JP2002113818A - 樹脂シート及び電子部品搬送用成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 座屈強度や耐衝撃性、剛性等の機械的物性に
優れるとともに、印刷適性及びヒートシール性に優れる
樹脂シート及びこのシートを用いて形成された電子部品
搬送用成形品を提供する。 【解決手段】 スチレン−ブタジエン共重合体（Ａ₁）
とポリスチレン系樹脂（Ａ₂）とを含有する基材層の両
面に、ポリスチレン系樹脂（Ｂ₁）とゴム強化スチレン
系樹脂（Ｂ₂）とを含有する外層を形成したシートであ
って、ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ₂）成分中のゴムの
分散形態が、ポリスチレン系樹脂をマトリックス相とす
るサラミ構造である樹脂シートを製造し、このシートを
二次成形して、電子部品搬送用成形品を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の樹脂層を一
体に積層した樹脂シート及びそのシートで形成された電
子部品搬送用成形品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子部品の包装・収納容器と
して、スチレン系樹脂で構成された透明シート、例え
ば、一般用ポリスチレン樹脂とスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体とを混合した単層樹脂シートで形成され
た容器が広く利用されている。この容器は、例えば、樹
脂シートを熱成形や打ち抜き成形によって所定形状に加
工される。

【０００３】しかし、前記樹脂シートで形成された容器
は、剛性が不充分であり、輸送や保管中に作用する外力
や熱によって変形や破損を生じ易い。また、従来の単層
樹脂シートの成形品は、原料のスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体がワックス成分を含有しているため、成
形体表面にワックス成分がブリードアウトし、印刷適性
及びカバーテープとのヒートシール性が低下する。一
方、ワックス成分を含有しないスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体で構成されたシートをロールに巻き取る
と、シート間でブロッキングを起こす。

【０００４】そこで、特開平１１−７７９０４号公報に
は、スチレン−ブタジエン共重合体を４５〜９０重量
％、一般用ポリスチレンを１０〜５４重量％、スチレン
−ブタジエン−スチレン共重合体を１〜１０重量％含有
する基材層と、一般用ポリスチレンを１〜９９重量％、
耐衝撃性ポリスチレンを１〜３０重量％含有する外層と
する多層樹脂シート及び成形品が開示されている。

【０００５】しかし、このシートは、基材層がスチレン
−ブタジエン−スチレン共重合体を含むため、透明度及
び成形品の座屈強度が低下する。また、スチレン−ブタ
ジエン−スチレン共重合体は高価である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、座屈強度や耐衝撃性、剛性等の機械的物性に優れる
とともに、印刷適性及びヒートシール性に優れる樹脂シ
ート及びそのシートで形成された電子部品搬送用成形品
を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、座屈強度や耐衝撃
性、剛性等の機械的物性に優れるとともに、透明性に優
れた樹脂シート及びそのシートで形成された電子部品搬
送用成形品を提供することにある。

【０００８】本発明の更に他の目的は、座屈強度や耐衝
撃性、剛性等の機械的物性に優れるとともに、アンチブ
ロッキング性に優れた樹脂シート及びそのシートで形成
された電子部品搬送用成形品を提供することにある。

【０００９】本発明の別の目的は、座屈強度や耐衝撃
性、剛性等の機械的物性に優れるとともに、成形性に優
れた樹脂シート及びそのシートで形成された電子部品搬
送用成形品を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を達成するため鋭意検討した結果、スチレン−ブタジエ
ン共重合体とポリスチレン系樹脂とを含有する基材層の
両面に、ポリスチレン系樹脂と特定のゴム分散形態を有
するゴム強化スチレン系樹脂とを含有し、かつスチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を実質的に含
有しない外層を形成することにより、座屈強度や耐衝撃
性、剛性等の機械的物性に優れるとともに、印刷適性及
びヒートシール性に優れた樹脂シートが得られることを
見出し、本発明を完成するに至った。

