JPH11147567A - キャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 エンボス部に収納した部品の保護能力に優れ
ており、テーピング及び実装時におけるスプロケットホ
ールの変形やフランジ部の変形等を解消し、操作性に優
れたキャリアテープを提供する。 【解決手段】 シートの引張弾性率が１．２ｋＮ／ｍｍ
² 以上、３．５ｋＮ／ｍｍ² 以下である熱可塑性樹脂シ
ートを成形してなるキャリアテープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型電子部品
を収納、搬送するために用いられるキャリアテープに関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、チップ型電子部品に代表される表
面実装部品の供給形態の一つとして、従来のマガジン、
チューブ、トレー等と比較して実装時における操作性が
優れていることから、一般に、部品を収納するためのエ
ンボス部が多数連設されている形状の熱可塑性樹脂から
なるキャリアテープが使用されている。キャリアテープ
は、通常、熱可塑性樹脂シートを真空、圧空、プレス成
形等で成形するが、このキャリアテープは、一般的に、
エンボス部に電子部品を収納してフランジ部にトップテ
ープを貼り合わせて保管する。そして実装の時、フラン
ジ部に設けられたスプロケットホールで送り出しながら
トップテープを剥して電子部品の実装を行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなキャリアテ
ープは、運搬中の衝撃や実装時の取り扱い方法等によっ
て、エンボス部の変形が生じやすく、これらエンボス部
の変形は収納部品の変形、破損につながるという不利が
あった。また、テーピングや実装時のキャリアテープの
搬送は、スプロケットによる駆動によって行われるが、
駆動時にキャリアテープのスプロケットホールに変形が
生じ、部品の取り出しのための位置合わせが正確に行え
なくなるという不都合が生じていた。さらに、トップテ
ープの剥離時にフランジ部が変形して、実装機のマウン
ターカセットとトップテープが接触してトップテープに
傷が付き、切れやすくなるという不都合があった。した
がって、本発明は、エンボス部に収納した部品の保護能
力に優れており、テーピング及び実装時におけるスプロ
ケットホールの変形やフランジ部の変形等を解消し、操
作性に優れた実用上極めて望ましいキャリアテープの提
供を課題とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、キャリアテープ用の材料として、引張
弾性率が１．２ｋＮ／ｍｍ² 以上、３．５ｋＮ／ｍｍ²
以下である熱可塑性樹脂シートを採用し、これを成形す
ることによって達成される。また、前記熱可塑性樹脂シ
ートが、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポ
リエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂のうち１種、ま
たは２種以上のアロイから選択される樹脂からなるもの
が好ましい。さらに、この熱可塑性樹脂シートの表面抵
抗値が１０³ 〜１０¹²Ωの範囲のものであることが好ま
しい。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下、本発明のキャリアテープに
ついて、詳細に説明する。本発明のキャリアテープは、
熱可塑性樹脂シート（以下、シートとする。）を成形し
てなるものであって、そのシートの引張弾性率が重要な
要件である。本発明において、この引張弾性率とは、以
下の式によって表されるものである。

【０００６】

【数１】

【０００７】ここでＥｍ：引張弾性率、 Δσ：直線上の２点間の元の平均断面積による応力の
差、 Δε：同じ２点間の歪みの差、 測定方法としては、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に規定される方
法に準拠するものである。引張弾性率は、引張比例限度
内における引張応力とこれに対応する歪みの比とで定義
される。すなわち、材料の一定量の変形に必要な応力を
表す値であり、この値が大きいほど材料を変形させるの
に大きな応力が必要なことを示している。よって、一般
的には、引張弾性率が低いシートの場合は柔軟性があ
り、のびやすい性質を有しており、引張弾性率が大きい
シートは固くて脆い。

【０００８】本発明のキャリアテープに使用されるシー
トとしては、収納部品の保護及び操作性の不都合を解消
するという点から検討を行った結果、引張弾性率が１．
２ｋＮ／ｍｍ² 以上、３．５ｋＮ／ｍｍ² 以下であるこ
とが必要であり、好ましくは１．６ｋＮ／ｍｍ² 以上、
３．０ｋＮ／ｍｍ² の範囲である。この引張弾性率が
１．２ｋＮ／ｍｍ² に満たない場合には、シートとして
柔らかすぎるため、成形されたキャリアテープのエンボ
ス部の変形が容易に生じ、収納部品を保護することがで
きない。また、操作性の容易さの点から見た場合、スプ
ロケットホールの強度が不足するため、テーピング時及
び実装時にキャリアテープを搬送するときにスプロケッ
トホールの変形が容易に起こる。さらに、実装時にマウ
ンターカセット内でトップテープの剥離時のキャリアテ
ープの変形によってトップテープに傷が付き、切れやす
くなる。逆に３．５ｋＮ／ｍｍ² を超える場合には、シ
ートが固くなりすぎるため、成形されたキャリアテープ
をリールに巻き取ることが困難になるのに加えて、材料
が脆くなるためエンボス部が衝撃によって割れるという
現象が発生し、部品の脱落が起こるので好ましくない。

