JP2003175967A - エンボスキャリアテープ用シート - Google Patents
エンボスキャリアテープ用シートInfo
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- JP2003175967A JP2003175967A JP2002322016A JP2002322016A JP2003175967A JP 2003175967 A JP2003175967 A JP 2003175967A JP 2002322016 A JP2002322016 A JP 2002322016A JP 2002322016 A JP2002322016 A JP 2002322016A JP 2003175967 A JP2003175967 A JP 2003175967A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高速実装に適したエンボスキャリアテープおよ
びエンボスキャリアテープ用シートを提供する。 【解決手段】シートのＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による
引裂強度を１０５Ｎ／ｍｍ以上とすることにより高速実
装性に優れるエンボスキャリアテープ用シートを得るこ
とができる。少なくとも片方の表面の表面抵抗値を１０
１２Ω／□以下とすることができる。単層シートあるい
は複層シートとすることができる。本発明のシートは熱
可塑性樹脂を用いることができる。表皮層・基材層・表
皮層の様に多層構成とする場合異なる樹脂を積層して使
用することも可能である。樹脂には導電性を出すために
必要に応じてカーボンブラック等の導電フィラーなどを
添加することができる。
びエンボスキャリアテープ用シートを提供する。 【解決手段】シートのＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による
引裂強度を１０５Ｎ／ｍｍ以上とすることにより高速実
装性に優れるエンボスキャリアテープ用シートを得るこ
とができる。少なくとも片方の表面の表面抵抗値を１０
１２Ω／□以下とすることができる。単層シートあるい
は複層シートとすることができる。本発明のシートは熱
可塑性樹脂を用いることができる。表皮層・基材層・表
皮層の様に多層構成とする場合異なる樹脂を積層して使
用することも可能である。樹脂には導電性を出すために
必要に応じてカーボンブラック等の導電フィラーなどを
添加することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ部品、ＩＣ、
電子部品等を包装するエンボスキャリアテープの材料と
して使用されるエンボスキャリアテープ用シートに関す
る。
電子部品等を包装するエンボスキャリアテープの材料と
して使用されるエンボスキャリアテープ用シートに関す
る。
【０００２】
【従来技術】チップ部品、ＩＣ、電子部品等の包装形態
としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガ
ジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており、
特に実装の効率化を目的としエンボスキャリアテープが
広く使用されている。しかしながら、近年電子部品は複
雑化、精密化、小型化が進み、また電子部品の包装及び
実装の高速化も進んでおり、高速実装時にエンボスキャ
リアテープが破断してしまうという問題がある。
としてインジェクショントレー、真空成形トレー、マガ
ジン、エンボスキャリアテープなどが使用されており、
特に実装の効率化を目的としエンボスキャリアテープが
広く使用されている。しかしながら、近年電子部品は複
雑化、精密化、小型化が進み、また電子部品の包装及び
実装の高速化も進んでおり、高速実装時にエンボスキャ
リアテープが破断してしまうという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
を解決するものである。発明者等はこのエンボスキャリ
アテープの破断のメカニズムを解析した結果、破断はエ
ンボスポケットのフランジコーナー部もしくはスプロケ
ットホール部からの引裂によって生じることを解明し本
願にいたった。
を解決するものである。発明者等はこのエンボスキャリ
アテープの破断のメカニズムを解析した結果、破断はエ
ンボスポケットのフランジコーナー部もしくはスプロケ
ットホール部からの引裂によって生じることを解明し本
願にいたった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち本発明はＪＩＳ
−Ｋ−７１２８−３による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以
上であるエンボスキャリアテープ用シートである。
−Ｋ−７１２８−３による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以
上であるエンボスキャリアテープ用シートである。
【０００５】
【発明実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本発
明のシートはＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度
が１０５Ｎ／ｍｍ以上でなければならず、好ましくは１
１５Ｎ／ｍｍ以上である。引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ未
満ではエンボスキャリアテープとした際にスプロケット
ホール部若しくはポケット上部のフランジコーナーから
引き裂かれるように破断が生じ易くなる。
明のシートはＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度
が１０５Ｎ／ｍｍ以上でなければならず、好ましくは１
１５Ｎ／ｍｍ以上である。引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ未
満ではエンボスキャリアテープとした際にスプロケット
ホール部若しくはポケット上部のフランジコーナーから
引き裂かれるように破断が生じ易くなる。
【０００６】シートの肉厚はＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３
による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であれば特に限定
されないが、好ましくは０．１〜３．０ｍｍの範囲であ
る。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して
得られるポケット部の包装容器としての強度が不足し、