【００１１】すなわち、本発明の樹脂シートは、スチレ
ン−ブタジエン共重合体（Ａ₁）とポリスチレン系樹脂
（Ａ₂）とを含有する基材層の両面に、ポリスチレン系
樹脂（Ｂ₁）とゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ₂）とを含有
する外層を形成したシートであって、ゴム強化スチレン
系樹脂（Ｂ₂）成分中のゴムの分散形態が、ポリスチレ
ン系樹脂をマトリックス相とするサラミ構造である。離
型剤のブリードアウト防止性や座屈強度等の観点から、
前記（Ｂ₂）成分の体積平均ゴム粒子径は、０．５μｍ
以上（特に０．５〜３０μｍ）が好ましい。また、前記
（Ｂ₂）成分は、ゴム成分とスチレンとのグラフト共重
合体であって、共重合体中のゴム成分の含有量が３〜８
０重量％（特に４〜７０重量％）程度であってもよい。
本発明の樹脂シートは離型剤のブリードアウト防止性に
優れるため、前記（Ａ₁）成分は、離型剤成分を含むス
チレン−ブタジエン共重合体であってもよい。本発明の
シートを常温、常圧でｎ−ヘキサン中に２時間浸漬する
ことによって抽出される成分は、１．０重量％以下、好
ましくは０．５重量％以下である。前記基材層を構成す
る（Ａ₁）成分と（Ａ₂）成分との割合（重量比）は、
（Ａ₁）／（Ａ₂）＝４５／５５〜９０／１０（特に５０
／５０〜８０／２０）程度であり、かつ外層を構成する
（Ｂ₁）成分と（Ｂ₂）成分との割合（重量比）は、（Ｂ
₁）／（Ｂ₂）＝７０／３０〜９９／１（特に８０／２０
〜９５／５）程度である。前記基材層の厚みは９０〜９
５０μｍ（特に１５０〜９００μｍ）程度で、外層の合
計厚みが８〜１８０μｍ（特に２０〜１５０μｍ）程度
であって、基材層の厚みと外層の合計厚みとの割合が、
基材層／外層＝２０／１〜２／１（特に１５／１〜３／
１）程度である。また、本発明の樹脂シートは、成形性
にも優れ、８０℃の水中に３０秒間浸漬した後の寸法収
縮率が、押出方向で１５％以下である。

【００１２】本発明には、前記シートで形成された電子
部品搬送用成形品も含まれる。前記電子部品搬送用成形
品は、特に、電子部品を収納するための凹部を有し、カ
バーテープで密封して電子部品を収納する成形品として
好適である。

【００１３】

【発明の実施の形態】［基材層］基材層は、スチレン−
ブタジエン共重合体（Ａ₁）とポリスチレン系樹脂
（Ａ₂）とを含有し、主に耐衝撃性及び剛性を向上させ
るために形成される。

【００１４】スチレン−ブタジエン共重合体（Ａ₁）と
しては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びス
チレン−ブタジエンランダム共重合体が例示でき、通
常、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（特にスチ
レンとブタジエンとのジブロック共重合体）が使用され
る。共重合体を構成するスチレンとブタジエンとの割合
（重量比）は、スチレン／ブタジエン＝５０／５０〜５
／９５、好ましくは４０／６０〜１０／９０、さらに好
ましくは３０／７０〜２０／８０程度である。ブタジエ
ン単位における付加形式の割合は、シス−１，４付加：
１０〜５０重量％（特に２０〜４０重量％）、トランス
−１，４付加：４０〜７０重量％（特に５０〜６０重量
％）、１，２付加：５〜２０重量％（特に１０〜１５重
量％）程度である。尚、本発明では、（Ａ₁）成分に
は、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
（ＳＢＳ）は含まない。

【００１５】（Ａ₁）成分は、離型剤成分を含んでいて
もよい。離型剤成分の含有量は、３重量％以下、好まし
くは１重量％以下程度である。離型剤成分としては、ポ
リオレフィン系ワックスなどのワックス類、シリコーン
樹脂、ポリビニルアルコール、パラフィン等が例示でき
る。本発明では、後述する外層を基材層の両面に設ける
ことによって、離型剤成分を含んでいてもブリードアウ
トを防止できる。しかし、離型剤成分を含む場合は、層
間の界面に移動した離型剤成分が層間の密着性を悪化さ
せ、外観不良を起こし、さらにはシート全体の厚みに対
する外層の厚み比率が両端で厚くなり、中央部で薄くな
る現象（いわゆる外層の回り込み現象）が起こるため、
離型剤成分を含まない方が好ましい。

【００１６】ポリスチレン系樹脂（Ａ₂）は、芳香族ビ
ニル単量体を主構成単位として形成される単独又は共重
合体である。（Ａ₂）成分を形成するための芳香族ビニ
ル単量体としては、例えば、スチレン、アルキル置換ス
チレン（例えば、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ｐ
−エチルスチレン、ｐ−イソプロピルスチレン、ブチル
スチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等）、ハロゲン置換
スチレン（例えば、クロロスチレン、ブロモスチレン
等）、α位にアルキル基が置換したα−アルキル置換ス
チレン（例えば、α−メチルスチレンなど）等が例示で
きる。これらの芳香族ビニル単量体は、単独で又は二種
以上組み合わせて使用できる。これらの単量体のうち、
通常、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン
等、特にスチレンが使用される。