【０００９】本発明のキャリアテープに用いられるシー
ト材料である熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル系
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカー
ボネート樹脂のうち１種、または２種以上のアロイから
選択される樹脂が挙げられる。このポリ塩化ビニル系樹
脂としては、塩化ビニル単独重合体、５０％以上の塩化
ビニル単量体と、これと共重合可能なビニル系単量体と
の共重合体、またはこれら以外の重合体に塩化ビニルを
グラフト重合させたグラフト共重合体等が例示される。

【００１０】また、ポリエステル樹脂としては、エチレ
ングリコールとテレフタル酸との重縮合によって得られ
るポリエチレンテレフタレート樹脂、エチレングリコー
ルと２，６−ジカルボン酸ナフタレンの重縮合から得ら
れるポリエチレンテレフタレート樹脂、さらには生分解
性樹脂で知られる乳酸の重縮合体であるポリ乳酸等が例
示される。ポリスチレン樹脂としては、スチレン単独重
合体のほかに衝撃性を改善するためにブタジエン等のゴ
ム分を配合または共重合を行ったハイインパクトポリス
チレン樹脂、透明性を改善するためにアクリル酸系モノ
マーとの共重合を行ったもの、さらにはメタロセン触媒
を用いることによって重合体の１次構造をシンジオタク
チック構造にしたもの等が例示される。ＡＢＳ樹脂とし
ては、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの３成
分系共重合体であり、ブタジエンにアクリロニトリル、
スチレンを共重合させたものにアクリロニトリル・スチ
レン共重合体を添加したものが一般的であるが、ブタジ
エンの代わりにイソプレン等のゴム成分を用いたものを
添加したものも例示される。ポリプロピレン樹脂として
は、プロピレンの重合物であり、この重合物には、Ｚｉ
ｅｇｌｅｒ−Ｎａｔｔａ触媒を用いて重合されたものが
一般的である。ポリエチレンとしては、エチレンの重合
体であり、重合法の違いにより高密度ポリエチレン、低
密度ポリエチレンに分類され、またα−オレフィンとの
共重合を行ったＬ−ＬＤＰＥ、さらにはメタロセン触媒
を用いて重合を行ったものも挙げられる。ポリカーボネ
ート樹脂としては、通常、エンジニアリングプラスチッ
クに分類され得るものであり、一般的には、ビスフェノ
ールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡと
炭酸エステルとの重縮合によって得られるものが例示さ
れる。

【００１１】このように例示された熱可塑性樹脂は、シ
ートに成形されるが、これらシートの厚さは、通常０．
２〜０．４ｍｍであり、使用目的によって適宜選択すれ
ばよい。これらシートの製法としては、カレンダー法、
押し出し法等のいずれでもよく、さらには異なる種類の
樹脂材料を積層させたものでもよく、特に制限されるも
のではない。

【００１２】本発明は、ＩＣに代表される半導体部品の
ように、静電気によって破損する虞がある場合にも適用
できる。この場合、部品保護のためにキャリアテープの
材料に導電性を付与したものが用いられる。これら導電
性付与の形態としては、樹脂に導電材を練り込んだも
の、シート表面に導電コーティング処理したもの、さら
には導電材を練り込んだものと基材とを積層させる方法
が挙げられる。この導電材としては、主にカーボンブラ
ック等が例示されるが、所定の導電性を付与できるもの
であれば特に制限はない。本発明では、成形後のキャリ
アテープで表面抵抗値が１０³ 〜１０¹²Ωの範囲内であ
れば静電気による電子部品の破損を解消でき、成形前、
成形後における表面抵抗値が１０⁴ 〜１０⁸ Ωを有して
いれば効果はさらに向上する。