３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形等
の成形が困難となる。
による引裂強度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であれば特に限定
されないが、好ましくは０．１〜３．０ｍｍの範囲であ
る。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して
得られるポケット部の包装容器としての強度が不足し、
３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形等
の成形が困難となる。
【０００７】また、構造は単層であっても二層以上から
なる複層であっても特に限定されない。好ましい構造と
しては単層で全体が導電性を有するものがある。基材層
を有し、少なくとも片方の表面に導電層を有するものも
好ましい構造の一つである。最も好ましいのは基材層の
両方の面に導電層を積層した３層構造のものである。
なる複層であっても特に限定されない。好ましい構造と
しては単層で全体が導電性を有するものがある。基材層
を有し、少なくとも片方の表面に導電層を有するものも
好ましい構造の一つである。最も好ましいのは基材層の
両方の面に導電層を積層した３層構造のものである。
【０００８】本発明のシートは電子部品と接触する少な
くとも片面が導電性があることが好ましい。収納する電
子部品の種類により本発明のシートは必ずしも導電性で
ある必要はないが、多くの場合電子部品の静電気による
破壊を防止するためにシートは導電性であることが望ま
しい。表面の導電性は１０１２Ω／□以下、好ましくは
１０１２〜１０４Ω／□の範囲である。
くとも片面が導電性があることが好ましい。収納する電
子部品の種類により本発明のシートは必ずしも導電性で
ある必要はないが、多くの場合電子部品の静電気による
破壊を防止するためにシートは導電性であることが望ま
しい。表面の導電性は１０１２Ω／□以下、好ましくは
１０１２〜１０４Ω／□の範囲である。
【０００９】導電性を付与するには導電層に導電性を有
する樹脂、例えば熱可塑性樹脂とカーボンブラック、導
電性無機充填材、導電性繊維等からなる導電性樹脂を用
いるとよい。或いは、表面に帯電防止剤を用いたり、導
電性樹脂と併用してもよい。
する樹脂、例えば熱可塑性樹脂とカーボンブラック、導
電性無機充填材、導電性繊維等からなる導電性樹脂を用
いるとよい。或いは、表面に帯電防止剤を用いたり、導
電性樹脂と併用してもよい。
【００１０】本発明のシートは熱可塑性樹脂を用いるこ
とができる。熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニル樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリフェニレン
エーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂の他、スチレン、
エチレン、プロピレン、塩化ビニル等を主成分とする各
種コポリマーが挙げられ、これらを単独若しくは複数使
用することができる。また表皮層・基材層・表皮層の様
に多層構成とする場合異なる樹脂を積層して使用するこ
とも可能である。これらの樹脂には導電性を出すために
必要に応じてカーボンブラック等の導電フィラー、帯電
防止剤、可塑剤などの加工助剤、各種補強剤の他、艶消
し剤、無機フィラーなどを添加することが可能である。
とができる。熱可塑性樹脂としてポリ塩化ビニル樹脂、
ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリフェニレン
エーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂の他、スチレン、
エチレン、プロピレン、塩化ビニル等を主成分とする各
種コポリマーが挙げられ、これらを単独若しくは複数使
用することができる。また表皮層・基材層・表皮層の様
に多層構成とする場合異なる樹脂を積層して使用するこ
とも可能である。これらの樹脂には導電性を出すために
必要に応じてカーボンブラック等の導電フィラー、帯電
防止剤、可塑剤などの加工助剤、各種補強剤の他、艶消
し剤、無機フィラーなどを添加することが可能である。
【００１１】上述の熱可塑性樹脂をシート状に加工する
方法としては公知の押出成形、カレンダー成形等が挙げ
られ、更に多層化する際には複数の押出機によるフィー
ドブロック法、マルチマニホールド法や押出ラミネート
法、ドライラミネート法、グラビアコート等様々な手法
を用いることが可能である。
方法としては公知の押出成形、カレンダー成形等が挙げ
られ、更に多層化する際には複数の押出機によるフィー
ドブロック法、マルチマニホールド法や押出ラミネート
法、ドライラミネート法、グラビアコート等様々な手法
を用いることが可能である。
【００１２】シートを圧空成形、真空成形、熱板成形等
の成形法によりエンボス状に成形することによりエンボ
スキャリアテープとすることができる。
の成形法によりエンボス状に成形することによりエンボ
スキャリアテープとすることができる。
【００１３】
【実施例】以下本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。 実施例１ ポリカーボネート樹脂（表１中でＰＣと略記）であるパ
ンライト Ｌ−１２２５（帝人化成社）及びカーボンブ
ラック（表１中でＣＢと略記）であるデンカブラック粒
状（電気化学工業社、アセチレンブラック）２０重量％
をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペ
レット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹
脂コンパウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝
２８）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いて肉厚が３００
μｍのシートを得た。更に該シートを２４ｍｍ幅にスリ
ットしＥＤＧ社製キャリアテープ成形機にてポケットサ
イズが１２ｍｍ×１５ｍｍ×５．５ｍｍの２４ｍｍ幅エ
ンボスキャリアテープを得た。
する。 実施例１ ポリカーボネート樹脂（表１中でＰＣと略記）であるパ
ンライト Ｌ−１２２５（帝人化成社）及びカーボンブ
ラック（表１中でＣＢと略記）であるデンカブラック粒
状（電気化学工業社、アセチレンブラック）２０重量％
をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペ
レット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹
脂コンパウンドを使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝
２８）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いて肉厚が３００
μｍのシートを得た。更に該シートを２４ｍｍ幅にスリ
ットしＥＤＧ社製キャリアテープ成形機にてポケットサ
イズが１２ｍｍ×１５ｍｍ×５．５ｍｍの２４ｍｍ幅エ
ンボスキャリアテープを得た。
【００１４】実施例２
表皮層樹脂としてポリカーボネート樹脂であるパンライ
ト Ｌ−１２２５（帝人化成社）及びカーボンブラック
であるケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社）
１２重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予
め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。
該導電性樹脂コンパウンドとシート基材層用ＡＢＳ樹脂
テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６（テクノポリマー社）を使
用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ
押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用
いたフィードブロック法により全体の肉厚が２００μ
ｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるよ
うな３層シートを得た。該シートを使用し実施例１と同
様にしてエンボスキャリアテープを得た。
ト Ｌ−１２２５（帝人化成社）及びカーボンブラック
であるケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社）
１２重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予
め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。
該導電性樹脂コンパウンドとシート基材層用ＡＢＳ樹脂
テクノＡＢＳ ＹＴ−３４６（テクノポリマー社）を使
用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ
押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用
いたフィードブロック法により全体の肉厚が２００μ
ｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるよ
うな３層シートを得た。該シートを使用し実施例１と同
様にしてエンボスキャリアテープを得た。
【００１５】実施例３
ポリエチレンテレフタレート樹脂（表１中でＰＥＴと略
記）を使用した以外は実施例１と同様にしてシート及び
エンボスキャリアテープを得た。
記）を使用した以外は実施例１と同様にしてシート及び
エンボスキャリアテープを得た。
【００１６】実施例４
表皮層樹脂としてポリスチレン樹脂（表１中でＰＳと略
記）であるトーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ（東洋スチ
レン社）及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺ
Ｏ社）１２重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によ
って予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウ
ンドを使用した以外は実施例２と同様にして肉厚が４０
０μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとな
るような３層シートを得た。該シートを使用して実施例
２と同様にしてエンボスキャリアテープを得た。
記）であるトーヨースチロール Ｅ６４０Ｎ（東洋スチ
レン社）及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺ
Ｏ社）１２重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によ
って予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウ
ンドを使用した以外は実施例２と同様にして肉厚が４０
０μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとな
るような３層シートを得た。該シートを使用して実施例
２と同様にしてエンボスキャリアテープを得た。
【００１７】実施例５
スチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂（表１中
でＭＳと略記）であるＴＰ−ＵＲＸ（電気化学工業社）
を使用した以外は実施例１と同様にして肉厚が５００μ
ｍのシート及びエンボスキャリアテープを得た。
でＭＳと略記）であるＴＰ−ＵＲＸ（電気化学工業社）
を使用した以外は実施例１と同様にして肉厚が５００μ
ｍのシート及びエンボスキャリアテープを得た。
【００１８】比較例１
ポリスチレン樹脂であるトーヨースチロール Ｅ６４０
Ｎ（東洋スチレン社）及びケッチェンブラックＥＣ（ラ
イオンＡＫＺＯ社）１８重量％をφ５０ｍｍベント式２
軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性
樹脂コンパウンドを得た。該コンパウンドを使用した以
外は実施例１と同様にしてシート及びエンボスキャリア
テープを得た。
Ｎ（東洋スチレン社）及びケッチェンブラックＥＣ（ラ
イオンＡＫＺＯ社）１８重量％をφ５０ｍｍベント式２
軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性
樹脂コンパウンドを得た。該コンパウンドを使用した以
外は実施例１と同様にしてシート及びエンボスキャリア
テープを得た。
【００１９】比較例２
スチレン−メチルメタクリレート共重合体樹脂 ＴＰ−
ＳＸ（電気化学工業社）を使用した以外は実施例５と同
様にして肉厚が５００μｍのシート及びエンボスキャリ
アテープを得た。
ＳＸ（電気化学工業社）を使用した以外は実施例５と同
様にして肉厚が５００μｍのシート及びエンボスキャリ
アテープを得た。
【００２０】比較例３
基材層樹脂としてポリスチレン樹脂トーヨースチロール
ＨＲＭ２０（東洋スチレン社）を使用した以外は実施
例４と同様にしてシート及びエンボスキャリアテープを
得た。
ＨＲＭ２０（東洋スチレン社）を使用した以外は実施
例４と同様にしてシート及びエンボスキャリアテープを
得た。