【００１７】前記芳香族ビニル単量体は、共重合可能な
単量体と組み合わせて使用してもよい。共重合可能な単
量体としては、例えば、シアン化ビニル系単量体（例え
ば、アクリロニトリルなど）、不飽和多価カルボン酸又
はその酸無水物（例えば、マレイン酸、イタコン酸、シ
トラコン酸又はその酸無水物等）、イミド系単量体［例
えば、マレイミド、Ｎ−アルキルマレイミド（例えば、
Ｎ−Ｃ_1-4アルキルマレイミド等）、Ｎ−シクロアルキ
ルマレイミド（例えば、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド
など）、Ｎ−アリールマレイミド（例えば、Ｎ−フェニ
ルマレイミドなど）］、アクリル系単量体［例えば、
（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、(メタ）アクリル酸ブチル、
（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オク
チル、（メタ）アクリル酸２−エチルへキシル等の（メ
タ）アクリル酸Ｃ_1-20アルキルエステル、（メタ）アク
リル酸シクロへキシル、 （メタ）アクリル酸フェニ
ル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸
グリシジル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチ
ル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル等の
（メタ）アクリル酸ヒドロキシＣ_2-4アルキルエステル
等］等が例示できる。これらの共重合可能な単量体は、
単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。全単量体
中の共重合可能な単量体の使用量は、通常、１〜５０重
量％、好ましくは３〜４０重量％、さらに好ましくは５
〜３０重量％程度の範囲から選択できる。

【００１８】（Ａ₂）成分の重量平均分子量は、１０，
０００〜１，０００，０００、好ましくは５０，０００
〜５００，０００、さらに好ましくは１００，０００〜
５００，０００程度である。

【００１９】これらの（Ａ₂）成分のうち、（Ａ₁）成分
との相溶性の点から、ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、スチ
レン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレ
ン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−無水マレ
イン酸共重合体（ＳＭＡ樹脂）、特にＧＰＰＳが好まし
い。

【００２０】（Ａ₁）成分と（Ａ₂）成分との割合（重量
比）は、（Ａ₁）／（Ａ₂）＝４５／５５〜９０／１０、
５０／５０〜８０／２０、５０／５０〜７０／３０程度
である。（Ａ₁）成分の割合が少なすぎると、耐衝撃性
の改善効果が不充分となり、（Ａ₁）成分の割合が多す
ぎると、剛性が低下する。

【００２１】また、さらに耐衝撃性を向上させる目的
で、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
を１重量％未満含有させてもよい。しかし、スチレン−
ブタジエン−スチレン共重合体の含有量が１重量％を超
えると透明度が低下し、成形品の座屈強度も低下する。

【００２２】基材層には、必要に応じて、他の熱可塑性
樹脂（アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ビニル系樹
脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアセ
タール系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリエー
テル系樹脂、ポリケトン系樹脂、ポリフェニレンオキシ
ド系樹脂等）、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、
耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、
ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、充填剤（粉粒状
又は繊維状充填剤、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、無
機フィラー等）、ドリッピング防止剤（粉粒状フッ素系
樹脂など）、可塑剤、相溶化剤、耐衝撃改良剤、補強
剤、色相改良剤、流動性改良剤、難燃助剤、着色剤、分
散剤、帯電防止剤、発泡剤、抗菌剤等を添加してもよ
い。これらの添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせ
て使用できる。

【００２３】基材層の厚みは、９０〜９５０μｍ、好ま
しくは１５０〜９００μｍ、さらに好ましくは２００〜
８００μｍ程度である。

【００２４】［外層］外層は、ポリスチレン系樹脂（Ｂ
₁）とゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ₂）とを含有し、剛
性、印刷適性、ヒートシール性及びアンチブロッキング
性を向上させるために形成される。

【００２５】（Ｂ₁）成分は、硬度を高め剛性を向上さ
せるために使用され、基材層の（Ａ₂）成分と同様のポ
リスチレン系樹脂が使用できる。前記ポリスチレン系樹
脂のうち、（Ｂ₂）成分との相溶性の点から、ポリスチ
レン（ＧＰＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合
体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリル酸メチル共重合
体、スチレン−無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ樹
脂）、特にＧＰＰＳが好ましい。