【００１３】本発明のキャリアテープは、前述のシート
をエンボス加工及びスプロケット加工することによって
得られる。エンボス加工の手法としては、プレス成形、
圧空成形、真空成形、真空ロータリー成形等によって得
られ、ピアスパンチ等によってスプロケット加工、必要
に応じて底穴加工することによって得られる。これら成
形法はエンボス加工の形状、材質の特性によって選ばれ
るものであり、特に規制されるものではない。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例及び比較
例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載のみに限
定されるものではない。 （実施例１）厚さ０．３ｍｍのポリカーボネート樹脂製
シート［パンライト（帝人社製商品名）］の両面に導電
コーティング剤をダイレクトグラビア法によりコーティ
ング（ドライで３μｍ）を行った。得られたシートの基
本物性は、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠した方法により降
伏強度、破断強度、伸び、及び引張弾性率の測定を行っ
た。また、表面抵抗値は、絶縁抵抗計［５５０１ＤＭ
（ＳＡＮＷＡ社製商品名）］を用い、プローブ間３０ｍ
ｍにより測定を行った。これら得られたシートについて
の測定結果は表１に示すとおりであった。このようにし
て得られたシートを２４ｍｍ幅にスリットし、プレス成
形法によりＴＱＦＰ１２ｍｍ×１２ｍｍ用のキャリアテ
ープを作製した。得られたキャリアテープの評価は、テ
ーピング時のスプロケットホールの変形の有無、部品を
収納したときのキャリアテープを１ｍの高さより落下し
たときの部品のリードの変形の有無、実装時のカバーテ
ープの切れ、デラミ等の不具合発生の有無によって評価
を行い、その結果を表１に示した。

【００１５】（実施例２）厚さ０．３ｍｍのポリ塩化ビ
ニル樹脂製シート［１３７８ＨＲＢＫ（信越ポリマー社
製商品名）］の両面にウレタン系導電コーティング剤を
ダイレクトグラビア法によりコーティングを行った。得
られたシートについて、実施例１と同様の方法によりキ
ャリアテープを作製し、同様の評価を行い、その結果を
表１に示した。

【００１６】（実施例３）ポリエステル樹脂の一つであ
る厚さ０．３ｍｍのポリエチレンテレフタレート樹脂シ
ート［ＮＳ−１００（出光石油化学社製商品名）］の両
面に水系導電コーティング剤をグラビアリバース法によ
りコーティングを行った。得られたシートについて、実
施例１と同様の方法によりキャリアテープを作製し、同
様の評価を行い、その結果を表１に示した。

【００１７】（実施例４）厚さ０．３ｍｍのＡＢＳ樹脂
製シート［Ａ−４０４（三宝樹脂工業社製商品名）］の
両面にアクリル・ウレタン系導電コーティング剤をグラ
ビアリバース法によりコーティングを行った。得られた
シートについて、実施例１と同様の方法によりキャリア
テープを作製し、同様の評価を行い、その結果を表１に
示した。

【００１８】（実施例５）厚さ０．３ｍｍのＡＢＳ樹脂
製シート［Ａ−９７０ＢＫ−１（信越ポリマー社製商品
名）］の両面にアクリル・ウレタン系導電コーティング
剤をグラビアリバース法によりコーティングを行った。
得られたシートについて、実施例１と同様の方法により
キャリアテープを作製し、同様の評価を行い、その結果
を表１に示した。

【００１９】（実施例６）厚さ０．３ｍｍのポリスチレ
ン樹脂製シート［サーモシートＥＣ（電気化学工業社製
商品名）］を用いた。このシートの両面にはカーボン練
り込み導電層がラミネートされている。このシートにつ
いて、実施例１と同様の方法によりキャリアテープを作
製し、同様の評価を行い、その結果を表１に示した。

【００２０】

【表１】

【００２１】（結果）実施例１〜６では部品保護能力、
操作性に不便はなく、樹脂材料の種類及び導電性付与方
法に制限されることなく、キャリアテープとして優れた
機能を有していた。

【００２２】

【発明の効果】本発明のキャリアテープによれば、樹脂
材料の種類に制限されることなく部品保護能力に優れ、
操作性がよく不都合の生じないキャリアテープを得るこ
とができるので、電子部品搬送時及び実装時の不良発生
率を減少できる良好なキャリアテープを提供できる。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シートの引張弾性率が１．２ｋＮ／ｍｍ
   ² 以上、３．５ｋＮ／ｍｍ² 以下である熱可塑性樹脂シ
   ートを成形してなることを特徴とするキャリアテープ。
2. 【請求項２】 前記熱可塑性樹脂シートが、ポリ塩化ビ
   ニル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、Ａ
   ＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
   リカーボネート樹脂のうち１種、または２種以上のアロ
   イから選択される樹脂からなる請求項１記載のキャリア
   テープ。
3. 【請求項３】 前記熱可塑性樹脂シートの表面抵抗値が
   １０³ 〜１０¹²Ωである請求項１または２記載のキャリ
   アテープ。