでは熱可塑性樹脂１００重量部
に対し、好ましくは５〜５０重量部である。カーボンブ
ラックの添加量が５重量部未満だと導電性が不十分で表
面抵抗率を１×１０¹²Ω／ｃｍ²より小さくすることが
難しい。また５０重量部を越えると力学特性、二次成形
性が低下する。

【０００８】基材層としては単層もしくは多層の樹脂層
を用いることができる。各種フィラー、補強材、改質
材、可塑剤、酸化防止剤などの加工助剤の添加も可能で
ある。基材層に用いられる樹脂としては、ポリスチレン
系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹
脂、ポリウレタン系樹脂およびこれらのアロイ系樹脂が
使用できる。

【０００９】本発明においてポリスチレン系樹脂とは一
般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂及
びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ系
樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三
成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいう。
ポリオレフィン系樹脂とはポリエチレン樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂等のポリオレフィン樹脂及びこれらの樹脂を
主成分とする樹脂をいう。ポリカーボネート系樹脂とは
ポリカーボネート樹脂及びこれらの樹脂を主成分とする
樹脂をいう。アクリル系樹脂とはポリメタクリル酸メチ
ル等のアクリル樹脂及びこれらの樹脂を主成分とする樹
脂をいう。ポリアミド系樹脂とはポリアミド樹脂及びこ
れらの樹脂を主成分とする樹脂をいう。変性ＰＰＥ系樹
脂とは変性ＰＰＥ樹脂及びこれらの樹脂を主成分とする
樹脂をいう。ポリエステル系樹脂とはポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）等のポリエチレン樹脂及びこれら
の樹脂を主成分とする樹脂をいう。ポリウレタン系樹脂
とはポリウレタン樹脂及びこれらの樹脂を主成分とする
樹脂をいう。ポリ塩化ビニル系樹脂とはポリ塩化ビニル
樹脂及びこれらの樹脂を主成分とする樹脂をいう。エポ
キシ系樹脂とはエポキシ樹脂及びこれらの樹脂を主成分
とする樹脂をいう。フェノール系樹脂とはフェノール樹
脂及びこれらの樹脂を主成分とする樹脂をいう。

【００１０】本発明のシートを製造する方法には特に限
定されない。例えばまず導電層となる導電フィラーもし
くは帯電防止剤と熱可塑性樹脂の配合物をそれぞれ２軸
押出機、連続混練機などの各種の混練機によって混練し
てペレットとする。次いでフィードブロック法やマルチ
マニホールド法などの多層共押出成形法によって押出機
に基材層および導電層、薄膜層の樹脂を各々供給し、積
層されたシートを製造することが可能であるし、多層共
押出形成法によって基材層および導電層をシートに成形
し、薄膜層をフィルム状に成形した後、熱ラミネート
法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により積
層したシートを製造することも可能である。また、基材
層、導電層および薄膜層を各ラミネート法により段階的
に積層することも可能である。

【００１１】本発明のシートの全体の肉厚は、０．１〜
５ｍｍが好ましい。肉厚が０．１ｍｍ未満では包装容器
としての強度が乏しく、肉厚が５ｍｍを越えると２次成
形時の偏肉が大きく成形は困難である。薄膜層の厚みは
２０μｍ未満が好ましく、２０μｍを越えると十分な帯
電防止効果が得られない。また、全体の肉厚に占める導
電層の厚さの割合はそれぞれが２％以上であり、両面あ
わせて８０％以下であることが好ましい。導電層の全体
の肉厚に占める割合が２％未満ではシートを成形して得
られる包装容器の表面抵抗率が著しく高くなり十分な帯
電防止効果が得られず、８０％を越えるとシートとして
の機械的強度等の特性が低下する。

【００１２】電子部品包装容器とは、ＩＣ、抵抗、コン
デンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード等の電
子部品の容器である。請求項１および請求項２のシート
に真空成形、圧空成形、熱板成形を行うことにより真空
成形トレー、マガジンチューブ、キャリアテープ（エン
ボスキャリアテープ）等の包装形態の電子部品包装容器
を製造可能である。

【００１３】

【実施例】（実施例１〜３）カーボンブラック１５重量
部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂８５重量部の原料を各々
計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍ
ベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット
法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。この導
電性樹脂組成物をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）に
より肉厚３００μｍのシートを得た。このシートの表面
抵抗率を測定して導電層の表面抵抗率とした。バーコー
ターを用いてシートの片面にアクリル樹脂を２，５，１
０μｍの各々の厚さになるように塗布を行い、塗布面に
ついて静電減衰、カーボン脱離の評価を行った。評価結
果を表１に示す。各実施例において、帯電防止効果が確
認され、カーボンブラックの脱離は無かった。

【００１４】

【表１】 （比較例１、２）実施例と同様にして、カーボンブラッ
ク１５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂８５重量部の
原料を各々計量し、高速混合機により均一混合した後、
φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストラ
ンドカット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得
た。この導電性樹脂組成物をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ
＝２６）により肉厚３００μｍのシートを得た。このシ
ートの表面抵抗率を測定して導電層の表面抵抗率とし
た。このシートそのままおよびバーコーターを用いてシ
ートの片面にアクリル樹脂を２５μｍの各々の厚さにな
るように塗布を行い、静電減衰、カーボン脱離の評価を
行った。評価結果を表２に示す。アクリル樹脂を塗布し
ないサンプルでは、カーボンブラックの脱離が確認さ
れ、アクリル樹脂を２５μｍ厚で塗布したサンプルでは
十分な帯電防止効果が無かった。

【表２】

【００１５】各評価は次に示す方法によって行った。 静電減衰 ＦＴＭＳ−１０１Ｃに従い、サンプルに５０００Ｖを加
えた後電位差が２５００Ｖ（５０％）、５００Ｖ（１０
％）、０Ｖ（０％）となる時間を測定した。 カーボン脱離の有無 各シートおよびプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍ
ｍ×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを、ストローク１５ｍ
ｍで１００往復させ、その後ＩＣのリード部をマイクロ
スコープで観察し、リード部のカーボンブラック等黒色
物の有無で評価した。

【００１６】

【発明の効果】以上に示すとおり、導電層に薄膜層を積
層することにより帯電防止性能を失うことなくカーボン
ブラック等の脱離が原因である電子部品の汚染を減少さ
せた電子部品包装用シートを得ることが可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA34A BB16A BB25A CA21 EA06 EA32 FA01 FA09 FC01 3E086 AA02 AB01 AD03 AD05 BA04 BA15 BB35 CA31 3E096 AA04 BA08 CA15 CC02 EA11X FA07 GA01 4F100 AK12B AK25C AR00B AR00C AT00A BA02 BA03 BA10A BA10C DA01 GB15 GB16 JG01B JG04 JG04B JM02C YY00B

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１０²〜１０¹²Ω／ｃｍ²の表面抵抗率の導
   電層と、１〜２０μｍの薄膜層を有するシート。
2. 【請求項２】更に基材層を有する請求項１記載のシー
   ト。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２のシートを用いた
   電子部品包装容器。
4. 【請求項４】請求項１または請求項２のシートを用いた
   エンボスキャリアテープ。