【００２６】（Ｂ₂）成分は、耐衝撃性及びアンチブロ
ッキング性を改善するために使用され、共重合（グラフ
ト重合、ブロック重合等）等により、ポリスチレン系樹
脂で構成されたマトリックス中にゴム状重合体が粒子状
に分散した重合体であり、通常、ゴム状重合体の存在
下、少なくとも芳香族ビニル単量体を、慣用の方法（塊
状重合、塊状懸濁重合、溶液重合、乳化重合等）で重合
することにより得られるグラフト共重合体である。

【００２７】ポリスチレン系樹脂としては、基材層の
（Ａ₂）成分と同様のポリスチレン系樹脂が例示でき
る。

【００２８】ゴム状重合体としては、例えば、ジエン系
ゴム［ポリブタジエン（低シス型又は高シス型ポリブタ
ジエン）、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重
合体、スチレン−イソプレン共重合体、ブタジエン−ア
クリロニトリル共重合体、イソブチレン−イソプレン共
重合体、スチレン−イソブチレン−ブタジエン系共重合
ゴム等］、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリルゴ
ム（ポリアクリル酸Ｃ _2-8アルキルエステルを主成分と
する共重合エラストマーなど）、エチレン−α−オレフ
ィン系共重合体［エチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）
など］、エチレン−α−オレフィン−ポリエン共重合体
［エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）な
ど］、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ブチルゴム、水
添ジエン系ゴム（水素化スチレン−ブタジエン共重合
体、水素化ブタジエン系重合体等）等が挙げられる。な
お、上記共重合体はランダム又はブロック共重合体であ
ってもよく、ブロック共重合体には、ＡＢ型、ＡＢＡ
型、テーパー型、ラジアルテレブロック型の構造を有す
る共重合体等が含まれる。これらのゴム状重合体は、単
独で又は二種以上組み合わせて使用できる。好ましいゴ
ム状重合体は、共役１，３−ジエン又はその誘導体の重
合体、特にジエン系ゴム［ポリブタジエン（ブタジエン
ゴム）、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合
体等］である。

【００２９】ゴム状重合体の含有量は、３〜８０重量％
（例えば、４〜７０重量％）、好ましくは５〜６０重量
％（例えば６〜５５重量％）、さらに好ましくは７〜５
０重量％（特に７〜３０重量％）程度である。ゴム状重
合体の含有量が少なすぎると、離型剤成分のブリードア
ウト防止効果及び耐衝撃性の改良効果が充分でなく、ゴ
ム状重合体の含有量が多すぎると、透明性及び剛性が低
下する。

【００３０】ポリスチレン系樹脂で構成されたマトリッ
クス中に分散するゴム状重合体の形態は、サラミ構造で
ある。ゴム状重合体の分散形態が、コア／シェル構造や
オニオン構造等の他の構造である場合は、離型剤成分の
ブリードアウト防止効果が充分でない。

【００３１】分散相を構成するゴム状重合体の粒子径
は、例えば、体積平均粒子径０．５μｍ以上（例えば、
０．５〜３０μｍ）、好ましくは０．５〜１０μｍ、さ
らに好ましくは０．５〜７μｍ（特に０．５〜５μｍ）
程度の範囲から選択できる。ゴム状重合体の体積平均粒
子径が０．５μｍ未満であると、離型剤成分のブリード
アウト防止効果及び耐衝撃性が充分でない。また、ゴム
状重合体のグラフト率は、５〜１５０％、好ましくは１
０〜１５０％程度である。

【００３２】これらのゴム強化スチレン系樹脂のうち、
耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、α−
メチルスチレン変性ＡＢＳ樹脂、イミド変性ＡＢＳ樹
脂、ＭＢＳ樹脂、特にＨＩＰＳが好ましい。

【００３３】（Ｂ₁）成分と（Ｂ₂）成分との割合（重量
比）は、（Ｂ₁）／（Ｂ₂）＝７０／３０〜９９／１、好
ましくは８０／２０〜９５／５、さらに好ましくは８５
／１５〜９５／５程度である。（Ｂ₁）成分の割合が少
なすぎると、成形性、剛性及び透明性が低下し、
（Ｂ₁）成分の割合が多すぎると、耐衝撃性が低下す
る。

【００３４】外層にも、前記基材層と同様の添加剤を添
加してもよい。

【００３５】外層の合計厚みは、８〜１８０μｍ、好ま
しくは２０〜１５０μｍ、さらに好ましくは３０〜１０
０μｍ程度である。尚、外層の上外層厚みと下外層厚み
との割合は、５／１〜１／５、好ましくは３／１〜１／
３、さらに好ましくは２／１〜１／２程度であり、通
常、上外層と下外層とは同程度の厚みである。