【００２１】比較例４
基材層樹脂としてポリスチレン樹脂トーヨースチロール
ＨＲＭ２０（東洋スチレン社）を使用した以外は実施
例２と同様にしてシート及びエンボスキャリアテープを
得た。得られたシート引裂強度をＪＩＳ−Ｋ−７１２８
−３により測定するとともに、エンボスキャリアテープ
をオートグラフ引張試験にてチャック間を３２ｍｍとし
引張速度１０ｃｍ／分の速度で引張試験を行った評価結
果を表１に示す。
ＨＲＭ２０（東洋スチレン社）を使用した以外は実施
例２と同様にしてシート及びエンボスキャリアテープを
得た。得られたシート引裂強度をＪＩＳ−Ｋ−７１２８
−３により測定するとともに、エンボスキャリアテープ
をオートグラフ引張試験にてチャック間を３２ｍｍとし
引張速度１０ｃｍ／分の速度で引張試験を行った評価結
果を表１に示す。
【００２２】各実施例では６０Ｎ以上のキャリアテープ
の強度が得られたが、比較例では５０Ｎ未満となった。
また実施例、比較例の各エンボスキャリアテープについ
て部品実装タクトが０．１ｓｅｃ／部品の実装機を使用
しエンボス１００ポケット分の実装テストを行ったとこ
ろ、各実施例についてはエンボスキャリアテープが破断
するトラブルは発生しなかったが、各比較例ではエンボ
スキャリアテープが破断するトラブルが発生した。
の強度が得られたが、比較例では５０Ｎ未満となった。
また実施例、比較例の各エンボスキャリアテープについ
て部品実装タクトが０．１ｓｅｃ／部品の実装機を使用
しエンボス１００ポケット分の実装テストを行ったとこ
ろ、各実施例についてはエンボスキャリアテープが破断
するトラブルは発生しなかったが、各比較例ではエンボ
スキャリアテープが破断するトラブルが発生した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】ＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強
度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であるエンボスキャリアテープ
用シートは、高速実装に好適に用いることができる。
度が１０５Ｎ／ｍｍ以上であるエンボスキャリアテープ
用シートは、高速実装に好適に用いることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC18 BA26A
BB14A BB25A CA21 CA30
FA09 FC01
3E096 BA08 CA13 CC01 DA04 DC01
EA02X FA20 GA01
Claims (6)
- 【請求項１】ＪＩＳ−Ｋ−７１２８−３による引裂強度
が１０５Ｎ／ｍｍ以上であるエンボスキャリアテープ用
シート。 - 【請求項２】少なくとも片方の表面の表面抵抗値が１０
１２Ω／□以下である、請求項１のシート。 - 【請求項３】単層シートである請求項２のシート。
- 【請求項４】複層である請求項２のシート。
- 【請求項５】基材層と導電性の表皮層を有する請求項４
のシート。 - 【請求項６】請求項１から請求項６のいずれか一項に記
載のシートからなるエンボスキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002322016A JP2003175967A (ja) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | エンボスキャリアテープ用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002322016A JP2003175967A (ja) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | エンボスキャリアテープ用シート |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35622899A Division JP2001171728A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | エンボスキャリアテープ用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003175967A true JP2003175967A (ja) | 2003-06-24 |
| JP2003175967A5 JP2003175967A5 (ja) | 2007-02-01 |
Family
ID=19197616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002322016A Pending JP2003175967A (ja) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | エンボスキャリアテープ用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003175967A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0594188U (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-21 | アキレス株式会社 | 電子部品包装用導電性キャリアテープ |
| JPH0641414A (ja) * | 1992-03-18 | 1994-02-15 | Bayer Ag | 帯電防止押し出しポリカーボネートシート |
| JPH0955403A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体素子用キャリアテープ |
-
2002
- 2002-11-06 JP JP2002322016A patent/JP2003175967A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641414A (ja) * | 1992-03-18 | 1994-02-15 | Bayer Ag | 帯電防止押し出しポリカーボネートシート |
| JPH0594188U (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-21 | アキレス株式会社 | 電子部品包装用導電性キャリアテープ |
| JPH0955403A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 半導体素子用キャリアテープ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061207 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100608 |