【００３６】基材層の厚みと外層の合計厚みとの割合
が、基材層／外層＝２０／１〜２／１、好ましくは１５
／１〜３／１、さらに好ましくは１０／１〜４／１程度
である。

【００３７】［樹脂シート］本発明では、前記組成の基
材層及び外層を設けることにより、両層が強固に接合
し、剥離などが発生せず、耐久性に優れ、また、シート
押出時に回り込み不良を起こさない樹脂シートが得られ
る。

【００３８】樹脂シートは、８０℃の水中に３０秒間浸
漬した後の寸法収縮率が、押出方向で１５％以下、好ま
しくは１０％以下、さらに好ましくは１％以下である。
上記条件で寸法収縮率が１５％を超えると成形性が悪化
する。良好な成形性を保つためには、寸法収縮率が１％
以下のシートがよい。

【００３９】前記樹脂シートは、シートを常温、常圧で
ｎ−ヘキサン中に２時間浸漬することによって抽出され
る成分が、１．０重量％以下、好ましくは０．５重量％
以下である。ｎ−ヘキサンによる抽出物の主成分として
は、ワックス類などの離型剤成分が例示できるが、上記
条件で抽出される成分の量が１．０重量％を超えると、
前記成分のブリードアウトが発生する。

【００４０】前記樹脂シートの厚みは特に制限されない
が、１０μｍ〜１ｍｍ、好ましくは５０〜８００μｍ、
さらに好ましくは１００〜５００μｍ程度である。

【００４１】［樹脂シートの製造方法］樹脂シートの製
造方法は、特に制限はないが、例えば、ニーダー、バン
バリーミキサー、ロール等の混練機、リボンブレンダ
ー、ヘンシェルミキサー等の混合機等で調製した樹脂組
成物を、１軸又は２軸押出機に供給し、加熱溶融混練し
てダイ［フラット状、Ｔ状（Ｔダイ）、円筒状（サーキ
ュラダイ）等］から押出して成形できる。シートは、延
伸（一軸延伸や二軸延伸等）してもよいが、通常、押し
出し方向にドロー（引取り）を作用させた未延伸シート
である。

【００４２】前記樹脂シートは、各構成層に用いる樹脂
組成物を複数の押出成形機により成形し、得られたシー
ト状成形体を加熱積層して一体化するヒートラミネーシ
ョン法や、ドライラミネーション法等で製造してもよ
く、また、各構成層用の樹脂組成物を、汎用のフィード
ブロック付きダイやマルチマニホールドダイ等を使用し
て共押出する方法で製造してもよい。共押出法では、特
に薄い表面層を得ることができ、かつ量産性に優れるた
め、好ましい。

【００４３】［二次成形方法及び二次成形品］このよう
にして得られた前記樹脂シートは、成形性に優れるた
め、圧空成形（押出圧空成形、熱板圧空成形、真空圧空
成形等）、自由吹込成形、真空成形、折り曲げ加工、マ
ッチモールド成形、熱板成形等の慣用の熱成形などで、
簡便に二次成形することができる。二次成形品として
は、例えば、トレー、キャリアテープ、エンボステー
プ、マガジン、食品用容器、薬品用容器等が挙げられ
る。

【００４４】シートや二次成形品の表面は、表面処理
（例えば、コロナ放電やグロー放電等の放電処理、酸処
理、焔処理等）を行ってもよい。シートや二次成形品の
表面は、印刷性に優れるため、導電性被膜又は帯電防止
層（例えば、導電性インキによる被膜など）を形成して
もよい。

【００４５】前記樹脂シートは、印刷性及びヒートシー
ル性に優れるため、優れた帯電防止処理を付与でき、か
つカバーテープとのヒートシール性が優れる。従って、
前記二次成形品の中でも、半導体や電子部品搬送用成形
品、特に、電子部品を収容するための凹部を有し、カバ
ーテープで密封して電子部品を収納する搬送用成形品
（例えば、電子部品搬送用トレー、キャリアテープ等）
に有用である。

【００４６】

【発明の効果】本発明の樹脂シートは、屈強度や耐衝撃
性、剛性等の機械的物性に優れるとともに、印刷適性及
びヒートシール性、透明性、アンチブロッキング性、成
形性等の要求特性も満足する。さらに、高価なスチレン
−ブタジエン−スチレンブロック共重合体を使用する必
要がなく、安価かつ簡便に二次成形品が得られる。二次
成形品は、印刷適性及びヒートシール性に優れるため、
電子部品搬送用成形品として、特に有用である。

【００４７】

【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。なお、実施例及び比較例で用いた各成
分の略号の内容、及び各評価項目の評価方法は以下の通
りである。

【００４８】［各成分の略号の内容］ ＧＰＰＳ（１）：ポリスチレン（トーヨースチロールＧ
Ｐ ＨＧ９１５、東洋スチレン（株）製） ＧＰＰＳ（２）：ポリスチレン（ＮＦ２０、出光石油化
学（株）製） ＧＰＰＳ（３）：ポリスチレン（汎用ＧＰＰＳ耐熱トー
ポレックス ５５０−５１、日本ポリスチレン（株）
製）。

【００４９】ＨＩＰＳ（１）：耐衝撃性ポリスチレン
（トーヨースチロールＨＩ Ｅ８５０、東洋スチレン
（株）製、ゴム含有量：７重量％、ゴム構造：サラミ構
造、体積平均ゴム粒子径：２．０μｍ） ＨＩＰＳ（２）：耐衝撃性ポリスチレン（トーヨースチ
ロールＨＩ ＸＬ２、東洋スチレン（株）製、ゴム含有
量：８．２重量％、ゴム構造：サラミ構造、体積平均ゴ
ム粒子径：０．７２μｍ） ＨＩＰＳ（３）：耐衝撃性ポリスチレン（高光沢グレー
ド耐衝撃性ポリスチレン ＴＬ３０００、住友化学工業
（株）製、ゴム含有量：７．０重量％、ゴム構造：コア
／シェル構造、体積平均ゴム粒子径：０．２５μｍ）。

【００５０】ＳＢ（１）：スチレン−ブタジエン共重合
体（アサフレックス８３０、旭化成（株）製、ワックス
非含有物） ＳＢ（２）：スチレン−ブタジエン共重合体（Ｋレジン
ＫＫ３８、フィリップス石油（株）製、ワックス含有
物） ＳＢ（３）：スチレン−ブタジエン共重合体（Ｋレジン
ＫＲ０５、フィリップス石油（株）製、ワックス含有
物） ＳＢＳ：スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（Ｔ
Ｒ２００４、日本合成ゴム（株）製）。

【００５１】［収縮率］シートを２５ｃｍ角に切り、８
０℃の水中に３０秒間浸漬した後、押出機の流れ方向の
寸法収縮率を測定した。

【００５２】［ｎ−ヘキサン抽出物］シートを２５ｃｍ
角に切り、蒸留したｎ−ヘキサン中に常温、常圧で２時
間浸漬後、ｎ−ヘキサンを減圧蒸留した後の残りの重量
を測定し、以下の式よりｎ−ヘキサン抽出部を求めて、
以下の基準で評価した。

【００５３】（Ｗ₁／Ｗ₂）×１００（重量％） （式中、Ｗ₁は、ｎ−ヘキサンを減圧蒸留した後の残り
の重量を示し、Ｗ₂はシート２５ｃｍ角の重量を示す） （評価基準） ○：０．５重量％以下 △：０．５重量％超１．０重量％以下 ×：１．０重量％超。

【００５４】［耐衝撃性］シートの流れ方向に、ＪＩＳ
Ｋ ７１１３規定の２号のダンベルを打ち抜き、試験
片を得た。前記試験片の両端を支持し、シャルピー衝撃
試験機に供して衝撃強度を測定し、以下の基準で衝撃強
度を評価した。

【００５５】 ○：５０ｋＪ／ｍ²以上 △：３０ｋＪ／ｍ²以上５０ｋＪ／ｍ²未満 ×：３０ｋＪ／ｍ²未満。

【００５６】［透明性］ヘーズ測定器（３００Ａ、日本
電色(株)製）を用い、ＡＳＴＭ Ｄ １００３に準じて
ヘーズを測定し、（ｎ＝５の平均値）、以下の基準でヘ
ーズを評価した。数値が小さいほど、透明性が高い。

【００５７】 ○：１０％未満 △：１０％以上１５％未満 ×：１５％以上。

【００５８】［印刷性］導電性インクを印刷したシート
にセロハンテープを貼り付け、５回指で擦った後に、急
激にはがし、目視でセロハンテープへのインクの密着の
程度を観察し、以下の基準で評価した。

【００５９】 ○：セロハンテープにインクが付着しなかった △：部分的にセロハンテープへインクが付着した ×：セロハンテープ全体にインクが付着した。

【００６０】［ヒートシール性］ヒートシーラー（ＨＥ
ＡＴ ＧＲＡＤＩＥＮＴ、東洋精機（株）製）を用い、
カバーテープ（一般タイプカバーテープ ＬＴ−６、大
日本印刷(株)製）と以下の条件で接着させた。シール
後、恒温高湿層（２３℃、５０％ＲＨ）で７２時間放置
後、引張試験機（テンシロン ＲＴＡ５００、東洋精機
（株）製）により、試験スピード１０ｍｍ／ｍｉｎで引
張試験を行い、剥離に必要な張力を測定し、以下の基準
で評価した。

【００６１】（シール条件） 試験片幅：８ｍｍ シール圧力：２ｋｇｆ／ｃｍ²（１．９６×１０⁵Ｐａ） シール時間：１秒 シール温度：１７０℃ （評価基準） ○：０．０４Ｎ／８ｍｍ以上 △：０．０３Ｎ／８ｍｍ以上０．０４Ｎ／８ｍｍ未満 ×：０．０３Ｎ／８ｍｍ未満。

【００６２】［アンチブロッキング性］シートを巻外面
と巻内面とが接するように２枚重ね合わせ、６０℃雰囲
気中で１ＭＰａ、５時間押圧した後、２枚のシートを引
き剥がし、以下の基準で評価した。

【００６３】 ○：白痕が残らなかった ×：白痕が残った。

【００６４】［外層の回り込み防止性］シート中央部で
の外層厚み（ｔ₁）と、シート中央部から３００ｍｍ離
れた位置の外層の厚み（ｔ₂）との比（ｔ₁／ｔ₂）を測
定し、以下の基準で評価した。

【００６５】 ○：０．９以上 △：０．７以上０．９未満 ×：０．７未満。

【００６６】［座屈強度］シートをエンボスキャリアテ
ープ成形機により、縦５ｍｍ×横８ｍｍ×高さ４ｍｍの
有底立方体形状のキャリアテープを製造した。そのポケ
ットを一つずつ切り離し、ポケット開口部を上向きにし
て水平面に配置した。そして、円形治具を用いて５０ｍ
ｍ／分の速度で垂直方向に押圧し、荷重をテンシロン
（オリエンテック（株）製）で測定した。測定の過程で
荷重が２０％以内の急激な減少を示した点を終点とし、
この時までの最大荷重点を座屈強度として、以下の基準
で評価した。

【００６７】 ○：座屈強度が０．１Ｎ以上 △：座屈強度が０．０８Ｎ以上０．１Ｎ未満 ×：座屈強度が０．０８Ｎ未満。

【００６８】実施例１ 表１に示す組成で、基材層を直径６５ｍｍの押出機、外
層を直径５０ｍｍの押出機（ともにシリンダ温度２００
℃）を用い、Ｔ−ダイ（ダイ温度２００℃）でシート状
に共押出した。冷却ロール（８０℃）で冷却することに
より、厚さ３００μｍ［外層の各厚み２５μｍ（外層の
合計厚み５０μｍ）］のシートを得た。得られたシート
の評価結果を表１に示す。

【００６９】実施例２〜１０ 各成分の組成や各層の厚みを表１に示す組成や厚みにす
る以外は実施例１と同様にしてシートを得た。得られた
シートの評価結果を表に示す。

【００７０】比較例１〜２ 表１に示す組成で直径６５ｍｍの押出（シリンダ温度２
００℃）を用い、Ｔ−ダイ（ダイ温度２００℃）でシー
ト状に押出した。冷却ロール（８０℃）で冷却すること
により、厚さ３００μｍのシートを得た。得られたシー
トの評価結果を表１に示す。

【００７１】比較例３〜４ 各成分の組成や各層の厚みを表１に示す組成や厚みにす
る以外は実施例１と同様にしてシートを得た。得られた
シートの評価結果を表１に示す。

【００７２】

【表１】

【００７３】表１から明らかなように、実施例のシート
は各種性能に優れる。これに対して、比較例１は、外層
がなく、ワックス成分がブリードアウトするため、印刷
性及びヒートシール性が充分でない。比較例２は、外層
がなく、かつワックス成分が存在しないため、アンチブ
ロッキング性が充分でない。比較例３は、外層にＨＩＰ
Ｓがないため、耐衝撃性及びアンチブロッキング性が充
分でない。比較例４は、外層におけるＨＩＰＳ中のゴム
分散形態がサラミ構造でなく、ＳＢＳも含むため、印刷
性、ヒートシール性、外層の回り込み防止性及び座屈強
度が充分でない。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 291/02 Ｃ０８Ｌ 9/06 Ｃ０８Ｌ 9/06 25/04 25/04 51/04 51/04 53/02 53/02 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｄ Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA17A BB22A BB25A BC04A CA24 CA30 GD05 GD07 3E096 BA08 CA11 CB02 EA11X FA20 FA22 GA01 4F100 AK12A AK12B AK12C AK29A AL01A AL06B AL06C AN00B AN00C BA03 BA06 BA10B BA10C CA19A CA19H DA01 GB16 GB41 JB07 JK10 JL01 JL04 JL12 YY00A YY00B YY00C 4J002 AC08W AE053 BB013 BC03X BC031 BC032 BC04X BC041 BC042 BC06X BC061 BC062 BC07X BC071 BC072 BC08X BC081 BC09X BC091 BC11X BC111 BE023 BN032 BN062 BN072 BN122 BN142 BN172 BN212 BP01W CP033 FD010 FD163 GF00 GG01 4J026 AA12 AA13 AA14 AA17 AA38 AA45 AA49 AA68 AA69 AA72 AB33 AB44 AC01 AC02 AC04 AC10 AC11 AC12 AC16 AC32 BA05 BA06 BA09 BA25 BA27 BA30 BA31 BA34 BA35 BA38 BB01 BB02 CA07 DB40 FA06 GA09

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スチレン−ブタジエン共重合体（Ａ₁）
   とポリスチレン系樹脂（Ａ₂）とを含有する基材層の両
   面に、ポリスチレン系樹脂（Ｂ₁）とゴム強化スチレン
   系樹脂（Ｂ₂）とを含有する外層を形成したシートであ
   って、ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ₂）成分中のゴムの
   分散形態が、ポリスチレン系樹脂をマトリックス相とす
   るサラミ構造である樹脂シート。
2. 【請求項２】 （Ｂ₂）成分の体積平均ゴム粒子径が
   ０．５μｍ以上である請求項１記載のシート。
3. 【請求項３】 （Ｂ₂）成分が、ゴム成分とスチレンと
   のグラフト共重合体であって、共重合体中のゴム成分の
   含有量が３〜８０重量％である請求項１記載のシート。
4. 【請求項４】 （Ａ₁）成分が、離型剤成分を含むスチ
   レン−ブタジエン共重合体である請求項１記載のシー
   ト。
5. 【請求項５】 シートを常温、常圧でｎ−ヘキサン中に
   ２時間浸漬することによって抽出される成分が、１．０
   重量％以下である請求項１記載のシート。
6. 【請求項６】 基材層を構成する（Ａ₁）成分と（Ａ₂）
   成分との割合（重量比）が、（Ａ₁）／（Ａ₂）＝４５／
   ５５〜９０／１０であり、かつ外層を構成する（Ｂ₁）
   成分と（Ｂ₂）成分との割合（重量比）が、（Ｂ₁）／
   （Ｂ₂）＝７０／３０〜９９／１である請求項１記載の
   樹脂シート。
7. 【請求項７】 基材層の厚みが９０〜９５０μｍで、外
   層の合計厚みが８〜１８０μｍであって、基材層の厚み
   と外層の合計厚みとの割合が、基材層／外層＝２０／１
   〜２／１である請求項１記載のシート。
8. 【請求項８】 （Ｂ₂）成分の体積平均ゴム粒子径が
   ０．５〜３０μｍで、ゴム含有量が４〜７０重量％であ
   り、（Ａ₁）／（Ａ₂）＝５０／５０〜８０／２０、（Ｂ
   ₁）／（Ｂ₂）＝８０／２０〜９５／５であり、かつ基材
   層の厚みが１５０〜９００μｍ、外層の合計厚みが２０
   〜１５０μｍ、両層の厚みの割合が、基材層／外層＝１
   ５／１〜３／１であるシートであって、シートを常温、
   常圧でｎ−ヘキサン中に２時間浸漬することによって抽
   出される成分が、０．５重量％以下であり、かつ８０℃
   の水中に３０秒間浸漬した後の寸法収縮率が、押出方向
   で１５％以下である請求項１記載のシート。
9. 【請求項９】 請求項１記載のシートで形成された電子
   部品搬送用成形品。
10. 【請求項１０】 電子部品を収納するための凹部を有
    し、カバーテープで密封して電子部品を収納する請求項
    ８記載の電子部品搬送用成形品。